金刚线及多线切割设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种金刚线及多线切割设备，其中，所述金刚线包括：钢丝，所述钢丝分为间隔设置的至少两类切割区段；分别镀设于至少两类切割区段的至少两类金刚石层，各个所述金刚石层的颗粒级数不同。本实用新型中的金刚线对待加工工件进行切割时，颗粒较粗的金刚石层在切割时产生的硅粉可以带到颗粒较细的金刚石层上，对颗粒较粗的金刚石层可以有效地减少硅粉的附着，始终保持较高的切割能力，解决了现有的金刚线切割多晶硅效率低下、极易损耗金刚石颗粒等问题。
【专利说明】
金刚线及多线切割设备
技术领域
[0001]本实用新型涉及切割领域，尤其涉及一种金刚线及多线切割设备。
【背景技术】
[0002]如图1所示，传统的金刚线是在普通钢丝I上均匀地镀上金刚石2，利用金刚石2来切割多晶硅及单晶硅。从外观上放大来看，绷直的金刚线就像一根圆棒在来回的锯着硅，其在切割单晶硅时由于单晶硅的接触面小，所以切割相对较快，而多晶硅是一块实心的大硅锭，金刚线与硅的接触面很大，导致排削能力下降，金刚线上附着的硅粉，以及由于摩擦而损耗的金刚石颗粒，会极大地降低切割效率。
【实用新型内容】
[0003]为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种金刚线及多线切割设备，以解决现有的金刚线切割多晶硅效率低下、极易损耗金刚石颗粒等问题。
[0004]为实现上述目的，一种金刚线，包括:钢丝，所述钢丝分为间隔设置的至少两类切割区段;分别镀设于至少两类切割区段的至少两类金刚石层，各个所述金刚石层的颗粒级数不同。
[0005]本实用新型金刚线的进一步改进在于，所述金刚石层包括两类，分别为第一金刚石层以及与所述第一金刚石层的颗粒级数不同的第二金刚石层。
[0006]本实用新型金刚线的进一步改进在于，所述第一金刚石层与所述第二金刚石层交叉分段镀设于所述钢丝。
[0007]本实用新型金刚线的进一步改进在于，所述第一金刚石层与所述第二金刚石层均等间隔镀设于所述钢丝。
[0008]为实现上述目的，本实用新型还提供了一种多线切割设备，包括:底座;设于所述底座上的承载架体，所述承载架体底部设有供承载待切割工件的承载台；切割机构，包括设于所述底座上的切割支架以及架设于所述切割支架的上述的金刚线；当所述承载台与所述切割支架相对趋近运动时，所述金刚线对所述承载台上的所述待切割工件进行切割。
[0009]本实用新型多线切割设备的进一步改进在于，所述待切割工件为硅锭，所述承载台设有并行的多个切割缝，所述金刚线在切割所述待切割工件时位于所述切割缝内。
[0010]本实用新型多线切割设备的进一步改进在于，所述切割机构还包括设于所述底座、位于所述承载台下方的升降旋转机构，包括:座架、通过升降机构设于所述座架上的升降支架、设于所述升降支架上的旋转件、以及设于所述旋转件上的顶杆;所述升降旋转机构上升时，带动所述顶杆沿着所述切割缝往上顶升所述待切割工件，使得所述待切割工件在所述顶杆的顶托下脱离于所述承载台；所述升降旋转机构旋转时，由所述顶杆带动所述待切割工件旋转一切割角度。
[0011]本实用新型多线切割设备的进一步改进在于，所述待切割工件为硅棒，所述承载台为用于承载待切割的所述硅棒并驱动所述硅棒沿着所述硅棒的轴向进行输送的物料输送台。
