专利名称：层叠体的切断方法及在该方法中采用的切刀的制作方法
技术领域：
本发明涉及层叠了脆性材料基板和树脂膜的层叠体的切断方法及在 该方法中采用的切刀。
背景技术：
由于玻璃、陶瓷等脆性材料基板在机械性质上具有脆性，所以脆性材
料基板的切断例如通过使切割轮(cutterwheel)在基板上压接滚动而在基 板表面上形成切割线(Scribe Line),由此从基板表面生成垂直方向的裂纹 (切割工序)，接着对基板施加应力使该垂直裂纹生长到基板背面(断裂 工序)，从而切断基板。
另一方面，树脂膜一般具有柔性或延展性，因此树脂膜的切断例如通 过刀刃锋利的2片硬质金属刀片的相互摩擦剪断作用，或者通过使用非常 锋利的切断刀具或切断轮的剪断力来进行切断。
如上所述，由于脆性材料基板和树脂膜在物理性质上差别很大，因此 作为切断脆性材料基板和树脂膜层叠的层叠体的方法，有如下方法例如， 在脆性材料基板和树脂膜之间插入刮板(Scraper),将切刀以预定挤压力 抵接树脂膜表面，并使刮板和切刀相对层叠体进行移动，从而使树脂膜以 带状从脆性材料基板剥离，使切割轮抵接在露出的脆性材料基板表面上形 成切割线，然后施加外部应力而切断层叠体(例如，参考专利文献l、 2)。
专利文献1: JP特开2003-335536号公报
专利文献2: JP特开2007-45656号公报
但是，在上述切断方法中，不可避免会产生树脂膜的剥离片。另外， 当在脆性材料基板和树脂膜之间插入刮板进行相对移动时，有可能因刮板 而导致脆性材料基板的表面受损
发明内容
本发明就是鉴于如上所述的以往问题而提出的，其目的在于在层叠了 脆性材料基板和树脂膜的层叠体的切断处理中，不会生成剥离片或切断片 等废弃物，并且不会导致脆性材料基板的表面受损。
另外，本发明的目的还在于提供一种使用寿命长且能够确实防止使用 过程中的旋转等动作的切刀。
根据本发明，提供一种在脆性材料基板的一面侧层叠了 1张或2张以 上的树脂膜的层叠体的切断方法，其特征在于，从所述脆性材料基板中与 所述树脂膜一面侧相反的面侧，对所述脆性材料基板面以大致垂直的方向 形成裂纹，该裂纹的范围为所述脆性材料基板厚度的10%以上且小于 100%,然后，在所述树脂膜中最外侧树脂膜表面的与所述裂纹相应(裂纹 的延长位置)的位置或其附近压接切刀，使所述切刀与所述层叠体相对移 动，进行切入使得切入的切口达到最靠近脆性材料基板侧的树脂膜厚度的
90%以上且未达到所述脆性材料基板的范围内。
这里，出于可靠切断层叠体的考虑，也可以进一步包括在形成上述裂 纹和切口之后，从外部对上述层叠体施加应力的工序。
另外，在上述脆性材料基板和上述1张或2张以上的树脂膜经由粘结 剂层进行层叠的场合，最好由上述切刀对全部上述树脂膜进行完全切断， 并且切口达到上述粘结剂层厚度的10%以上且小于100%。
另外，在上述脆性材料基板的与上述树脂膜一面侧相反的面侧层叠了 保护膜的场合，最好在保护膜及上述脆性材料基板形成上述裂纹。
再者，为了在上述脆性材料基板上形成裂纹，最好利用切割轮进行切 割或者照射激光。
上述切刀的压接力最好是0.01 0.4MPa范围。
另外，通过在最靠近脆性材料基板侧的树脂膜形成切口，使所述裂纹 扩展到所述脆性材料基板的所述树脂膜面侧，所述脆性材料基板成为切断 或几乎切断的状态。
作为上述切刀，也可以在刀刃形成于外周边缘的圆盘上除去包括刀刃 在内的外周的一部分而在外周形成多个平面。
另外，根据本发明，提供一种在上述切断方法中采用的切刀，该切刀 可自由装卸地支承于支座上，其特征在于，在刀刃形成于外周边缘的圆盘
5上除去包括刀刃在内的外周的一部分而在外周形成多个平面，所述多个平 面中任意2个平面通过与形成在所述支座上的2个抵接面抵接而被保持在
