一种用于多晶切片机的滑轮的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及多晶硅切片技术领域，具体涉及一种用于多晶切片机的滑轮。
【背景技术】
[0002]现有NTC PV800多晶硅切片机中，通过双槽滑轮对钢线的排布运行进行导线，达到钢线收放时运行自由的技术效果。在滑轮使用时，当滑轮其中一槽磨损达更换程度后，需要将滑轮从基座上拆下，翻过来安装好使另一槽继续使用，等两槽都磨损后再对滑轮进行整体更换。该滑轮在进行翻面与更换操作时，均需松开滑轮紧固盖，操作费时费力。而一台切片机设备中同时需更换的滑轮达12个之多，全部更换需两人同时操作，用30分钟才能完成，人力与时间成本较高，不利于提高切片的生产效率。为了克服该滑轮带来的弊端，达到提高效率和降低生产成本，需研发一种更为经济与操作简便的滑轮，来进一步提高生产效率。
【实用新型内容】
[0003]为解决现有技术中存在的上述技术问题，本实用新型提供了一种结构设计简单合理的专门用于多晶切片机的滑轮。本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:
[0004]—种用于多晶切片机的滑轮，包括固定体与旋转体，所述旋转体设置在所述固定体外，在所述旋转体上设置有基座，在所述基座上设置有滑轮圈，所述滑轮圈外圈端面上设置有凹槽。
[0005]进一步的，所述凹槽为V形凹槽。
[0006]进一步的，在所述基座上设置有基座环槽，所述滑轮圈设置在所述基座环槽内。
[0007]进一步的，所述滑轮圈内圈端面上设置有环状突起，所述环状突起与所述基座环槽相配合。
[0008]本实用新型的有益效果是:
[0009]本实用新型公开的一种多晶切片机的滑轮，将现有技术中的双槽滑轮改为单槽滑轮，同时对滑轮基座进行重新设计，改善基座与滑轮的安装方式，使滑轮的装卸更为简单，极大的提高了滑轮的装卸效率，进而提高了多晶切片机的生产效率，降低生产成本。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型公开的一种用于多晶切片机的滑轮的结构示意图；
[0011]图2为本实用新型公开的一种用于多晶切片机的滑轮的滑轮圈与基座连接处结构示意图；
[0012]图3为本实用新型公开的一种用于多晶切片机的滑轮的滑轮圈的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案。
[0014]—种用于多晶切片机的滑轮，包括固定体5与旋转体6，所述固定体5设置在螺纹体4上，所述螺纹体4用于将滑轮整体安装到设备上。所述旋转体6设置在所述固定体5夕卜，在所述旋转体6与所述固定体5之间，还设置有轴承，所述旋转体6通过所述轴承实现在所述固定体5上的自由旋转。在所述旋转体6上设置有基座3，在所述基座3上设置有滑轮圈2，具体的，如图2、3所示，在所述基座3上设置有基座环槽9，所述滑轮圈2内圈端面上设置有环状突起10，所述环状突起10与所述基座环槽9相配合，将所述滑轮圈2设置在所述基座环槽6内。所述滑轮圈2外圈端面上设置有V形凹槽1。在所述滑轮组件的另一侧，还设置有端盖7，所述端盖7通过螺钉8固定。
[0015]所述滑轮圈2使用耐磨损、有韧性的材料制成，使滑轮使用寿命延长至原来的1.5倍，当滑轮圈2磨损到一定程度时，工作人员只需徒手将滑轮圈2取下更换新的滑轮圈2即可，整个更换过程步骤简单，用时短，免去了双槽滑轮的翻面使用的操作时间，大大提高了生产效率。
[0016]最后应说明的是:以上所述仅为说明本实用新型的实施方式，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种用于多晶切片机的滑轮，包括固定体与旋转体，所述旋转体设置在所述固定体夕卜，在所述旋转体上设置有基座，其特征在于:在所述基座上设置有滑轮圈，所述滑轮圈外圈端面上设置有凹槽。2.根据权利要求1所述的一种用于多晶切片机的滑轮，其特征在于:所述凹槽为V形凹槽。3.根据权利要求1所述的一种用于多晶切片机的滑轮，其特征在于:在所述基座上设置有基座环槽，所述滑轮圈设置在所述基座环槽内。4.根据权利要求2所述的一种用于多晶切片机的滑轮，其特征在于:所述滑轮圈内圈端面上设置有环状突起，所述环状突起与所述基座环槽相配合。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于多晶切片机的滑轮，包括固定体与旋转体，所述旋转体设置在所述固定体外，在所述旋转体上设置有基座，在所述基座上设置有滑轮圈，所述滑轮圈外圈端面上设置有凹槽。本实用新型公开的一种多晶切片机的滑轮，将现有技术中的双槽滑轮改为单槽滑轮，同时对滑轮基座进行重新设计，改善基座与滑轮的安装方式，使滑轮的装卸更为简单，极大的提高了滑轮的装卸效率，进而提高了多晶切片机的生产效率，降低生产成本。
【IPC分类】B28D7/00, B28D5/04
【公开号】CN205033406
【申请号】CN201520797423
【发明人】刘耀峰
【申请人】无锡荣能半导体材料有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年10月16日