一种带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜，包括有一鞋柜本体，所述鞋柜本体内设置有半导体除湿机；所述鞋柜本体内设置有多个送风管，所述送风管与所述半导体除湿机的出风口连通，鞋子的鞋口挂在所述送风管上或者正对所述送风管；鞋柜本体内的湿空气进入到所述半导体除湿机内被除湿后，从出风口输出干燥空气，干燥空气通过配风管输送到所述鞋子的内腔内烘干鞋子。本发明通过送风管的设置将由半导体除湿机输送处的干燥空气直接输送到含湿鞋子的前掌(即鞋子内腔)，有效促进、推动鞋子内衬上的脚汗、水分吸热蒸发并且扩散到鞋外空气中，烘干效果好。
【专利说明】
一种带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜
技术领域
[0001]本发明涉及除湿装置设计技术领域，尤其涉及一种带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜。
【背景技术】
[0002]鞋柜通常是指空间尺寸较小、体积较小并且对外界环境隔绝密闭的柜体，所储藏的物品为鞋子。
[0003]在某些特殊季节例如梅雨季节，以及特定环境例如人工加湿环境下，因为开门取鞋等等操作和柜体的密闭性差等原因，造成柜外水蒸汽渗入鞋柜内，柜内相对湿度增加;特别是青壮年男性穿着后的鞋子放入鞋柜，鞋子内衬残存有脚汗，致使狭小鞋柜内的相对湿度明显升高，甚至达到80%以上；同时，鞋柜本体和鞋柜内的鞋子，通常又含有大量棉纤维、木质纤维、动物皮革、人造皮革等等碳源物质，使得霉菌生长甚至疯狂繁殖成为可能。
[0004]现有技术中通常采用在鞋柜内设置除湿机来进行除湿、防霉，当时现有的这类鞋柜，鞋子都是直接放到柜子里面，除湿机排出的烦躁空气只能够对鞋子的表面进行除湿，并不能够对鞋子的内衬进行干燥。
[0005]另外，由于鞋柜总的含湿量较小，采用半导体深度除湿防霉技术，大幅度降低鞋柜内的相对湿度和绝对含湿量，具有现实可能性。
[0006]但是半导体除湿机，由于制冷效率较低，通常制冷量都比较小，以V’为单位时，制冷量通常只有10的I次方数量级或2次方数量级，如果穿越半导体制冷片的吸热翅片的空气流量较大，半导体制冷片就没有对空气进行深度除湿(将空气相对湿度降低到50%以下)的能力；因为，空气只有在温度降低到露点温度之下才能滤出水分，而当穿越半导体制冷片的吸热翅片的空气流量较大时，制冷片的制冷量首先用于空气露点温度以上的显热的吸收，并在吸收位于露点温度以上的空气显热时制冷片的制冷量通常就消耗殆尽，因而没有多余的制冷量用于空气中水蒸汽冷凝热的吸收，即不再有能力将将空气中水蒸汽冷凝为水。目前市场上半导体除湿机，其吸热翅片的通风量，具有不确定性，任何一个外界的扰动都能造成通风量的变化，不能精准配风，只能在高湿度例如80%RH条件下除湿，而不能在相对较低的湿度例如40%RH条件下除湿，致使半导体制冷技术的深度除湿“防霉”功能不能实现的问题。
【发明内容】
[0007]为了解决上述问题，本发明提供了一种带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜，包括有一鞋柜本体，所述鞋柜本体内设置有半导体除湿机;所述鞋柜本体内设置有多个送风管，所述送风管与所述半导体除湿机的出风口连通，鞋子的鞋口挂在所述送风管上或鞋口正对所述送风管，且所述送风管伸进所述鞋子的内腔内；
[0008]鞋柜本体内的湿空气进入到所述半导体除湿机内被除湿后，从出风口输出干燥空气，干燥空气通过配风管输送到所述鞋子的内腔内烘干鞋子。
[0009]较佳地，所述半导体除湿机的出风口连通有一主配风管，所述送风管直接或间接的连接到所述主配风管上并与之连通。
[0010]较佳地，所述主配风管横向设置，主配风管上垂直设置有一个或一个以上次配风管，所述次配风管与所述主配风管连通;每个所述次配风管上沿轴向设置有若干对送风管组，每对送风管组包括两对称设置在所述次配风管上的送风管，所述送风管与所述次配风管连通。