所述支座上，通过改变与所述抵接面抵接的切刀的2个平面，来改变压接
在树脂膜上的切刀的刀刃位置。 这里，出于有效使用形成于外周边的整个刀刃的考虑，最好在一侧半
圆形成多个平面，在另一侧半圆形成刀刃。
另外，也可以使形成于上述支座上的抵接面之一形成为水平面。 为了减小与树脂膜之间的摩擦而以较小的压接力进行切断，刀刃角度
最好为20° 80°的范围。
为了使寿命变长，材质最好采用超硬合金或烧结金刚石。 发明效果
在本发明的切断方法中，在脆性材料基板形成预定深度的裂纹之后， 将切刀压接于树脂膜的上述裂纹的对应位置或其附近，进行切入至预定深 度，由此切断层叠体，因此在切断处理中不会产生废弃物。而且，切断用 部件不会接触到脆性材料基板的与树脂膜接触的接触面，不会导致基板表 面损伤。
在本发明的切刀中，由于每当损耗时能够改变与树脂膜压接的刀刃位 置再次使用，因此，与以往技术相比，能够延长使用寿命，并且能够有效 防止使用过程中的旋转等问题。
图1是表示本发明的切断方法之一例的工序图。 图2是表示玻璃基板上层叠了保护膜的层叠体的切断例的概略图。 图3是表示玻璃基板的一侧面上层叠了 2张树脂膜的层叠体的切断例 的概略图。
图4是表示以粘结剂层接合玻璃基板和树脂膜的层叠体的切断例的概 略图。
图5是表示以粘结剂层接合玻璃基板和树脂膜外周部的层叠体的切断 例的概略图。
图6是表示适合本发明的切断方法使用的切刀的一个例子的主视图及
6图7是表示图6的切刀安装于支座上的立体图。
图8是基座板的主视图和侧视图。
图9是罩板的主视图和侧视图。
图IO是表示一例切刀装置的概略图。
图11是表示适合本发明中使用的另一例切刀的主视图。
符号说明1—切割轮，2 —切刀，3 —玻璃基板(脆性材料基板)，11、 12 —粘结剂层，13—保护膜，21_切刀，21c、 21d—平面，31—裂纹，41、 42 —树脂膜，43_切口， 75 —第一抵接面，76 —第二抵接面，S,、 S2、 S3、 S4、 Ss —层叠体。
具体实施例方式
以下，关于本发明的切断方法进行更详细的说明，但本发明并不仅限 于这些实施方式。
图1是表示本发明的切断方法之一实施方式的工序图。该图表示的是 对脆性材料基板构成的玻璃基板3的一侧面上层叠了树脂膜41的层叠体 S,进行切断的情况。另外，图1的(a)、 (b)中左侧的图是相对裂纹31 垂直的方向上的剖面图，右侧的图是沿裂纹31平行方向上的裂纹面的剖 面图。在图1的(a)中，首先将施加了预定载荷的切割轮1相对玻璃基 板3进行相对移动，在玻璃基板3上形成切割线。此时，对玻璃基板3的 表面形成垂直方向的裂纹31。在此重要的是，所形成的裂纹31的深度D 范围在玻璃基板3厚度的10%以上且小于100%。如果裂纹31的深度D 浅于上述范围，则不能切断层叠体S,。另一方面，如果裂纹31的深度D 深于上述范围，则很有可能造成树脂膜面侧的表面受损。
为了将裂纹31的深度D控制在上述范围，可调整切割轮1的材质或 刀刃形状、施加于切割轮1上的载荷等。例如，为了加深裂纹31的深度D， 切割轮1可在圆盘状轮体的圆周部形成剖面略呈V字形的刀，在作为该刀 的棱线即刀刃上以预定间隔形成多个槽。作为上述切割轮的外径，推荐采 用lmm 10mm范围；作为上述槽的深度，推荐采用25 U m以上；作为 上述槽间的棱线长度，推荐采用25 ix m以上。
7另外，作为在玻璃基板3上形成预定深度的裂纹31的方法，除了用切
割轮1的切割方法之外，也可以采用照射激光形成裂纹31的方法。作为 激光，例如C02气体激光器、YAG激光器或钛蓝宝石激光器等。
