专利名称：一种pcb板的切割方法
技术领域：
本发明涉及PCB板切割领域，具体涉及在用雕刻刀实现的PCB板的切割中，更好的管控尺寸，并提高刀具行进速度的切割方法。
背景技术：
在PCB加工切割过程中，使用刻刀将多余的铜箔剥除，一般工厂通常采用“全切方式”，如图1所示，这种切割方式为保证产品的尺寸精度，通常采用小刀径的刀具一次走刀 (图1中线路A为走刀路径)，严格按照铜箔的轮廓刻除铜箔，因此刀具在加工的物件中行进的速度是有限的。
发明内容
针对现有PCB板全切方式的上述缺陷，申请人经过研究改进，提供了另一种PCB板的切割方法，能够更好的管控尺寸，并可以提高刀具行进的速度。本发明的技术方案如下
一种PCB板的切割方法，包含以下步骤
一次走刀刻刀沿着线路板顶层或底层所有线路铜箔的中心走一次刀，给出应刻除区域大致的形状和轮廓；
二次走刀刻刀沿着线路板顶层或底层所有线路铜箔的外围严格走刀，使要保留的铜层与要铣掉的铜层分离。本发明的有益技术效果是
本发明将传统的全切方式更改为半切方式，用刀具在板件中行进两次，第一次行进行的目的是刻出大致的形状和轮廓，进第二次的目的是严格管控尺寸。采用本发明的方法可以在第一次走刀时使用大刀提高参数作业，第二次走刀时更好的管控尺寸，保证品质，并可以提高刀具行进的速度，降低成本，提高产量。
图1是现有方法的走刀示意2是本发明方法的走刀示意图。
具体实施例方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式
做进一步说明。如图2所示，本发明PCB板的切割方法包含两次走刀
1)一次走刀(走刀路径为图2中线路Si):将刻刀沿着线路板顶层或底层所有线路铜箔的中心走一次刀，给出应刻除区域大致的形状和轮廓。2)二次走刀(走刀路径为图2中线路S2):刻刀沿着线路板顶层或底层所有线路铜箔的外围严格走刀，使要保留的铜层与要铣掉的铜层分离。将全切方式更改为半切方式，用刀具在板件中行进两次，第一次行进行的目的是刻出大致的形状和轮廓，进第二次的目的是严格管控尺寸。采用本发明的方法可以在第一次走刀时使用大刀提高参数作业，第二次走刀时更好的管控尺寸，保证品质，并可以提高刀具行进的速度，降低成本，提高产量。 以上所述的仅是本发明的优选实施方式，本发明不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1. 一种PCB板的切割方法，其特征在于包含以下步骤一次走刀刻刀沿着线路板顶层或底层所有线路铜箔的中心走一次刀，给出应刻除区域大致的形状和轮廓；二次走刀刻刀沿着线路板顶层或底层所有线路铜箔的外围严格走刀，使要保留的铜层与要铣掉的铜层分离。
全文摘要
本发明公开一种PCB板的切割方法，包含两次走刀一次走刀将刻刀沿着线路板顶层或底层所有线路铜箔的中心走一次刀，给出应刻除区域大致的形状和轮廓；二次走刀刻刀沿着线路板顶层或底层所有线路铜箔的外围严格走刀，使要保留的铜层与要铣掉的铜层分离。本发明将全切方式更改为半切方式，用刀具在板件中行进两次，第一次行进行的目的是刻出大致的形状和轮廓，进第二次的目的是严格管控尺寸。采用本发明的方法可以在第一次走刀时使用大刀提高参数作业，第二次走刀时更好的管控尺寸，保证品质，并可以提高刀具行进的速度，降低成本，提高产量。
文档编号B26D3/08GK102320056SQ201110188050
公开日2012年1月18日 申请日期2011年7月6日 优先权日2011年7月6日
发明者方八零 申请人:无锡知本电子有限公司