开方机多晶分段切割工装的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种开方机多晶分段切割工装，属于多晶硅切割技术领域。包括定位盘、定位夹具、切割钢线、主轴、线槽、定向轮；所述定位夹具包括两个定位块，分别为固定定位块和活动定位块，固定定位块和活动定位块分别设置在定位盘的两侧，固定定位块固定安装在定位盘一侧，活动定位块通过传动丝杆安装在定位盘另一侧，传动丝杆外侧设置有摇把，转动摇把可使活动定位块灵活移动；所述主轴上均匀分布有线槽，切割钢线进线与主轴呈一定夹角。本实用新型使整个切割过程顺畅，容易控制，缩短了切割时间，提高了切割效率，使用此开方机多晶分段切割工装可一次性进行10～15根多晶同时分段。
【专利说明】
开方机多晶分段切割工装
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及多晶硅切割技术领域。
【背景技术】
[0002]在硅材料加工过程中，硅锭开方是硅材料切割加工前的一道关键工序，硅锭开方常采用线锯或带锯，将整块硅锭切割分成一定规格的长方体。由于使用内圆机进行多晶分段加工，晶体硅棒本身具有很高的硬度而不易被切割，晶体硅切方的要求很严格，使用内圆机切割很容易出现切割不良，切割方式过程缓慢，成本高、效率低、损耗率高，不利于节省切割的作业时间及提高生产的工作效率，
[0003]所以，如何提供一种多晶切割工装，以避免上述述的缺点，提尚开放质量，为相关领域之业者亟待解决的问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种开方机多晶分段切割工装，使整个切割过程顺畅，容易控制，缩短了切割时间，提高了切割效率，使用此开方机多晶分段切割工装可一次性进行10?15根多晶同时分段。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是:一种开方机多晶分段切割工装，其特征在于包括定位盘、定位夹具、切割钢线、主轴、线槽、定向轮;所述定位夹具包括两个定位块，分别为固定定位块和活动定位块，固定定位块和活动定位块分别设置在定位盘的两侧，固定定位块固定安装在定位盘一侧，活动定位块通过传动丝杆安装在定位盘另一侧，传动丝杆外侧设置有摇把，转动摇把可使活动定位块灵活移动;所述主轴上均匀分布有线槽，切割钢线进线与主轴呈一定夹角。
[0006]作为优选，所述切割钢线进线与主轴的夹角为45度。
[0007]作为优选，所述定位块固定在定位盘上的方式为螺纹紧固。
[0008]作为优选，所述固定定位块和活动定位块为角铁
[0009]作为优选，所述线槽间距可根据生产需要来调整或增加钢线。
[0010]作为优选，该开方机多晶分段切割工装一次性进行10?15根多晶同时分段
[0011]采用上述技术方案所产生的有益效果在于:本实用新型以解决现有技术中采用内圆机而不易切割、切割时间长成本高、以及生产效率低损耗率高等问题，提供一种开方机多晶分段切割工装，使整个切割过程顺畅，容易控制，缩短了切割时间，提高了切割效率，使用此开方机多晶分段切割工装可一次性进行10?15根多晶同时分段。
【附图说明】
[0012]图1是开方机多晶分段切割工装的结构示意图；
[0013]图2是主轴的结构示意图；
[0014]图3是切割钢线和主轴的绕线方式示意图；
[0015]图4是定位夹具结构示意图；
[0016]图中:1、定位盘;2、切割钢线;3、主轴;4、定向轮;5、固定定位块;6、活动定位块;7、传动丝杆;8、摇把;9、多晶硅锭。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0018]实施例1
[0019]—种开方机多晶分段切割工装，其特征在于包括定位盘1、定位夹具、切割钢线2、主轴3和定向轮4 ；所述定位夹具包括两个定位块，分别为固定定位块5和活动定位块6，固定定位块5和活动定位块6分别设置在定位盘I的两侧，固定定位块5固定安装在定位盘I 一侧，活动定位块6通过传动丝杆7安装在定位盘I另一侧，传动丝杆7外侧设置有摇把8，转动摇把8可使活动定位块6灵活移动;所述主轴3上均匀分布有线槽，切割钢线2进线与主轴3呈一定夹角。
[0020]进一步的技术方案，所述切割钢线2进线与主轴3的夹角为45度。
[0021]进一步的技术方案，所述固定定位块5固定在定位盘I上的方式为螺纹紧固。
[0022]进一步的技术方案，所述固定定位块5和活动定位块6为角铁。
[0023]进一步的技术方案，所述线槽间距可根据生产需要来调整或增加切割钢线2。
[0024]进一步的技术方案，该开方机多晶分段切割工装一次性进行10?15根多晶同时分段。
[0025]使用时，将多晶硅锭9放入定位盘I，转动摇把8，调节定位夹具的活动定位块6，使得活动定位块6到定位盘I边缘的距离一致，使多晶硅锭和切割钢线2保证垂直，根据生产需要来调整线槽间距，通过调整定向轮来达到新绕线方式，使切割钢线2进线与主轴3的夹角为45度，进行多晶分段。
[0026]本实用新型以解决现有技术中采用内圆机而不易切割、切割时间长成本高、以及生产效率低损耗率高等问题，提供一种开方机多晶分段切割工装，使整个切割过程顺畅，容易控制，缩短了切割时间，提高了切割效率，使用此开方机多晶分段切割工装可一次性进行10?15根多晶同时分段。
[0027]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型，对本实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本领域技术人员根据本实用新型的原理设计出其他结构的产品，均属于本实用新型的保护范围，本实用新型将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种开方机多晶分段切割工装，其特征在于包括定位盘(I)、定位夹具、切割钢线(2)、主轴(3)和定向轮(4);所述定位夹具包括两个定位块，分别为固定定位块(5)和活动定位块(6)，固定定位块(5)和活动定位块(6)分别设置在定位盘(I)的两侧，固定定位块(5)固定安装在定位盘(I)一侧，活动定位块(6)通过传动丝杆(7)安装在定位盘(I)另一侧，传动丝杆(7)外侧设置有摇把(8)，转动摇把(8)可使活动定位块(6)灵活移动;所述主轴(3)上均匀分布有线槽，切割钢线(2)进线与主轴(3)呈一定夹角。2.根据权利要求1所述的开方机多晶分段切割工装，其特征在于所述切割钢线(2)进线与主轴(3)的夹角为45度。3.根据权利要求1所述的开方机多晶分段切割工装，其特征在于所述固定定位块(5)固定在定位盘(I)上的方式为螺纹紧固。4.根据权利要求1所述的开方机多晶分段切割工装，其特征在于所述固定定位块(5)和活动定位块(6)为角铁。5.根据权利要求1所述的开方机多晶分段切割工装，其特征在于所述线槽间距可根据生产需要来调整或增加切割钢线(2)。6.根据权利要求1所述的开方机多晶分段切割工装，其特征在于该开方机多晶分段切割工装一次性进行10?15根多晶同时分段。
【文档编号】B28D5/04GK205466798SQ201620201125
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月16日
【发明人】王会敏, 何京辉, 张瑞强, 张建龙
【申请人】邢台晶龙电子材料有限公司