一种防微振建筑结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种固定建筑结构，尤其是一种防微振建筑结构。
【背景技术】
[0002]在近十几年的时间里，集成电路加工工艺水平一直在快速发展，目前国际上主要的集成电路代工厂可规模化生产的加工水平已经到0.13 μ m，像Intel、AMD及IBM公司的加工工艺水平已经达到65nm甚至45nm，而我国的集成电路产业的线宽方也已已达到0.18?0.13 μ m0
[0003]在集成电路生产过程中，由于线宽尺寸越来越小，受制于环境的因素也越来越多，如空气中的尘埃、工业气体中的杂质、水中的微生物、人身上的细菌及尘埃、电磁干扰、噪声振动等所产生的污染，都会对集成电路的生产造成影响，其中微振动问题是集成电路生产厂设计与施工中需要解决的一个重大问题。从一块硅片开始到一块芯片产出，中间要经过几百道物理、化学的加工工序，其间如果遭受任何污染，就会产生大量问题产品，如光刻工序，很小的微振动会引起对焦不准，曝光后的线路模糊，降低产品的成品率。因此，集成电路制造工厂设计与施工的核心是微污染特别是微振动控制技术。
[0004]所谓防微振就是通过对场地选择、地基土处理、建筑结构振动控制、建筑物内外振源隔振、精密设备隔振及对精密设备的微振动主动控制等综合措施，使振动值减少到低于精密设备的容许振动值，使精密设备正常工作。
[0005]微振动的振源按其影响的范围可分为两类，即外部振动源和内部振动源。外部振动源包括:交通运输工具，如汽车、火车等的行驶；厂区周围的其它厂矿企业，如运转的机器设备、施工中的建筑机械等。内部振动源包括:生产的工艺设备；运行的内部动力设备；操作人员的行走等。外部振源具有离散性和随机性，内部振源中的工艺设备和动力设备通常是周期性振动设备，不管是外部振源还是内部振源，也不论是随机振动还是周期性振动，最终均会通过厂房的地基基础、梁、板、柱等传递到设备的安装位置处，因而厂房主体结构和地基基础是防微振设计中的关键环节。
[0006]现有的集成电路生产商为保证精密生产设备的抗微振性，只是简单的在精密设备上设置隔振器或其他隔振装置，而没有综合其他方面的措施来加强抗微振效果，因而其隔振情况并不十分理想。
【实用新型内容】
[0007]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种防微振建筑结构。
[0008]本实用新型所采用的技术方案是:一种防微振建筑结构，包括基础层、生产区和支持区，其中:
[0009]所述生产区和支持区位于基础层上方；
[0010]所述支持区设于生产区两侧，用于布置空调、冷冻、纯水以及工艺用泵等内部振源；
[0011]所述生产区从下往上依次为回风底层、工艺生产中间层和送风顶层；
[0012]所述基础层包括粧基和筏板基础；
[0013]所述回风底层内设有用于支撑工艺生产中间层的加密柱网；
[0014]所述工艺生产中间层的楼面为密孔楼板；
[0015]所述密孔楼板上方设有高架地板；
[0016]所述生产区四周设有防微振钢筋混凝土墙。
[0017]进一步地，所述後板基础的厚度为900mm-2500mm。
[0018]进一步地，所述加密柱网密度为4.2mX 4.2m。
[0019]进一步地，所述密孔楼板厚度为700mm，孔洞直径为350mm，开孔率为25%。
[0020]进一步地，所述高架地板高度为600mm。
[0021]本实用新型的有益效果在于:
[0022]所述防微振建筑结构采用粧基和筏板基础增强了竖向的刚度，采用防微振钢筋混凝土墙增强了水平向的刚度，采用加密柱网保证了上层生产区的刚性，有效隔离了外部振源的振动向上层建筑结构的传输；同时采用将支持区和生产区分开的方案，有效隔离了内部振源的振动对生产区精密设备的影响，满足了良好的生产环境要求。
