凸凹砌墙砖的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于建筑材料技术领域，涉及一种凸凹砌墙砖。
【背景技术】
[0002]凡是由粘土、工业废料或其他地方资源为主要原料，以不同工艺制成的，在建筑中用于砌筑承重和非承重墙体的砖统称为砌墙砖。砌墙砖可分为普通砖和空心砖两种。普通砖是没有孔洞或孔洞率小于15%的砖；而孔洞率大于或等于15%的砖称为空心砖，其中孔的尺寸小而数量多者又称多孔砖。根据生产工艺又有烧结砖和非烧结砖之分。经焙烧制虞的砖为烧结砖，如粘土砖、页岩砖、煤矸石砖、粉煤灰砖等；经常压蒸汽养护(或高压蒸汽养护)硬化而成的蒸养砖(如粉煤灰砖、炉渣砖、灰砂砖等)属于非烧结砖。
【发明内容】
[0003]现有的砖体大部分为长方体，这种砖体砌墙时牢固度差，用水泥多，墙体易断裂或者破碎，针对现有砖体在使用过程中存在的不足，本实用新型提出了一种凸凹砌墙砖，可增强墙体的牢固程度。
[0004]为实现上述目的，本实用新型包括:主砖体(1)、凸出体(2)、凹槽(3)，其特征是:主砖体(I)为一长方体，凸出体(2)为一正六棱柱，凸出体(2)与主砖体(I)烧结在一起，凹槽(3)是在主砖体(I)上挖出的正六棱柱通孔，主砖体(I)上的凸出体(2)和凹槽(3)实现配合。
[0005]所述的主砖体(I)的长为L = 240毫米，宽为M = 115毫米，高为H = 53毫米。
[0006]所述的凸出体⑵的底面中心在主砖体(I)上表面上距左边沿60毫米，距上边沿57.5毫米处，凸出体(2)底面外接圆半径为45毫米，凸出体(2)的高度为43毫米。
[0007]所述的凹槽(3)的上表面中心在主砖体(I)上表面上距右边沿60毫米，距上边沿57.5毫米处，凹槽(3)上表面外接圆半径为50毫米，凹槽(3)的深度为53毫米，与主砖体(I)的高度相等。
[0008]本实用新型的有益效果:本实用新型提出了一种凸凹砌墙砖，可增强墙体的牢固程度。能够有效防止墙体断裂或者破碎，具有广阔的市场前景。
【附图说明】
[0009]图1凸凹砲墙砖结构不意图；
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作具体说明。
[0011]参见图1凸凹砌墙砖结构示意图，凸凹砌墙砖由主砖体(1)、凸出体(2)、凹槽(3)组成，主砖体(I)为一长方体，凸出体(2)为一正六棱柱，凸出体(2)与主砖体(I)烧结在一起，凹槽(3)是在主砖体(I)上挖出的正六棱柱通孔，主砖体(I)上的凸出体(2)和凹槽(3)实现配合。
[0012]所述的主砖体(I)的长为L = 240毫米，宽为M = 115毫米，高为H = 53毫米。
[0013]所述的凸出体⑵的底面中心在主砖体(I)上表面上距左边沿60毫米，距上边沿57.5毫米处，凸出体(2)底面外接圆半径为45毫米，凸出体(2)的高度为43毫米。
[0014]所述的凹槽(3)的上表面中心在主砖体(I)上表面上距右边沿60毫米，距上边沿57.5毫米处，凹槽(3)上表面外接圆半径为50毫米，凹槽(3)的深度为53毫米，与主砖体
(I)的高度相等。
[0015]使用凸凹砌墙砖砌墙时，主砖体(I)上的凸出体(2)和凹槽(3)实现配合，可增强墙体的牢固程度。能够有效防止墙体断裂或者破碎，具有广阔的市场前景。
【主权项】
1.一种凸凹砌墙砖，其特征在于:凸凹砌墙砖由主砖体(1)、凸出体(2)、凹槽(3)组成，主砖体(I)为一长方体，凸出体(2)为一正六棱柱，凸出体(2)与主砖体(I)烧结在一起，凹槽(3)是在主砖体(I)上挖出的正六棱柱通孔。2.根据权利要求1所述的凸凹砌墙砖，其特征在于:所述的主砖体(I)的长为L= 240毫米，宽为M = 115毫米，高为H = 53毫米。3.根据权利要求1所述的凸凹砌墙砖，其特征在于:所述的凸出体⑵的底面中心在主砖体(I)上表面上距左边沿60毫米，距上边沿57.5毫米处，凸出体(2)底面外接圆半径为45毫米，凸出体⑵的高度为43毫米。4.根据权利要求1所述的凸凹砌墙砖，其特征在于:所述的凹槽(3)的上表面中心在主砖体(I)上表面上距右边沿60毫米，距上边沿57.5毫米处，凹槽(3)上表面外接圆半径为50毫米，凹槽(3)的深度为53毫米，与主砖体(I)的高度相等。
【专利摘要】本实用新型公开了一种凸凹砌墙砖。包括：主砖体(1)、凸出体(2)、凹槽(3)。主砖体(1)为一长方体，凸出体(2)为一正六棱柱，凸出体(2)与主砖体(1)烧结在一起，凹槽(3)是在主砖体(1)上挖出的正六棱柱通孔，使用凸凹砌墙砖砌墙时，主砖体(1)上的凸出体(2)和凹槽(3)实现配合，可增强墙体的牢固程度，能够有效防止墙体断裂或者破碎，具有广阔的市场前景。
【IPC分类】E04C1/00
【公开号】CN204919956
【申请号】CN201520673908
【发明人】孙傲
【申请人】孙傲
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月27日