一种设置可调节料长结构的硅片切割设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种设置可调节料长结构的硅片切割设备。本实用新型包括机架，机架上设置控制室和切割池，控制室内设置控制系统，切割池内设置切割机构和装料机构，装料机构位于切割机构的上方，其特征在于，切割机构包括钢丝，钢丝依次缠绕在放线辊、主动辊、从动辊、闲置辊及卷线辊上，主动辊由电机驱动连接；装料机构包括主工件管，主工件管的底侧固连用于粘接硅块的主玻璃板，主工件管具有左右两段管腔，管腔内滑动穿入伸缩副管，伸缩副管包括多节逐级套接的管段，管段的底侧通过弹簧连接用于粘接硅块的副玻璃板，主工件管的顶沿上刻画有主标尺，伸缩副管的顶沿上刻画有副标尺。本实用新型实现一杆多用，提升加工量，提高工作效率。
【专利说明】
一种设置可调节料长结构的硅片切割设备
技术领域
[0001]本实用新型属于切割机械技术领域，涉及一种硅片切割设备，特别是一种设置可调节料长结构的硅片切割设备。
【背景技术】
[0002]硅片多线切割技术是目前世界上先进的硅片切割加工方法之一，它是与传统的切割方式，如刀锯、砂轮片等不同的，也与先进比较先进的切割技术，如激光切割或是内圆切割有差别。从硅片多线切割设备的宏观机理简图看待切割的晶棒由玻璃板固定于不锈钢的工件上，然后放在切割机的相应部位上，导轮经过开槽工艺来对对精密线槽进行处理，钢线有序的缠绕在四个导轮上形成了上下两个互相平行的线网。当发动机带动导轮开始旋转时，导轮也带动线网移动，线速一般可达15m/s左右。当将砂浆均匀喷洒在线网上时，砂浆将随着切割线进入单晶棒，从而进行切割作业。
[0003]硅片多线切割设备的控制方式主要有工业控制计算机、运动控制卡、控制放线电机、放线收线导向移动电机、启动和停止运转以及工作台驱动电机调节等。工作时，首先从张力传感器取样，之后进行测试和计算后得到输出指令用于控制各路的电机运转。设定切割模式，检测切割的条件并且调节各路电机的运转情况以及砂浆流量和温度。
[0004]线切割技术是一种新型的硅片加工技术，线切割技术具有效率高、精度高等优点。其原理是通过高速运动的钢丝带动附着在钢丝上的切割刃料对半导体等硬脆材料进行摩擦，从而达到切割目的。采用线切割技术对工件进行切割过程中，通过喷洒装置在钢丝上涂覆浆磨料，由钢丝带动浆磨料的运动，实现线切割目的。现有的固定硅块的装置为单一结构，其长度是固定的，每一装置只能针对一种硅块长度进行装配。由此导致灵活性极差，无法充分利用空间进行更长的硅块切割，影响了生产效率。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种通过设置可伸缩的杆体机构，以达到长度的可调节性，应对不同加工空间，提供最大单次加工量的设置可调节料长结构的硅片切割设备。
[0006]本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种设置可调节料长结构的硅片切割设备，包括机架，所述机架上设置控制室和切割池，所述控制室内设置控制系统，所述切割池内设置切割机构和装料机构，所述装料机构位于切割机构的上方，其特征在于，所述切割机构包括钢丝，所述钢丝依次缠绕在放线辊、主动辊、从动辊、闲置辊及卷线辊上，所述主动辊由电机驱动连接;所述装料机构包括主工件管，所述主工件管的底侧固连用于粘接硅块的主玻璃板，所述主工件管具有左右两段管腔，所述管腔内滑动穿入伸缩副管，所述伸缩副管包括多节逐级套接的管段，所述管段的底侧通过弹簧连接用于粘接硅块的副玻璃板，所述主工件管的顶沿上刻画有主标尺，所述伸缩副管的顶沿上刻画有副标尺。
