高渗透水地砖的制作方法

文档序号:2284398
专利名称:高渗透水地砖的制作方法
技术领域
本实用新型属于道路、体育场或类似工程的修建或其铺面领域,具体是一种高渗透水地砖。
背景技术
目前在各城市道路、广场等地方采用的地砖,多是采用常规方式加工的普通陶瓷地砖, 或水泥混凝土地砖,这些地砖基本能够满足市政建设的要求及人们的日常生活需要。目前类 似地砖普遍存在了透水性差的不足,不仅在雨季时阻碍了雨水的渗透,影响了地下水的快速 补充,而且地砖表面带有大量积水后使地砖变得非常滑,极其容易使行人摔倒,特别是对老 人和孩子的出行,尤其不方便,存在了许多的安全隐患,制约了城市的整体发展,现在虽在 市场上也出现了许多类型的替代性渗水地砖,起到了较好的效果,但渗透率仍需进一步提高, 以减少砖体表面的积水,保证行人的出行安全。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决上述现有技术中的不足之处,提供一种能够进一步提高地砖 渗透率的高渗透水地砖。
为实现上述目的,本实用新型是通过以下技术方案实现的-
即一种高渗透水地砖,包括砖体,其特征在于砖体由带有贯通渗水通孔的各颗粒母料烧 结而成,各颗粒母料的外表面为凹凸不平的沟壑状结构,各相邻颗粒母料之间也构成依次相 互贯通的渗水通孔。
为了使烧结后的砖体牢固耐用,构成砖体的颗粒母料采用不等径,且不规则排列,这样 就即保证了地砖的高渗透率,又使地砖的质量得到了保证。
本实用新型对现有技术进行如上改进后,由于砖体采用了带有贯通渗水孔的颗粒母料, 因此在使现有技术砖体的渗透率得到进一步提高。以下结合附图对本实用新型作进一步详细描述 图l:本实用新型实施例断面结构示意图。 图2:颗粒母料剖面结构示意图。 图3:颗粒母料表面结构示意图。
图中l砖体、2渗水通孔、3颗粒母料、4渗水通孔、5沟壑状结构具体实施方式



图1所示,本高渗透水地砖,包括砖体1,其特征在于砖体1由如图2所示带有贯通
渗水通孔4的各颗粒母料3烧结而成,各颗粒母料3的外表面如图3所示为凹凸不平的沟壑 状结构5,各相邻颗粒母料3之间也构成依次相互贯通的渗水通孔2。
为了使烧结后的砖体牢固耐用,构成砖体1的颗粒母料3采用不等径,且不规则排列, 这样就即保证了地砖的高渗透率,又使地砖的质量得到了保证。
本实用新型的铺设与现有技术完全相同,再次不再详细描述。
本实用新型对现有技术进行如上所述改进后,由于砖体采用了带有贯通渗水孔的颗粒母 料,因此在使现有技术砖体的渗透率得到进一步提高。
权利要求1、一种高渗透水地砖,包括砖体,其特征在于砖体由带有贯通渗水通孔的各颗粒母料烧结而成,各颗粒母料的外表面为凹凸不平的沟壑状结构,各相邻颗粒母料之间也构成依次相互贯通的渗水通孔。
2、 根据权利要求1所述的高渗透水地砖,其特征在于构成砖体的颗粒母料不等径,且不 规则排列。
专利摘要本实用新型涉及一种高渗透水地砖,属于道路、体育场或类似工程的修建或其铺面领域,包括砖体,本实用新型的技术要点在于砖体由带有贯通渗水通孔的各颗粒母料烧结而成,各颗粒母料的外表面为凹凸不平的沟壑状结构,各相邻颗粒母料之间也构成依次相互贯通的渗水通孔。本实用新型对现有技术进行如上改进后,由于砖体采用了带有贯通渗水孔的颗粒母料,因此在使现有技术砖体的渗透率得到进一步提高。
文档编号E01C15/00GK201033860SQ20072010067
公开日2008年3月12日 申请日期2007年2月14日 优先权日2007年2月14日
发明者吕新春, 军 张, 韩春美, 黑江涛 申请人:淄博国美建材有限公司
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