一种多晶硅坩埚切割设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及多晶硅领域,尤其涉及一种多晶硅坩祸切割设备。
【背景技术】
[0002]多晶硅坩祸生产出来后,根据尺寸要求,首先要对多晶硅坩祸进行切割处理,目前,现有技术对多晶硅坩祸的切割处理加工常常采用手工切割,手工切割存在质量不稳定,劳动强度大,手工切割时,多晶硅坩祸容易裂纹破碎,多晶硅坩祸成品率低,一旦多晶硅坩祸裂纹破碎就无法修复,而造成巨大经济损失。因此,研究开发一种操作方便且切割质量稳定的多晶硅坩祸切割设备,具有十分重要的实际意义。
【实用新型内容】
[0003]为此,鉴于现有技术存在的上述问题,本实用新型的一个目的在于提供一种多晶硅坩祸切割设备。
[0004]为了实现上述目的,本实用新型提供的一种多晶硅坩祸切割设备,包括安装在多晶硅坩祸开口端面的环状定位座,环状定位座上设有与多晶硅坩祸开口端面配合的台阶,环状定位座通过紧固螺栓安装在多晶硅坩祸上,环状定位座内壁安装有环状导轨支架,导轨支架上设有导轨,导轨支架上设置有可在导轨上移动的移动件,移动件上设置有包括带有圆锯片的切割机。
[0005]优选的,为确保移动件在导轨上滑动,所述移动件上设有用于卡在导轨上的卡槽,所述移动件的卡槽可在导轨上滑动。
[0006]优选的,为防止切割时产生的粉尘污染环境,所述环状定位座上设有密封盖。
[0007]进一步地,切割的多晶硅坩祸为一长方体容器,所述多晶硅坩祸的长度范围为2-3m,宽度范围为0.5 -1 m。
[0008]本实用新型的有益效果是:
[0009]本实用新型通过在环状定位座内壁安装有环状导轨支架,进一步通过移动件在导轨支架上的导轨移动,从而带动设置在移动件上的切割机运动,结构简单,操作方便,减轻了工人的劳动强度,同时切割质量稳定,多晶硅坩祸成品率高。
【附图说明】
[0010]图1是一种多晶硅坩祸切割设备结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。
[0012]在一个实施例中,如图1所示,
[0013]一种多晶硅坩祸切割设备,包括安装在多晶硅坩祸1开口端面的环状定位座2,环状定位座2上设有与多晶硅坩祸1开口端面配合的台阶,环状定位座2通过紧固螺栓3安装在多晶硅坩祸1上,环状定位座2内壁安装有环状导轨支架4,导轨支架4上设有导轨,导轨支架4上设置有可在导轨上移动的移动件5,移动件5上设置有包括带有圆锯片6的切割机。
[0014]优选的,为确保移动件5在导轨上滑动,所述移动件5上设有用于卡在导轨上的卡槽,所述移动件5的卡槽可在导轨上滑动。
[0015]优选的,为防止切割时产生的粉尘污染环境,所述环状定位座2上设有密封盖7。
[0016]进一步地,切割的多晶硅坩祸为一长方体容器,所述多晶硅坩祸的长度范围为2-3m,宽度范围为0.5 -1 m。
[0017]以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型权利要求所作的等同变化,仍属本实用新型所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种多晶硅坩祸切割设备,其特征在于:包括安装在多晶硅坩祸(1)开口端面的环状定位座(2),环状定位座(2)上设有与多晶硅坩祸(1)开口端面配合的台阶,环状定位座(2 )通过紧固螺栓(3 )安装在多晶硅坩祸(1)上,环状定位座(2 )内壁安装有环状导轨支架(4),导轨支架(4)上设有导轨,导轨支架(4)上设置有可在导轨上移动的移动件(5),移动件(5)上设置有包括带有圆锯片(6)的切割机。2.根据权利要求1所述的多晶硅坩祸切割设备,其特征在于,所述移动件(5)上设有用于卡在导轨上的卡槽,所述移动件(5)的卡槽可在导轨上滑动。3.根据权利要求1所述的多晶硅坩祸切割设备,其特征在于,所述环状定位座(2)上设有密封盖(7)。4.根据权利要求1-3中任意一项所述的多晶硅坩祸切割设备,其特征在于,切割的多晶硅坩祸为一长方体容器,所述多晶硅坩祸的长度范围为2-3 m,宽度范围为0.5 -1 m0
【专利摘要】本实用新型涉及一种多晶硅坩埚切割设备,包括安装在多晶硅坩埚开口端面的环状定位座,环状定位座上设有与多晶硅坩埚开口端面配合的台阶,环状定位座通过紧固螺栓安装在多晶硅坩埚上,环状定位座内壁安装有环状导轨支架,导轨支架上设有导轨,导轨支架上设置有可在导轨上移动的移动件,移动件上设置有包括带有圆锯片的切割机。该切割设置结构简单,操作方便,减轻了工人的劳动强度,同时切割质量稳定,多晶硅坩埚成品率高。
【IPC分类】B28D5/02, B28D7/00
【公开号】CN205033403
【申请号】CN201520626412
【发明人】钟伟, 陆文研
【申请人】无锡舜阳新能源科技有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年8月19日