料理机和料理机处理食材的方法与流程

文档序号:17816996发布日期:2019-06-05 21:50
料理机和料理机处理食材的方法与流程

本申请涉及食物处理领域,尤其涉及料理机和料理机处理食材的方法。



背景技术:

相关料理机在制作食材时,尤其是在制作粘稠食品(比如,热酱)时,容易出现粘底或者糊底的现象。



技术实现要素:

发明人(们)发现,相关料理机加热食材的功能和搅打食材的功能不能同时进行。料理机在制作食材(比如,热酱)的过程中,在加热食材时,无法对食材进行搅打,使得食材加热不均匀,因为发热盘靠近杯体的下端面,故位于杯体底部的食材会因为温度过高出现粘底或者糊底的现象。

本发明实施例提供了一种料理机和料理机处理食材的方法,所述料理机和料理机处理食材的方法可同时执行加热食材的功能和搅打食材的功能,因而可抑制粘底或者糊底的现象。

根据本发明实施例的第一方面,提供一种料理机处理食材的方法,所述料理机具有加热食材的功能和搅打食材的功能,所述料理机被编程以自动执行处理食材的方法,所述方法包括:

加热食材和搅打食材同时进行的加热搅打步骤。

较佳地,所述加热搅打步骤中,搅打食材的转速大于等于500转/分钟并小于等于3000转/分钟,所述加热食材的功率大于等于100W并小于等于1500W。

较佳地,所述料理机处理食材的方法用于制作黏稠食材或者热酱。

较佳地,当食材的温度达到预设温度后,搅打食材的操作伴随食材处理的整个后续过程。

较佳地,所述预设温度大于等于73度并小于等于77度;或者/和,

搅打食材的操作伴随食材处理的整个后续过程,包括:搅打食材的操作持续或间歇性进行。

较佳地,所述加热搅打步骤包括至少两个阶段;

其中,前一阶段与后一阶段的加热功率和用于搅打食材的转速中的至少一个不相等。

较佳地,当食材的温度达到预设值时或食材的液面达到防溢液面时或处理所持续的时长达到预设时长时,料理机由前一阶段切换至后一阶段。

较佳地,前一阶段的加热功率小于后一阶段的加热功率。

较佳地,所述加热搅打步骤包括第一阶段、第二阶段和第三阶段;

在第一阶段中,所述料理机以第一加热功率进行加热食材的操作,并以第一转速进行搅打食材的操作;

在第二阶段中,所述料理机以第二加热功率进行加热食材的操作,并以第二转速进行搅打食材的操作;

在第三阶段中,所述料理机以第三加热功率进行加热食材的操作,并以第三转速进行搅打食材的操作;

所述第一加热功率、第二加热功率和所述第三加热功率均不相同。

较佳地,当食材的温度达到第一温度值或食材的液面达到防溢液面时,所述料理机由所述第一阶段切换至所述第二阶段;当食材的温度达到第二温度值或食材的液面达到防溢液面时,所述料理机由所述第二阶段切换至所述第三阶段;

其中,所述第一温度值小于所述第二温度值;且第一加热功率大于第二加热功率,第二加热功率大于第三加热功率。

较佳地,所述第一加热功率大于等于700W并小于等于800W,所述第二加热功率大于等于450W并小于等于550W,所述第三加热功率大于等于250W并小于等于350W;

所述第一温度大于等于83度并小于等于87度,所述第二温度大于等于95度并小于等于99度。

较佳地,所述第一转速、所述第二转速和所述第三转速相等或者不相等。

较佳地,所述第一转速、所述第二转速和所述第三转速大于等于2000转/分钟并小于等于3000转/分钟。

较佳地,所述方法还包括搅打但不加热食材的主搅打步骤。

较佳地,所述主搅打步骤包括交替的工作阶段和停止阶段;其中,在所述停止阶段中,所述料理机停止搅打食材的功能,所述工作阶段的搅打食材的转速大于所述加热搅打步骤中的搅打食材的转速。

较佳地,当料理机处理食材的剩余时间小于时间预设值时,所述料理机从所述加热搅打步骤切换至主搅打步骤。

较佳地,所述工作阶段的搅打食材的转速大于等于6000转/分钟并小于等于15000转/分钟;或者,搅打食材的转速大于等于6500转/分钟并小于等于7500转/分钟。

