烹饪器具的软性测温组件和软性ih加热测温装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种烹饪器具的软性测温组件，包括导热硅胶(2)和测温传感器(3?1)，导热硅胶(2)上端具有贴合烹饪器具锅体的弧面(2?1)，下端具有凹形孔；测温传感器(3?1)从前述凹形孔装入导热硅胶(2)，并紧贴其内表面(2?2),构成软性测温组件(3)。本实用新型还公开了一种具有前述软性测温组件的软性IH加热测温装置。本实用新型可用于电磁加热领域，使用软性导热硅胶测温传感器组件紧贴加热器具边缘，用于器具的测温控温，智能控制火力。
【专利说明】
烹饪器具的软性测温组件和软性IH加热测温装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种烹饪器具的软性测温组件，此外，本实用新型还涉及一种具有前述软性测温组件的软性IH加热测温装置。
【背景技术】
[0002]中国专利CN203501236U于2014-03-26公开了一种能精确测温、防护的IH凹型电磁炉，包括凹形线圈盘和设置在凹形线圈盘上的塑料面板，其特征在于所述的塑料面板的圆周上设置多个陶瓷垫块，陶瓷垫块内设置测温测温传感器，测温测温传感器与放置在陶瓷垫块上的锅具侧壁相贴合。
[0003]中国专利CN 202950516U于2013-05-29公开了一种IH饭煲及其加热装置，该加热装置包括:煲胆用于感应加热所述煲胆的线圈盘，以及用于检测所述煲胆底部温度的测温探头，所述煲胆由外胆和可拆卸地放置在外胆中的内胆组成，内胆的胆底部至少部分区域由导磁材料制成，所述线圈盘设置在外胆的下方，所述测温探头安装在线圈盘上，且与外胆的胆底部接触。
[0004]目前，市场上电磁加热产品，都是将传感器置于微晶玻璃底下，热量从锅具传到玻璃，再由玻璃传到传感器，整个过程存在热量损失，传热时间长，传感器测温不准，加上烹饪器具必须紧贴微晶玻璃板，烹饪器具变形或与微晶板有间隙就会导致热量无法传递到传感器，从而导致烹饪器具损坏，严重的导致IH产品损坏。
【实用新型内容】
[0005]针对现有IH加热，测温传感器置于微晶玻璃下方测温存在的缺陷，根据本实用新型的实施例，希望提出一种紧贴烹饪器具表面，传热时间短，传热效率高，当IH开始加热烹饪器具时，便可通过导热硅胶即时探测锅体温度，从而精确控温的烹饪器具的软性测温组件，以及具有前述软性测温组件的软性IH加热测温装置。
[0006]根据实施例，本实用新型提供的一种烹饪器具的软性测温组件，包括导热硅胶和测温传感器，导热硅胶上端具有贴合烹饪器具锅体的弧面，下端具有凹形孔;测温传感器从前述凹形孔装入导热硅胶，并紧贴其内表面，构成软性测温组件。
[0007]根据实施例，本实用新型提供的一种烹饪器具的软性IH加热测温装置，包括导热硅胶、测温传感器、耐热支撑架、面盖、发热线圈盘和非金属面板，其创新点在于，导热硅胶上端具有贴合烹饪器具锅体的弧面，下端具有凹形孔;测温传感器从前述凹形孔装入导热硅胶，并紧贴其内表面，构成软性测温组件;软性测温组件装配在耐热支撑架上，耐热支撑架装配在面盖上，非金属面板贴合面盖，发热线圈盘和非金属面板贴合装配;烹饪器具置于耐热支撑架上，其锅体的底面紧贴导热硅胶的弧面。
[0008]相对于现有技术，本实用新型将导热硅胶上端设计成贴合锅体弧面，导热硅胶下端设计凹形孔，将测温传感器从导热硅胶下端凹形孔装入，形成硅胶测温传感器组件(软性测温组件)。由于导热硅胶弧面紧贴烹饪器具，当IH开始加热烹饪器具时，测温器通过导热硅胶能够即时探测锅体温度，从而精确控温。
[0009]本实用新型用于电磁加热领域，使用软性导热硅胶测温传感器组件紧贴加热器具边缘，用于烹饪器具的测温控温，智能控制火力。
【附图说明】
[0010]图1是根据本实用新型实施例的烹饪器具的软性IH加热测温装置的装配示意图:
[0011]图2是图1中结构局部放大示意图。
[0012]其中:I为烹饪器具；1-1为锅体的底面;2为导热硅胶;2-1为贴合锅体的弧面;2-2为导热硅胶的内表面;3为软性测温组件;3-1为测温传感器;4为耐热支撑架;5为面盖;6为非金属面板;7为加热线圈盘。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和具体实施例，进一步阐述本实用新型。这些实施例应理解为仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的保护范围。在阅读了本实用新型记载的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等效变化和修饰同样落入本实用新型权利要求所限定的范围。
[0014]如图1-2所示，本实用新型优选实施例提供的一种烹饪器具的软性IH加热测温装置，导热硅胶2上端具有贴合烹饪器具锅体的弧面2-1，下端具有凹形孔;如图1、2所示，测温传感器3-1从前述凹形孔装入导热硅胶2，并紧贴其内表面2-2，构成软性测温组件3;软性测温组件3装配在耐热支撑架4上，耐热支撑架4装配在面盖5上，非金属面板6贴合面盖5，发热线圈盘7和非金属面板6贴合装配;烹饪器具I放置在支撑架4上，底面1-1紧贴导热硅胶面2-1o
[0015]以下结合附图具体说明本实用新型的实施方式:
[0016]如图1-2所示，将烹饪器具I放置在IH产品上，烹饪器具I开始加热，热量通过烹饪器具I锅体底面1-1传导到导热硅胶2，再通过导热硅胶2传导到测温传感器3-1上，软性测温组件3即时探测烹饪器具I的温度，实现智能控温。
【主权项】
1.一种烹饪器具的软性测温组件，其特征是，包括导热硅胶(2)和测温传感器(3-1)，导热硅胶(2)上端具有贴合烹饪器具锅体的弧面(2-1)，下端具有凹形孔;测温传感器(3-1)从前述凹形孔装入导热硅胶(2)，并紧贴其内表面(2-2)，构成软性测温组件(3)。2.—种烹饪器具的软性IH加热测温装置，包括导热硅胶(2)、测温传感器(3-1)、耐热支撑架(4)、面盖(5)、发热线圈盘(7)和非金属面板(6)，其特征是，导热硅胶(2)上端具有贴合烹饪器具锅体的弧面(2-1)，下端具有凹形孔;测温传感器(3-1)从前述凹形孔装入导热硅胶(2)，并紧贴其内表面(2-2)，构成软性测温组件(3);软性测温组件(3)装配在耐热支撑架(4)上，耐热支撑架(4)装配在面盖(5)上，非金属面板(6)贴合面盖(5)，发热线圈盘(7)和非金属面板(6)贴合装配;烹饪器具(I)置于耐热支撑架(4)上，其锅体的底面(1-1)紧贴导热硅胶的弧面(2-1)。3.根据权利要求2所述的烹饪器具的软性IH加热测温装置，其特征是，烹饪器具(I)开始加热，热量通过锅体底面(1-1)传导到导热硅胶(2)，再通过导热硅胶(2)传导给测温传感器(3-1)，软性测温组件(3)即时探测烹饪器具(I)的温度。
【文档编号】A47J36/24GK205514169SQ201620208389
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年3月17日
【发明人】张勇涛, 黄天旭
【申请人】深圳艾美特科技股份有限公司