[0011]较佳地，所述送风管呈挂钩状。
[0012]较佳地，所述半导体除湿机包括壳体，所述壳体内设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的一侧设有吸热翅片组，另一侧设有散热翅片组;所述壳体上设置有第一进风口、第二进风口和出风口，鞋柜本体内湿空气自所述分别从第一进风口和第二进风口进入到所述壳体内，且由第一进风口进入的湿空气先流经所述吸热翅片组后再流向所述散热翅片组，由第二进风口进入的湿空气直接流向所述散热翅片组;流经过散热翅片组后形成的高温干燥空气经由所述出风口排入到所述送风管内。
[0013]较佳地，所述第一进风口上设置有第一配风板，所述第一配风板上均布有多个第一通孔;所述第二进风口上设置有第二配风板，所述第二配风板上均布有多个第二通孔。
[0014]较佳地，所述第一通孔、所述第二通孔为圆形或矩形。
[0015]较佳地，所述吸热翅片组下方设置有接水盘，所述接水盘连接有一水箱。
[0016]较佳地，所述散热翅片组的出风端与所述出风口之间设置有风机，用于推动壳体内空气的流动。
[0017]较佳地，所述半导体除湿机设置在所述鞋柜本体底部或顶部的角落处。
[0018]本发明由于采用以上技术方案，使之与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果:
[0019](I)本发明提供的一种带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜中，通过送风管的设置将由半导体除湿机输送处的干燥空气直接输送到含湿鞋子的前掌(即鞋子内腔)，有效促进、推动鞋子内衬上的脚汗、水分吸热蒸发并且扩散到鞋外空气中，烘干效果好；
[0020](2)本发明提供的一种带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜中，在两进风口设置有配风板进行精准的分配、控制，使得穿越吸热翅片组的风量小于穿越散热翅片组的风量，从而使穿越吸热翅片组的空气的显热在半导体制冷片制冷量中的占比大幅降低、精确降低，空气中水蒸汽的相变潜热在制冷片制冷量中的占比得到有效提高、精确提高，保证半导体制冷片的吸热翅片在低相对湿度条件下从空气中滤除水分，从而将半导体除湿机所处空间内的相对湿度降低到50%以下，以有效抑制霉菌的发生。
【附图说明】
[0021]结合附图，通过下文的述详细说明，可更清楚地理解本发明的上述及其他特征和优点，其中:
[0022]图1为实施例1中带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜的结构示意图；
[0023]图2为本发明中半导体除湿机的结构示意图；
[0024]图3为本发明中吸热翅片组、散热翅片组的结构示意图；
[0025]图4为本发明中通孔为圆孔的第一配分板的结构示意图；
[0026]图5为本发明中通孔为圆孔的第二配分板的结构示意图；
[0027]图6为本发明中通孔为矩形孔的第一配分板的结构示意图；
[0028]图7为本发明中通孔为矩形孔的第二配分板的结构示意图；
[0029]图8为实施例2中带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜的结构示意图。
【具体实施方式】
[0030]参见示出本发明实施例的附图，下文将更详细地描述本发明。然而，本发明可以以许多不同形式实现，并且不应解释为受在此提出之实施例的限制。相反，提出这些实施例是为了达成充分及完整公开，并且使本技术领域的技术人员完全了解本发明的范围。这些附图中，为清楚起见，可能放大了层及区域的尺寸及相对尺寸。
[0031]鞋柜除湿防霉，本质是鞋子的干燥脱湿。潮湿鞋子在干燥过程，是通过“内”“外”两个动力来驱动的;对含湿鞋子进行加热升温，提高含湿鞋子的温度即内能，使鞋子内部的自由水获得相变与逸出所需要的能量而汽化逸出，就是利用“内动力”进行鞋子干燥;对鞋子所处空间的空气，进行除湿处理，降低空气的相对湿度和绝对含湿量，通过扩大鞋子内外表面水蒸汽浓度与空气中的水蒸汽浓度的梯度差，来拉动含湿鞋子中水分的蒸发与逸出，就是利用“外动力”进行鞋子干燥。
