专利名称：面板切割用载盘及利用该载盘的面板制造方法
技术领域：
本发明涉及一种板件的切割制程与适用于此切割制程的载盘，特别是涉及一种面板切割制程与适用于此面板切割制程的载盘。
背景技术：
图1A至图1B绘示为习知的面板裂片制程的流程示意图。请共同参照图1A，在面板的制作过程中，面板的切裂制程是包括先提供切割机台100，其中切割机台100包括有切割单元110、承载平台120、真空泵浦130。切割单元110用以将具有复数个子面板310的基板300切割为成多个独立不相连的子面板310，而承载平台120用以承载基板300。在承载平台120上配置数张无尘纸200，并且利用胶带将无尘纸200固定在承载平台120上。然后，在这些无尘纸200上形成多个贯孔。接着，将基板300配置在这些无尘纸200上，并利用真空泵浦130，使得基板300藉由这些无尘纸200上的贯孔，而被吸附且固定在这些无尘纸200上。然后，利用切割单元110将基板300切割为多个子面板310。
请参照图1B，基板300被切割成多个子面板310后，将最上层的一张无尘纸200连同子面板310沿方向320一起拖移至移载盘330的承载平面332上。然后，将承载有子面板310的承载盘330自切割机台100移除。上述的移载盘330是由不锈钢外框334以及聚氯乙烯层336所组成，其中聚氯乙烯层336于不锈钢外框334内形成承载平面332。此外，在习知的另一种面板裂片制程中，是在基板300于承载平台120上被切割成多个子面板310之后，直接在承载平台120上进行捡片的程序，将子面板310一片一片取出。
基于上述，习知的面板裂片制程在将无尘纸连同子面板一起拖移至移载盘的过程中，容易造成子面板的碰撞、掉落以及静电的产生，而造成子面板的损害，使得习知的面板裂片制程生产子面板良率降低。此外，移载盘的不锈钢外框不但制作成本高亦会因为其重量而容易造成以人力移动移载盘时，工作者体力上的负担。再者，若舍弃移载盘的使用，而直接在切割机台的承载平台上进行检片的程序时，却又会造成子面板在切割机台上停留时间过长，使得切割机台的稼动率降低。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种新的面板切割制程，所要解决的技术问题是使其用以提高切割机台的稼动率以及子面板的良率，从而更加适于实用。
本发明的另一目的在于，提供一种新的切割机台，所要解决的技术问题是使其适于对面板进行面板切割制程，用以避免子面板于移动过程中受到损害，从而更加适于实用。
本发明提出一种面板切割制程，其步骤包括先提供切割机台，其包括承载平台、切割单元、吸附单元。切割单元是配置在承载平台的上方，吸附单元是配置在承载平台的下方。提供具有框体与承载层的载盘。将面板配置在载盘上后，将承载有面板的载盘配置在承载平台上。之后使面板附着在载盘上，再将面板切割成多个子面板。接着藉由载盘将这些子面板自切割机台移出。
依照本发明的较佳实施例所述的面板切割制程，其中将这些子面板自切割机台移除后，例如更包括将承载有这些子面板的载盘移至检测平台，以对载盘上的子面板进行检测。
依照本发明的较佳实施例所述的面板切割制程，其中载盘例如包括一个框体以及与框体连接的承载层，在面板配置在承载层之上后，更包括完成面板与框体之间的定位，并且将承载有面板的载盘配置于切割机台后，完成面板与切割机台间的定位。
依照本发明的较佳实施例所述的面板切割制程，其中在将该面板切割成子面板的过程中，例如更包括藉由吸附单元使面板吸附于载盘上。
本发明提出一种切割机台，适于对一面板进行面板切割制程，此切割机台包括承载平台、切割单元、吸附单元以及载盘。切割单元是配置在承载平台的上方，吸附单元是配置在承载平台的下方。载盘适于配置在承载平台上，并承载面板以进行面板切割制程，并且将切割后的面板自承载平面移除。
依照本发明的较佳实施例所述的切割机台，其中载盘例如包括一个框体以及连接于框体的承载层，其中承载层是用以提供承载平面来承载面板。
依照本发明的较佳实施例所述的切割机台，其中承载层例如包括透气材料。
依照本发明的较佳实施例所述的切割机台，其中承载层例如包括无尘纸。
依照本发明的较佳实施例所述的切割机台，其中承载层例如具有多个贯孔。
依照本发明的较佳实施例所述的切割机台，其中承载层例如包括不透气材料，且承载层具有多个贯孔。
依照本发明的较佳实施例所述的切割机台，其中例如更包括一面板定位块，配置在该载盘上，以利该面板的定位。
依照本发明的较佳实施例所述的切割机台，其中框体的材质例如包括玻璃纤维。
