用于ih电饭煲的热传导传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种温度传感器，具体用于电饭煲的温度测控。
【背景技术】
[0002]电饭煲的温度传感器用来测量电饭煲的内锅的温度，通过对温度的可靠测量实现可靠的加热状态转化和过热保护；IH电饭煲为依靠磁力线穿透锅体进行加热的电饭锅，该类型的电饭锅如果采用传统的温度传感器会存在一些缺陷：
[0003]具体的，传统的电饭煲的温度传感器为直接将热敏电阻粘接在铝壳上，通过铝壳导热至热敏电阻上，实现热敏电阻的测温；由于热敏电阻的晃动以及形状的不规则性，热敏电阻与铝壳之间很难可靠粘接，传热速度慢，影响了测温精度;为了更可靠的固定热敏电阻，我们已经设计的产品中将铝壳内壁上粘接陶瓷座，热敏电阻的端头粘接在陶瓷座内，这种方式结构可靠，测温可靠，但是存在测温延时，其热传导时间在实际测量时为5?10秒之间;再加上电气强度的约束，速率更低。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，公开了用于IH电饭煲的热传导传感器，其导热效果好，导热速率高，热敏电阻固定结构可靠。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：用于IH电饭煲的热传导传感器，用于测量IH电饭煲的内锅的温度;其特征在于:包含塑料座，塑料座靠近内锅的一侧套装有铝壳;所述铝壳靠近塑料座的一端为敞开端，远离塑料座的一端为封闭端；
[0006]所述塑料座内分隔出相邻的用于设置热敏电阻的测温腔和用于设置温度保险丝的保险腔;所述测温腔和保险腔的均为沿轴向方向贯穿塑料座的通孔；
[0007]所述热敏电阻封装在紫铜管内，所述紫铜管靠近铝壳的一端与所述铝壳的封闭端的内表面通过导热胶粘接;测温腔远离铝壳的一端的开口沿着径向方向延伸制作凸缘，所述紫铜管外圆周表面沿着紫铜管径向方向向外延伸出凸起的台阶，所述紫铜管上，台阶与凸缘之间套装有硅胶套;所述紫铜管远离铝壳的端部与测温腔远离铝壳的端部平齐;所述硅胶套的外圆周表面与所述测温腔内壁接触；
[0008]所述温度保险丝包含用于测温的引脚，该引脚固定在导热绝缘垫上；所述导热绝缘垫通过导热胶粘接在所述铝壳的封闭端的内表面上；
[0009]所述热敏电阻和温度保险丝均连接有导线，导线由所述测温腔和保险腔内部延伸至测温腔和保险腔的外部且所述导线的末端设置有用于插接在控制板上的接线端子；
[0010]所述铝壳上通过铆钉铆接有接地线，所述接地线的末端设置有接线端子。
[0011 ]本实用新型的优选实施方式和进一步改进点如下：
[0012]进一步的是:所述铝壳部分包裹所述塑料座，形成包裹边;铝壳部分嵌入所述塑料座内部，形成嵌入边;所述铝壳的嵌入边上通过铆钉铆接有接地线。
[0013]进一步的是:所述热敏电阻通过导热胶封装在紫铜管内部。
[0014]所述塑料座的径向方向的表面设置有用于卡接塔形弹簧的L型外环，塑料座上套装塔形弹簧，塔形弹簧的一端嵌入所述外环内；所述导热胶为导热硅脂。
[0015]本实用新型与现有技术相比具有以下优点：
[0016]本实用新型用于IH电饭煲的热传导传感器，将铝壳安装在塑料座上，塑料座承载整个传感器的装配关系，结构紧凑，可靠;在优选实施方式中，铝壳套装在塑料座上，一端包裹，一端嵌入，固定可靠；同时由于嵌入边上通过铆钉铆接有接地线，因此接地可靠，同时接地线置于塑料座内部，为内藏式结构，不易损坏，安装方便；
[0017]本实用新型的塑料座上贯穿设置了测温腔和保险腔，热敏电阻和温度保险丝均沿着轴向方向设置，固定安装非常方便，同时，热敏电阻整体封装在紫铜管内部，紫铜管的导热系数非常高，紫铜管的端部与铝壳通过导热胶粘接导热，且紫铜管上设置台阶，通过硅胶套的设置很好的将紫铜管进行可靠固定，放置了紫铜管使用过程的松动，保证了导热的可靠性，同时导热过程更加直接，速率更高。本实用新型的温度保险丝的引脚固定在导热绝缘垫上，增加了传热速度，可靠固定了温度保险丝，而且实现了可靠的绝缘能力，非常安全。
【附图说明】
[0018]图I为本实用新型的一种【具体实施方式】的结构示意图。
[0019]附图标记说明：
[0020]I-铝壳，2-紫铜管传感器，3-塑料座，4-塔形弹簧，5-硅胶套，6_导热胶，7_铆钉，8_温度保险丝，9-导热绝缘垫，10-外环，11-台阶，12-导线，13-接地线。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图及实施例描述本实用新型【具体实施方式】：
[0022]如附图I所示，其示出了本实用新型的一种具体实施例；如图所示，用于IH电饭煲的热传导传感器，用于测量IH电饭煲的内锅的温度;包含塑料座3，塑料座3靠近内锅的一侧套装有铝壳I;所述铝壳I靠近塑料座3的一端为敞开端，远离塑料座3的一端为封闭端；
[0023]如图所示，所述塑料座3内分隔出相邻的用于设置热敏电阻的测温腔和用于设置温度保险丝8的保险腔;所述测温腔和保险腔的均为沿轴向方向贯穿塑料座3的通孔；