[0032]本发明提供了一种带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜，包括有一鞋柜本体，鞋柜本体内设置有半导体除湿机;鞋柜本体内设置有多个送风管，送风管与半导体除湿机的出风口连通，鞋子的鞋口挂在送风管上或正对送风管，且送风管伸进鞋子的内腔内；鞋柜本体内的湿空气进入到半导体除湿机内被除湿后，从出风口输出干燥空气，干燥空气通过配风管输送到鞋子的内腔内烘干鞋子。
[0033]由于潮湿鞋子的烘干，仅仅靠对鞋子进行体外加热，难以将鞋子内衬上的脚汗、水分加热蒸发并且扩散到鞋外空气中，烘干效果较差;本发明则通过送风管的设置将由半导体除湿机输送处的干燥空气直接输送到含湿鞋子的前掌(即鞋子内腔)，有效促进、推动鞋子内衬上的脚汗、水分吸热蒸发并且扩散到鞋外空气中，烘干效果好。
[0034]下面就【具体实施方式】做进一步的说明，具体如下。
[0035]实施例1
[0036]参照图1-7，本发明提供了一种带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜，包括有一鞋柜本体2，鞋柜本体2内设置有半导体除湿机3;其中半导体除湿机3设置在鞋柜本体2顶部或底部的角落处，在本实施例中，半导体除湿机3设置在鞋柜本体2的左上角处，且半导体除湿机3的出风口 7设置在顶部。
[0037]在本实施例中，半导体除湿机3的出风口7连通有一主配风管5，多个送风管4直接或间接的连接到主配风管5上并与之连通。
[0038]在本实施例中，送风管4通过次配风管6与主配风管5连通。具体的，主配风管5横向设置在鞋柜本体2的顶部，且主配风管5与半导体除湿机3的出风口 7连通;主配风管5上垂直设置有一个或一个以上的次配风管6，且次配风管6与主配风管5连通;每个次配风管6上沿轴向设置有若干对送风管组，每对送风管组包括两对称设置在次配风管6上的送风管4，送风管4与次配风管6连通，含湿鞋子一一对应挂到送风管4上。
[0039]在本实施例中，送风管4呈挂钩状，如图1中所示，以便于鞋子I的鞋口顺利挂到送风管4上，并使得送风管4伸进鞋子I内，从而有效的烘干鞋子I内部。当然，在其他实施例中，鞋子I的鞋口也可不挂在送风管4上，只要保证送风管4正对鞋口，使得送风管4输出的空气送入鞋子内即可。
[0040]在本实施例中，参照图2-7，半导体除湿机包括有一壳体11，壳体11内设置有半导体制冷片10，半导体制冷片10的一侧设置有吸热翅片组14，另一侧设置有散热翅片组9;壳体11上设置有第一进风口 12、第二进风口 18和出风口 7，外界湿空气自分别从第一进风口 12和第二进风口 18进入到壳体11内，且由第一进风口 12进入的湿空气先流经吸热翅片组14被降温除湿后再流向散热翅片组9，由第二进风口 18进入的湿空气直接流向散热翅片组9;来自第一进风口 12和第二进风口 18的空气一起流经散热翅片组9带走其上的热量后，形成高温干燥空气，经由出风口 7排入主配风管5内。
[0041]如图3中所示，吸热翅片组14和散热翅片组9具体由一基板和多个平行间隔设置基板上的翅片组成，吸热翅片组14、散热翅片组9的基板一侧压制在半导体制冷片10上；当半导体制冷片10通电工作后，吸热翅片组14吸热、散热翅片组9放热，湿空气流经吸热翅片组14被降温除湿，变成低温饱和空气，然后流经散热翅片组9带走散热翅片组9上的热量。
[0042]在本实施例中，第一进风口12上设置有第一配风板13，第二进风口 18上设置有第二配风板17，第一配风板13和第二配风板17用于实现对第一进风口 12、第二进风口 18的进风量的精确分配。
[0043]进一步的，第一配风板13上设置有多个第一通孔，第二配风板17上设置有多个第二通孔，其中第一通孔、第二通孔可以为如图4-5中所示的圆孔，也可为如图6-7中所示的矩形孔;在其他实施例中，第一通孔、第二通孔也可为其他不同形状的通孔，此处均不作限制。