本发明提出一种载盘，其适于承载面板。此载盘包括一框体以及一承载层。承载层是连接于框体，其中承载层是提供一承载平面以承载面板，且承载层的材质为透气材质。
依照本发明的较佳实施例所述的载盘，其中承载层例如包括无尘纸。
依照本发明的较佳实施例所述的载盘，其中框体的材质包括玻璃纤维。
本发明提出一种载盘，其适于承载面板。此载盘包括一框体以及一承载层。承载层是连接于框体，其中承载层是提供一承载平面以承载面板，且承载层的材质为不透气材质，且承载层具有多数个贯孔。。
依照本发明的较佳实施例所述的载盘，其中框体的材质包括玻璃纤维。
本发明所提出的面板切割制程以及适用于此制程的载盘，因为能够快速地将子面板自切割机台移至检测平台进行检测，以使切割机台能快速地进行下一次面板的切割，所以能够增加切割机台的切割效率。此外，切割制程更可以藉由载盘的使用，使得子面板于面板切割制程中受到妥善的保护，进而提升面板切割制程的面板良率。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。经由上述可知，本发明是有关于一种面板切割用载盘及利用该载盘的面板制造方法。该面板切割制程，其步骤包括先提供一台切割机台，将面板配置在载盘上后，将承载有面板的载盘配置在切割机台上，之后将面板切割成多数个子面板，然后藉由载盘将这些子面板自该切割机台移出。此外，本发明更提出一种适于对一面板进行面板切割制程的切割机台，其包括承载平台、切割单元、吸附单元以及载盘。切割单元是配置在承载平台的上方，吸附单元是配置在承载平台的下方。载盘适于配置在承载平台上，并承载面板以进行面板切割制程，并且将切割后的面板自承载平面移除。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1A至图1B绘示为习知的面板裂片制程的流程示意图。
图2A绘示为本发明实施例的载盘的俯视示意图。
图2B绘示为图2A中配置有面板定位块的载盘的俯视示意图。
图3A至图3B绘示为本发明实施例的面板切割制程的流程示意图。
100切割机台 110有切割单元120承载平台 130真空泵浦140吸附单元 200无尘纸300基板 310子面板320、320’移出方向330移载盘332承载平面 334不锈钢外框336聚氯乙烯层 400载盘410框体 420承载层422承载平面 430面板定位块具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的面板切割用载盘及利用该载盘的面板制造方法其具体实施方式
、结构、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。
图2A绘示为本发明实施例的载盘的俯视示意图。请参照图2A，载盘400是包括框体410以及承载层420，其中承载层420例如利用胶带、黏着剂等方式与框体410连接，以提供承载平面422让面板(未绘示)得以配置在其上，框体410的材质例如可以为玻璃纤维。承载层420的材料例如可以为透气材料或不透气材料。当承载层420的材料为不透气材料时，承载层420可以具有多数个贯孔。图2B绘示为图2A中配置有面板定位块430的载盘的俯视示意图，请参照图2B，面板定位块430配置在载盘400上，以利基板300于载盘400的定位。
值得注意的是，上述的承载层420除了能够以单层的形式配置在框体410外，在另一种较佳的实施方式中，承载层420例如更能够为多层结构，如此一来，当最上层的承载层420例如因脏污、破损或其他因素而需要更换时，本实施例便能够以人工或自动化的方式，将最上层的承载层420移除，以曝露出下一层未受损坏或干净的承载层420，图3A至图3B绘示为本发明实施例的面板切割制程的流程示意图。请共同参考图2B、图3A与图3B，本实施例的面板切割制程的步骤是包括先提供切割机台100，其中切割机台100包括有切割单元110、承载平台120、吸附单元140以及载盘400，其中切割单元110是配置在承载平台120的上方，吸附单元140是配置在承载平台120的下方，而载盘400则适于配置在承载平台120上。将基板300配置在载盘400的承载平片422上后，再将承载有基板300的载盘400放置在承载平台120之上。其中，在将基板300配置在载盘400的承载平片422上后，例如更可以进行基板300与载盘400的定位，其中定位的方法例如可以利用面板定位块430将基板300定位于适当的位置。在将承载有基板300的载盘400放置在承载平台120之上后，例如更可以进行载盘400与切割机台100的对位。之后，例如利用吸附单元140在载盘400下方形成低压环境，使得基板300藉由承载层420而被吸附于载盘400上。换句话说，当承载层420为不透气材料时，基板300可以藉由多个贯穿承载层420的贯孔而被吸附于载盘400上。当承载层420为透气材料时，基板300不但可以藉材料的透气性而被吸附于载盘400上，更可以在承载层420上形成多个贯穿承载层420的贯孔，以增强基板300被吸附于载盘400上的效果。