[0007]本设置可调节料长结构的硅片切割设备，根据实际切割空间，可由主工件管的左右两段管腔中将伸缩副管拉出，并且伸缩副管的多节管段同样可拉出，直至达到所需的长度。当伸缩副管的管段拉出后，管段底侧的弹簧释放以便将副玻璃板弹出，使其与主玻璃板位于一条直线上。根据主标尺与副标尺配合掌握硅块的精准长度，以及硅片的切割厚度。
[0008]在上述的设置可调节料长结构的硅片切割设备中，所述伸缩副管的外端固连管口盖，所述管口盖能与主工件管的端部形成盖合。
[0009]在上述的设置可调节料长结构的硅片切割设备中，所述管口盖的底部固设限位板，所述限位板的内侧面为与硅块贴合的粘接面，所述限位板的厚度为5mm?10mm。通过抵靠于硅块两个外端面的限位板，可为硅块两端提供依靠，同时在切割过程中提供一个与硅块受到的侧向力方向相反的力，使得切割形成的硅片不再受到单向侧向力，从而避免了硅片发生崩边或断片的严重事故。
[0010]在上述的设置可调节料长结构的硅片切割设备中，所述主标尺的中间位置为零刻度，以零刻度为基点向两侧增大刻度值，所述副标尺包括若干个单元刻度值。单元刻度值内可包含若干个小刻度，单元刻度值没有具体数值的累积，只作为单元长度的标示。
[0011]在上述的设置可调节料长结构的硅片切割设备中，所述主工件管的两端管口具有向内侧翻折的挡沿，所述伸缩副管的内端管口具有外凸的挡块，所述挡块能与挡沿形成抵靠卡接。通过挡块与挡沿的抵靠卡接作用，以避免主工件管与伸缩副管之间发生脱离。伸缩副管的多节套接的管段之间可采用同样结构达到同样效果。
[0012]在上述的设置可调节料长结构的硅片切割设备中，所述主工件管的内侧壁上设置凸轨，所述伸缩副管的外侧壁上设置凹槽，所述凸轨嵌入凹槽内形成滑动连接。通过凸轨与凹槽的导向滑移配合，以便提高伸缩副管在拉出或回缩动作时的稳定性，进一步确保调节长度的精准性。伸缩副管的多节套接的管段之间可采用同样结构达到同样效果。
[0013]与现有技术相比，本设置可调节料长结构的硅片切割设备采用伸缩结构实现主杆两端的长度延伸，以达到灵活的长度调节，实现一杆多用，充分利用了加工空间，提升单次加工的工作量，显著提高工作效率。
【附图说明】
[0014]图1是本硅片切割设备中装料机构的结构示意图。
[0015]图中，1、主工件管;2、主玻璃板;3、伸缩副管;4、弹簧;5、副玻璃板;6、管口盖;7、限位板;8、硅块。
【具体实施方式】
[0016]以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
[0017]如图1所示，本设置可调节料长结构的硅片切割设备，包括机架，机架上设置控制室和切割池，控制室内设置控制系统，切割池内设置切割机构和装料机构，装料机构位于切割机构的上方，其特征在于，切割机构包括钢丝，钢丝依次缠绕在放线辊、主动辊、从动辊、闲置辊及卷线辊上，主动辊由电机驱动连接;装料机构包括主工件管I，主工件管I的底侧固连用于粘接硅块8的主玻璃板2，主工件管I具有左右两段管腔，管腔内滑动穿入伸缩副管3，伸缩副管3包括多节逐级套接的管段，管段的底侧通过弹簧4连接用于粘接硅块8的副玻璃板5，主工件管I的顶沿上刻画有主标尺，伸缩副管3的顶沿上刻画有副标尺。
[0018]伸缩副管3的外端固连管口盖6，管口盖6能与主工件管I的端部形成盖合。
[0019]管口盖6的底部固设限位板7，限位板7的内侧面为与硅块8贴合的粘接面，限位板的厚度为5mm?10_。通过抵靠于娃块8两个外端面的限位板7，可为娃块8两端提供依靠，同时在切割过程中提供一个与硅块8受到的侧向力方向相反的力，使得切割形成的硅片不再受到单向侧向力，从而避免了硅片发生崩边或断片的严重事故。
[0020]主标尺的中间位置为零刻度，以零刻度为基点向两侧增大刻度值，副标尺包括若干个单元刻度值。单元刻度值内可包含若干个小刻度，单元刻度值没有具体数值的累积，只作为单元长度的标示。
