单面墙用的薄形多孔保温砖的制作方法
【专利说明】
[0001]本实用新型属于建筑材料的墙体用砖技术领域，特别是涉及轻型多孔砖的结构设
i+o
【背景技术】
[0002]现在蜂窝多孔砖都非常重、非常大，用这种砖砌墙需要很强的劳动力。现在蜂窝多孔砖又重又大原因是一块砖有两面要作为墙的两面，砖的厚度为墙的厚度。一块这种蜂窝多孔砖的外形尺寸只能是240毫米X240毫米X200毫米，重量为8.0公斤。而且，这种蜂窝多孔砖砌砌成的墙体，电线、水管等管线只能在墙砌好后，在墙体表面重新开槽埋管线，这样埋管线耗时、耗费用、还损坏墙体不美观。
[0003]现在的墙体保温材料都是在砖砌成墙体后，把保温材料涂在墙体外表面，缺点是:在高楼、高墙上作业非危险，而且涂墙操做成本高，每次现场调配保温材料的操作不一定都规范，造成保温材料涂在墙上没有质量保证。特别是在墙体外的保温材料层上再贴瓷砖粘接不牢固。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种重量轻，带有保温材料，能用于在墙体中预埋管线的单面墙用的薄形多孔保温砖。
[0005]本实用新型的结构是:
[0006]单面墙用的薄形多孔保温砖，包括一个薄形模压砖块1，其特征在于:薄形模压砖块1的外形尺寸为320毫米X200毫米X65毫米，两个200毫米X65毫米相对的小侧面2之间设有三个相同大小的砖孔3，该三个砖孔3的开口尺寸都为50毫米X35毫米，该三个砖孔3都以35毫米的边相临的形式均匀排列；
[0007]该三个砖孔3都以一条50毫米的边与小侧面2的一条200毫米的边之间间距20毫米，该间距20毫米所在的320毫米X200毫米砖块面为砖块外墙面4 ;
[0008]该三个砖孔3都以另一条50毫米的边与小侧面2的另一条200毫米的边之间间距10毫米，该间距10毫米所在的320毫米X200毫米砖块面为砖块内空面5 ;
[0009]在砖块内空面5的外表面设有一层固化的保温材料层6 ；
[0010]在砖孔3中装有珍珠岩颗粒7，在砖孔3的两端有固化的保温材料堵塞8。
[0011]在砖孔3中装珍珠岩颗粒7的方法:先在地面平埔一层30-40毫米的半流体状的保温材料，然后把薄形模压砖块1的一个有小侧面2即一个有砖孔3放在有半流体状的保温材料的地面上，再把珍珠岩颗粒7装入每个砖孔3中，砖孔3中的珍珠岩颗粒7装到离上面砖孔3开口有30-40毫米为止，最后把半流体状的保温材料填入砖孔3上面的开口中。等待砖孔3上面和下面的半流体状的保温材料固化，砖孔3上下两端有了保温材料堵塞8，制成砖孔3中有珍珠岩颗粒7的薄形模压砖块1。珍珠岩颗粒7也是一种保温材料。
[0012]本实用新型的优点:
[0013]1、有利于砌墙操作:本实用新型的薄形多孔砖就是外形为扁形状，所以重量轻3.0公斤，砌墙时可用一只手拿起，砌墙时操作方便；而现在的蜂窝多孔砖是长宽高尺寸相差不大的近似正方体形状，重量重达8.0公斤，砌墙时要用两只手抱起，砌墙时操作不方便。
[0014]2、承重和重量兼顾:本实用新型的砖是用于两块砖并排，中间留空间，两块砖各都用一面作为墙体表面这种砌墙方式用的砖。所以这种砖的砖块外墙面比砖块内空面厚一倍，墙体中，两块并排砖各自的砖块外墙面用于主要承受重量，所以砖块外墙面较厚；而两块砖的砖块内空面用于稳定砖的结构，不承受重量为辅，所以砖块内空面较薄，可以减轻砖的重量，达到承重能力和砖体重量兼顾的目的。
[0015]3、可满足墙表面装修需要:砖块外墙面20毫米厚度，完全能满足装修的功能要求，可任意在墙壁上挂连任何器具。
[0016]4、是优选的砌中空墙体的砖:传统的中空墙体用的砖只有30毫米厚度，为了墙体稳定而使砖的最宽面面积小，砌墙效率低。本发明使砖厚度达到65毫米，上下砖砖加宽了铺灰面，便于砌筑时候达到砂浆饱满及满足拉接筋安装，砖的最宽面面积比传统的中空墙体用砖面积增大一倍，体积增加近5倍，而用了多孔结构，使重只增加一倍左右。实现了重量轻、面积大、承重能力大、砌墙效率高的多优点集合。
[0017]5、砖孔在砌墙的左右侧面使墙体质量高:砖的上面和下面是承受重量的面，要求上下层砖粘接良好。而现在蜂窝多孔砖在砌墙时，砖孔开口在上面和下面，上面和下面不是完整平面，所以粘接效果不佳，影响墙体质量。而本专利的砖上面和下面是完整平面，所以上面和下面粘接效果好，墙体质量优于现在蜂窝多孔砖所砌的墙。