[0012]本实用新型多线切割设备的进一步改进在于，还包括设于所述切割支架且通过一升降机构而可升降地设于所述物料输送台的上方的多个线切割单元，所述线切割单元包括设于所述切割支架且传动连接于所述升降机构的支架以及对称设置于所述支架底部的两个切线辊，两个所述切线辊之间设有所述金刚线；多个所述线切割单元在所述升降机构的控制下同步下降至所述物料输送台并同时对所述硅棒进行切割以将所述硅棒切割为多个硅区段，切割后的多个所述硅区段再通过所述物料输送台进行依序卸料。
[0013]本实用新型的有益效果在于，采用本实用新型中的金刚线对待加工工件进行切割时，颗粒较粗的金刚石层在切割时产生的硅粉可以带到颗粒较细的金刚石层上，对颗粒较粗的金刚石层可以有效地减少硅粉的附着，始终保持较高的切割能力，解决了现有的金刚线切割多晶硅效率低下、极易损耗金刚石颗粒等问题。
【附图说明】
[0014]图1为现有技术中金刚线的示意图。
[0015]图2为本实用新型金刚线的示意图。
[0016]图3为本实用新型多线切割设备在第一实施例中的立体结构示意图。
[0017]图4为图3中多线切割设备的侧视图。
[0018]图5为本实用新型多线切割设备在第一实施例中待切割硅锭放置于承载台的侧视图。
[0019]图6为本实用新型多线切割设备在第一实施例中金刚线临近于待切割硅锭边缘预留的未切割区域的侧视图。
[0020]图7为本实用新型多线切割设备在第一实施例中升降旋转机构上的顶杆对应着切割缝往上顶升待切割硅锭的侧视图。
[0021]图8为本实用新型多线切割设备在第一实施例中待切割硅锭脱离于承载台时承载台从待切割硅锭和升降旋转机构之间抽离的侧视图。
[0022]图9为本实用新型多线切割设备在第一实施例中升降旋转机构上的顶杆带动待切割硅锭旋转一切割角度的侧视图。
[0023]图10为本实用新型多线切割设备在第一实施例中待切割硅锭旋转一切割角度后承载台移入至待切割硅锭和升降旋转机构之间的侧视图。
[0024]图11为本实用新型多线切割设备在第一实施例中待切割硅锭旋转一切割角度后升降旋转机构下降的侧视图。
[0025]图12为本实用新型多线切割设备在第一实施例中待切割硅锭旋转一切割角度后切割线对待切割硅锭进行完全切割的侧视图。
[0026]图13为本实用新型多线切割设备在第二实施例中的立体结构示意图。
[0027]图14为图13中多线切割设备的侧视图。
[0028]图15是图14中压制件的局部放大示意图。
[0029 ]图16是图15中压制件压制待切割的硅棒后的示意图。
[0030]图17是本实用新型多线切割设备将硅棒切割为多个硅区段后的示意图。
【具体实施方式】
[0031]以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。
[0032]需要说明的是，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
[0033]第一实施例
[0034]请参照图2，图2为本实用新型金刚线的示意图，如图2所示，本实用新型提供了一种金刚线，包括:钢丝I，所述钢丝I分为间隔设置的至少两类切割区段;分别镀设于至少两类切割区段的至少两类金刚石层21、22，各个所述金刚石层的颗粒级数不同。本实用新型金刚线对待加工工件(例如:硅锭、硅棒、蓝宝石、或其他半导体硬脆材料)进行切割时，颗粒较粗的金刚石层21在切割时产生的硅粉可以带到颗粒较细的金刚石层22上，对颗粒较粗的金刚石层21可以有效地减少硅粉的附着，始终保持较高的切割能力，解决了现有的金刚线切割多晶硅效率低下、极易损耗金刚石颗粒等问题。