接着，利用切割单元110对基板300进行切割，以形成多个子面板310。然后，直接将承载有多个子面板310的载盘400沿着例如图示的移出方向320’自切割机台100移出。在将承载有多个子面板310的载盘400自切割机台100移出后，例如更可以将承载有多个子面板310的载盘400移至检测平台(未绘示)，对这些子面板310进行检测。
综上所述，本发明所提出的面板切割制程以及适用于此制程的载盘，因为能够快速地将子面板自切割机台移至检测平台进行检测，以使切割机台能快速地进行下一次面板的切割，所以能够增加切割机台的稼动率。此外，切割制程更可以藉由载盘的使用，使得子面板于面板切割制程中受到妥善的保护，进而提升面板切割制程的面板良率。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但是凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种面板切割制程，其特征在于其包括以下步骤提供一切割机台，其包括一承载平台、配置在该承载平台上方的一切割单元、配置在该承载平台下方的一吸附单元；提供一具有一框体与一承载层的载盘；将该面板配置在该载盘上，并且将承载有该面板的该载盘配置在该承载平台上；将该面板切割成多数个子面板；以及藉由该载盘将该些子面板自该切割机台移出。
2.根据权利要求1所述的面板切割制程，其特征在于在将该些子面板自该切割机台移除后，更包括将承载有该些子面板的该载盘移至一检测平台，以对该载盘上的该些子面板进行检测。
3.根据权利要求1所述的面板切割制程，其特征在于其中所述的载盘包括一框体以及与该框体连接的一承载层，在该面板配置在该承载层上后，更包括完成该面板与该框体之间的定位，并且将承载有该面板的该载盘配置于该切割机台后，完成该面板与该切割机台间的定位。
4.根据权利要求1所述的面板切割制程，其特征在于在将该面板切割成该些子面板的过程中，更包括藉由一吸附单元使该面板吸附于该载盘上。
5.一种切割机台，适于对一面板进行一面板切割制程，其特征在于该切割机台包括一承载平台；一切割单元，配置在该承载平台的上方；一吸附单元，配置在该承载平台的下方；以及一载盘，适于配置在该承载平台上，并承载该面板以进行该面板切割制程，并且将切割后的该面板自该承载平台移除。
6.根据权利要求5所述的切割机台，其特征在于其中所述的载盘包括一框体；以及一承载层，连接于该框体，其中该承载层是提供一承载平面以承载该面板。
7.根据权利要求6所述的切割机台，其特征在于其中所述的承载层包括透气材料。
8.根据权利要求6所述的切割机台，其特征在于其中所述的承载层包括不透气材料，且该承载层具有多数个贯孔。
9.一种载盘，适于承载一面板，其特征在于其包括一框体；以及一承载层，连接于该框体，其中该承载层是提供一承载平面以承载该面板，且该承载层的材质为透气材质。
10.一种载盘，适于承载一面板，其特征在于其包括一框体；以及一承载层，连接于该框体，其中该承载层是提供一承载平面以承载该面板，且该承载层的材质为不透气材质，且该承载层具有多数个贯孔。
全文摘要
本发明是关于一种面板切割用载盘及利用该载盘的面板制造方法。该面板切割制程，其步骤包括先提供一台切割机台，将面板配置在载盘上后，将承载有面板的载盘配置在切割机台上，之后将面板切割成多数个子面板，然后藉由载盘将这些子面板自该切割机台移出。此外，本发明更提出一种适于对一面板进行面板切割制程的切割机台，其包括承载平台、切割单元、吸附单元以及载盘。切割单元是配置在承载平台的上方，吸附单元是配置在承载平台的下方。载盘适于配置在承载平台上，并承载面板以进行面板切割制程，并且将切割后的面板自承载平面移除。
文档编号B26D7/27GK1861339SQ200510069229
公开日2006年11月15日 申请日期2005年5月12日 优先权日2005年5月12日
发明者黄克源, 何健民 申请人:统宝光电股份有限公司