接着，如图1的(b)所示，在树脂膜41的外表面的与上述裂纹相对 应的位置或其附近，使切刀2施加预定载荷压接，使切刀2相对树脂膜41 相对移动，在树脂膜41形成切口 43。在这里重要事项之一是通过将切刀 2压接在树脂膜41上而在树脂膜41形成切口 43。由此，在前面工序中在 玻璃基板3上形成的裂纹31扩展至玻璃基板3的树脂膜面一侧(如图1 的(b)中图示的D')，玻璃基板3成为切断或者几乎切断状态。施加于 切刀2的载荷可根据树脂膜41或玻璃基板3的材质、切刀2的形状等来 进行适当决定，但通常载荷优选在0.1 0.8MPa范围。
另一重要事项是，切口 43的深度d的范围设在树脂膜41厚度的90% 以上且未达到玻璃基板3 (此时小于100%)的范围内。由此，能够可靠地 实现形成于玻璃基板3的裂纹31扩展至树脂膜面一侧，并且不损伤玻璃 基板3的树脂膜面一侧的情况下进行树脂膜41的切断。
虽然在图1的实施方式中使用了固定式刀作为切刀2，但并不限于此， 也可采用旋转式切刀。而根据树脂膜的材质的不同，当刀刃旋转时有时载 荷分散而不能圆滑形成切口 43，因此通常推荐采用刀刃固定的切刀2。对 于适合本发明中使用的切刀进一步如后所述。
接着，如图1的(c)所示，从玻璃基板一侧沿着切割线对层叠体S, 施加挤压力，由此玻璃基板3和树脂膜41在裂纹31和切口 43的部分被 切断(图1的(d))。在上述工序(b)中，玻璃基板3的裂纹31还未达 到树脂膜面侧的情况下，通过施加上述挤压力，裂纹31达到树脂膜面侧。 另外，树脂膜41中形成有其厚度的90%以上的切口43，因此利用上述挤
压力很容易进行切断。
作为从外部对层叠体S,施加应力的方法，除了施加上述挤压力的方法 之外，例如可以釆用沿着切割线赋予层叠体S,温度差来产生热应力的方 法。另外，当层叠体Si的厚度薄时，有时会沿着切割线自然分开，因此这 时不需要施加外部应力的工序。
在上述实施方式中，从玻璃基板侧施加挤压力，但也可以从树脂膜侧施加挤压力，或者从玻璃基板侧及树脂膜侧这两侧施加挤压力。另外，根 据树脂膜41材质的不同，从树脂膜侧施加挤压力时，有时在树脂膜41的
切断面生产纤维状物，因此通常推荐从玻璃基板侧施加挤压力。
作为本发明的切割方法对象的脆性材料基板，例如可列举出玻璃、陶
瓷、硅、蓝宝石(Sapphire)等脆性材料基板。对于脆性材料基板的厚度 没有特别限制，通常为500 1000um范围。
另外，作为树脂膜41，可列举出对以下树脂成形加工形成膜状，所述 树脂例如，聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、三乙酰纤维素(TAC)等乙酸纤 维素系树脂、丙烯酸系树脂、四氟乙烯-六氟丙烯系共聚物等氟系树脂、聚 碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸乙二酯等聚酯系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚砜 系树脂、聚醚砜系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚乙烯醇系树脂、聚氯乙烯系 树脂、聚烯烃树脂或者聚酰胺系树脂等。树脂膜的厚度没有特别限定，但 通常为500um以下范围。
图2表示有关本发明的切断方法的另一实施方式。图2中的切断对象 即层叠体S2在玻璃基板3的与树脂膜面侧相反面侧层叠了保护膜13。此 时，将施加预定载荷的切割轮1压接于保护膜13表面进行相对移动，切 割保护膜13，从而在保护膜13及玻璃基板3上形成裂纹31。这里使用的 保护膜13，例如为PET膜或TAC膜等。