[0044]本发明可以通过控制第一通孔、第二通孔的设置数量、尺寸来精确控制第一配风板13和第二配风板17的进风量，从而来精确控制吸热翅片组14、散热翅片组9的通风量;例如在本实施例中，第一通孔和第二通孔的尺寸相同，通过控制第一配风板13上第一通孔的设置数目少于第二配风板17上第二通孔的设置数目，从而准确控制第一进风口的通风量小于第二进风口的进风量，准确控制吸热翅片组14的通风量小于散热翅片组9的通风量。
[0045]本发明通过对配风板上通孔的直径和数量的设置，调节空气流过配风板的阻力，对吸热翅片组和散热翅片组实施精准配风，具体的:通过调节吸热翅片组进风前的第一配风板和散热翅片组进风前的第二配风板的通孔的直径和数量，就可以精确调节吸热翅片组、散热翅片组的通风量，可以精确调整吸热翅片组通风量在散热翅片组通风量即风机总风量中的比例；即既可以实现“增加散热翅片组通风量以降低散热翅片组的工作温度、提高半导体制冷片的制冷效率”，又可以实现“减少吸热翅片组通风量使空气的显热在制冷片制冷量中的占比大幅降低、精确降低，空气中水蒸汽的相变潜热在制冷片制冷量中的占比得到有效提高、可靠提高，从而将半导体除湿机所在的工业与家用空间的相对湿度降低到50%以下”。
[0046]在本实施例中，吸热翅片组14的下方设置有接水盘15，用于收集吸热翅片组14上形成的冷凝水;接水盘15还连接有一水箱16，接水盘15内的水直接排到水箱内。
[0047]散热翅片组9的出风端与出风口 7之间设置有风机8，即设置在出风通道内，风机8用于推动壳体内空气的流动。风机8启动后，使得壳体内部形成负压，从而使得外界空气顺从第一进风口、第二进风口进入到壳体内。
[0048]下面就本发明提供的带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜的工作原理做进一步的说明:
[0049]将潮湿的鞋子I一一对应挂到送风管4上，鞋子上的水分扩散到鞋柜本体2内的空气中。
[0050]然后启动半导体除湿机3，半导体制冷片10通电启动后，右侧的吸热翅片组14吸收热量，右侧的散热翅片组9散发热量;风机8启动，使得鞋柜本体2内的湿空气分别从第一进风口 12、第二进风口 18进入到壳体11内；从第一进风口 12进入的湿空气经过第一配风板13后均匀流过吸热翅片组14，被降温除湿，成为低温饱和空气后流向散热翅片组9;从第二进风口 18进入的空气经过第二配风板17后均匀流向散热翅片组9;来自第一进风通道内的低温饱和空气与来自第二进风通道内的空气一起流向散热翅片组9，并被散热翅片组9加热呈高温干燥空气，最后再从出风口 7排入到主配风管5内。
[0051]高温干燥空气在主配风管5和次配风管6的作用下，被分配输送到个送风管4中，送风管4再将高温干燥空气输送到鞋内，从而有效促进鞋子I内部的水分蒸发并扩送到鞋外的空气中，鞋外的带水分的空气(即鞋柜本体内的湿空气)再次进入到半导体除湿机3进行除湿，如此循环达到较好的干燥、除湿的效果。
[0052]本发明提供的带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜，存在以下优点:
[0053]1、本发明提供的一种带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜中，通过送风管的设置将由半导体除湿机输送处的干燥空气直接输送到含湿鞋子的前掌(即鞋子内腔)，有效促进、推动鞋子内衬上的脚汗、水分吸热蒸发并且扩散到鞋外空气中，烘干效果好。
[0054]2、本发明利用鞋柜本体内空气闭路循环半导体深度除湿低温烘干系统模式来干燥潮湿衣物，就是半导体“双动力”干燥模式;具体的，半导体深度除湿低温烘干双动力干燥模式，就是利用半导体制冷机散热器的放热来加热潮湿衣物，提高潮湿衣物的温度和潮湿衣物内水分汽化逸出速度，即实现潮湿衣物的“内动力”干燥；同时，利用半导体制冷机吸热器的降温除湿功能来滤除空气中的水分，降低空气中的湿含量，扩大潮湿衣物与空气两者水蒸汽的浓度差，拉动潮湿衣物中水分的蒸发与逸出，即利用“外动力”进行潮湿衣物干燥。采取空气闭路循环，实现了以外动力干燥为主、内外动力兼顾的半导体制冷双动力干燥的低温烘干模式；