[0023]本实用新型通过上述各种防微振措施的综合应用，提高了整个建筑的抗微振效果，改变了过去只从某一个方面隔离微振的思维。
【附图说明】
[0024]图1为本实用新型所述防微振建筑结构的竖向结构图。
[0025]图中:1-基础层，2-回风底层，3-工艺生产中间层，4-送风顶层，5-支持区，6-加密柱网，7-密孔楼板，8-高架地板，9-防微振钢筋混凝土墙。
【具体实施方式】
[0026]结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
[0027]如图1所示，本实用新型所述防微振建筑结构包括基础层1、生产区和支持区5，其中:所述生产区和支持区5位于基础层I上方；所述支持区5位于生产区两侧；所述生产区从下往上依次为回风底层2、工艺生产中间层3和送风顶层4 ;所述基础层I包括粧基和後板基础，所述後板基础厚度为900mm-2500mm ;所述回风底层2内设有用于支撑工艺生产中间层3的加密柱网6，所述加密柱网6的密度为密度为4.2mX 4.2m ;所述工艺生产中间层3的楼面为密孔楼板7 ;所述密孔楼板7的厚度为700mm、孔洞直径为350mm、开孔率为25% ；所述密孔楼板7上方设有高度为600_的高架地板8 ;所述生产区四周设有防微振钢筋混凝土墙。
[0028]本实用新型通过采用粧基和筏板基础以加强整体结构的竖向刚度，采用支持区与生产区分开设置，并设置加密柱网、密孔楼板和防微振墙，实现了集成电路生产厂房对微振动环境的严格要求。
【主权项】
1.一种防微振建筑结构，其特征在于:包括基础层(I)、生产区和支持区(5)，其中: 所述生产区和支持区(5)位于基础层(I)上方，所述支持区(5)位于生产区两侧，所述生产区从下往上依次为回风底层(2)、工艺生产中间层(3)和送风顶层(4)，所述基础层(I)包括粧基础和筏板基础，所述回风底层(2)内设有加密柱网￠)，所述工艺生产中间层(3)的楼面为密孔楼板(7)，所述密孔楼板(7)上方设有高架地板(8)，所述生产区四周设有防微振钢筋混凝土墙(9)。
2.如权利要求1所述的一种防微振建筑结构，其特征在于:所述筏板基础的厚度为900mm-2500mmo
3.如权利要求1所述的一种防微振建筑结构，其特征在于:所述加密柱网密度为4.2m X 4.2mο
4.如权利要求1所述的一种防微振建筑结构，其特征在于:所述密孔楼板厚度为700mm，孔洞直径为350mm，开孔率为25%。
5.如权利要求1所述的一种防微振建筑结构，其特征在于:所述高架地板的高度为600mmo
【专利摘要】本实用新型公开了一种防微振建筑结构，包括基础层、生产区和支持区，所述支持区设于生产区两侧，所述生产区从下往上依次为回风底层、工艺生产中间层、送风顶层，所述生产区四周设有用于减弱水平振动的防微振钢筋混凝土墙，所述基础层包括桩基和筏板基础，可有效减弱竖向振动，所述回风底层内设有加密柱网，所述工艺生产中间层的楼面为密孔楼板。本实用新型采取多种措施隔离外部振源的振动，具有良好的防微振效果，同时改变了传统只从某一个方面进行抗微振的思维，如在精密设备上安装隔振器或其他隔振装置，因而本实用新型对将来的类似建筑也具有一定的借鉴和启发意义。
【IPC分类】E04B1-98, E04H5-02, E02D27-01
【公开号】CN204456988
【申请号】CN201520047924
【发明人】李海涛, 陈怡宏, 张意, 华建民, 康明, 黄乐鹏
【申请人】重庆建工住宅建设有限公司, 重庆大学, 重庆建工集团股份有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年1月23日