一种铝矽合金蛋糕烤盘的制作方法

文档序号:11218864阅读:425来源:国知局

本发明涉及一种蛋糕烤盘,具体的说,涉及了一种铝矽合金蛋糕烤盘。



背景技术:

现有的蛋糕烤盘大多为分体式结构,即将多个镀铝钢板材质的蛋糕模具的上端面板四角焊接在一起,并用钢条将烤盘包边。这种烤盘存在制作工艺复杂、成本偏高、受热慢、能耗高、不易脱模、使用中漏油的问题。

为了解决以上存在的问题,人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。



技术实现要素:

本发明的目的是针对现有技术的不足,从而提供一种设计科学、导热性能好、降低油耗不漏油、易脱模的一种铝矽合金蛋糕烤盘。

为了实现上述目的,本发明所采用的技术方案是:一种铝矽合金蛋糕烤盘,包括采用铝矽合金材料一体浇铸成型的烤盘部和沿所述烤盘部的边沿设置的高位防溢油边,所述烤盘部一体浇铸成型若干蛋糕模腔,所述烤盘部的厚度为2mm~4mm,所述蛋糕模腔处壁厚为2.4mm~3mm,所述蛋糕模腔表面密布60-80目的凸点。

基上所述,相邻两蛋糕模腔之间的距离为3mm~5mm。

基上所述,所述烤盘部均布有透气孔,所述透气孔处一体浇铸成型有挡边。

基上所述,所述蛋糕模腔处壁厚为2.6mm~3mm。

基上所述,所述蛋糕模腔的形状为简单的花样剪影形状。

基上所述,所述蛋糕模腔的形状为动物剪影的形状。

本发明相对现有技术具有突出的实质性特点和显著的进步,具体的说,本发明采用铝矽合金为基材,铝矽合金具有导热性佳、耐蚀性强、流动性好的优点,应用于烤盘中,可以保证烤盘成型的各种要求,首先,单模壁厚达到了2.4~3mm是其他模具壁厚的6倍,使用寿命是普通烤盘的20倍,其特有的导热性能和储热能力,使烤盘各部分均匀分布热量,所出产品蛋糕口感,色泽均优于其他模具,从而提高所出产品的品质。

其次,采用铝矽合金为基材导热系数是铁的3倍、是碳钢的4倍,解决了原蛋糕烤盘导热系数低、受热慢、能耗高问题。

再次,蛋糕模腔表面密布60-80目的凸点,有效减少糊料与模具壁的接触面积,脱模容易。

另外,铝矽合金材质的蛋糕模具与碳钢材质的蛋糕模具相比,质量减少二分之一以上,工人操作时劳动强度大大降低,工作效率明显提高。

进一步的,高位防溢油边的设置,保证烤盘不留缝隙,杜绝漏油问题,降低油耗。

其具有设计科学、导热性能好、降低油耗不漏油、易脱模的优点。

附图说明

图1是本发明中铝矽合金蛋糕烤盘的结构示意图。

图中:1.高位防溢油边;2.蛋糕模腔;3.烤盘部。

具体实施方式

下面通过具体实施方式,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

一种铝矽合金蛋糕烤盘,包括采用铝矽合金材料一体浇铸成型的烤盘部3和沿所述烤盘部3的边沿设置的高位防溢油边1,所述烤盘部3一体浇铸成型若干蛋糕模腔2,所述烤盘部3的厚度为2mm~4mm,所述蛋糕模腔2处壁厚为2.4mm~3mm,所述蛋糕模腔表面密布60-80目的凸点。相邻两蛋糕模腔2之间的距离为3mm~5mm。

烤盘部3和高位防溢油边1一体成型设置,没有缝隙,避免漏油,直接导致油耗的降低,采用铝矽合金制造,成型效果好,导热性能好,允许将蛋糕模腔的壁厚制作的足够厚,相较于普通烤盘,厚度是其6倍,大大提高了使用寿命,同时也能够保证加热的稳定性,热量逐步传递,避免烤焦的情况出现。

进一步的,所述烤盘部3均布有透气孔,所述透气孔处一体浇铸成型有挡边,透气的目的是控制烤制过程中的蒸汽的透过和蒸汽热量的传递,挡边的目的与高位防溢油边相同。

优选的,所述蛋糕模腔处壁厚为2.6mm~3mm。经实际使用的经验,壁厚在该区间时,加热温度提升和下降均较为平缓,可以保证蛋糕整体被加热的稳定性,热量分布最佳,储热能力最佳,热量分布均匀,不易受到外界热源不稳定所产生的影响,使得生产出的蛋糕口感、色泽优于其他模具成型的产品,提高了产品的品质。

在具体应用中,所述蛋糕模腔的形状为梅花形、桃花形等常见的简单的花样剪影形状。也可以是动物剪影的形状。

最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制;尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明,所属领域的普通技术人员应当理解:依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换;而不脱离本发明技术方案的精神,其均应涵盖在本发明请求保护的技术方案范围当中。



技术特征:

技术总结
本发明提供一种铝矽合金蛋糕烤盘,它包括采用铝矽合金材料一体浇铸成型的烤盘部和沿所述烤盘部的边沿设置的高位防溢油边,所述烤盘部一体浇铸成型若干蛋糕模腔,所述烤盘部的厚度为2mm~4mm,所述蛋糕模腔处壁厚为2.4mm~3mm,所述蛋糕模腔表面密布60‑80目的凸点。该一种铝矽合金蛋糕烤盘具有设计科学、导热性能好、降低油耗不漏油、易脱模的优点。

技术研发人员:刘少才;侯振远;杜书康
受保护的技术使用者:淮阳县新华食品机械厂
技术研发日:2017.07.11
技术公布日:2017.09.08
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