根据本发明实施例的第二方面,提供一种料理机,所述料理机包括加热装置、搅打装置和控制装置,所述控制装置可分别控制加热装置和搅打装置,且所述加热装置和所述搅打装置能同时工作。

较佳地,所述控制装置包括一继电器,所述继电器的通断所述加热装置和所述搅打装置的电源供应。

本发明的积极进步效果在于:

本发明实施例的料理机和料理机处理食材的方法通过同时进行加热食材和搅打食材,可避免料理机底部的食材与上部的食材相比温度过高,因而可抑制加热不均匀和粘底、糊底等问题的出现。

附图说明

图1是本发明实施例的料理机的结构示意图。

图2是本发明实施例的料理机的电路总框图。

图3是本发明实施例的料理机的原理图。

图4是本发明实施例的料理机处理食材的方法简易流程图。

附图标记说明

料理机 100

机座 110

料理杯 120

杯体 121

基座 122

发热盘 210

刀具组件 310

电机 320

控制装置 400

继电器 410

控制芯片 420

温度传感器 500

液面传感器 600

继电器驱动电路 10

搅打驱动电路 20

加热驱动电路 30

加热搅打步骤 1000

第一阶段 1100

第二阶段 1200

第三阶段 1300

主搅打步骤 2000

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本创作相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本创作的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本创作。在本说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解,本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。除非另行指出,“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明,而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同,并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而且可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。下面结合附图,对本发明进行详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。

如图1-图4所示,本实施例公开了一种料理机100和料理机处理食材的方法。这里所说的料理机100可以是具有加热功能和搅打功能的破壁机、榨汁机、豆浆机,也可以是其它具有加热功能的饮品制作器具。

如图1所示,料理机100可包括机座110与料理杯120。在工作时,料理杯120放置在机座110上方。料理杯120的下端面与机座110的上端面可设置相互配接的导电触点和机械接点。导电触点可以是常用的电连接器。机械接点可以是离合器。在料理杯120放置于机座110上后,它们的导电触点、机械接点相接,从而使料理杯120与机座110电性、机械连接,进而设置在机座110内的电机320、电源(或电源适配器)、控制器等可分别为设置在料理杯120内的刀具组件310、电热件(比如,发热盘210)等提供动力、电源以及信号控制等方面的支持。这里所说的刀具组件310应作宽泛的理解,可以是粉碎刀片、磨轮、破壁螺杆等。

料理杯120可包括杯体121和基座122,杯体121用于容纳食材,杯体121放置于基座122的上方,基座122的下端面与机座110的上端面配合连接。

如图1和图2所示,料理机100包括加热装置、搅打装置和控制装置400,加热装置使料理机100具有加热食材的功能,搅打装置使料理机100具有搅打食材的功能,而控制装置400可分别控制加热装置的加热驱动电路30和搅打装置的搅打驱动电路20,且所述加热装置和所述搅打装置能同时工作。通过这样的设置,使得料理机100在制作食材时,尤其是在食材加热的过程中,可同时进行搅拌食材的操作,进而使得在加热过程中,食材可进行大范围的运动、位置变换和混合。因而,可避免加热装置所在处的食材(即,底部的食材)相比其它区域的食材过分集中受热,进而可避免或抑制粘底或糊底现象的发生。其中,料理机100运用该方法处理的食材具体为粘稠食材,此处所指的粘稠食材具体为在受热之后容易产生固体或类固体物质并附着在杯体底部的食材,具体为悬浊液、乳浊液、胶体等分散系状态的物质,例如豆浆、牛奶、鸡蛋清、面粉、花生酱、热酱。在本实施例中,主要以热酱的制作为例,对料理机的工作过程进行描述。

所述加热装置包括一发热盘210,发热盘210位于所述基座122,发热盘210可加热杯体121的下端面以使位于杯体121中的食材可被加热。所述搅打装置包括刀具组件310,刀具组件310位于杯体121的内部。控制装置400能控制位于机座110中的电机320转动,为刀具组件310提供动力以使刀具组件310实现对食材的搅打。

