一种蓝宝石线切厚薄均衡的加工系统的制作方法

文档序号:8560082阅读:385来源:国知局
一种蓝宝石线切厚薄均衡的加工系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种线切方法,具体是一种用于蓝宝石线切厚薄均衡的加工系统。
【背景技术】
[0002]蓝宝石的成分是三氧二化铝,其含有微量元素钛或者铁而使其呈蓝色,属于三方晶系,晶体结构为六方晶格结构,晶体形态常呈筒状、短柱状、板状等,几何体多为粒状或者致密块状,呈透明至半透明状,具有玻璃般的光泽。同时其有很好的热稳定性和介电特性,且其化学惰性较强、光透性较好,也具有很好的耐磨性,它是一种集优良光学性能、物理性能、机械性能和化学性能于一体的多功能氧化晶体。
[0003]随着社会经济的发展,各个领域都在加快自己的发展步伐,由于蓝宝石具有上述的物理和化学等特性,让其广泛的应用于高技术领域,但是由于自然界的资源有限,因而人类通过对蓝宝石的特性的研究,生产出了一种人工蓝宝石,用它来代替天然的蓝宝石。
[0004]由于目前各个领域都在加快发展的步伐,其对生产中各部件的要求都越来越高,因而人工蓝宝石的加工技术也在不断的创新,然而目前在蓝宝石晶棒的切割过程中由于蓝宝石本身所具备的高硬度和高脆度,让其在加工过程中很容易碎裂,由于其晶棒通常为圆柱形,其在切割的过程中特别容易打滑和晃动,常常出现切偏、或者芯片厚薄不一等,给切割过程带来诸多不便,使得产品的成品率较低,同时也增加了企业的原料成本投入,因而蓝宝石切割工艺的改进迫在眉睫。
【实用新型内容】
[0005]实用新型目的:本实用新型的目的是为了解决现有技术的不足,提供一种蓝宝石线切厚薄均衡的加工系统。
[0006]技术方案:为了实现以上目的,本实用新型所述的蓝宝石线切厚薄均衡的加工系统,包括:切割机、晶棒、AB胶、玻璃板、载具,其中切割机包括:晶棒切割工作台、浆料管、工作台轴、槽轮及摇动轴和浆料滤网,所述AB胶涂于晶棒的圆弧顶处,所述晶棒设于玻璃板上,并定向定装于载具上,所述载具固定于晶棒切割工作台下方,所述晶棒切割工作台固定于工作台轴上,所述浆料管设于晶棒切割工作台的左侧,所述工作台轴设于切割机内侧的上方,所述槽轮及摇动轴设于晶棒切割工作台的下方,所述浆料滤网设于槽轮及摇动轴的中间。本实用新型中在晶棒的圆弧顶部涂上AB胶,有效的避免压线或晃动造成线与晶棒的圆弧面打滑切偏,同时当切线对晶棒进行切割时,首先其会切进AB胶上,此时AB胶将会把切割线固定住,能够防止切割线与较硬的晶棒接触时偏移,有效的保证了晶棒切割后的芯片厚度均匀、平坦度稳定、也减小了芯片间的厚薄差异。
[0007]本实用新型所述的AB胶涂在晶棒上,其厚度为0.2-0.3cm,能够有效防止晶棒在切割过程中晃动和偏移。
[0008]本实用新型所述的玻璃板为月牙形,弧度与晶棒外周的弧度相匹配,让晶棒在切割过程中更为稳定,防止其打滑。
[0009]本实用新型中所述载具为“凸”字形,且其中间设有圆形通孔,能够让载具更好的固定在切割机上,增加其稳定性。
[0010]有益效果:本实用新型所述的一种蓝宝石线切厚薄均衡的加工系统,具有以下优占-
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[0011]1、本实用新型所述的一种蓝宝石线切厚薄均衡的加工系统,其在晶棒的圆弧顶部涂上AB胶,当切割机进线时,能够有效避免压线或晃动造成切割线与晶棒弧面打滑切偏,提高芯片的合格率,减少废片的产生,进而让企业减少了原料成本的投入。
[0012]2、当切割机进行切割时,切割线首先切割到AB胶,此时AB胶将会把切割线固定,防止切割线与蓝宝石接触时发生偏移,该方法保证了晶棒切割后芯片的厚度与平坦度更觉稳定,同时缩小了芯片间厚薄的差异。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的结构示意图。
[0014]图2为本实用新型中“晶棒”和“载具”的定向定装结构示意图。
[0015]1-切割机、2-晶棒、3-AB胶、4-玻璃板、5_载具,切割机I还包括:6_晶