[0035]更近一步地，如图2所示，所述金刚石层包括两类，分别为第一金刚石层21以及与所述第一金刚石层21的颗粒级数不同的第二金刚石层22。所述第一金刚石层21与所述第二金刚石层22交叉分段镀设于所述钢丝I。所述第一金刚石层21与所述第二金刚石层22均等间隔镀设于所述钢丝I。如图2所示，所述第一金刚石层21的颗粒级数大于所述第二金刚石层22的颗粒级数，即所述第一金刚石层21较粗，通过所述第一金刚石层21与所述第二金刚石层22交叉等间隔地分段镀设于所述钢丝I，可以类似的看成在所述钢丝I上形成锯齿形状，锯片在切割待加工工件时依靠的是顶端凸出的尖角，而较粗的所述第一金刚石层21就是类似锯片的尖角，因此，本实用新型金刚线可以大幅度提高多晶硅等硬脆性材料的切割能力。
[0036]第二实施例
[0037]请参照图3和图4，本实用新型还提供了一种多线切割设备，包括:底座5;设于所述底座5上的承载架体，所述承载架体底部设有供承载待切割工件的承载台I;切割机构2，包括设于所述底座5上的切割支架20以及架设于所述切割支架20的如第一实施例中所述的金刚线21;当所述承载台I与所述切割支架20相对趋近运动时，所述金刚线21对所述承载台I上的所述待切割工件进行切割。当所述待切割工件为硅锭4，图3所示的多线切割设备则为硅锭开方机，其中，所述承载台I设有并行的多个切割缝，所述金刚线21在切割所述硅锭4时位于所述切割缝内。以下对上述组件进行详细说明。
[0038]如图3和图4所示，底座5，作为本实用新型硅锭开方机的主体框架，承载台1、切割机构2以及升降旋转机构3均设于底座5上，其中，承载台I滑设于底座5上，切割机构2固定设置于底座5的一端部。较佳地，为防止承载台I滑出于底座5，如图2所示，底座5的另一端部设有挡板6，挡板6可以是呈弧形。承载台I滑设于切割机构2以及挡板6之间。升降旋转机构3固定设置于底座5上，且位于切割机构2以及挡板6之间。
[0039]如图3和图4所示，承载台I，用于承载待切割硅锭4且滑设于底座5上，承载台I并行设有多个切割缝。如图3和图4所示，承载台I可以是呈一阶梯状的承载工作台，待切割硅锭4放置于承载台I中位于较低的阶梯承载面上。承载台I可以通过但不局限于以下方式滑设于底座5上，如图3和图4所示，底座5上相对设置有一对滑轨70，承载台I滑设于滑轨70上，承载台I底部相对固设有分别滑设于一对滑轨70上的支撑架71，支撑架71可以是如图1和图2所示的侧板，所述侧板顶端固定于承载台I底部，所述侧板底端滑设于滑轨70上。滑轨70可以是滑槽，位于承载台I底部的支撑架71设有适于所述滑槽内的滑轮，为了实现自动化控制承载台I的滑移，所述滑轮可以连接有驱动电机，通过控制所述驱动电机的运转以实现对承载台I的行进控制，可以令承载台I沿着所述滑槽不断靠近切割机构2，向左行进，也可也令承载台I沿着滑槽远离切割机构2，向右行进。在其他实施例中，滑轨70上也可以设有滑轮，位于承载台I底部的支撑架71设有对应所述滑轮的滑槽，为了实现自动化控制承载台I的滑移，所述滑槽可以连接有驱动电机，通过控制驱动电机的运转以实现对承载台I的行进控制，可以令承载台I沿着所述滑轮不断靠近切割机构2，向左行进，也可也令承载台I沿着所述滑轮远离切割机构2，向右行进。