所述控制装置400还可包括继电器410(参图3),所述继电器410可通过高低电平的切换实现同时对所述加热装置和所述搅打装置供电的控制。

如图1-图3所示,料理机100的控制装置400可对加热装置和搅打装置进行独立控制,即控制装置400可控制加热装置和搅打装置进行同时工作,或者可控制加热装置和搅打装置中的任意一装置工作。同时,料理机100还包括温度传感器500和液面传感器600。控制装置400包括控制芯片420,控制芯片420可接受温度传感器500的温度信号、液面传感器600的液面信号和时间信号。并根据温度信号、液位信号和时间信号改变加热装置或者搅打装置的功率。即加热装置中的发热盘210加热功率可被改变,搅打装置中的电机320的转速可被改变。其中,加热装置和搅打装置接公共端零线(接地),并且加热装置和搅打装置的另一端连接继电器410,并通过继电器410与火线(L)连接。故继电器410的通断影响加热装置和搅打装置的电源供应。

料理机处理食材的电路包括继电器驱动电路10、搅打驱动电路20和加热驱动电路30。搅打驱动电路20的一端接公共端零线(接地),搅打驱动电路20的另一端与继电器驱动电路10连接。搅打驱动电路20还连接有可接受温度信号、液位信号和时间信号的控制芯片420和电机320,在本实施例中,控制芯片420具体为单片机。当继电器410吸合时,控制芯片420能控制电机320的转速。加热驱动电路30的一端接地,加热驱动电路30的另一端与继电器驱动电路10连接。加热驱动电路30还连接有可接受温度信号、液位信号和时间信号的控制芯片420和发热盘210。当继电器410吸合时,继电器410将搅打驱动电路20和加热驱动电路30的另一端与火线(L)连接,以使控制芯片420能控制发热盘210的发热功率以及电机320的转速。在紧急情况下,继电器断开能保证机器电机和发热盘的断开,保证了料理机的使用安全。其中,搅打驱动电路20和加热驱动电路30均采用可控硅驱动,从而使得搅打驱动电路20和加热驱动电路30体积小、效率高、寿命长。两路可控硅驱动可使得装置驱动电路20和加热驱动电路30之间不会相互影响,即加热食材的功能和搅打食材的功能可相互独立工作。

如图4所示所述料理机100被编程以自动执行处理食材的方法,如图所示,该处理食材的方法即为制作热酱的方法,可包括加热食材和搅打食材同时进行的加热搅打步骤1000,以及搅打但不加热食材的主搅打步骤2000。加热搅打步骤1000可以使得食材混合均匀,且食材不会因为底部过热而出现粘底甚至糊底的现象,所述主搅打步骤2000可使得食材混合更为均匀,颗粒细密,口感细腻。

优选的,在加热搅打步骤1000中,搅打食材的转速大于等于500转/分钟并小于等于3000转/分钟,所述加热食材的功率大于等于100W并小于等于1500W。通过对转速和加热功率的控制,使得食材能得到持续的加热,同时可使得食物受热均匀,进一步避免或抑制粘底或糊底现象的发生。

加热搅打步骤1000可包括至少两个阶段,其中,前一阶段与后一阶段的加热功率和用于搅打食材的转速中的至少一个不相等。通过这样的设置,使得加热食材的功率和搅打食材的转速可根据实际情况进行调整。当食材的温度达到预设值时或食材的液面达到防溢液面时或处理所持续的时长达到预设时长时,料理机100由前一阶段切换至后一阶段。比如,当食材的温度达到预设值时,加热食材的功率和/或搅打食材的转速可发生改变,使得当食材的温度发生变化时,可通过改变热食材的功率可调和转速实现对食材的温度的控制。优选的,前一阶段的加热功率小于后一阶段的加热功率,通过此设置,可以防止食材的温度升高的过快。比如,当食材的液面达到防溢液面时,加热食材的功率和/或搅打食材的转速可发生改变,通过此设置,并且可以防止食材的液面满溢出料理杯120。又如,当处理所持续的时长达到预设时长时,加热食材的功率和/或搅打食材的转速可发生改变,通过此设置,并可根据需求控制食材被加热和搅打的时间。

具体的,加热搅打步骤1000包括三个阶段,按时间顺序依次为第一阶段1100、第二阶段1200和第三阶段1300。当然,加热搅打步骤1000也可仅包括两个阶段,或者四个、五个以及五个以上的阶段。

