一种节能速热型纳米地热地板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种节能速热型纳米地热地板，包括实木层、涂覆在实木层上表面的导热纳米涂料层和与实木层下表面贴合的基材层，所述基材层的上表面和下表面设有导热槽和导热孔。与现有地热地板相比，本实用新型具有升温速率高、减少热量堆积和降低能源消耗的优势。
【专利说明】
一种节能速热型纳米地热地板
技术领域
[0001 ]本发明属于地板结构技术领域，尤其是涉及一种地热地板。
【背景技术】
[0002]地暖全称为地板辐射采暖，是通过在地面以下铺设的加热源加热地板放射出的热量，对人体皮肤产生刺激，使人感到温暖的采暖方式。与传统的对流供暖方式相比，地暖可以提尚室内的空气质量，减少室内空气对流进而减少扬尘，浮游菌减少，有利于营造健康的室内环境;更有利于人体健康舒适。与传统供暖方式不同，地暖使室内温度自下而上逐渐降低，地板表面的温度高于人的呼吸系统温度，给人一种脚暖头凉的舒适感；而且由于热源(如取暖管、碳纤维电热丝)铺设在地板下，有效的节省了放置取暖片的空间，方便室内家具以及装饰的摆放。
[0003]传统的地暖用的地板种类繁多，但受到现有地板的结构及材料的限制，这些地板达到预期设定温度的时间漫长(往往需要3个小时以上)，严重影响了地暖的室内效果，并且容易形成热量堆积而形成安全隐患。
【发明内容】
[0004]本实用新型主要目的在于提供一种节能速热型纳米地热地板，与现有地热地板相比，本实用新型具有升温速率高、减少热量堆积和降低能源消耗的优势。
[0005]为达到上述技术目的，本实用新型采用了以下技术方案:节能速热型纳米地热地板包括实木层、涂覆在实木层上表面的导热纳米涂料层和与实木层下表面贴合的基材层，所述基材层的上表面和下表面均设有导热槽和导热孔。
[0006]地板下的热量需透过地板才能传导至室内空气中，本实用新型在地板基材层设置了导热槽和导热孔，基材下层的热能通过导热槽流动并通过导热孔传递到实木层下表面。这大大加快了热能传递速率，降低了达到室内温度所需设定的加热温度，节省了能源，同时不会造成地板因过度脱水导致的开裂等问题。
[0007]作为优选，所述纳米地热地板包括实木层、涂覆在实木层上表面的导热纳米涂料层和与实木层下表面贴合的基材层，所述基材层的上表面和下表面设有导热槽和导热孔。热能可通过导热槽快速扩散使基材各部位温度相近，基材下表面的热能可通过导热孔传递到实木层下表面，加快升温速率。
[0008]作为优选，所述导热孔贯穿基材层，其两端开口分别位于基材层上下表面的导热槽内。
[0009]作为优选，所述实木层和基材层之间设有第一胶合层。
[0010]作为优选，所述基材层下表面设有与之相贴合的防潮膜层，基材层与防潮膜层之间设有第二胶合层。
[0011]作为优选，所述基材层的厚度为4-8cm，导热槽的直径为l-3cmo
[0012]作为优选，所述导热孔的直径为0.4-lcm。
[0013]作为优选，所述基材层相邻两个导热孔之间部分设有导热腔。基材层所设导热腔既能加快热量传导速率，又能起到静音降噪的效果。
[0014]作为优选，所述导热腔内设有金属支撑件和半导体制热片。金属支撑件能够增强地板抗压能力，确保导热腔不变形。
[0015]作为优选，所述半导体制热片包括用于吸热的冷端、用于散热的热端、设置在所述冷端和热端之间的N型半导体和P型半导体、连接所述N型半导体和所述P型半导体的金属导体、电源;所述金属导体设置用于电连接所述电源的正负电极;所述N型半导体设置石墨烯层，或者所述P型半导体设置石墨烯层，或者所述N型半导体和所述P型半导体均设置石墨烯层。
[0016]半导体内的石墨烯具有极高的导热率极高的电子迀移率和导电率，能够促使所述P型半导体和所述N型半导体以更小的能耗更快地形成稳定的P极或者N极；同时，石墨烯极高的导热性能可以提高所述半导体制冷制热片内的热量转移速度和能力。使得所述半导体制冷制热片的所述冷端持续产生冷量，所述半导体制冷制热片的热端持续产生热量，提高所述半导体制冷制热片热冷端的温度差。即使所述热端并未设置散热装置所述半导体制冷制热片也能保护其不会烧毁，保证其正常工作。
[0017]作为优选，所述导热纳米涂料层为层状石墨烯导热纳米涂料层。
[0018]石墨烯是一种具有完美的晶体结构和优异导热性能的层状结构物质，其导热系数可达5300 W/mK，本实用新型涂料层中含有功能化石墨烯纳米材料，可以有效的提高地板表面的升温速率，节省达到设定温度的时间，而且由于石墨烯良好的热扩散性可以使温度分布均匀无热量堆积，消除安全隐患。综上所述，本实用新型具有以下有益效果:
[0019]1、本实用新型地热地板设有导热槽、导热孔和导热腔，能够有效提升热能传导效率，同时还具有隔音降噪的效果。导热腔中设有金属支撑件，能够提升地板抗压能力。
[0020]2、本实用新型地热地板导热纳米涂料层为石墨烯导热纳米涂料层，可以有效的提高地板表面的升温速率，节省达到设定温度的时间，而且由于石墨烯良好的热扩散性可以使温度分布均匀无热量堆积，消除安全隐患。
【附图说明】
[0021 ]图1为本实用新型一种节能速热型纳米地热地板示意图；
