不粘面包易清洗的蒸煮包点设备的制作方法

文档序号:11218816阅读:381来源:国知局

本发明涉及炊具领域,具体说为一种蒸煮装置。



背景技术:

现在蒸煮装置容易粘面包等,难清洗。



技术实现要素:

本发明的目的是提供一种不粘面包易清洗的蒸煮包点设备,为达到该目的,此发明的方案为:

一种不粘面包易清洗的蒸煮包点设备,含蒸煮装置主体,其特征是,

蒸煮装置主体含一侧壁和底面匀称预设直径为4毫米以下的小口孔洞的蒸煮装置和环形底面凸起,

蒸煮装置口边沿沿着边沿匀称竖直设置两个柄,

沿着蒸煮装置侧壁外设置最少三个环形底面凸起,

环形底面凸起由支承脚和支承架组成,

蒸煮装置外底面沿着同一圆周匀称地设置最少三个垫块,令面包、馒头不和锅底接触。

依照权利要求1不粘面包易清洗的蒸煮包点设备,含蒸煮装置主体,其特征是,

蒸煮装置主体含一侧壁和底面匀称预设直径为4毫米以下的小口孔洞的蒸煮装置和环形底面凸起,

蒸煮装置口边沿沿着边沿匀称竖直设置两个柄,

沿着蒸煮装置侧壁外设置最少三个环形底面凸起,

环形底面凸起由支承脚和支承架组成,

蒸煮装置外底面沿着同一圆周匀称地设置最少三个垫块,令面包、馒头不和锅底接触,

蒸煮装置主体由铝合金一体成型做出来。

依照权利要求1不粘面包易清洗的蒸煮包点设备,含蒸煮装置主体,其特征是,

蒸煮装置主体含一侧壁和底面匀称预设直径为4毫米以下的小口孔洞的蒸煮装置和环形底面凸起,

蒸煮装置口边沿沿着边沿匀称竖直设置两个柄,

沿着蒸煮装置侧壁外设置最少三个环形底面凸起,

环形底面凸起由支承脚和支承架组成,

蒸煮装置外底面沿着同一圆周匀称地设置最少三个垫块,令面包、馒头不和锅底接触,

蒸煮装置主体由金属一体成型做出来。

依照权利要求1不粘面包易清洗的蒸煮包点设备,含蒸煮装置主体,其特征是,

蒸煮装置主体含一侧壁和底面匀称预设直径为4毫米以下的小口孔洞的蒸煮装置和环形底面凸起,

蒸煮装置口边沿沿着边沿匀称竖直设置两个柄,

沿着蒸煮装置侧壁外设置最少三个环形底面凸起,

环形底面凸起由支承脚和支承架组成,

蒸煮装置外底面沿着同一圆周匀称地设置最少三个垫块,令面包、馒头不和锅底接触,

蒸煮装置主体由食品等级的塑料材料一体成型做出来。

此发明有不粘面包易清洗的好处。

具体实施方式

此发明的第一实施例含蒸煮装置主体,其特征是,

蒸煮装置主体含一侧壁和底面匀称预设直径为4毫米以下的小口孔洞的蒸煮装置和环形底面凸起,

蒸煮装置口边沿沿着边沿匀称竖直设置两个柄,

沿着蒸煮装置侧壁外设置最少三个环形底面凸起,

环形底面凸起由支承脚和支承架组成,

蒸煮装置外底面沿着同一圆周匀称地设置最少三个垫块,令面包、馒头不和锅底接触。

此发明的第二个实施例含蒸煮装置主体,其特征是,

蒸煮装置主体含一侧壁和底面匀称预设直径为4毫米以下的小口孔洞的蒸煮装置和环形底面凸起,

蒸煮装置口边沿沿着边沿匀称竖直设置两个柄,

沿着蒸煮装置侧壁外设置最少三个环形底面凸起,

环形底面凸起由支承脚和支承架组成,

蒸煮装置外底面沿着同一圆周匀称地设置最少三个垫块,令面包、馒头不和锅底接触,

蒸煮装置主体由铝合金一体成型做出来。

此发明的第三个实施例含蒸煮装置主体,其特征是,

蒸煮装置主体含一侧壁和底面匀称预设直径为4毫米以下的小口孔洞的蒸煮装置和环形底面凸起,

蒸煮装置口边沿沿着边沿匀称竖直设置两个柄,

沿着蒸煮装置侧壁外设置最少三个环形底面凸起,

环形底面凸起由支承脚和支承架组成,

蒸煮装置外底面沿着同一圆周匀称地设置最少三个垫块,令面包、馒头不和锅底接触,

蒸煮装置主体由金属一体成型做出来。

此发明的第四个实施例含蒸煮装置主体,其特征是,

蒸煮装置主体含一侧壁和底面匀称预设直径为4毫米以下的小口孔洞的蒸煮装置和环形底面凸起,

蒸煮装置口边沿沿着边沿匀称竖直设置两个柄,

沿着蒸煮装置侧壁外设置最少三个环形底面凸起,

环形底面凸起由支承脚和支承架组成,

蒸煮装置外底面沿着同一圆周匀称地设置最少三个垫块,令面包、馒头不和锅底接触,

蒸煮装置主体由食品等级的塑料材料一体成型做出来。



技术特征:

技术总结
此发明为一种不粘面包易清洗的蒸煮包点设备,涉及炊具领域,具体说为一种蒸煮装置。此发明旨在提供一种不粘面包易清洗的蒸煮包点设备,为达到该目的,此发明含蒸煮装置主体,其特征是,蒸煮装置主体含一侧壁和底面 匀称预设直径为4毫米以下的小口孔洞的蒸煮装置和环形底面凸起,蒸煮装置口边沿沿着边沿匀称竖直设置两个柄,沿着蒸煮装置侧壁外设置最少三个环形底面凸起,环形底面凸起由支承脚和支承架组成,蒸煮装置外底面 沿着同一圆周匀称地设置最少三个垫块,令面包、馒头不和锅底接触。此发明有不粘面包易清洗的好处。

技术研发人员:刘凤娇
受保护的技术使用者:刘凤娇
技术研发日:2016.11.09
技术公布日:2017.09.08
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