一种温控元件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种温控元件，包括盖帽、温度传感器；温度传感器由外壳、NTC热敏电阻、导线和连接器组成；外壳由测温板、套管组成，套管连接在测温板背面，外壳正向投影呈T字形；盖帽上表面开有通孔，温度传感器安装在盖帽通孔中，测温板正面与盖帽上表面齐平或略高于盖帽上表面，NTC热敏电阻固定于套管中，由导线引出与连接器链接。本实用新型将温度传感器安装在外壳中，外壳直接接触所要测量的物体，降低了温度测量的滞后性；有效提供高了温度传感器的感温、测温灵敏度；采用了NTC单端玻封热敏电阻的温度传感器，提高了测量的准确性和可靠性；没有对现有电饭锅中普遍使用的盖帽的外形进行改变，不需要重开模具，装配简易。
【专利说明】
一种温控元件
技术领域
[0001]本实用新型属于温度测量领域，尤其涉及一种电饭锅用的温控元件。
【背景技术】
[0002]现有的电饭锅用的温控元件由盖帽和温度传感器组成，盖帽的上表面与电放锅内胆接触，温度传感器使用NTC轴向玻封热敏电阻外套热缩套管、铁氟龙管，折成U字形，在盖帽上表面的内部设有压片，将NTC轴向玻封热敏电阻即U字形的底部压贴在盖帽上表面的背面，实现对电饭锅的温度控制。
[0003]但是，由于温度传感器在盖帽上表面的背面，测温时，内胆的热量先传导到盖帽上表面，再由盖帽传导到NTC轴向玻封热敏电阻，而NTC轴向玻封热敏电阻是由压片固定在盖帽内，由于装配工艺导致及结构导致:1、NTC轴向玻封热敏电阻与盖帽上表面的背面之间存有或大或小的间隙；2、NTC轴向玻封热敏电阻上套有的热缩套管和铁氟龙管导热系数的差异;3、因为盖帽导热系数好，同时热量耗散也大，热量未完全有效传导到NTC轴向玻封热敏电阻。上述原因导致内胆的温度测量不可避免的具有滞后性、误差性高，而且该滞后性具有不确定性，无法通过预制提前量来克服;而且使用的NTC轴向热敏电阻器其结构为机械铆接式，对震动、高温环境适应性较差，有可能出现铆接端松脱，可靠性低。
【实用新型内容】
[0004]为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种快速、准确、可靠的测量内胆温度的电饭锅用的温控元件。
[0005]为达到上述目的，本实用新型是通过以下的技术方案来实现的。
[0006]—种电饭锅用的温控元件，包括盖帽、温度传感器;温度传感器由外壳、NTC热敏电阻、导线和连接器组成;外壳由测温板、套管组成，套管连接在测温板背面，外壳正向投影呈T字形；盖帽上表面开有通孔，温度传感器安装在盖帽通孔中，测温板正面与盖帽上表面齐平或略高于盖帽上表面，NTC热敏电阻固定于套管中，并由导线引出与连接器链接。温度传感器外壳直接与内胆接触，内胆的热量转导至温度传感器外壳，再由外壳直接传到至NTC热敏电阻，大大降低了温度测量的滞后性和误差。
[0007]进一步地所述外壳的安装方式分为完全覆盖式和嵌入式。
[0008]进一步地所述外壳的安装方式为完全覆盖式时，通孔的孔径等于盖帽的上表面直径，测温板正面与盖帽的上表面大小一致并在测温板边缘加工向下的沿边，将测温版套接在盖帽的顶部。
[0009]进一步地所述外壳的安装方式为嵌入式时，分为两种:一种为完全嵌入式，即盖帽上表面的通孔与测温板大小配合，将测温板完全嵌入盖帽上表面的通孔的通孔中；另一种为半嵌入式，即将测温板分为上下两层，上层加工一凸台，凸台的高度与盖帽上表面的厚度一致或略大于盖帽表面厚度，凸台的平面尺寸与通孔适配，下层的平面尺寸与盖帽上表面适配，将测温板由下向上放入盖帽中，凸台嵌入通孔中，测温板下层紧贴盖帽上表面的背面。
