一种无卡旋切机旋切单板做面板的复合木地板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种木地板。
【背景技术】
[0002]由于目前市场上的多层实木复合地板面板利用率最高的加工方式是用有卡旋切机旋切，这种加工式对木材的径积要求高径积太小的木材无法旋切，即使是大径积的原木加工到旋切机卡头的位置也不能再加工了，造成材料的巨大浪费；无卡旋切机加工的单板出材料高，但普通无卡旋切单板质量差，容易产生毛刺与斜裂，无法用于地板面料。本实用新型则通过将旋切单板背面辊涂骨胶的方法，使木材的毛刺和斜裂部位被骨胶粘合在一起，提高了木材利用率，同时一般木材芯部材料节疤多，颜色深，还提供了更多天然特点的材料，丰富了地板的外观效果。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种用无卡旋切机旋切单板做面板的复合木地板。
[0004]本实用新型的技术解决方案是:
[0005]一种无卡旋切机旋切单板做面板的复合木地板，包括基材层和基材层上设置的面板层，其特征是:面板层是无卡旋切机加工出来的旋切单板。无卡旋切面板厚度1.2-2.0mm之间；无卡旋切面板背面设有骨胶涂层。
[0006]基材层为多层胶合板、中高密度板或刨花板。
[0007]树种为桦木、楓木、色木及沙比利等散孔材；
[0008]无卡旋切面板是背面用骨胶溶液涂过后又干燥的单板；骨胶溶液配比为骨胶:水=1: 10，涂布量为80-100g/平米。
[0009]本实用新型结构合理，提高了木材利用率，旋切加工至木材的芯部，将木材芯部材料节疤多，颜色深的特点，展现到成品地板上，丰富了地板的外观效果。
【附图说明】
[0010]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
[0011]图1是本实用新型一个实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]一种无卡旋切机旋切单板做面板的复合木地板，包括基材层I和基材层上设置的面板层2，面板层是无卡旋切机加工出来的旋切单板。
[0013]基材层为多层胶合板、中高密度板或刨花板。
[0014]无卡旋切面板厚度1.2-2.0mm之间。树种为桦木、楓木、色木及沙比利等散孔材；
[0015]无卡旋切面板背面设有骨胶涂层3，即面板是背面用骨胶溶液涂过后又干燥的单板；骨胶溶液配比为骨胶:水=1: 10，涂布量为80-100g/平米。
【主权项】
1.一种无卡旋切机旋切单板做面板的复合木地板，包括基材层和基材层上设置的面板层，其特征是:面板层是无卡旋切机加工出来的旋切单板；无卡旋切面板厚度1.2-2.0mm之间；无卡旋切面板背面设有骨胶涂层。2.根据权利要求1所述的一种无卡旋切机旋切单板做面板的复合木地板，其特征是:基材层为多层胶合板、中高密度板或刨花板。
【专利摘要】本实用新型公开了一种无卡旋切机旋切单板做面板的复合木地板，包括基材层和基材层上设置的面板层，面板层是无卡旋切机加工出来的旋切单板。本实用新型结构合理，提高了木材利用率，旋切加工至木材的芯部，将木材芯部材料节疤多，颜色深的特点，展现到成品地板上，丰富了地板的外观效果。
【IPC分类】E04F15/04
【公开号】CN204715690
【申请号】CN201520333860
【发明人】翟麟
【申请人】三林合板(南通)有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年5月22日