一种水杯底座的制作方法

文档序号:10085579
一种水杯底座的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于家用生活电器制造领域,具体涉及一种水杯底座。
【背景技术】
[0002]具有加热底座的水杯,通常底座内的发热盘会产生高温,为了防止发热盘的高温对普通塑料材料的底座产生变形,一般会设置风扇等复杂的散热结构,成本非常高。有些主要用于保温的水杯底座,发热盘会采用半导体加热片,工作状态使发热盘在100度温度以下,采用此结构的水杯底座,目前发热盘都是直接和塑料底座直接接触,虽然不易使塑料底座产生变形,但是长时间使用后,还是会产生轻微变形。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种克服上述问题,提供一种水杯底座。
[0004]实现本实用新型目的的技术方案:一种水杯底座,包括底盘⑴、外壳(2)、发热盘
(3)、复位弹簧(4)及控制电路,其特征在于:所述底盘(1)内设有导向竖筋(5),所述发热盘(3)的外侧设有卡合在导向竖筋(5)上并可沿导向竖筋(5)上下滑动的卡槽(7),所述外壳(2)盖合在底盘(1)上,外壳(2)的上方具有开口,开口上设有一耐高温的硅胶环(8),所述复位弹簧(4)安装在底盘(1)与发热盘(3)之间,推动发热盘(3)的上端从硅胶环(8)内穿出,发热盘(3)的下端具有防止发热盘(3)整体从硅胶环(8)内穿出的限位部。
[0005]所述限位部为一凸台(6),所述卡槽(7)设在凸台(6)上。
[0006]所述发热盘(3)采用的发热件为半导体加热片(30)。
[0007]所述发热盘(3)的外径具有锥度,最上端的直径小于下端直径,硅胶环(8)的内径略大于发热盘(3)的上端外径。
[0008]所述锥度在3-10度之间。
[0009]所述锥度在4-5度之间。
[0010]所述底盘⑴的底部开设有导流孔(9)。
[0011]所述硅胶环(8)的上表面设有防滑纹。
[0012]本实用新型的有益效果:由于耐高温的硅胶环设置,使塑料底座的主体结构基本不会直接与高温发热盘接触,因此塑料底座不易产生变形。
【附图说明】
[0013]图1为水杯底座立体图;
[0014]图2为水杯底座结构分解图;
[0015]图3为另一视角的水杯底座结构分解图;
[0016]图4为加热状态水杯底座剖视结构示意图;
[0017]图5为非加热状态水杯底座剖视结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图对本实用新型所述水杯底座的【具体实施方式】进一步详细说明。
[0019]如图1-图5所示,本实用新型的水杯底座,主要由底盘1、外壳2、发热盘3、复位弹簧4及控制电路组成,底盘1内设有导向竖筋5,发热盘3的外侧设有卡合在导向竖筋5上并可沿导向竖筋5上下滑动的卡槽7,外壳2盖合在底盘1上,外壳2的上方具有开口,开口上设有一耐高温的硅胶环8,复位弹簧4安装在底盘1与发热盘3之间,推动发热盘3的上端从硅胶环8内穿出,发热盘3的下端具有防止发热盘3整体从硅胶环8内穿出的限位部。由于底盘1与发热盘3为线接触,相对传统的面接触,传热量小,基本不会对塑料材料的底盘1构成变形威胁,限位部为一凸台6,卡槽7设在凸台6上,进一步减少了发热盘3对塑料材料的底盘1的热传导。为了提高散热效果,发热盘3的上部外径设计成具有锥度,最上端的直径小于下端直径,硅胶环8的内径略大于发热盘3的上端外径,锥度最好在3-10度之间,优选为4-5度,图4的锥度为4度。此结构设计的好处是,当发热盘3工作时,发热盘3与硅胶环8会形成间隙,有利用散热,当发热盘3不工作时,发热盘3与硅胶环8形成相对密封的状态,减少水及杂物进入水杯底座内的几率。为了使发热盘3在工作状态能够进一步提升散热效果,可以在底盘1的底部开设有导流孔9,冷空气从导流孔9进入水杯底座的内腔,形成热气流从发热盘3与硅胶环8之间形成的间隙跑出,从而形成流动的气流。另外最好在硅胶环8的上表面设置防滑纹,防止杯体在底座上放置不稳。
[0020]工作原理如下:
[0021]加热状态,水杯将发热盘3压下后,触发安装在底盘1上的微动开关(图中未示出)导通,发热盘加热如图4所示状态。将水杯拿走后,复位弹簧4使发热盘3升高至图5所示状态,此时微动开关将电源断开,发热盘3不工作。保温杯通常为小功率加热,因此发热盘3采用的发热件可以是半导体加热片30,这样发热盘3的表面温度一般不会达到100度温度,因此使用起来相对安全,一般不会烫伤用户。
【主权项】
1.一种水杯底座,包括底盘(1)、外壳(2)、发热盘(3)、复位弹簧(4)及控制电路,其特征在于:所述底盘(1)内设有导向竖筋(5),所述发热盘(3)的外侧设有卡合在导向竖筋(5)上并可沿导向竖筋(5)上下滑动的卡槽(7),所述外壳(2)盖合在底盘(1)上,外壳(2)的上方具有开口,开口上设有一耐高温的硅胶环(8),所述复位弹簧(4)安装在底盘(1)与发热盘(3)之间,推动发热盘(3)的上端从硅胶环(8)内穿出,发热盘(3)的下端具有防止发热盘(3)整体从娃胶环(8)内穿出的限位部。2.根据权利要求1所述的水杯底座,其特征在于:所述限位部为一凸台¢),所述卡槽(7)设在凸台(6)上。3.根据权利要求1或2所述的水杯底座,其特征在于:所述发热盘(3)采用的发热件为半导体加热片(30)。4.根据权利要求1或2所述的水杯底座,其特征在于:所述发热盘(3)的外径具有锥度,最上端的直径小于下端直径,硅胶环(8)的内径略大于发热盘(3)的上端外径。5.根据权利要求4所述的水杯底座,其特征在于:所述锥度在3-10度之间。6.根据权利要求5所述的水杯底座,其特征在于:所述锥度在4-5度之间。7.根据权利要求3所述的水杯底座,其特征在于:所述底盘(1)的底部开设有导流孔(9)08.根据权利要求1所述的水杯底座,其特征在于:所述硅胶环(8)的上表面设有防滑纹。
【专利摘要】本实用新型涉及一种水杯底座,包括底盘(1)、外壳(2)、发热盘(3)、复位弹簧(4)及控制电路,所述底盘(1)内设有导向竖筋(5),所述发热盘(3)的外侧设有卡合在导向竖筋(5)上并可沿导向竖筋(5)上下滑动的卡槽(7),所述外壳(2)盖合在底盘(1)上,外壳(2)的上方具有开口,开口上设有一耐高温的硅胶环(8),所述复位弹簧(4)安装在底盘(1)与发热盘(3)之间,推动发热盘(3)的上端从硅胶环(8)内穿出,发热盘(3)的下端具有防止发热盘(3)整体从硅胶环(8)内穿出的限位部。采用该结构的水杯底座,耐高温的硅胶环设置,使塑料底座的主体结构基本不会直接与高温发热盘接触,因此塑料底座不易产生变形。
【IPC分类】A47G23/04, A47G19/22
【公开号】CN204995125
【申请号】CN201520480823
【发明人】王伟
【申请人】王伟
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年6月27日
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