一种用于座便器盖板与陶瓷本体安装连接的盖板支座的制作方法

文档序号:20903879发布日期:2020-05-29 12:16阅读:133来源:国知局
一种用于座便器盖板与陶瓷本体安装连接的盖板支座的制作方法

本实用新型涉及座便器,尤其是涉及一种用于座便器盖板与陶瓷本体安装连接的盖板支座。



背景技术:

座便器盖板是通过支座与陶瓷本体连接,盖板安装时,先将支座安装于陶瓷本体上,再将盖板安装于支座上。支座设有底座和立柱两部分,底座上设有用于支座与陶瓷本体连接的紧固螺栓穿过的通槽,为了安装调整方便,所述通槽的横向尺寸会制作的较大些,以便紧固螺栓左右横移调整对准设于陶瓷本体上的螺栓孔。这样一来,虽然安装方便了,但在使用过程中,特别是使用较久后,往往支座易发生横向移动(即侧移),从而导致盖板侧移,影响正常使用。

如何既能满足盖板快速装卸,又能防止其侧移,保证安全可靠使用已成为业内十分关注的课题。



技术实现要素:

本实用新型的目的是提供一种满足盖板快速装卸,又能防止其侧移,保证安全可靠使用的用于座便器盖板与陶瓷本体安装连接的盖板支座。

为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:

一种用于座便器盖板与陶瓷本体安装连接的盖板支座,包括支座本体,支座本体底部设有螺栓槽,其特点在于,还包括支座垫和卡爪,支座垫设于支座本体底部,支座垫也设有螺栓槽,支座垫所设螺栓槽与支座本体底部所设螺栓槽对应相通;卡爪上下两端呈上大下小,卡爪大端为开口端,卡爪小端设有螺栓孔,卡爪大端与支座本体底部的螺栓槽配合,卡爪大端设有外展凸齿,卡爪可左右弹性变形。

进一步:

所述支座垫为胶垫,所述卡爪呈上大下小倒梯形,卡爪为金属薄壁卡爪。

所述卡爪大端的外展图齿为左右对称的2对外展图齿。

与现有技术比较,本实用新型的有益效果如下:

使用时,将卡爪挤压塞入陶瓷本体的安装孔中,卡爪上部的外展卡齿会压在陶瓷本体表面,由于卡爪底部小顶部大,装入安装孔后,卡爪由于变形会紧紧的卡在安装孔的左右内侧壁上。最后通过锁紧螺栓将支座本体、支座垫和卡爪锁定在陶瓷本体上,使支座本体与陶瓷本体形成一个整体,可以有效地减小侧移量。从而既能满足盖板快速装卸,又能防止由于盖板侧面受力引起的盖板侧移,保证安全可靠使用。

附图说明

图1为本实用新型实施例结构示意图(分解图)。

图2为本实用新型实施例的剖视结构及安装示意图。

具体实施方式

参见图1和2,一种用于座便器盖板与陶瓷本体安装连接的盖板支座,包括支座本体1、支座垫2和卡爪3,支座垫2嵌于支座本体1底部,支座垫2设有螺栓槽21,支座垫2所设螺栓槽21与支座本体1底部所设螺栓槽11对应相通;所述卡爪3呈倒梯形,卡爪3大端为开口端,卡爪3小端设有螺栓孔31,卡爪3大端与支座本体底部螺栓槽11配合,卡爪3大端左右两侧设有外展卡齿32,所述卡爪3可左右弹性变形。所述支座垫2为胶垫,所述卡爪3为金属薄壁卡爪。所述卡爪3大端的外展卡齿32为左右对称的2对外展卡齿。

使用时,将卡爪3挤压塞入陶瓷本体t的安装孔t1中,卡爪3上部的外展卡齿32会压在陶瓷本体t表面,由于卡爪3底部小顶部大,装入安装孔t1后,卡爪3由于变形会紧紧的卡在安装孔t1的左右内侧壁上。最后通过锁紧螺栓p将支座本体1、支座垫2和卡爪3锁定在陶瓷本体t上,使支座本体1与陶瓷本体t形成一个整体,可以有效地减小侧移量。从而既能满足盖板快速装卸,又能防止由于盖板侧面受力引起的盖板侧移,保证安全可靠使用。



技术特征:

1.一种用于座便器盖板与陶瓷本体安装连接的盖板支座,包括支座本体,支座本体底部设有螺栓槽,其特征在于,还包括支座垫和卡爪,支座垫设于支座本体底部,支座垫也设有螺栓槽,支座垫所设螺栓槽与支座本体底部所设螺栓槽对应相通;卡爪上下两端呈上大下小,卡爪大端为开口端,卡爪小端设有螺栓孔,卡爪大端与支座本体底部的螺栓槽配合,卡爪大端设有外展凸齿,卡爪可左右弹性变形。

2.如权利要求1所述一种用于座便器盖板与陶瓷本体安装连接的盖板支座,其特征在于,所述支座垫为胶垫,所述卡爪为金属薄壁卡爪。

3.如权利要求1所述一种用于座便器盖板与陶瓷本体安装连接的盖板支座,其特征在于,所述卡爪大端的外展卡齿为左右对称的2对外展卡齿。


技术总结
一种用于座便器盖板与陶瓷本体安装连接的盖板支座,涉及座便器。包括支座本体,支座本体底部设有螺栓槽,其特点在于,还包括支座垫和卡爪,支座垫设于支座本体底部,支座垫也设有螺栓槽,支座垫所设螺栓槽与支座本体底部所设螺栓槽对应相通;卡爪上下两端呈上大下小,卡爪大端为开口端,卡爪小端设有螺栓孔,卡爪大端与支座本体底部的螺栓槽配合,卡爪大端设有外展凸齿,卡爪可左右弹性变形。可以有效地减小侧移量。从而既能满足盖板快速装卸,又能防止由于盖板侧面受力引起的盖板侧移,保证安全可靠使用。

技术研发人员:任世松
受保护的技术使用者:厦门博维尔卫浴有限公司
技术研发日:2019.06.24
技术公布日:2020.05.29
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