[0040]如图3和图4所示，本实用新型提供了设于底座5、位于承载台I下方的升降旋转机构3，包括:座架30、通过升降机构设于座架30上的升降支架35、设于所述升降支架35上的旋转件、以及设于所述旋转件上的顶杆33，在这里，所述升降机构包括设于座架30和所述升降支架35之间的多个升降杆31，升降杆31可以是与一升降气缸相连并受其控制，通过控制所述升降气缸的运转控制升降杆31的升降，所述升降气缸可以设置于底座5或座架30的内部。所述旋转件包括架设于升降支架35上、用于旋转的旋转板32，顶杆33固设于旋转板32上。旋转板32可以是通过以下方式进行旋转，升降支架35顶部设有旋转轴座，旋转板32设于旋转轴座之上且与旋转轴承相互啮合。具体地，旋转轴座的顶端设有多个第一齿盘，旋转板32的底部设有与旋转轴座的第一齿盘相对应的多个第二齿盘，在本实施例中，旋转板32的底部的中央还设有一转轴，所述转轴是与一旋转气缸相连并受其控制，所述旋转气缸设置于旋转轴座的下方，利用上升旋转气缸和上升转轴，可驱动旋转板32旋转。实践证明，旋转板32的台面旋转精度可达±3um的范围之内。旋转板32固设有顶杆33，为了使得顶杆33在升降旋转机构3上升时能够进入切割缝内，顶杆33的宽度对应于切割缝的宽度，同时为了使得顶杆33能够将待切割硅锭4顶离承载台I，顶杆33的长度大于承载台I的厚度。在实际应用中，升降旋转机构3上升时，即升降杆31上升时，如图7所示，带动顶杆33沿着切割缝往上顶升待切割硅锭4，顶杆33的长度大于承载台I的厚度，进而使得待切割硅锭4在顶杆33的顶托下脱离于承载台I;升降旋转机构3旋转时，即旋转板32旋转时，在顶杆33与待切割硅锭4之间的摩擦力的作用下，顶杆33带动待切割硅锭4旋转一切割角度，所述切割角度至少包括90°或270°。需要说明的是，在待切割硅锭4在顶杆33的顶托下脱离于承载台I之后，并且在升降旋转机构3旋转之前，请参照图9，需控制承载台I背向切割支架20向右滑移并从待切割硅锭4和升降旋转机构3之间抽离，只有在承载台I从待切割硅锭4和升降旋转机构3之间抽离后，旋转板32才能够旋转，并通过顶杆33带动待切割硅锭4旋转一切割角度。
[0041]如图3和图4所示，切割机构2包括固设于底座5且位于承载台I滑设方向上的切割支架20以及并行架设于切割支架20的如第一实施例中所述的多条金刚线21。切割支架20上架设有多对切割辊22，任一对切割辊中的两个切割辊22为上下设置，每一条金刚线对应缠绕在一对对切割辊22上，如此，多条金刚线21对应缠绕在多对切割辊22上以形成切割网，相邻两条金刚线21之间的并行距离对应于承载台I中相邻两个切割缝之间的距离，从而当承载台I滑向切割支架20时，金刚线21能够沿着承载台I中的切割缝进入以切割待切割硅锭4。切割支架20可以是如图3所示呈Π型结构，包括一顶梁201和位于顶梁201相对两侧的支撑梁202，一对滑轨70设置于两个支撑梁202之间。如图6所示，当承载台I在滑轨70上滑向切割支架20时，金刚线21沿着承载台I中的切割缝进入承载台I内部并对待切割硅锭4进行切割，金刚线21在切割待切割硅锭4时始终位于切割缝内。
[0042]在具有上述结构特征后，结合图3至图12，本实用新型可按以下步骤实施:
[0043]步骤I，请参照图3、图4和图5，将待切割硅锭4放置于承载台I上，开启所述驱动电机，并通过控制所述驱动电机的运转，使得放置有待切割硅锭4的承载台I向左行进，沿着所述滑槽不断靠近切割支架20，在图5中，承载台I带着待切割硅锭4向左移动;接下来参照图6，当承载台I在滑轨70上滑向切割支架20时，金刚线21沿着承载台I中的切割缝进入承载台I内部并对待切割硅锭4进行切割，金刚线21在切割待切割硅锭4时始终位于切割缝内。待切割硅锭4进行第一次切割时，请参照图6，待切割硅锭4边缘预留有未切割区域40，未切割区域40的宽度可以是Imm至5mm。同时请参照图14，待切割硅锭4在进行第一次切割后，待切割硅锭4上还留有多条并排的切割缝隙。在进行第一次切割待切割硅锭4时设置未切割区域40，使得第一次切割结束后成片的娃片在共同的一端由于未切割区域40而粘连在一起，使得所述硅片在进行第二次切割时，不易倾倒，保证了硅锭开方的顺利进行。