[0024]如图所示，所述热敏电阻封装在紫铜管内，所述紫铜管靠近铝壳I的一端与所述铝壳I的封闭端的内表面通过导热胶6粘接;测温腔远离铝壳I的一端的开口沿着径向方向延伸制作凸缘，所述紫铜管外圆周表面沿着紫铜管径向方向向外延伸出凸起的台阶11，所述紫铜管上，台阶11与凸缘之间套装有硅胶套5;所述紫铜管远离铝壳I的端部与测温腔远离铝壳I的端部平齐;所述硅胶套5的外圆周表面与所述测温腔内壁接触;紫铜管为纯铜材质，其导热系数非常高；
[0025]如图所示，所述温度保险丝8包含用于测温的引脚，该引脚固定在导热绝缘垫9上；所述导热绝缘垫9通过导热胶粘接在所述铝壳I的封闭端的内表面上；
[0026]如图所示，所述热敏电阻和温度保险丝8均连接有导线12，导线12由所述测温腔和保险腔内部延伸至测温腔和保险腔的外部且所述导线的末端设置有用于插接在控制板上的接线端子；
[0027]如图所示，所述铝壳I上通过铆钉7铆接有接地线13，所述接地线13的末端设置有接线端子。
[0028]优选的，如图所示，所述铝壳I部分包裹所述塑料座，形成包裹边;铝壳I部分嵌入所述塑料座内部，形成嵌入边;所述铝壳I的嵌入边上通过铆钉7铆接有接地线。铝壳为半包裹和半嵌入的结构，使得整个接地线完全隐藏在塑料座内，外观非常整齐。
[0029]优选的，如图所示，所述热敏电阻通过导热胶封装在紫铜管内部;铝壳的热量第一时间传递至紫铜管，紫铜管将热量传递至内部的热敏电阻实现热传递，由于紫铜管的结构通过硅胶套限位，通过导热胶粘接固定，因此使用时结构稳定，热传递速率高，性能稳定。
[0030]所述塑料座的径向方向的表面设置有用于卡接塔形弹簧4的L型外环10，塑料座3上套装塔形弹簧4，塔形弹簧4的一端嵌入所述外环10内；所述导热胶为导热硅脂。塔形弹簧能够承受一定的负载，非常适合电饭煲产品使用，长期使用工作性能非常稳定。
[0031]上面结合附图对本实用新型优选实施方式作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的如提下做出各种变化。
[0032]不脱离本实用新型的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本实用新型不限于特定的实施方式，本实用新型的范围由所附权利要求限定。
【主权项】
1.用于IH电饭煲的热传导传感器，用于测量IH电饭煲的内锅的温度;其特征在于:包含塑料座，塑料座靠近内锅的一侧套装有铝壳;所述铝壳靠近塑料座的一端为敞开端，远离塑料座的一端为封闭端； 所述塑料座内分隔出相邻的用于设置热敏电阻的测温腔和用于设置温度保险丝的保险腔;所述测温腔和保险腔的均为沿轴向方向贯穿塑料座的通孔； 所述热敏电阻封装在紫铜管内，所述紫铜管靠近铝壳的一端与所述铝壳的封闭端的内表面通过导热胶粘接;测温腔远离铝壳的一端的开口沿着径向方向延伸制作凸缘，所述紫铜管外圆周表面沿着紫铜管径向方向向外延伸出凸起的台阶，所述紫铜管上，台阶与凸缘之间套装有硅胶套;所述紫铜管远离铝壳的端部与测温腔远离铝壳的端部平齐;所述硅胶套的外圆周表面与所述测温腔内壁接触； 所述温度保险丝包含用于测温的引脚，该引脚固定在导热绝缘垫上;所述导热绝缘垫通过导热胶粘接在所述铝壳的封闭端的内表面上； 所述热敏电阻和温度保险丝均连接有导线，导线由所述测温腔和保险腔内部延伸至测温腔和保险腔的外部且所述导线的末端设置有用于插接在控制板上的接线端子； 所述铝壳上通过铆钉铆接有接地线，所述接地线的末端设置有接线端子。2.如权利要求I所述的用于IH电饭煲的热传导传感器，其特征在于:所述铝壳部分包裹所述塑料座，形成包裹边;铝壳部分嵌入所述塑料座内部，形成嵌入边;所述铝壳的嵌入边上通过铆钉铆接有接地线。3.如权利要求I所述的用于IH电饭煲的热传导传感器，其特征在于:所述热敏电阻通过导热胶封装在紫铜管内部， 所述塑料座的径向方向的表面设置有用于卡接塔形弹簧的L型外环，塑料座上套装塔形弹簧，塔形弹簧的一端嵌入所述外环内；所述导热胶为导热硅脂。
【专利摘要】本实用新型公开了用于IH电饭煲的热传导传感器，其导热效果好，导热速率高，热敏电阻固定结构可靠。本实用新型包含塑料座，塑料座上套装有铝壳；所述塑料座内分隔出相邻的测温腔和保险腔；所述测温腔和保险腔均为沿轴向方向贯穿塑料座的通孔；所述热敏电阻封装在紫铜管内，所述紫铜管靠近铝壳的一端与所述铝壳的封闭端的内表面通过导热胶粘接；测温腔远离铝壳的一端的开口沿着径向方向延伸制作凸缘，所述紫铜管外圆周表面沿着紫铜管径向方向向外延伸出凸起的台阶，所述紫铜管上，台阶与凸缘之间套装有硅胶套；所述紫铜管远离铝壳的端部与测温腔远离铝壳的端部平齐；所述硅胶套的外圆周表面与所述测温腔内壁接触。
【IPC分类】G01K7/22, A47J36/00
【公开号】CN205144340
【申请号】CN201520869221
【发明人】曲国, 梁德义, 朱睿
【申请人】深圳市久喜电子有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月3日