图3表示有关本发明的切断方法的再一实施方式。图3中的切断对象 层叠体S3是在玻璃基板3的一侧面层叠了 2张树脂膜41、 42。此时，切 刀2所产生的切口43的深度为，使外侧的树脂膜42完全断开，玻璃基板 一侧的树脂膜41中其深度达到树脂膜41厚度90%以上且未达到玻璃基板 3。由此，如前所述，形成于玻璃基板3的裂纹31扩展至树脂膜侧的同时， 在不损伤树脂膜面侧的情况下可切断玻璃基板3的树脂膜41、 42。树脂膜 41和树脂膜42的材质可相同，也可不相同。另外，玻璃基板3的一侧面 上层叠的树脂膜的张数没有限制，当然也可以为3张以上。
图4表示有关本发明的切断方法的又一实施方式。图4中的切断对象 层叠体S4在玻璃基板3和树脂膜41之间层叠了粘结剂层11。在切断这样 结构的层叠体S4时，切刀2产生的切口43将树脂膜41完全断开，使粘结 剂层11断开至相对其厚度的90%以上且未达到玻璃基板3的范围。由此，
9如前所述，形成于玻璃基板3的裂纹31扩展至树脂膜侧的同时，在不损
伤树脂膜面侧的情况下可切断玻璃基板3的粘结剂层11。
作为粘结剂层11的材质，例如紫外线硬化型树脂或热硬化型树脂、 或者在双方作用下硬化的树脂等。具体例如，乙烯*酸酐共聚物(环氧树 脂系粘结剂)、聚氨酯树脂系粘结剂、苯酚树脂系粘结剂等热硬化性粘结 剂、硅酮树脂、氰基丙烯酸酯、丙烯酸树脂等紫外线硬化性粘结剂等。另
外，粘结剂层11的厚度没有特别限定，但通常为0.1iim 50ym范围。
图5表示有关本发明的切断方法的再一实施方式。图5中的切断对象 层叠体S5是玻璃基板3和树脂膜41通过在外周部设置的粘结剂层12层叠 而成，两者的中央部形成有空间。在切断这种结构的层叠体S5时，切刀2 产生的切口 43也可将树脂膜41完全断开，但必须使切刀2不达到玻璃基 板3。另一方面，当切刀2产生的切口43不完全断开树脂膜41时，切口 43的深度需要为树脂膜41的厚度90%以上。另外，代替粘结剂层12而使 用微粒子等隔离部件使玻璃基板3和树脂膜41之间形成空间的层叠体， 也可以同样通过该图中所示的方法进行切断。
本发明的切断方法，例如适用于液晶面板的玻璃基板的切断等。具体 地说，可适用于玻璃基板上层叠了偏振片的基板等的切断。作为偏振片通 常在偏振子(例如，偏振镜)的两面粘贴支承膜。作为偏振片，例如，在 聚乙烯醇系树脂、聚醋酸乙烯酯树脂、乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)树脂、聚 酰胺树脂、聚酯树脂等偏振子基板上定向吸附二色性染料或者碘的偏振 片，在分子定向的聚乙烯醇膜中含有聚乙烯醇的二色性脱水生成物(聚亚 乙烯poly-vinylene)定向的分子链的聚乙烯醇-聚亚乙烯共聚物等。对于 偏振子的厚度没有特别限制，但为了偏振片的薄型化等目的， 一般为50 ym以下范围。另一方面，作为支承并保护偏振子支承膜，例如采用TAC 膜或降冰片烯(norbomene)系膜等。支承膜的厚度没有特别限定，但一般为 300y m以下范围。
在图6中示出了适合用于本发明的切断方法的切刀之一例。该图6的 (a)是切刀21的主视图、图6的(b)为右恻视图。切刀21由超硬合金 或烧结金刚石形成，在外周边缘形成有刀刃21b。另外，在切刀21的中心 形成有贯通孔21a，在此插入作为支承轴的销77 (图7中示出)。在切刀21的外周边缘， 一部分除去刀刃形成有平面21c和平面21d。平面21c和 平面21d例如通过将圆盘状切刀进行线切割或激光切割、磨削加工来形成。 图7是支承切刀21的支座22的组装立体图。支座22具有基座板71 和罩板72。在图8中示出基座板71的主视图和右侧面图，在图9中示出 罩板72的主视图和右侧面图。以下，根据图7 图9对支承切刀21的支 座22进行说明。