[0044]步骤2，如图6和图7所示，当待切割硅锭4进行第一次切割时，并且金刚线21临近于待切割硅锭4边缘预留的未切割区域40时，通过控制所述驱动电机的运转，使得承载台I停止移动并向右背向切割支架20滑移。为了实现承载台I在滑轨70上进行精确的滑移，例如，在金刚线21临近于待切割硅锭4边缘预留的未切割区域40时，承载台I需要停止移动并向右背向切割支架20滑移，切割支架20上可以设置定位组件，通过所述定位组件可以判断出金刚线21是否临近于待切割硅锭4边缘预留的未切割区域40，进而根据判断结果对所述驱动电机的运转进行控制。
[0045]步骤3，当金刚线21脱离待切割硅锭4后，旋转待切割硅锭4至一切割角度。具体的，步骤3包括:请参照图7，待切割硅锭4在第一次切割结束后，通过控制所述驱动电机的运转，使得承载台I向右滑移，承载台I向右滑移的过程中，通过上述定位组件定位出承载台I滑移至升降旋转机构3上方时，关闭所述驱动电机，使得承载台I停止滑移，接下来通过控制所述升降气缸的运转，控制升降杆31上升，进而使得所述升降支架整体上升，并带动架设于所述升降支架上、用于旋转的旋转板32向上升，旋转板32上的顶杆33向上进入切割缝内，并往上顶升待切割硅锭4，当旋转板32向上升至贴靠于承载台I的底部时，由于顶杆33的长度大于承载台I的厚度，此时的待切割硅锭4在顶杆33的顶托下脱离于承载台I。接下来请参照图8，在待切割硅锭4脱离于承载台I的情形下，开启所述驱动电机，通过控制所述驱动电机的运转，使得承载台I继续向右滑移，当承载台I继续背向切割支架20向右滑移并从待切割硅锭4和升降旋转机构3之间抽离后，关闭所述驱动电机，使得承载台I停止滑移。接下来请参照图9，通过控制所述旋转气缸的运转来控制升降旋转机构3旋转，所述旋转气缸的运转驱动旋转板32旋转，旋转板32旋转带动顶杆33旋转。在顶杆33与待切割硅锭4之间的摩擦力的作用下，由顶杆33带动待切割硅锭4旋转一切割角度，所述切割角度至少包括90°或270°，此时，从侧视图中可以看到待切割硅锭4第一次被切割留下的缝隙。接下来请参照图10，当顶杆33带动待切割硅锭4旋转一切割角度后，开启所述驱动电机，通过控制所述驱动电机的运转，使得承载台I继续向左滑移，直至承载台I朝向切割支架20滑移并移入至4待切割硅锭4和升降旋转机构3之间，关闭所述驱动电机，使得承载台I停止滑移。接着请参照图11，通过控制所述升降气缸的运转，控制升降杆31下降，进而使得所述升降支架整体下降，并带动架设于所述升降支架上、用于旋转的旋转板32向下降，升降旋转机构3下降，直至位于顶杆33上的待切割硅锭4落于承载台I上并且顶杆33脱离于承载台I。
[0046]步骤4，请参照图12，当待切割硅锭4落于承载台I上并且顶杆33脱离于承载台I后，开启所述驱动电机，并通过控制所述驱动电机的运转，使得放置有待切割硅锭4的承载台I继续朝向切割支架20方向滑移，沿着所述滑槽不断靠近切割支架20，由切割支架20上的金刚线21沿着承载台I上的切割缝而对待切割硅锭4进行完全切割，完成硅锭的开方。
[0047]在第二实施例中，由于在切割机构中使用了第一实施例中的金刚线，使得该硅锭开方机在切割硅锭时，颗粒较粗的金刚石层在切割时产生的硅粉可以带到颗粒较细的金刚石层上，对颗粒较粗的金刚石层可以有效地减少硅粉的附着，始终保持较高的切割能力，解决了现有的金刚线切割多晶硅效率低下、极易损耗金刚石颗粒等问题。