[0018]6、能作为砌中空墙的砖:本砖作为砌中空墙的砖，所砌成的中空墙可直接在墙的中空空间中横竖预埋电线、水管等管线，如要再次改变管线路径，只需在墙体上横竖对直开口即可完成管线穿接，不需另凿墙体表面损坏墙体。
[0019]7、作保温材料层和填保温材料的成本低:在砖块外墙面的外表面设有一层固化的保温材料层，和在砖孔中装有珍珠岩颗粒，在砖孔的两端有固化的保温材料堵塞，都是在制砖厂用机械完成，效率高、成本低，在砌好的墙体中不需要再作保温材料层，所以作保温材料层成本低；把建筑物的外墙保温材料做在墙在内，保温效果更佳、保温材料更耐久用。而现在的墙体保温材料层是在墙体已砌成后，用工程施工的方式作保温材料层，所以作保温材料层成本高。
【附图说明】
[0020]图1是本实用新型的结构示意图；
[0021]图2是本实用新型的横截面结构示意图；
[0022]图中I是薄形模压砖块、2是小侧面、3是砖孔、4是砖块外墙面、5是砖块内空面、6是保温材料层、7是珍珠岩颗粒、8是保温材料堵塞。
【具体实施方式】
[0023]实施例1、单面墙用的薄形多孔保温砖
[0024]如图1、2，包括一个薄形模压砖块1，其特征在于:薄形模压砖块I的外形尺寸为320晕米X 200晕米X 65晕米，两个200晕米X 65晕米相对的小侧面2之间设有二个相同大小的砖孔3，该三个砖孔3的开口尺寸都为50毫米X 35毫米，该三个砖孔3都以35毫米的边相临的形式均匀排列。
[0025]该三个砖孔3都以一条50毫米的边与小侧面2的一条200毫米的边之间间距20毫米，该间距20毫米所在的320毫米X 200毫米砖块面为砖块外墙面4 ;
[0026]该三个砖孔3都以另一条50毫米的边与小侧面2的另一条200毫米的边之间间距10毫米，该间距10毫米所在的320毫米X 200毫米砖块面为砖块内空面5。
[0027]在砖块内空面5的外表面设有一层固化的保温材料层6 ；
[0028]在砖孔3中装有珍珠岩颗粒7，在砖孔3的两端有固化的保温材料堵塞8。
[0029]在砖孔3中装珍珠岩颗粒7的方法:先在地面平埔一层30-40毫米的半流体状的保温材料，然后把薄形模压砖块I的一个有小侧面2即一个有砖孔3放在有半流体状的保温材料的地面上，再把珍珠岩颗粒7装入每个砖孔3中，砖孔3中的珍珠岩颗粒7装到离上面砖孔3开口有30-40毫米为止，最后把半流体状的保温材料填入砖孔3上面的开口中。等待砖孔3上面和下面的半流体状的保温材料固化，砖孔3上下两端有了保温材料堵塞8，制成砖孔3中有珍珠岩颗粒7的薄形模压砖块I。珍珠岩颗粒7也是一种保温材料。
【主权项】
1.单面墙用的薄形多孔保温砖，包括一个薄形模压砖块(I)，其特征在于:薄形模压砖块(I)的外形尺寸为320毫米X 200毫米X 65毫米，两个200毫米X 65毫米相对的小侧面⑵之间设有三个相同大小的砖孔(3)，该三个砖孔(3)的开口尺寸都为50毫米X35毫米，该三个砖孔(3)都以35毫米的边相临的形式均匀排列； 该三个砖孔(3)都以一条50毫米的边与小侧面(2)的一条200毫米的边之间间距20毫米，该间距20毫米所在的320毫米X 200毫米砖块面为砖块外墙面(4); 该三个砖孔(3)都以另一条50毫米的边与小侧面(2)的另一条200毫米的边之间间距10毫米，该间距10毫米所在的320毫米X 200毫米砖块面为砖块内空面(5); 在砖块内空面(5)的外表面设有一层固化的保温材料层(6); 在砖孔(3)中装有珍珠岩颗粒(7)，在砖孔(3)的两端有固化的保温材料堵塞(8)。
【专利摘要】本实用新型单面墙用的薄形多孔砖涉及轻型多孔砖的结构设计。薄形模压砖块的外形尺寸为320×200×65(毫米)，两个200×65(毫米)相对的小侧面之间设有三个相同大小的砖孔，该三个砖孔的开口尺寸都为50×35(毫米)，该三个砖孔都以35毫米的边相临的形式均匀排列；该三个砖孔与小侧面的一条200毫米的边之间间距20毫米为砖块外墙面；与另一条200毫米的边之间间距10毫米为砖块内空面。砖块内空面的外表面设有一层固化的保温材料层，在砖孔中装有珍珠岩颗粒，在砖孔的两端有固化的保温材料堵塞。优点：重量轻有利于砌墙操作，承重能力和砖体重量兼顾，砖孔在砌墙的左右侧面使墙体质量高，作保温材料层成本低。
【IPC分类】E04C1-39, E04C1-40
【公开号】CN204531141
【申请号】CN201520119977
【发明人】周世华
【申请人】周世华
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年2月15日