一种密封地漏下水芯的制作方法

本实用新型涉及地漏下水芯技术领域，具体为一种密封地漏下水芯。

背景技术：

市面上的同类产品都是采用磁力密封，容易磁性退化造成防臭密封失效，造成卫生间异味，且磁性不能更换，为此，我们推出一种密封地漏下水芯。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种密封地漏下水芯，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种密封地漏下水芯，包括保护盖、包胶盖子和下水芯主体，所述下水芯主体内部设有下水孔，所述下水芯主体的上端左侧设有连接架，所述包胶盖子的上端设有连接座，所述连接座通过轴销活动连接于连接架，所述轴销的两端活动连接于保护盖，所述保护盖卡在包胶盖子上，所述连接架和包胶盖子内部还卡接有橡胶棒。

作为本技术方案的进一步优化，所述下水芯主体的下端设有卡接环，所述下水芯主体与卡接环为一体成型设置。

作为本技术方案的进一步优化，所述下水芯主体与连接架为一体成型设置，所述保护盖的左侧设有用于卡在连接架上端的卡接槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型由于连接架和包胶盖子内部还卡接有橡胶棒，取代市面上的磁力密封方式，在橡胶棒的弹性力作用下，使得包胶盖子始终处于闭合密封状态；保护盖、包胶盖子和下水芯主体均采用天然硅胶拉伸制成，使用寿命更长，且方便更换。

附图说明

图1为本实用新型整体的分解结构示意图；

图2为本实用新型包胶盖子开启后的正视结构示意图；

图3为本实用新型包胶盖子开启后的侧剖结构示意图。

图中：1保护盖、2包胶盖子、3轴销、4橡胶棒、5下水芯主体、6卡接槽、7连接座、8卡接环、9连接架、10下水孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种密封地漏下水芯，包括保护盖1、包胶盖子2和下水芯主体5，所述下水芯主体5内部设有下水孔10，所述下水芯主体5的上端左侧设有连接架9，所述包胶盖子2的上端设有连接座7，所述连接座7通过轴销3活动连接于连接架9，所述轴销3的两端活动连接于保护盖1，所述保护盖1卡在包胶盖子2上，所述连接架9和包胶盖子2内部还卡接有橡胶棒4。

具体的，所述下水芯主体5的下端设有卡接环8，所述下水芯主体5与卡接环8为一体成型设置。

具体的，所述下水芯主体5与连接架9为一体成型设置，所述保护盖1的左侧设有用于卡在连接架9上端的卡接槽6。

具体的，使用时，由于连接架9和包胶盖子2内部还卡接有橡胶棒4，取代市面上的磁力密封方式，在橡胶棒4的弹性力作用下，使得包胶盖子2始终处于闭合密封状态；保护盖1、包胶盖子2和下水芯主体5均采用天然硅胶拉伸制成，使用寿命更长，且方便更换。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种密封地漏下水芯，包括保护盖（1）、包胶盖子（2）和下水芯主体（5），其特征在于：所述下水芯主体（5）内部设有下水孔（10），所述下水芯主体（5）的上端左侧设有连接架（9），所述包胶盖子（2）的上端设有连接座（7），所述连接座（7）通过轴销（3）活动连接于连接架（9），所述轴销（3）的两端活动连接于保护盖（1），所述保护盖（1）卡在包胶盖子（2）上，所述连接架（9）和包胶盖子（2）内部还卡接有橡胶棒（4）。

2.根据权利要求1所述的一种密封地漏下水芯，其特征在于：所述下水芯主体（5）的下端设有卡接环（8），所述下水芯主体（5）与卡接环（8）为一体成型设置。

3.根据权利要求1所述的一种密封地漏下水芯，其特征在于：所述下水芯主体（5）与连接架（9）为一体成型设置，所述保护盖（1）的左侧设有用于卡在连接架（9）上端的卡接槽（6）。

技术总结
本实用新型公开了一种密封地漏下水芯，包括保护盖、包胶盖子和下水芯主体，所述下水芯主体内部设有下水孔，所述下水芯主体的上端左侧设有连接架，所述包胶盖子的上端设有连接座，所述连接座通过轴销活动连接于连接架，所述轴销的两端活动连接于保护盖，所述保护盖卡在包胶盖子上，所述连接架和包胶盖子内部还卡接有橡胶棒。本实用新型由于连接架和包胶盖子内部还卡接有橡胶棒，取代市面上的磁力密封方式，在橡胶棒的弹性力作用下，使得包胶盖子始终处于闭合密封状态；保护盖、包胶盖子和下水芯主体均采用天然硅胶拉伸制成，使用寿命更长，且方便更换。

技术研发人员：胡金杰
受保护的技术使用者：胡金杰
技术研发日：2020.01.18
技术公布日：2020.10.13