一种a向蓝宝石窗口片的加工装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种A向蓝宝石窗口片的加工装置。它包括依次连接的晶体定向装置、晶体开方装置、平磨倒角装置、定向切片装置、边缘加工装置和研磨抛光装置，晶体定向装置为X射线衍射仪，晶体开方装置包括依次连接的开方机和单线切割机，平磨倒角装置包括磨床，定向切片装置包括多线切割机，边缘加工装置为精雕机或倒边机，研磨抛光装置包括依次连接的机械研磨单元和化学机械抛光单元。本实用新型具有高效率、高成品率、低成本等特点。
【专利说明】
一种A向蓝宝石窗口片的加工装置
技术领域
[0001]本实用新型属于蓝宝石加工技术领域，具体涉及一种A向蓝宝石窗口片的加工技术。
【背景技术】
[0002]蓝宝石硬度高，且常温下为硬脆材料，加工困难，成品率低。尤其在精密和超精密加工过程中，蓝宝石片材加工时常会出现裂纹、划痕和崩边等缺陷，返修率高，加工效率和成品率较低，进而导致蓝宝石相关产品加工成本高，制约了蓝宝石材料应用范围的进一步扩大。
[0003]蓝宝石材料为各向异性材料，在不同的晶向上，原子排列的周期性和密度不同，导致其力学性能、光学性能、电学性能等都有不同程度的差异。人们利用这种方向性差异，在不同的应用方面选用不同晶向的产品，如氮化镓外延一般用C面、SOS中一般选用R面、手机屏目前常选用A面蓝宝石晶片等。在应用方面需要考虑到蓝宝石的晶向，在加工过程中同样也可以利用不同晶向的硬度不同，选择不同的加工方向，以提高加工效率和改善成品率。
[0004]蓝宝石窗口片的加工顺序通常是先加工成蓝宝石晶块，切片后再进行边缘加工，即倒边和倒角。该工序在晶块或晶片切割过程中，棱角处容易产生崩边。另外，在晶片边缘加工时，由于边角所需去除量较大，加工时间长。
【发明内容】
[0005]本实用新型目的在于针对目前常用的A向蓝宝石手机屏加工成品率和加工效率较低的问题，提供一种高效率、高成品率、低成本的A向蓝宝石窗口片的加工装置。
[0006]本实用新型的目的是这样实现的:它包括依次连接的晶体定向装置、晶体开方装置、平磨倒角装置、定向切片装置、边缘加工装置和研磨抛光装置，晶体定向装置为X射线衍射仪，晶体开方装置包括依次连接的开方机和单线切割机，平磨倒角装置包括磨床，定向切片装置包括多线切割机，边缘加工装置为精雕机或倒边机，研磨抛光装置包括依次连接的机械研磨单元和化学机械抛光单元。
[0007]本实用新型还有这样一些技术特征:
[0008]1、所述蓝宝石晶块晶体开方时，除窗口表面要求A面外，其余两个面的晶向分别为由C向沿顺时针偏M向45° (记为CPM45。)和由C向沿逆时针偏M向45° (记为MPC45。)；
[0009]2、所述蓝宝石晶体开方过程分两步进行，首先用开方机将晶锭沿CPM45°面和MPC45°面切割成蓝宝石晶块，再用单线切割机将蓝宝石晶块切割出两个A面，形成蓝宝石六面体。
[0010]本实用新型的有益效果在于:
[0011](I)对晶块的四条棱边进行预倒角，相当于将该晶块切割得到所有晶片同时倒角，可显著提高后续边缘加工的加工效率，缩短加工周期；
[0012](2)经四棱倒角处理后的晶块在多线切割过程中崩边现象出现的概率显著降低，同时倒角后的晶片在机械研磨过程中发生崩边和碎片的概率也降低，提高晶片加工成品率，降低蓝宝石窗口片的生产成本；
[0013](3)蓝宝石晶体开方和晶块的多线切割过程中，沿CPM45。面和MPC45。面切割，一方面，由于这两个方向硬度较低，可显著提高切割速率，缩短切割时间，降低成本。另一方面晶片的对称性好，应力小。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型结构不意图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和实施例对本实用新型进行进一步详细说明。
[0016]结合图1，本实施例包括依次连接的晶体定向装置、晶体开方装置、平磨倒角装置、定向切片装置、边缘加工装置和研磨抛光装置，晶体定向装置为X射线衍射仪，晶体开方装置包括依次连接的开方机和单线切割机，平磨倒角装置包括磨床，定向切片装置包括多线切割机，边缘加工装置为精雕机或倒边机，研磨抛光装置包括依次连接的机械研磨单元和化学机械抛光单元。使用本实施例产品加工时工艺过程共分为6步，具体包括:
[0017]SlOO，晶体定向:用X射线衍射仪在晶锭表面找至ljA、C和M面；
[0018]S200，晶体开方:用开方机将晶锭沿CPM45。和MPC45。切割成蓝宝石晶块，再用单线切割机将蓝宝石晶块切割出两个A面，形成蓝宝石六面体；
[0019]S300，平磨倒角:用磨床将蓝宝石晶块表面磨平，与A面相垂直的4条棱边(SPCPM45。和MPC45。切面之间的交线)进行预倒角；
[0020]S400，定向切片:用多线切割机将蓝宝石晶块切割成A向晶片；
[0021 ] S500，边缘加工:用精雕机或倒边机将晶片边缘进行倒边；
[0022]S600，研磨抛光:用机械研磨和化学机械抛光的方法将晶片加工成最终的产品。
[0023]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所做的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只限于这些说明。对于具有本实用新型所属领域基础知识的人员来讲，可以很容易对本实用新型进行变更和修改，这些变更和修改都应当视为属于本实用新型所提交的权利要求书确定的专利保护范围。
【主权项】
1.一种A向蓝宝石窗口片的加工装置，其特征在于它包括依次连接的晶体定向装置、晶体开方装置、平磨倒角装置、定向切片装置、边缘加工装置和研磨抛光装置，晶体定向装置为X射线衍射仪，晶体开方装置包括依次连接的开方机和单线切割机，平磨倒角装置包括磨床，定向切片装置包括多线切割机，边缘加工装置为精雕机或倒边机，研磨抛光装置包括依次连接的机械研磨单元和化学机械抛光单元。
【文档编号】B28D5/04GK205600998SQ201620015009
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年1月8日
【发明人】左洪波, 杨鑫宏, 张学军, 袁志勇
【申请人】哈尔滨秋冠光电科技有限公司