[0048]第三实施例
[0049]请参照图13和图14，本实用新型还提供了一种多线切割设备，包括:底座10;设于所述底座10上的承载架体，所述承载架体底部设有供承载待切割工件的承载台20;切割机构30，包括设于所述底座10上的切割支架310以及架设于所述切割支架310的如第一实施例中所述的金刚线322;当所述承载台20与所述切割支架310相对趋近运动时，所述金刚线322对所述承载台20上的所述待切割工件进行切割。当所述待切割工件为硅棒90，该多线切割设备为硅棒截断机，其中，所述承载台20为用于承载待切割的所述硅棒90并驱动所述硅棒90沿着所述娃棒90的轴向进行输送的物料输送台。
[0050]进一步地，请参照图13和图14，所述切割机构30还包括设于所述切割支架310且通过一升降机构40而可升降地设于所述物料输送台20的上方的多个线切割单元320，所述线切割单元320包括设于所述切割支架310且传动连接于所述升降机构40的支架以及对称设置于所述支架底部的两个切线辊321，两个所述切线辊321之间设有如第一实施例中所述的金刚线322;多个所述线切割单元320在所述升降机构40的控制下同步下降至所述物料输送台20并同时对所述硅棒90进行切割以将所述硅棒90切割为多个硅区段，切割后的多个所述硅区段再通过所述物料输送台进行依序卸料。
[0051]结合图14所示，进一步地，所述支架包括设于机架310且传动连接于所述升降机构的水平框架323以及对称设置于水平框架323底部的两个竖直框架324，切线辊321设于竖直框架324上。优选地，两个竖直框架324分别设于水平框架323的底部两端，水平框架323与两个竖直框架324拼接形成倒凹字型支架。
[0052]结合图15所示，图15是图14中压制件的局部放大示意图。该硅棒截断机，还包括压制件，所述压制件包括通过一压紧气缸60而可升降地设于线切割单元320的所述支架上的升降块610以及对称设于升降块610上的两个用于压制待切割的硅棒90的压制板620。结合图16所示，图16是图15中压制件压制待切割的硅棒后的示意图。当升降机构40驱动线切割单元320下降时，两个压制板620共同压制待切割的硅棒90，将待切割的硅棒90压持稳定，以防止待切割的硅棒90在切割时发生移动。
[0053]进一步地，切割支架310的相对两侧分别设有滑槽，多个线切割单元320之间通过一连杆50而相互连接，连杆50上固设有滑设于切割支架310的所述滑槽的滑块。连杆50可以在升降机构40驱动下而带动多个线切割单元320进行升降运动，进而驱动多个线切割单元320对待切割的硅棒90进行切割。
[0054]结合图17所示，图17是将硅棒切割为多个硅区段后的示意图。物料输送台20包括用于承载待切割的硅棒90并驱动切割后的多个硅区段910沿轴向进行输送的滚轮组210件以及用于控制滚轮组件210的电机组件，滚轮组件210根据切割的硅区段而划分为多个滚轮组件区段211(如图17所示，划分为四个滚轮组件区段，可分别标识为211a、211b、211c、211d)，每一个滚轮组件区段211内包括有多个滚轮对，每一个滚轮对包括有通过转动轴212相连的两个滚轮213，所述电机组件包括多个电机，每一个所述滚轮对对应一个所述电机或者同属于一个滚轮组件区段211中的多个滚轮对共用一个所述电机。当待切割的硅棒90被切割为多个硅区段910后，每一个滚轮组件区段211中的每一个所述滚轮对在对应的电机驱动下进行滚动，以驱动该滚轮组件区段211中的硅区段910沿着硅区段910的轴向进行输送，以此实现多个硅区段910进行依序卸料。