[0016]棒切割工作台、7-浆料管、8-工作台轴、9-槽轮及摇动轴、10-浆料滤网。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和具体实施例,进一步阐明本实用新型,应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围,在阅读了本实用新型之后,本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
实施例
[0018]如图1和图2所示的一种蓝宝石线切厚薄均衡的加工系统,包括:切割机1、晶棒2、AB胶3、玻璃板4、载具5,其中切割机I包括:晶棒切割工作台6、浆料管7、工作台轴8、槽轮及摇动轴9和浆料滤网10。
[0019]上述各部件的关系如下:
[0020]所述AB胶3涂于晶棒2的圆弧顶处,厚度为0.2-0.3cm,所述晶棒2设于玻璃板4上,并定向定装于载具5上,所述的玻璃板4为月牙形,其弧度与晶棒2相匹配,所述载具5为“凸”字形,且其中间设有圆形通孔,其固定于晶棒2切割工作台6下方,所述晶棒切割工作台6固定于工作台轴8上,所述浆料管7设于晶棒切割工作台6的左侧,所述工作台轴8设于切割机I内侧的上方,所述槽轮及摇动轴9设于晶棒切割工作台6的下方,所述浆料滤网10设于槽轮及摇动轴9的中间。
[0021]本实施例中所述的一种蓝宝石线切厚薄均衡的加工系统,具体的加工方法如下:
[0022]A、首先操作人员把晶棒2放置到玻璃板4上,然后将其定向定装于载具5上;
[0023]B、在晶棒2的圆弧顶处涂上厚度为0.2-0.3cm的AB胶3 ;
[0024]C、将载具5固定于切割机I上加工区域的晶棒切割工作台6上;
[0025]D、在电脑触摸屏上确认加工的程序及参数,待其确认无误后,按下确认按钮,晶棒2的切割将正式开始;
[0026]E、此时切割机I上的切割线将会对晶棒2进行切割;
[0027]F、在整个切割的过程中上下机均按正常线切机操作标准进行即可。
【主权项】
1.一种蓝宝石线切厚薄均衡的加工系统,其特征在于:包括:切割机(I)、晶棒(2)、AB胶(3)、玻璃板(4)、载具(5),其中切割机(I)包括:晶棒切割工作台(6)、浆料管(7)、工作台轴(8)、槽轮及摇动轴(9)和浆料滤网(10),所述AB胶涂于晶棒(2)的圆弧顶处,所述晶棒(2)设于玻璃板(4)上,并定向定装于载具(5)上,所述载具(5)固定于晶棒切割工作台(6)下方,所述晶棒切割工作台(6)固定于工作台轴(8)上,所述浆料管(7)设于晶棒切割工作台(6)的左侧,所述工作台轴(8)设于切割机(I)内侧的上方,所述槽轮及摇动轴(9)设于晶棒切割工作台(6)的下方,所述浆料滤网(10)设于槽轮及摇动轴(9)的中间。
2.根据权利要求1所述的一种蓝宝石线切厚薄均衡的加工系统,其特征在于:所述的AB胶(3)涂在晶棒(2)上,其厚度为0.2-0.3cm。
3.根据权利要求1所述的一种蓝宝石线切厚薄均衡的加工系统,其特征在于:所述的玻璃板(4)为月牙形,其弧度与晶棒(2)外周的弧度相匹配。
4.根据权利要求1所述的一种蓝宝石线切厚薄均衡的加工系统,其特征在于:所述载具(5)为“凸”字形,且其中间设有圆形通孔。
【专利摘要】本实用新型公开了一种蓝宝石线切厚薄均衡的加工系统,包括:切割机、晶棒、AB胶、玻璃板、载具,其中切割机包括:晶棒切割工作台、浆料管、工作台轴、槽轮及摇动轴和浆料滤网,所述AB胶涂于晶棒的圆弧顶处,所述晶棒设于玻璃板上,并定向定装于载具上,所述载具固定于晶棒切割工作台的下方。本实用新型所述的一种蓝宝石线切厚薄均衡的加工系统,在晶棒的圆弧顶部涂上AB胶,当切割机进线时,能够有效避免压线或晃动造成切割线与晶棒弧面打滑切偏,也防止切割线与蓝宝石接触时发生偏移,提高芯片的合格率,该方法保证了晶棒切割后芯片的厚度与平坦度更觉稳定,同时缩小了芯片间厚薄的差异。
【IPC分类】B28D5-04
【公开号】CN204278272
【申请号】CN201420723070
【发明人】郑松森, 李建勳
【申请人】南京京晶光电科技有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年11月27日
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