[0010]进一步地所述测温板与盖帽的固定方式为:完全嵌入式时，测温板的尺寸略大于盖帽上表面的通孔尺寸，固定方式采用焊接方式或紧配合;半嵌入式时，固定方式采用焊接方式，也可以采用机械挤压盖帽外侧靠近测温版下层位置，将测温版固定。
[0011 ]进一步地所述测温板背面在温度传感器套管连接处开有孔，开孔深度为孔底距测温板正面不小于0.1mmATC热敏电阻可以更进一步地接近内胆，降低温度测量的滞后性。
[0012]进一步地所述温度传感器为所述温度传感器为NTC单端玻封热敏电阻。其结构为银膏焊接的方式与芯片连接，具有耐振动、耐高温、感温灵敏度高、环境适应性强。是温度传感器中的感温、测温的核心部分。
[0013]进一步地所述温度传感器安装后用环氧树脂、硅胶、陶瓷胶中的一种将温度传感器封装在套管内。使用环氧树脂、硅胶、陶瓷胶中的一种封装温度传感器套管，一方面起到固定NTC热敏电阻的作用保证其耐压绝缘性，一方面使温度传感器外壳将热量定向传导NTC热敏电阻上，提高测量的灵敏度与精度。
[0014]进一步地所述盖帽和温度传感器外壳材质可以是铝、铜、不锈钢或是其他导热系数较好的金属和耐高温塑料。
[0015]有益效果:与现有技术相比，本实用新型的优点在于:
[0016]I)将温度传感器安装在外壳中，外壳直接接触所要测量的物体，降低了温度测量的滞后性;有效提供高了温度传感器的感温、测温灵敏度。
[0017]2)采用了 NTC单端玻封热敏电阻作为温度传感器，提高了测量的准确性和可靠性；
[0018]3)没有对现有电饭锅中普遍使用的盖帽的外形进行改变，不需要重开模具，装配简易。
【附图说明】
[0019]图1本实用新型实施例1的结构示意图；
[0020]图2本实用新型实施例1的俯视图；
[0021]图3本实用新型实施例1的外壳结构示意图；
[0022]图4本实用新型实施例2的结构示意图；
[0023]图5本实用新型实施例3的结构示意图；
[0024]图6本实用新型实施例4的结构示意图；
[0025]图7本实用新型实施例5的结构示意图；
[0026]图8本实用新型实施例6的结构示意图；
[0027]其中1.盖帽，2.外壳，3.单端玻封热敏电阻，4.测温版，5.套管，6.环氧树脂，
[0028]7.导线，8.连接器。
【具体实施方式】
[0029]下面结合实例对本实用新型作进一步的详细说明。
[0030]实施例1
[0031]如图1、2、3所示，一种电饭锅用的温控元件，包括盖帽、温度传感器;盖帽上表面开有通孔;温度传感器由NTC单端玻封热敏电阻、外壳、环氧树脂、导线和连接器组成;外壳由测温板、套管组成，套管连接在测温板背面，外壳正向投影呈T字形；测温板分为上下两层，上层加工一凸台，凸台的高度与盖帽上表面的厚度一致，凸台的平面尺寸与通孔适配，下层与盖帽上表面的大小一致;测温板背面在与套管连接处开有孔，开孔深度为孔底距测温板正面不小于0.lmm;NTC单端玻封热敏电阻从套管中放入置于测温板背面的孔底，并由导线引出与连接器链接，然后用环氧树脂封装套管;将外壳由下向上放入盖帽中，凸台嵌入通孔中，机械挤压盖帽外侧靠近测温版下层位置，将测温版固定。
[0032]实施例2
[0033]如图4所示，与实施例1基本相同，所不同的是，凸台的高度略高于盖帽上表面的厚度，测温版下层直径略小于盖帽上表面直径，将外壳由下向上放入盖帽中，凸台嵌入通孔中，将测温版下层焊接在盖帽上表面的背面。
[0034]实施例3