在第一阶段1100中,所述料理机100以第一加热功率进行加热食材的操作,并以第一转速进行搅打食材的操作;在第二阶段1200中,所述料理机100以第二加热功率进行加热食材的操作,并以第二转速进行搅打食材的操作;在第三阶段1300中,所述料理机100以第三加热功率进行加热食材的操作,并以第三转速进行搅打食材的操作。所述第一加热、第二加热功率和第三加热功率可均不相同。通过这样的设置,使得加热食材的功率和搅打食材的转速可根据实际情况调整。在本实施例中,第一阶段1100、第二阶段1200和第三阶段1300仅存在加热食材的功率上的改变,所述第一转速、所述第二转速和所述第三转速相等。当然,在其它实施例中,第一转速、所述第二转速和所述第三转速可不相等。在本实施例中,第一转速、第二转速和第三转速均为2500转/分钟。当然,第一转速、第二转速和第三转速可为大于等于2000转/分钟并小于等于3000转/分钟的任意一固定值。如图4所示,加热食材和搅打食材同时进行的加热搅打步骤1000仅根据食材的温度是否达到预设值或者食材的液面是否达到防溢液面进行阶段的切换。

其中,当食材的温度达到第一温度值或者食材的液面达到防溢液面时,所述料理机由所述第一阶段1100切换至所述第二阶段1200;当食材的温度达到第二温度值或者食材的液面达到防溢液面时,所述料理机由所述第二阶段1200切换至所述第三阶段1300;其中,所述第一温度值小于所述第二温度值;且第一加热功率大于第二加热功率,第二加热功率大于第三加热功率。通过这样的设置,使得食材的温度升高时,降低加热功率,以使食材温度升高的较为平缓,配合搅打食材的操作减小了粘底或者糊锅的可能性。当然,在其他实施例中,也可以是所述第一温度值大于所述第二温度值;且第一加热功率小于第二加热功率,第二加热功率小于第三加热功率。通过这样的设置,防止食材冷却,将食材保持在合适的温度进行搅打和制作。在本实施例中,第一加热功率为750W,第二加热功率为500W,第三加热功率为300W,并且所述第一温度为85度,所述第二温度为97度。当然,在其他实施例中,仅需满足第一加热功率大于等于700W并小于等于800W,第二加热功率大于等于450W并小于等于550W,第三加热功率大于等于250W并小于等于350W,并且所述第一温度大于等于83度并小于等于87度,所述第二温度大于等于95度并小于等于99度即可。通过这样的设置,使得当食材的温度处于较高状态时,降低加热功率,食材的温度变化的斜率下降,使得食材的温度的变化更可控,避免了食材因为过热而造成的粘底或者糊锅的现象。

同时,料理机设置有防溢液面,当食材的液面高度达到防溢液面时,加热功率也下降,使得料理机依次从第一阶段1100逐步切换至第三阶段1300。即在本方案中,当食材的液面高度达到防溢液面时,加热功率从750W的第一加热功率下降为500W的第二加热功率;食材的液面高度再次达到防溢液面时,加热功率从500W的第二加热功率下降为300W的第三加热功率。在制作热酱的过程中,会因为加热引起食材会产生汽化的现象,食材的表面会产生大量的气泡导致食材的液面升高,当食材的液面达到防溢液面时,减小加热功率,可减缓或者维持汽化的现象,避免了食材满溢出料理机。当然,料理机还可包括有警示液面,警示液面高于防溢液面,当食材高于警示液面时,停止料理机加热食材和搅打食材的操作,通过这样的设置,避免了食材满溢出料理机的现象。

当料理机处理食材的剩余时间小于等于时间预设值时,所述料理机从所述加热搅打步骤1000切换至主搅打步骤2000。主搅打步骤2000包括交替进行的的工作阶段和停止阶段。在本实施例中,当处理食材的剩余时间小于等于2分钟时,由加热搅打步骤1000切换至主搅打步骤2000。比如,处理食材的总时长为30分钟,则当加工进行到28分钟后,根据程序料理机将自动从加热搅打步骤1000切换至主搅打步骤2000。当然,时间预设值也可以为任意的设定值。

在本实施例中,当处理食材的剩余时间小于等于2分钟时,从加热搅打步骤1000中的第三阶段1300切换至主搅打步骤2000中的工作阶段,在工作阶段停留一定时间,再切换至停止阶段,之后在停止阶段和工作阶段之间循环。这样的循环可进行两次或更多次。

在所述停止阶段中,所述料理机停止搅打食材的功能。通过搅打食材的启动和停止,使得食材的口感更加细腻,同时使得食材混合的更为均匀。

其中,工作阶段的搅打食材的转速大于所述加热搅打步骤1000中的搅打食材的转速,通过快速地搅打,使得食材的颗粒感更细密,口感更为细腻。在本实施例中,工作阶段的搅打食材的转速为7000转/分钟,当然,仅需满足工作阶段的搅打食材的转速大于等于6000转/分钟小于等于15000转/分钟,并始终大于所述加热搅打步骤1000中的阶段的搅打食材的转速便能实现对食材的充分搅打。通过多次实验表明,工作阶段的搅打食材的转速大于等于6500转/分钟小于等于7500转/分钟时,更有利于使食材均匀受热并有利于实现避免食材出现粘底或者糊底的现象。