在图7及图8中，在基座板71的下边附近形成有用于安装切刀21的 缺口部73。缺口部73由侧面74、第一抵接面75、第二抵接面76这3个 平面包围。侧面74形成有用于安装成为切刀21的支承轴的销77的孔78。 在该孔78中插入销77而安装切刀21时，刀刃的一部分从基座板71的下 边向外侧突出。
另外，当将切刀21安装于基座板71时，切刀21的平面21c和平面 21d分别抵接于基座板71的第一抵接面75和第二抵接面76，切刀21不 能旋转地安装于基座板71。另外，当使切刀21反转进行安装时，切刀21 的平面21d与基座板71的第一抵接面75抵接，平面21c与第二抵接面76 抵接，从基座板71的下边向外侧突出的刀刃部分被调换。
如图8所示，在基座板71的中央形成有用于固定罩板72的螺孔80、 81。在基座板71的上边附近形成有用于固定到升降机构23上的孔28。在 基座板71的左边形成有盖体板72抵接并进行定位的凸部83。
如图9所示，在罩板72的中央形成用于安装固定到基座板71上的螺 丝的孔85、 86，在上边附近形成有用于固定到升降机构23 (图7中示出) 上的孔87。
如图10所示，安装不能旋转的切刀21的支座22安装到切刀装置CM 的升降机构23上。图10的切刀装置包括在架台51上沿相对纸面垂直 方向(Y方向)自由移动的滑动台52;在滑动台上沿图的左右方向(X方 向)自由移动的台座59;在台座59上设置的旋转机构65，搭载并固定于 该旋转机构65上设置的旋转台66且表面层叠了树脂膜的玻璃基板(脆性 材料基板)3通过这些移动的机构在水平面内自由移动。
滑动台52以自由移动的方式被安装于一对导轨54、 55上，该一对导 轨54、 55在架台51上表面间隔预定距离平行配置。而且，在一对导轨54、
ii55之间设置有与导轨54、 55平行的被未图示的电机驱动正反自由旋转的 滚珠丝杠53。另外，在滑动台52的底面设有滚珠螺母56。该滚珠螺母56 与滚珠丝杠53螺合。通过滚珠丝杠53的正旋转和反旋转，滚珠螺母56 在Y方向上移动，由此安装了滚珠螺母56的滑动台52在导轨54、 55上 沿Y方向移动。
另外，台座59可移动地支承在一对导引部件61上，该一对导引部件 61在滑动台52上间隔预定距离平行配置。而且， 一对导引部件61之间设 有与导引部件61平行的被电机63驱动正反自由旋转的滚珠丝杠62。另外， 在台座59的底面设有滚珠螺母64，与滚珠丝杠62螺合。通过滚珠丝杠 62的正旋转或反旋转，滚珠螺母64在X方向上移动，由此台座59与滚 珠螺母64 —起沿着一对导引部件61在X方向上移动。
在台座59上设有旋转机构65。而且在该旋转机构65上设有旋转台 66。表面层叠了树脂膜的玻璃基板3通过真空吸附被固定于旋转台66上。 旋转机构65使旋转台66绕垂直方向的中心轴旋转。
在旋转台66的上方配设有不能旋转地保持于支座22上的切刀21。在 架台51上垂直设有框架25，从该框架25的上端部向水平方向延伸安装臂 部24。在臂部24的端部安装有升降机构23，该升降机构23上安装有支 座22。通过支座22由升降机构23沿Z方向移动，切刀21被移动到与玻 璃基板3压接的位置和非接触的位置。
以下，说明切刀装置CM的动作。在支座22上安装切刀21，在旋转 台65之上搭载玻璃基板3且玻璃基板3表面层叠了树脂膜(未图示)。由 于切刀21的平面21c和平面21d分别与基座板的第一抵接面75和第二抵 接面76抵接，因此切刀21不能旋转地安装于支座22。而且，通过调整滑 动台52的位置，决定Y方向的位置，调整台座59的位置来决定X方向 的位置。接着，通过操作升降机构23使切刀21压接于玻璃基板3。通过 使台座59在X方向上进行扫描，在玻璃基板3表面的树脂膜形成切口。 在重复这种形成切口的动作的过程中，若切刀21的刀刃损耗、锋利度变 差时，则进入刀刃更换操作。