[0055]在第三实施例中，由于在切割机构中使用了第一实施例中的金刚线，使得该硅棒截断机在截断硅棒时，颗粒较粗的金刚石层在切割时产生的硅粉可以带到颗粒较细的金刚石层上，对颗粒较粗的金刚石层可以有效地减少硅粉的附着，始终保持较高的切割能力，解决了现有的金刚线切割多晶硅效率低下、极易损耗金刚石颗粒等问题。
[0056]本实用新型的有益效果在于，采用本实用新型金刚线对待加工工件进行切割时，颗粒较粗的金刚石层在切割时产生的硅粉可以带到颗粒较细的金刚石层上，对颗粒较粗的金刚石层可以有效地减少硅粉的附着，始终保持较高的切割能力，解决了现有的金刚线切割多晶硅效率低下、极易损耗金刚石颗粒等问题。
[0057]显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种金刚线，其特征在于，包括: 钢丝，所述钢丝分为间隔设置的至少两类切割区段；以及 分别镀设于至少两类切割区段的至少两类金刚石层，各个所述金刚石层的颗粒级数不同。2.根据权利要求1所述的金刚线，其特征在于，所述金刚石层包括两类，分别为第一金刚石层以及与所述第一金刚石层的颗粒级数不同的第二金刚石层。3.根据权利要求2所述的金刚线，其特征在于，所述第一金刚石层与所述第二金刚石层交叉分段镀设于所述钢丝。4.根据权利要求3所述的金刚线，其特征在于，所述第一金刚石层与所述第二金刚石层均等间隔镀设于所述钢丝。5.一种多线切割设备，其特征在于，包括: 底座； 设于所述底座上的承载架体，所述承载架体底部设有供承载待切割工件的承载台； 切割机构，包括设于所述底座上的切割支架以及架设于所述切割支架的如权利要求1至4中任一项所述的金刚线；当所述承载台与所述切割支架相对趋近运动时，所述金刚线对所述承载台上的所述待切割工件进行切割。6.根据权利要求5所述的多线切割设备，其特征在于，所述待切割工件为硅锭，所述承载台设有并行的多个切割缝，所述金刚线在切割所述待切割工件时位于所述切割缝内。7.根据权利要求6所述的多线切割设备，其特征在于，还包括设于所述底座、位于所述承载台下方的升降旋转机构，包括:座架、通过升降机构设于所述座架上的升降支架、设于所述升降支架上的旋转件、以及设于所述旋转件上的顶杆;所述升降旋转机构上升时，带动所述顶杆沿着所述切割缝往上顶升所述待切割工件，使得所述待切割工件在所述顶杆的顶托下脱离于所述承载台；所述升降旋转机构旋转时，由所述顶杆带动所述待切割工件旋转一切割角度。8.根据权利要求5所述的多线切割设备，其特征在于，所述待切割工件为硅棒，所述承载台为用于承载待切割的所述硅棒并驱动所述硅棒沿着所述硅棒的轴向进行输送的物料输送台。9.根据权利要求8所述的多线切割设备，其特征在于，所述切割机构还包括设于所述切割支架且通过一升降机构而可升降地设于所述物料输送台的上方的多个线切割单元，所述线切割单元包括设于所述切割支架且传动连接于所述升降机构的支架以及对称设置于所述支架底部的两个切线辊，两个所述切线辊之间设有所述金刚线；多个所述线切割单元在所述升降机构的控制下同步下降至所述物料输送台并同时对所述硅棒进行切割以将所述硅棒切割为多个硅区段，切割后的多个所述硅区段再通过所述物料输送台进行依序卸料。
【文档编号】B28D5/04GK205497829SQ201620281204
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年4月6日
【发明人】卢建伟
【申请人】上海日进机床有限公司