[0021]主工件管I的两端管口具有向内侧翻折的挡沿，伸缩副管3的内端管口具有外凸的挡块，挡块能与挡沿形成抵靠卡接。通过挡块与挡沿的抵靠卡接作用，以避免主工件管I与伸缩副管3之间发生脱离。伸缩副管3的多节套接的管段之间可采用同样结构达到同样效果O
[0022]主工件管I的内侧壁上设置凸轨，伸缩副管3的外侧壁上设置凹槽，凸轨嵌入凹槽内形成滑动连接。通过凸轨与凹槽的导向滑移配合，以便提高伸缩副管3在拉出或回缩动作时的稳定性，进一步确保调节长度的精准性。伸缩副管3的多节套接的管段之间可采用同样结构达到同样效果。
[0023]本设置可调节料长结构的硅片切割设备，根据实际切割空间，可由主工件管I的左右两段管腔中将伸缩副管3拉出，并且伸缩副管3的多节管段同样可拉出，直至达到所需的长度。当伸缩副管3的管段拉出后，管段底侧的弹簧4释放以便将副玻璃板5弹出，使其与主玻璃板2位于一条直线上。根据主标尺与副标尺配合掌握硅块8的精准长度，以及硅片的切割厚度。
[0024]本设置可调节料长结构的硅片切割设备采用伸缩结构实现主杆两端的长度延伸，以达到灵活的长度调节，实现一杆多用，充分利用了加工空间，提升单次加工的工作量，显著提高工作效率。
[0025]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
[0026]尽管本文较多地使用了主工件管I;主玻璃板2;伸缩副管3;弹簧4;副玻璃板5;管口盖6;限位板7;硅块8等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质;把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
【主权项】
1.一种设置可调节料长结构的硅片切割设备，包括机架，所述机架上设置控制室和切割池，所述控制室内设置控制系统，所述切割池内设置切割机构和装料机构，所述装料机构位于切割机构的上方，其特征在于，所述切割机构包括钢丝，所述钢丝依次缠绕在放线辊、主动辊、从动辊、闲置辊及卷线辊上，所述主动辊由电机驱动连接;所述装料机构包括主工件管，所述主工件管的底侧固连用于粘接硅块的主玻璃板，所述主工件管具有左右两段管腔，所述管腔内滑动穿入伸缩副管，所述伸缩副管包括多节逐级套接的管段，所述管段的底侧通过弹簧连接用于粘接硅块的副玻璃板，所述主工件管的顶沿上刻画有主标尺，所述伸缩副管的顶沿上刻画有副标尺。2.根据权利要求1所述的设置可调节料长结构的硅片切割设备，其特征在于，所述伸缩副管的外端固连管口盖，所述管口盖能与主工件管的端部形成盖合。3.根据权利要求2所述的设置可调节料长结构的硅片切割设备，其特征在于，所述管口盖的底部固设限位板，所述限位板的内侧面为与硅块贴合的粘接面，所述限位板的厚度为5mm ?I Omm ο4.根据权利要求1所述的设置可调节料长结构的硅片切割设备，其特征在于，所述主标尺的中间位置为零刻度，以零刻度为基点向两侧增大刻度值，所述副标尺包括若干个单元刻度值。5.根据权利要求1所述的设置可调节料长结构的硅片切割设备，其特征在于，所述主工件管的两端管口具有向内侧翻折的挡沿，所述伸缩副管的内端管口具有外凸的挡块，所述挡块能与挡沿形成抵靠卡接。6.根据权利要求1所述的设置可调节料长结构的硅片切割设备，其特征在于，所述主工件管的内侧壁上设置凸轨，所述伸缩副管的外侧壁上设置凹槽，所述凸轨嵌入凹槽内形成滑动连接。
【文档编号】B28D7/00GK205466797SQ201620198756
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月15日
【发明人】钱其峰
【申请人】嘉兴能发电子科技有限公司