切刀21的压接于树脂膜的刀刃的更换操作具体如下首先，卸下支 座22的罩板72，取出基座板71上的切刀21。然后，使切刀21反转，再次安装于基座板71。由此，变换刀刃的位置，基座板71的下方外侧呈现
出未使用的刀刃部分。以这种状态将罩板72固定于基座板71。安装于基 座板71上的切刀21 ，其平面21c和平面21d分别与基座板的第二抵接面 76和第一抵接面75抵接并且限制其旋转。这样，通过改变切刀21的安装 朝向， 一个切刀21可以使用2次，从而延长使用寿命。
在上述实施方式中，使用了可使用2次的切刀21和支座22，但通过 改变支座22的基座板71上形成的2个抵接面的角度，并改变切刀21的 外周上形成的平面的数量和角度，可以进一步增加使用次数。
例如，图11是表示本发明的另一实施方式的主视图，是表示在支座 22的基座板91上安装了切刀92的状态的图。在基座板91形成有两个相 互成120。角度的抵接面93、 94。另一方面，切刀92形成有3个相互成120 。角度的平面95、 96、 97。
作为将切刀92安装于基座板91的形态，首先，有如下两种形态在 基座板91的抵接面93和抵接面94分别抵接切刀92的平面95和平面96 的形态；以及抵接抵接面96和抵接面97的形态。然后，在使切刀92反 转后有如下两种形态在基座板91的抵接面93和抵接面94分别抵接切 刀92的平面96和平面95的形态；以及抵接抵接面97和抵接面96的形 态。因此， 一个切刀可使用4次。
同样，若进一步增加形成于切刀上的平面的数量，则一个切刀可使用 更多次。
实施例
以下，通过实施例对本发明进行更详细的说明，但本发明并不局限于 这些实施例子。 实施例1
在由纳钙玻璃(碱石灰)形成的厚度为l.lmm的玻璃基板的一侧面， 从玻璃基板依次层叠厚度为0.3mm的第一PET (聚对苯二甲酸乙酯)膜、 厚度为0.2mm的第二PET膜，由此构成层叠体，对于这样的层叠体，首 先，将切割轮施加0.14MPa载荷压接在玻璃基板上，以切割速度300mm/sec 相对玻璃基板移动，在玻璃基板上形成切割线。此时所形成的垂直裂纹的 深度为玻璃基板厚度的50%。另外，所使用的切割轮的规格如下所示。
13切割轮的规格
夕卜径2mm 厚度0.65mm 内径0.8mm 刀刃角度115° 槽深度25 ym 槽之间的棱线长度25um
接着，将刀刃角度45°的切刀施加0.8MPa的载荷压接在第二 PET膜 上，使切刀相对层叠体移动，完全切断第二PET膜，切入第一PET膜。 切口的深度为第一 PET膜厚度的90%。
然后，从玻璃基板侧沿着切割线对层叠体施加挤压力，使层叠体在裂 纹及切口部分被切断。
实施例2
对于除了玻璃基板的厚度为0.55mm、第一 PET膜的厚度为0.2mm、 第二PET膜的厚度为0.05mm之外其他结构都与实施例1相同的层叠体， 将如下所示规格的切割轮施加O.lMPa载荷压接在玻璃基板上，以切割速 度300mm/sec相对玻璃基板移动，在玻璃基板上形成切割线。此时所形成 的垂直裂纹的深度为玻璃基板厚度的10%。
切割轮的规格
夕卜径3mm
厚度0.65mm
内径0.8mm
刀刃角度130°
槽深度3um
槽之间的棱线长度15 um
接着，将刀刃角度30°的切刀施加0.4MPa的载荷压接在第二 PET膜 上，使切刀相对层叠体移动，完全切断第二PET膜，切入第一PET膜。 切口的深度为第一 PET膜厚度的90%。
然后，从玻璃基板侧沿着切割线对层叠体施加挤压力，使层叠体在裂 纹及切口部分被切断。
1权利要求