[0055]本发明一种半导体深度除湿低温烘干鞋柜，采用柜内空气闭路循环模式，半导体制冷机运行时，其半导体制冷片得电，吸收电源供给的电能;其吸热翅片模块对流过吸热翅片组空气降温除湿，吸收热量；其散热翅片模块对流过散热翅片组空气加热升温，放出热量;并且服从“散热器放热量=制冷片功率+吸热片吸热量”能量守恒定律，即“制冷片功率=散热器放热量-吸热片吸热量”，制冷片功率就是鞋柜里半导体制冷机散热器放热量与吸热器吸热量抵消之后的橱柜能量净输入；
[0056]鞋柜内这种能量净输入，造成鞋柜内温度升高，空气相对湿度降低，鞋子中的水分蒸发逸出，内动力干燥发挥作用；而这种能量输入，同时启动半导体制冷片工作，制冷片吸热翅片模块对流过吸热翅片组空气降温除湿，滤除水分，由于采用孔板配风方法对半导体制冷机散热片和吸热片风量实施了精确控制，实现了鞋柜内深度除湿，可以使鞋柜内空气相对湿度降低到50%、40%甚至30%，大幅扩大了潮湿鞋子与空气两者水蒸汽的浓度差，强力推动潮湿鞋子中水分的蒸发与逸出，外动力干燥发挥作用；
[0057]鞋柜内内外动力干燥同时发生作用，但是内外两个“动力”的作用与贡献并不等量齐观，本发明一种半导体深度除湿低温烘干鞋柜运行中，由于采用孔板配风方法对半导体制冷机散热片和吸热片风量实施了精确控制，实现了鞋柜内深度除湿，可以使鞋柜内空气相对湿度降低到50%、40%甚至30%，空气与鞋子表面之间的水蒸汽浓度差明显扩大，外动力干燥的作用与贡献更加突出；本发明实现了以外动力干燥为主、内外动力兼顾的半导体制冷双动力干燥的“低温烘干”模式；
[0058]本发明一种半导体深度除湿低温烘干鞋柜，创造出“温度不高、湿度很低”的低温烘干模式，对于布质类、皮革类鞋子的干燥，具有十分重要的意义。本发明一种半导体深度除湿低温烘干鞋柜，综合利用了内动力干燥和外动力干燥的优势，具有“干燥速度快”、“环境保护好”、“干燥品质高”的三个显著的技术特点和明显的商业竞争优势。
[0059]3、本发明通过第一配风板和第二配风板的设置，对半导体制冷片的吸热翅片组进行精准的孔板配风，使穿越制冷片吸热翅片组的微小风量得到精确控制，从而使穿越制冷片吸热翅片组的空气的显热在制冷片制冷量中的占比大幅降低、精确降低，空气中水蒸汽的相变潜热在制冷片制冷量中的占比得到有效提尚、精确提尚，保证半导体制冷片的吸热翅片组在低相对湿度(例如40%)条件下从空气中滤除水分，从而将鞋柜本体内的相对湿度降低到50%以下。
[0060]实施例2
[0061]参照图8，本实施例提供的带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜是在实施例1的基础上进行的改进。
[0062]在本实施例中，半导体除湿机3设置在鞋柜本体2内的左下角处，且半导体除湿机3的出风口 7也设置在底部，与出风口 7连通的主配风管5也设置在鞋柜本体2内的底部。
[0063]在本实施例中，省略了次配风管的设置，多个送风管4直接沿着主配风管5的长度方向设置，且送风管4与主配风管5连通实现干燥空气的输送。
[0064]在本实施例中，带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜的其他结构形式可参照实施例1中所述，此处不再赘述。
[0065]本技术领域的技术人员应理解，本发明可以以许多其他具体形式实现而不脱离本发明的精神或范围。尽管已描述了本发明的实施例，应理解本发明不应限制为这些实施例，本技术领域的技术人员可如所附权利要求书界定的本发明精神和范围之内作出变化和修改。
【主权项】
