镂空地垫的制作方法

本实用新型涉及地垫领域，特别涉及一种镂空地垫。

背景技术：

人们常在家庭、办公楼、公共场所等室外入口处，铺上一块地垫用来消除鞋底上的灰尘、污垢、水分，以免污染室内环境，地垫的功能已深受人们喜欢。

现有技术中的地垫，主要由面层和底层组成，其两者结合为一体。面层一般采用塑胶喷丝制成和植绒的形式，底层一般由塑胶材料制成的无渗漏软性面板。由于底层的无渗漏性，使得面层积淀了大量的灰尘及污垢难以清除，随着时间的推移很容易滋生细菌。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于解决其传统地垫的上述不足，从而提供了一种不积灰尘及污垢且免清洗的镂空地垫。

本实用新型解决其技术问题的技术方案是：本镂空地垫，分为主体和主体下面的储尘装置。主体包括面层和底层，两者面积相等并结合为一体，储尘装置为盘状体并将主体载入其中。所述面层是以化纤单丝或其复丝为原料，并以针织为手段，以原组织为织法所形成的针织体，所述底层为多孔的镂空体。

进一步，所述面层针织体所使用的原材料为丙纶、涤纶、锦纶的单丝或其复丝中的一种，所采用的织法为原组织中的纬平针组织、罗纹组织、双反面组织、编链组织、经平组织、重经组织中的一种。

进一步，所述底层镂空体，该镂空体为多孔且有序排列，孔的形状为方形、圆形、多边形、椭圆形、菱形中的一种，其背面每个孔的周边设有均匀而等高的凸点，其整体厚度包括凸点。

进一步，所述储尘装置盘状体，其内壁的高度等于面层针织体的厚度与底层镂空体的厚度之和，其一侧面设有清尘开口。

本实用新型的有益效果在于：

1、本实用新型的面层针织是以化纤单丝或其复丝为原料，以针织为手段，以原组织为织法，其效果耐力强、弹性好、纤维之间空隙大、渗漏性极佳，所以除尘层不存在积灰尘、污垢的现象，达到了免清洗的目的，体现出节能环保、经久耐用的优点。

2、本实用新型的底层镂空体，其本身是镂空的形态并设有凸点，所以加大了储尘空间及面层针织体的弹性。

3、本实用新型储尘装置盘状体，由于一侧面设有开口给清理灰尘、污垢提供了方便。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图

图1中1.面层，2.底层，3.底层背面的凸点，4.储尘装置，5.储尘装置一侧清尘开口，6.储尘装置的四壁。

具体实施方式：

参照图1，面层1为针织体，所使用的原料为丙纶、涤纶、锦纶的单丝或其复丝中的一种，以针织为手段，所采用的织法为原组织中的纬平针组织、罗纹组织、双反面组织、编链组织、经平组织、重经组织中的一种。底层2为镂空体，该楼空体为多孔且有序排列，孔的形状为圆形、多边形、椭圆形中的一种，其背面每个孔的周边设有均匀而等高的凸点3。储尘装置4为盘状体，其一侧面设有清尘开口5，其内壁6高度为面层1针织体的厚度与底层2镂空体的厚度之和，面层1针织体与底层2镂空经粘合为一体并植入储尘装置4盘状体之中。

技术特征：

1.一种镂空地垫，包括本体镂空地垫，其特征在于，本体分为主体和主体下面的储尘装置，其主体包括，面层(1)、底层(2)，两者面积相等且结合为一体，其储尘装置(4)为盘状体并将主体载入其中，所述面层(1)是以化纤的单丝或其复丝为原料，以针织为手段以原组织为织法所形成的针织体，所述底层(2)为多孔的镂空体，所述储尘装置(4)为盘状体。

2.根据权利要求1所述的镂空地垫，其特征在于，所述面层(1)针织体，所使用的原料为丙纶、涤纶、锦纶的单丝或其复丝中的一种，所采用的织法为原组织中的纬平针组织、罗纹组织、双反面组织、编链组织、经平组织、重经组织中的一种。

3.根据权利要求1所述的镂空地垫，其特征在于，所述底层(2)镂空体，为多孔而有序排列，孔的形状为圆形、多边形、椭圆形中的一种，其背面每个孔的周边设有均匀而等高的凸点(3)，其整体的厚度包括凸点。

4.根据权利要求1所述的镂空地垫，其特征在于，所述储尘装置(4)盘状体，其内壁高度等于面层(1)针织体的厚度与底层(2)镂空体的厚度之和，其一侧面设有清尘开口(5)。

技术总结
本实用新型揭示了一种镂空地垫，本体属于地垫领域。本体分为主体和主体下面的储尘装置，其主体包括，面层、底层，两者面积相等且结合为一体，其储尘装置为盘状体并将主体载入其中。所述面层是以化纤的单丝或其复丝为原料，以针织为手段以原组织为织法所形成的针织体，所述底层为多孔的镂空体，其背面每个孔的周边设有均匀而等高的凸点，所述储尘装置为盘状体其一侧面设有清尘开口。本实用新型提供的镂空地垫，由于面层是以化纤的单丝或其复丝为原料，以针织为手段，以原组织为织法所以其体现出了弹性优、间隙大渗漏性强的特点，达到了不积累灰尘、污垢且免清洗的目的，由于底层为多孔的镂空体其背面设有凸点这样即起到了对灰尘、污垢的隔离作用又增加了面层的弹性，由于储尘装置盘状体的一侧设有清尘开口，清理灰尘及污垢时省时省力，且避免了二次污染。

技术研发人员：张占杰
受保护的技术使用者：张占杰
技术研发日：2019.03.04
技术公布日：2020.05.19