1. 一种层叠体的切断方法，该层叠体在脆性材料基板的一面侧层叠了1张或2张以上的树脂膜，其特征在于从所述脆性材料基板中与所述树脂膜一面侧相反的面侧，对所述脆性材料基板面以大致垂直的方向形成裂纹，该裂纹的范围为所述脆性材料基板厚度的10％以上且小于100％，然后，将切刀压接在所述树脂膜中最外侧树脂膜表面的与所述裂纹相对应的位置或其附近，使所述切刀与所述层叠体相对移动，进行切入使得切入的切口的范围达到最靠近脆性材料基板侧的树脂膜厚度的90％以上且未达到所述脆性材料基板。
2. 如权利要求1所述的切断方法，其特征在于在形成所述裂纹和切口之后，还包括从外部对所述层叠体施加应力的工序。
3. 如权利要求1或2所述的切断方法，其特征在于经由粘结剂层对所述脆性材料基板和所述1张或2张以上的树脂膜进行层叠，由所述切刀对所有的所述树脂膜进行完全切断，并且切口达到所述粘结剂层厚度的10%以上且小于100%。
4. 如权利要求1 3中任一项所述的切断方法，其特征在于在所述脆性材料基板的与所述树脂膜一面侧相反的面侧层叠保护膜，在所述保护膜及所述脆性材料基板形成所述裂纹。
5. 如权利要求1 4中任一项所述的切断方法，其特征在于利用切割轮进行切割，在所述脆性材料基板上形成裂纹。
6. 如权利要求1 4中任一项所述的切断方法，其特征在于照射激光，在所述脆性材料基板上形成裂纹。
7. 如权利要求1 6中任一项所述的切断方法，其特征在于所述切刀的压接力为0.01 0.4MPa范围。
8. 如权利要求1 7中任一项所述的切断方法，其特征在于通过在最靠近脆性材料基板侧的树脂膜形成切口 ，使所述裂纹扩展到所述脆性材料基板的所述树脂膜面侧，所述脆性材料基板成为切断或几乎切断的状态。
9. 如权利要求1 8中任一项所述的切断方法，其特征在于所述切刀采用在外周边缘形成刀刃的圆盘上除去包括刀刃在内的外周的一部分而在外周形成多个平面的切刀。
10. —种在权利要求1 9中任一项所述的切断方法中采用的切刀，该切刀支承于支座上且能自由装卸，其特征在于在外周边缘形成刀刃的圆盘上除去包括刀刃在内的外周的一部分而在外周形成多个平面，所述多个平面中任意2个平面通过与形成在所述支座上的2个抵接面抵接而被保持在所述支座上，通过改变与所述抵接面抵接的切刀的2个平面，来改变压接在树脂膜上的切刀的刀刃位置。
11. 如权利要求10所述的切刀，其特征在于在一侧半圆形成有多个平面，在另一侧半圆形成有刀刃。
12. 如权利要求10或11所述的切刀，其特征在于形成于所述支座上的抵接面之一形成为水平面。
13. 如权利要求10 12中任一项所述的切刀，其特征在于刀刃角度为20° 80°的范围。
14. 如权利要求10 13中任一项所述的切刀，其特征在于材质采用超硬合金或烧结金刚石。
全文摘要
本发明提供一种层叠体的切断方法及在该方法中采用的切刀，在层叠了脆性材料基板和树脂膜的层叠体的切断处理中，不会产生剥离片或切断片等废弃物，而且脆性材料基板的表面也不会受到损伤。从玻璃基板(3)的与树脂膜一面侧相反的面侧，对玻璃基板面以大致垂直方向形成玻璃基板(3)厚度的10％以上且小于100％范围的裂纹(31)。然后，在树脂膜(41)表面的与裂纹(31)对应的位置或其附近压接切刀(2)，使切刀(2)相对层叠体(S<sub>1</sub>)移动，由此在树脂膜(41)形成切口(43)，使得该切口(43)达到该树脂膜(41)厚度的90％以上且未到达玻璃基板(3)的范围。
文档编号B26D3/00GK101486202SQ20081018491
公开日2009年7月22日 申请日期2008年12月23日 优先权日2008年1月15日
发明者中垣智贵, 前川和哉 申请人:三星钻石工业股份有限公司