一种改进型路缘石节点结构的制作方法

文档序号:26129653发布日期:2021-08-03 13:15阅读:70来源:国知局
一种改进型路缘石节点结构的制作方法

本实用新型涉及市政工程领域,尤其涉及一种改进型路缘石节点结构。



背景技术:

受行驶车辆及沉降等影响,种植层与行车路面铺装层之间的路缘石常受到侧压力作用,从而导致路缘石倒塌,因此目前急需一种稳固性能优越的路缘石固定结构。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种改进型路缘石节点结构,该改进型路缘石节点结构大幅度提高了路缘石的稳固性,从而有效避免了路缘石发生倒塌现象。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种改进型路缘石节点结构,包括有路缘石、榫槽、种植层、行车路面铺装层、混凝土基座、凹槽、混凝土连接块、水泥砂浆层、混凝土护角;所述路缘石为混凝土结构,该路缘石底部预留有榫槽;所述路缘石设于种植层与行车路面铺装层之间,该路缘石顶面高出种植层顶面50mm,且路缘石顶面还高出行车路面铺装层顶面150-300mm;所述路缘石底部设有混凝土基座,该混凝土基座中部设有凹槽;所述路缘石铺设至混凝土基座上时于路缘石底部的榫槽内插入有混凝土连接块,该混凝土连接块顶部与榫槽相匹配且混凝土连接块底部置于凹槽内;所述路缘石与混凝土基座之间、混凝土连接块与混凝土基座之间均设有水泥砂浆层连接;所述路缘石底部两侧于混凝土基座顶面还浇筑有混凝土护角。

作为优选,所述凹槽预留的尺寸与混凝土连接块相匹配,且混凝土连接块深入凹槽槽口下方40-80mm。

本实用新型的有益效果是:该改进型路缘石节点结构大幅度提高了路缘石的稳固性,从而有效避免了路缘石发生倒塌现象。

附图说明

图1为改进型路缘石节点结构示意图。

图2为路缘石示意图。

图3为混凝土连接块示意图。

其中:1为路缘石,2为榫槽,3为种植层,4为行车路面铺装层,5为混凝土基座,6为凹槽,7为混凝土连接块,8为水泥砂浆层,9混凝土护角。

具体实施方式

结合附图1-3,对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1-3所示,一种改进型路缘石节点结构,包括有路缘石1、榫槽2、种植层3、行车路面铺装层4、混凝土基座5、凹槽6、混凝土连接块7、水泥砂浆层8、混凝土护角9;所述路缘石1为混凝土结构,该路缘石1底部预留有榫槽2;所述路缘石1设于种植层3与行车路面铺装层4之间,该路缘石1顶面高出种植层3顶面50mm,且路缘石1顶面还高出行车路面铺装层4顶面150-300mm;所述路缘石1底部设有混凝土基座5,该混凝土基座5中部设有凹槽6;所述路缘石2铺设至混凝土基座5上时于路缘石2底部的榫槽2内插入有混凝土连接块7,该混凝土连接块7顶部与榫槽2相匹配且混凝土连接块7底部置于凹槽6内;所述路缘石2与混凝土基座5之间、混凝土连接块7与混凝土基座5之间均设有水泥砂浆层8连接;所述路缘石1底部两侧于混凝土基座5顶面还浇筑有混凝土护角9。

具体实施时,所述凹槽6预留的尺寸与混凝土连接块7相匹配,且混凝土连接块7深入凹槽6槽口下方40-80mm。



技术特征:

1.一种改进型路缘石节点结构,其特征在于:包括有路缘石、榫槽、种植层、行车路面铺装层、混凝土基座、凹槽、混凝土连接块、水泥砂浆层、混凝土护角;所述路缘石为混凝土结构,该路缘石底部预留有榫槽;所述路缘石设于种植层与行车路面铺装层之间,该路缘石顶面高出种植层顶面50mm,且路缘石顶面还高出行车路面铺装层顶面150-300mm;所述路缘石底部设有混凝土基座,该混凝土基座中部设有凹槽;所述路缘石铺设至混凝土基座上时于路缘石底部的榫槽内插入有混凝土连接块,该混凝土连接块顶部与榫槽相匹配且混凝土连接块底部置于凹槽内;所述路缘石与混凝土基座之间、混凝土连接块与混凝土基座之间均设有水泥砂浆层连接;所述路缘石底部两侧于混凝土基座顶面还浇筑有混凝土护角。

2.根据权利要求1所述的一种改进型路缘石节点结构,其特征在于:所述凹槽预留的尺寸与混凝土连接块相匹配,且混凝土连接块深入凹槽槽口下方40-80mm。


技术总结
本实用新型提供一种改进型路缘石节点结构,包括有路缘石、榫槽、种植层、行车路面铺装层、混凝土基座、凹槽、混凝土连接块、水泥砂浆层、混凝土护角;所述路缘石为混凝土结构,该路缘石底部预留有榫槽;所述路缘石设于种植层与行车路面铺装层之间;所述路缘石底部设有混凝土基座,该混凝土基座中部设有凹槽;所述路缘石铺设至混凝土基座上时于路缘石底部的榫槽内插入有混凝土连接块,该混凝土连接块顶部与榫槽相匹配且混凝土连接块底部置于凹槽内;所述路缘石与混凝土基座之间、混凝土连接块与混凝土基座之间均设有水泥砂浆层连接;所述路缘石底部两侧于混凝土基座顶面还浇筑有混凝土护角。

技术研发人员:宾向思
受保护的技术使用者:广东世盛建设工程有限公司
技术研发日:2020.10.23
技术公布日:2021.08.03
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