[0035]如图5所示，与实施例1基本相同，所不同的是，盖帽上表面的通孔与测温板大小为紧配合，将测温板完全嵌入盖帽上表面的通孔中；用硅胶封装套管。
[0036]实施例4
[0037]如图6所示，与实施例3基本相同，所不同的是，盖帽上表面的通孔直径与测温板直径一致，将测温板完全嵌入盖帽上表面的通孔中后，在盖帽上表面的背面将测温板与盖帽焊接;测温板正面略高于盖帽上表面。
[0038]实施例5
[0039]如图7所示，与实施例1基本相同，所不同的是，通孔与盖帽的上表面的大小一致，测温板正面与盖帽的上表面大小一致并在测温板边缘加工向下的沿边，将测温版套接在盖帽的顶部;用陶瓷胶封装套管。
[0040]实施例6
[0041]如图8所示，与实施例5基本相同，所不同的是，将测温版套接在盖帽的顶部后，将测温板的沿边与盖帽焊接。
[0042]本实用新型按照上述实施例进行了说明，应当理解，上述实施例不以任何形式限定本实用新型，凡采用等同替换或等效变换方式所获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种温控元件，其特征在于，包括盖帽、温度传感器;温度传感器由外壳、NTC热敏电阻、导线和连接器组成;外壳由测温板、套管组成，套管连接在测温板背面，外壳正向投影呈T字形;盖帽上表面开有通孔，温度传感器安装在盖帽中，测温板置于通孔中，测温板正面与盖帽上表面齐平或略高于盖帽上表面，NTC热敏电阻固定于套管中，并由导线引出与连接器链接。2.根据权利要求1所述的一种温控元件，其特征在于，所述外壳的安装方式分为完全覆盖式或嵌入式。3.根据权利要求2所述的一种温控元件，其特征在于，所述外壳的安装方式为完全覆盖式时，通孔的孔径等于盖帽的上表面直径，测温板正面与盖帽的上表面大小一致并在测温板边缘加工向下的沿边，将测温版套接在盖帽的顶部。4.根据权利要求2所述的一种温控元件，其特征在于，所述外壳的安装方式为嵌入式时，分为两种:一种为完全嵌入式，即盖帽上表面的通孔与测温板大小配合，将测温板完全嵌入盖帽上表面的通孔的通孔中；另一种为半嵌入式，即将测温板分为上下两层，上层加工一凸台，凸台的高度与盖帽上表面的厚度一致或略大于盖帽表面厚度，凸台的平面尺寸与通孔适配，下层的平面尺寸与盖帽上表面适配，将测温板由下向上放入盖帽中，凸台嵌入通孔中，测温板下层紧贴盖帽上表面的背面。5.根据权利要求4所述的一种温控元件，其特征在于，所述测温板与盖帽的固定方式为:完全嵌入式时，测温板的尺寸略大于盖帽上表面的通孔尺寸，固定方式采用焊接方式或紧配合;半嵌入式时，固定方式采用焊接方式，或采用机械挤压盖帽外侧靠近测温版下层位置，将测温版固定。6.根据权利要求1所述的一种温控元件，其特征在于，所述测温板背面在与套管连接处开有孔，开孔深度为孔底距测温板正面不小于0.1mm。7.根据权利要求1所述的一种温控元件，其特征在于，所述温度传感器为NTC单端玻封热敏电阻。8.根据权利要求1所述的一种温控元件，其特征在于，所述温度传感器安装后用环氧树脂、硅胶、陶瓷胶中的一种将温度传感器封装在套管内。9.根据权利要求1所述的一种温控元件，其特征在于，所述盖帽和温度传感器外壳材质为铝、铜、不锈钢。
【文档编号】G01K7/22GK205625574SQ201620204245
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年3月16日
【发明人】胡昊宇, 刘刚, 王梅凤, 汤成平, 高进, 薛云峰, 唐敏
【申请人】句容市博远电子有限公司