[0022]图2是本实用新型半导体制热片示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面将结合具体实施例及附图进一步说明本实用新型目的的实现、功能特点及有益效果。本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
[0024]实施例1
[0025]—种节能速热型纳米地热地板，包括实木层1、涂覆在实木层I上表面的导热纳米涂料层2和与实木层I下表面贴合的基材层3，实木层I和基材层3之间设有第一胶合层4，基材层3下表面设有与之相贴合的防潮膜层5，且基材层3与防潮膜层5之间设有第二胶合层6。基材层3的厚度为4cm，其上表面和下表面均设有导热槽31和导热孔32，导热槽31的直径为lcm，导热孔32则贯穿基材层3，直径为0.4。其两端开口分别位于基材层3上下表面的导热槽31内。基材侧表面位于相邻两条导热槽31之间部分设有导热腔33，导热腔内设有金属支撑件34。
[0026]实施例2
[0027]—种节能速热型纳米地热地板，包括实木层1、涂覆在实木层I上表面的导热纳米涂料层2和与实木层I下表面贴合的基材层3，实木层I和基材层3之间设有第一胶合层4，基材层3下表面设有与之相贴合的防潮膜层5，且基材层3与防潮膜层5之间设有第二胶合层6。基材层3的厚度为6cm，其上表面和下表面均设有导热槽31和导热孔32，导热槽31的直径为2cm，导热孔32则贯穿基材层3，直径为0.6cm。其两端开口分别位于基材层3上下表面的导热槽31内。基材侧表面位于相邻两条导热槽31之间部分设有导热腔33，导热腔内设有金属支撑件34。
[0028]实施例3
[0029]—种节能速热型纳米地热地板，包括实木层1、涂覆在实木层I上表面的导热纳米涂料层2和与实木层I下表面贴合的基材层3，实木层I和基材层3之间设有第一胶合层4，基材层3下表面设有与之相贴合的防潮膜层5，且基材层3与防潮膜层5之间设有第二胶合层6。基材层3的厚度为8cm，其上表面和下表面均设有导热槽31和导热孔32，导热槽31的直径为3cm，导热孔32则贯穿基材层3，直径为lcm。其两端开口分别位于基材层3上下表面的导热槽31内。基材侧表面位于相邻两条导热槽31之间部分设有导热腔33，导热腔内设有金属支撑件34和半导体制热片35。半导体制热片35包括用于吸热的冷端21、用于散热的热端22、设置在所述冷端21和热端22之间的N型半导体23和P型半导体24、连接所述N型半导体23和所述P型半导体24的金属导体25、电源26;金属导体25设置用于电连接所述电源26的正负电极;所述N型半导体23设置石墨烯层27，或者所述P型半导体24设置石墨烯层27，或者所述N型半导体23和所述P型半导体24均设置石墨烯层27。
【主权项】
1.一种节能速热型纳米地热地板，其特征在于:所述纳米地热地板包括实木层(I)、涂覆在实木层(I)上表面的导热纳米涂料层(2)和与实木层(I)下表面贴合的基材层(3)，所述基材层(3)的上表面和下表面均设有导热槽(31)和导热孔(32)。2.如权利要求1所述一种节能速热型纳米地热地板，其特征在于:所述导热孔(32)贯穿基材层(3)，其两端开口分别位于基材层(3)上下表面的导热槽(31)内。3.如权利要求2所述一种节能速热型纳米地热地板，其特征在于:所述实木层(I)和基材层(3)之间设有第一胶合层(4)。4.如权利要求3所述一种节能速热型纳米地热地板，其特征在于:所述基材层(3)下表面设有与之相贴合的防潮膜层(5)。5.如权利要求3所述一种节能速热型纳米地热地板，其特征在于:所述基材层(3)与防潮膜层(5)之间设有第二胶合层(6)。6.如权利要求4所述一种节能速热型纳米地热地板，其特征在于:所述基材层(3)的厚度为4-8cm，导热槽(31)的直径为l-3cm。7.如权利要求2所述一种节能速热型纳米地热地板，其特征在于:所述基材层相邻两个导热孔(32)之间部分设有导热腔(33)。8.如权利要求7所述一种节能速热型纳米地热地板，其特征在于:所述导热腔(33)内设有金属支撑件(34)和半导体制热片(35)。9.如权利要求8所述一种节能速热型纳米地热地板，其特征在于:所述半导体制热片(35)包括用于吸热的冷端(21)、用于散热的热端(22)、设置在所述冷端(21)和热端(22)之间的N型半导体(23)和P型半导体(24)、连接所述N型半导体(23)和所述P型半导体(24)的金属导体(25)、电源(26);所述金属导体(25)设置用于电连接所述电源(26)的正负电极;所述N型半导体(23)设置石墨烯层(27)，或者所述P型半导体(24)设置石墨烯层(27)，或者所述N型半导体(53)和所述P型半导体(24)均设置石墨烯层(27)。10.如权利要求1-9任一项所述一种节能速热型纳米地热地板，其特征在于:所述导热纳米涂料层(2)为层状石墨烯导热纳米涂料层。
【文档编号】E04F15/20GK205654027SQ201620108871
【公开日】2016年10月19日
【申请日】2016年2月3日 公开号201620108871.X, CN 201620108871, CN 205654027 U, CN 205654027U, CN-U-205654027, CN201620108871, CN201620108871.X, CN205654027 U, CN205654027U
【发明人】刘勇, 朱建明, 李晓健, 孙晨, 杨东旭, 傅文生
【申请人】湖州浔烯纳米科技有限公司