一种发热复合板结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种发热复合板结构，属于建筑板材领域，包括木材层和碳晶发热材层，所述碳晶发热材层的上下两端分别设有上纤维增强聚合物层和下纤维增强聚合物层，其中所述上纤维增强聚合物层的上端设有所述木材层。本发明具有美观、机械强度高、防水、质轻而硬、不导电、耐腐蚀的特性；无胶合剂，在使用时不会因温度高而产生胶合剂挥发物质，环保性好。
【专利说明】
一种发热复合板结构
技术领域
[0001 ]本发明属于建筑板材领域，尤其涉及一种复合板结构的发热板，包括木材层，纤维增强聚合物(FRP)层及碳晶发热板层，运用模压工艺结合而成的复合板结构及其制备方法。【背景技术】
[0002]室内装修时会采用地暖方式来保持室内的问题，通常会在地板下铺设水管，利用水管内的热水向地板传热的原理来达到取暖目的。但是在地板下铺设水管会增加屋内底面的厚度，从而减小了屋内空间。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种发热复合板结构，旨在解决上述技术问题。
[0004]本发明是这样实现的，一种发热复合板结构，包括木材层和碳晶发热材层，所述碳晶发热材层的上下两端分别设有上纤维增强聚合物层和下纤维增强聚合物层，其中所述上纤维增强聚合物层的上端设有所述木材层。
[0005]进一步，所述木材层、上纤维增强聚合物层、碳晶发热材层和下纤维增强聚合物层通过模压工艺一体成型，所述碳晶发热材层采用碳晶板。
[0006]进一步，所述碳晶发热材层采用多孔板材结构，以利纤维增强聚合物(FRP)在模压时，上下连通，增加结合强度。
[0007]进一步，所述碳晶发热材层上设有左侧电源端子和右侧电源端子，且所述左侧电源端子和右侧电源端子处均设有软性耐高温硅胶片。
[0008]本发明可成型为各种形状，可作为建筑用装饰板材，具有美观、机械强度高、防水、质轻而硬、不导电、耐腐蚀的特性;无胶合剂，在使用时不会因温度高而产生胶合剂挥发物质，环保性好。【附图说明】
[0009]图1是本发明实施例提供的一种发热复合板结构的结构示意图；图2是图1中碳晶发热材层的结构示意图；图3是本发明实施例提供的发热复合板结构在模压后的正面结构示意图；图4是本发明实施例提供的发热复合板结构在模压后的背面结构示意图；图中:1.木材层;2.上纤维增强聚合物层;3.碳晶发热材层;4.下纤维增强聚合物层;5.右侧电源端子;6.左侧电源端子。【具体实施方式】
[0010]以下结合附图对本发明做进一步描述:现有技术中:纤维增强复合材料(Fiber Reinforced Polymer/Plastic，简称FRP)，FRP 复合材料是由纤维材料与基体材料(树脂)按一定的比例混合后形成的高性能型材料。质轻而硬，机械强度高，耐腐蚀。
[0011]碳晶板作为取暖发热材具有高发热效率，环保，安全，成本低廉，亦具有红外理疗效果，已广泛应用于室内取暖之发热材料。
[0012]本技术方案将纤维增强复合材料和碳晶板进行复合，具有简化生产工序，提高产品可靠度，降低生产成本等优势，且生产过程无胶合剂，在使用时不会因温度高而产生胶合剂挥发物质，环保性好。而核心技术为模压工艺参数的调整优化。
[0013]本技术方案所述的发热复合板结构请参阅图1至图4,具体如下:一种发热复合板结构为模压结构，包括木材层1和碳晶发热材层3,所述碳晶发热材层3 的上下两端分别设有上纤维增强聚合物层2和下纤维增强聚合物层4,其中所述上纤维增强聚合物层2的上端设有所述木材层1。
[0014]进一步，所述木材层、上纤维增强聚合物层、碳晶发热材层和下纤维增强聚合物层通过模压工艺一体成型，可依模具成形各式各样形状，除本身连接电源可作为发热材外，由于表面美观、机械强度高、防水、质轻而硬、耐腐蚀的特性可作为建筑用结构或装饰板材。
[0015]所述碳晶发热材层3采用碳晶板，所述上纤维增强聚合物层2和下纤维增强聚合物层4采用纤维增强复合材料制成的板材。
[0016]进一步，所述碳晶发热材层3采用多孔板材结构，以利纤维增强聚合物(FRP)在模压时，上下连通，增加结合强度。
[0017]如图2所示，所述碳晶发热材层3上设有左侧电源端子6和右侧电源端子5,且所述左侧电源端子6和右侧电源端子5处均设有软性耐高温硅胶片，以避免后续高温压合时FRP 流入端子孔。
[0018]接下来将片状的实木材料与FRP片料，碳晶发热材层与纤维增强聚合物层迭合放入模压机的模具内，利用模具温度将FRP在模具内流动与多层结构紧密结合，请参阅图3。 [〇〇19]模压成型后，将软性耐高温硅胶片取出，露出电源端子，以利后续焊接工艺进行， 请参阅图4。
[0020]本发明可成型为各种形状，可作为建筑用装饰板材，具有美观、机械强度高、防水、质轻而硬、不导电、耐腐蚀的特性;无胶合剂，在使用时不会因温度高而产生胶合剂挥发物质，环保性好。
[0021]利用本发明所述的技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下， 设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种发热复合板结构，其特征在于，包括木材层和碳晶发热材层，所述碳晶发热材层 的上下两端分别设有上纤维增强聚合物层和下纤维增强聚合物层，其中所述上纤维增强聚 合物层的上端设有所述木材层。2.根据权利要求1所述发热复合板结构，其特征在于，所述木材层、上纤维增强聚合物 层、碳晶发热材层和下纤维增强聚合物层通过模压工艺一体成型。3.根据权利要求1所述发热复合板结构，其特征在于，所述碳晶发热材层采用多孔板 材结构。4.根据权利要求1所述发热复合板结构，其特征在于，所述碳晶发热材层上设有左侧 电源端子和右侧电源端子，且所述左侧电源端子和右侧电源端子处均设有软性耐高温硅胶片。
【文档编号】E04C2/12GK105971185SQ201610526505
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年7月6日
【发明人】秦秀芬
【申请人】昆山桑德勒电子实业有限公司