同时,搅打食材的操作功率和加热食材的加热功率之和不得超过料理机的额定功率,以保证料理机的正常工作及运行。而上述第一加热功率、第二加热功率和第三加热功率以及第一转速、第二转速以及工作阶段的搅打食材的转速可以是一个固定值,也可以是一个数值区间。举例说明,在本实施例中,第一加热功率为750W,在实际操作过程中,第一加热功率可在745W和755W中浮动;第一转速为2500转/分钟,在实际操作过程中,第一加热功率可在2490转/分钟和2510转/分钟中浮动。当然,加热功率上下浮动5w,转速上下浮动10转/分钟仅为示例。

前面实施例中,为取得较好防止糊底或粘底的效果,搅打食材的操作伴随了处理食材的整个过程。在其它实施例中,也可不必如此。比如,可以在食材的温度达到一个预设温度后,才开始让搅打食材的操作伴随食材处理的整个后续过程。该预设温度为一较低的温度值,当达到该预设温度时,开始搅打,可以使食材的受热更为均匀,并在此基础上避免或抑制粘底或糊底现象的发生。优选的,预设温度大于等于73度并小于等于77度。在本实施例中,预设温度为75度,当食材的温度达到75度后,搅打食材的操做伴随食材处理的整个后续过程。其中,整个后续过程中包括:搅打食材的操作持续或间歇性进行。在间歇性进行搅打食材的过程中,间隔时间不宜过长,防止因为较长时间不进行搅打操作而导致食材受热不均匀并出现粘底或者糊底的现象。

如图2-图4所示,料理机启动,开始制作食材(比如,热酱)。控制继电器410的单片机输出高电平,继电器410吸合,加热食材和搅打食材的操作被启动。首先执行加热食材和搅打食材同时进行的加热搅打步骤1000,料理机处于第一阶段1100,发热盘210以750W进行加热,电机320以2500转/分钟控制刀具组件310进行搅打,此时电机320位于2档工作。温度传感器500检测食材的温度,并判断食材的温度是否大于等于85度,同时液面传感器600判断食材的液面是否达到防溢液面,即食材的液面是否等于或者高于防溢液面。当温度大于等于85度或食材的液面达到防溢液面时,料理机切换至第二阶段1200,发热盘210以500W进行加热,电机320仍2500转/分钟控制刀具组件310进行搅打,此时电机320位于2档工作;当温度小于85度并且食材的液面低于防溢液面时,料理机维持在第一阶段1100。当料理机处于第二阶段1200,温度传感器500检测食材的温度,并判断温度是否大于等于97度,同时液面传感器600判断食材的液面是否达到防溢液面。当温度大于等于97度或食材的液面达到防溢液面时,料理机切换至第三阶段1300,发热盘210以300W进行加热,电机320仍2500转/分钟控制刀具组件310进行搅打,此时电机320位于2档工作;当温度小于97度并且食材的液面低于防溢液面时,料理机维持在第二阶段1200。在进入第三阶段1300后,判断处理食材的剩余时间是否小于等于2分钟。当处理食材的剩余时间大于2分钟时,料理机维持在加热搅打步骤1000;当处理食材的剩余时间小于等于2分钟时,料理机切换至主搅打步骤2000中的工作阶段。当然,也可以在进行加热搅打步骤1000的同时,对剩余时间进行判断。当处理食材的剩余时间小于等于2分钟时,电机320的转速由2500转/分钟切换至7000转/分钟,此时电机320位于5档工作。在工作阶段维持30s后,切换至停止阶段,并在停止阶段维持30s,电机320的转速由7000转/分钟切换至停止工作的状态。在停止阶段维持30s后,再循环进行一次间隔为30s的工作阶段和停止阶段。当然,当间隔为小于30s时,可循环进行多次工作阶段和停止阶段。循环进行一次工作阶段和停止阶段后,停止发热盘210和电机320的工作,即停止加热食材和搅打食材的操作。料理机停止工作,结束食材制作进程。

以上所述仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明做任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案的范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

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