1.一种带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜，其特征在于，包括有一鞋柜本体，所述鞋柜本体内设置有半导体除湿机;所述鞋柜本体内设置有多个送风管，所述送风管与所述半导体除湿机的出风口连通，鞋子的鞋口挂在所述送风管上，且所述送风管伸进所述鞋子的内腔内；或正对所述送风管； 鞋柜本体内的湿空气进入到所述半导体除湿机内被除湿后，从出风口输出干燥空气，干燥空气通过配风管输送到所述鞋子的内腔内烘干鞋子。2.据权利要求1所述的带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜，其特征在于，所述半导体除湿机的出风口连通有一主配风管，所述送风管直接或间接的连接到所述主配风管上并与之连通。3.据权利要求2所述的带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜，其特征在于，所述主配风管横向设置，主配风管上垂直设置有一个或一个以上次配风管，所述次配风管与所述主配风管连通;每个所述次配风管上沿轴向设置有若干对送风管组，每对送风管组包括两对称设置在所述次配风管上的送风管，所述送风管与所述次配风管连通。4.据权利要求2或3所述的带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜，其特征在于，所述送风管呈挂钩状。5.据权利要求1所述的带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜，其特征在于，所述半导体除湿机包括壳体，所述壳体内设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的一侧设有吸热翅片组，另一侧设有散热翅片组;所述壳体上设置有第一进风口、第二进风口和出风口，鞋柜本体内湿空气自所述分别从第一进风口和第二进风口进入到所述壳体内，且由第一进风口进入的湿空气先流经所述吸热翅片组后再流向所述散热翅片组，由第二进风口进入的湿空气直接流向所述散热翅片组;流经过散热翅片组后形成的高温干燥空气经由所述出风口排入到所述送风管内。6.据权利要求5所述的带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜，其特征在于，所述第一进风口上设置有第一配风板，所述第一配风板上均布有多个第一通孔;所述第二进风口上设置有第二配风板，所述第二配风板上均布有多个第二通孔。7.据权利要求6所述的带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜，其特征在于，所述第一通孔、所述第二通孔为圆形或矩形。8.据权利要求6所述的带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜，其特征在于，所述吸热翅片组下方设置有接水盘，所述接水盘连接有一水箱。9.据权利要求6所述的带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜，其特征在于，所述散热翅片组的出风端与所述出风口之间设置有风机，用于推动壳体内空气的流动。10.据权利要求1所述的带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜，其特征在于，所述半导体除湿机设置在所述鞋柜本体底部或顶部的角落处。
【文档编号】A47L23/20GK106073210SQ201610671892
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年8月15日 公开号201610671892.7, CN 106073210 A, CN 106073210A, CN 201610671892, CN-A-106073210, CN106073210 A, CN106073210A, CN201610671892, CN201610671892.7
【发明人】薛世山, 诸葛晓辉, 崔河廷, 叶子豪, 耿世彬, 韩旭, 苏晓声
【申请人】浙江普林艾尔电器工业有限公司