用于拔出静电敏感芯片的手工工具的制作方法

文档序号:2328346阅读:207来源:国知局
专利名称:用于拔出静电敏感芯片的手工工具的制作方法
技术领域
本发明涉及一种芯片起拔器,特别是一种用于集成电路的防静电的起拔器。
背景技术
现有技术中的芯片的起拔器是一个金属工具。

发明内容
本发明所要解决的技术问题是现有技术中的芯片的起拔器没有防静电装置,使用时易将芯片击穿。本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案是提供一种用于拔出静电敏感芯片的手工工具,所述的用于拔出静电敏感芯片的手工工具,包括有一个金属钳形架,其中所述的金属钳形架上连接有一个柔性金属导体,将所述的柔性金属导体接地,即可安全地将集成块从集成块座中拔出,所述的柔性金属导体采用金属铜材料,表面镀银的金属铜材料会有更好的导电效果,为防止所述的柔性金属导体接地不可靠,所述的柔性金属导体采用链状结构,可始终依其自身重力作用保持与工作平台的接触。
本发明与已有技术对照,因为利用柔性金属导体接地,所以可以防止静电击穿集成块,防止集成块损坏。


图1是本发明一种用于拔出静电敏感芯片的手工工具的示意图。
具体实施例方式如图1所示,本发明一种用于拔出静电敏感芯片的手工工具,包括一个金属钳形架1,其中所述的金属钳形架1上连接有一个柔性金属导体2,将所述的柔性金属导体2接地,即可安全地将集成块从集成块座中拔出,所述的柔性金属导体2采用金属铜材料,在本发明的一个较优选实施例中,所述的金属铜材料采用表面镀银的金属铜,接地放电的效果更好,为防止所述的柔性金属导体2接地不可靠,所述的柔性金属导体2采用连续连接的金属环结构,可始终依其自身重力作用保持与工作平台的接触。
权利要求
1,一种用于拔出静电敏感芯片的手工工具,包括有一个金属钳形架,其特征在于所述的金属钳形架上连接有一个柔性金属导体,所述的柔性金属导体采用金属铜。
2,如权利要求1所述的一种用于拔出静电敏感芯片的手工工具,其特征在于所述的柔性金属导体采用表面镀银的金属铜。
3,如权利要求1所述的一种用于拔出静电敏感芯片的手工工具,其特征在于所述的柔性金属导体呈链状结构。
全文摘要
一种用于拔出静电敏感芯片的手工工具,包括有一个金属钳形架,其中所述的金属钳形架上连接有一个柔性金属导体。使用时,将柔性金属导体接地,即可安全地将集成块从集成块座中拔出。本发明与已有技术对照,因为利用柔性金属导体接地,所以可以防止静电击穿集成块,防止集成块损坏。
文档编号B25B9/00GK1429689SQ01139290
公开日2003年7月16日 申请日期2001年12月29日 优先权日2001年12月29日
发明者陈健明 申请人:陈健明
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