软板钻孔的制造方法
【专利摘要】一种软板钻孔机，适用于供一个钻孔器对一片PCB板进行钻孔编码作业，包含一个加工机台，及一个编码垫板机构。该编码垫板机构包括一个驱转单元，及一个安装于驱转单元以供PCB板叠靠并可承受该钻孔器钻插的垫板，且该驱转单元可驱动该垫板相对该加工机台转动，而以不同的部位供钻孔器钻插。通过该编码垫板机构的结构设计，可使PCB板被钻孔设置编码时，PCB板的编码区都是叠置在平整无破坏的垫板部位，可确保该PCB板钻孔处不会出现毛边现象，大幅提高PCB板的加工质量。
【专利说明】软板钻孔机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种钻孔机，特别是涉及一种用于PCB板的钻孔的软板钻孔机。【背景技术】
[0002]PCB板(Printed circuit board,印刷电路板)的加工过程中，除了经常需对PCB板进行钻孔处理外，为使被加工的PCB板可供辨识其生产批号或制造日期等，通常会在PCB板的特定部位以多个钻孔排列组成编号的方式来标示出可供识别的编码。目前对PCB板钻孔设置编码时，会在承载PCB板的加工平台嵌装固定一块垫板，该垫板是位于该PCB板钻设编码的区域下方，待PCB板设置定位后，便会以一个钻孔器对该PCB板钻孔设置编码，该钻孔器的钻头会贯穿该PCB板而局部往下钻入该垫板中。由于该编码的位置通常是固定设置在PCB板的特定区域范围内，且该垫板是固定不动，所以在对多片PCB板进行编码加工后，该垫板通常会因为同一个部位反复被该钻孔器钻插而出现崩坏凹陷现象，此表面崩坏凹陷情况，会造成无法支撑PCB板被钻孔区域，使PCB板于钻孔时下陷而产生毛边，而影响PCB板加工质量。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种可避免PCB板被钻孔设置编码时的毛边问题的软板钻孔机。
[0004]本实用新型软板钻孔机，适用于供一个钻孔器对一片PCB板进行钻孔编码作业，并包含一个加工机台，及一个编码垫板机构。该加工机台包括一个能够承载定位该PCB板的加工平台，该加工平台顶面设置有一个位于该PCB板下方的圆形的开孔。该编码垫板机构包括一个安装固定于该加工机台的驱转单元，及一个能够拆离地安装于该驱转单元并位于该开孔中以供PCB板叠靠并能够承受该钻孔器的钻插的垫板，且该驱转单元能够驱动该垫板相对该加工平台转动，而以不同的部位供该钻孔器钻插。
[0005]本实用新型所述软板钻孔机，该驱转单元包括一个安装固定于该加工机台的驱转器，及一个设置于该开孔中且能够被该驱转器驱转地安装于该驱转器的承载盘，该垫板是叠置定位于该承载盘上。
[0006]本实用新型所述软板钻孔机，该承载盘顶面凹设有两个相间隔的定位插孔，该垫板顶面上下穿设有两个分别与所述定位插孔对应连通的穿孔，该编码垫板机构还包括两个能够拆离地分别穿插于所述穿孔，并分别插装定位于所述定位插孔的定位插销。
[0007]本实用新型所述软板钻孔机，该承载盘包括一个安装固定于该驱转器且能够供该垫板叠置的圆形载盘部，及一个自该载盘部周缘往上突伸且限位挡靠于该垫板周围的环状限位环部。
[0008]本实用新型所述软板钻孔机，该承载盘包括一个供该垫板叠置的载盘部，及一个自该载盘部周缘往上突伸并限位挡靠于该垫板周围的环状限位环部，且该载盘部顶面凹设有一个位于该垫板下方并能够被施以负压而将该垫板往下吸附固定的抽吸槽道。[0009]本实用新型所述软板钻孔机，该载盘部顶面凹设有两个相间隔的定位插孔，该垫板顶面上下穿设有两个分别与所述定位插孔对应连通的穿孔，该编码垫板机构还包括两个能够拆离地分别穿插于所述穿孔，并分别插装定位于所述定位插孔的定位插销。
[0010]本实用新型所述软板钻孔机，该承载盘还具有一个自该载盘部底面同轴往下突伸的中空管状轴管部，且该载盘部穿设有一个连通该抽吸槽道与该轴管部间的连通孔，该编码垫板机构还包括一个连通安装于该轴管部的转接头。
[0011]本实用新型所述软板钻孔机，该驱转器具有一个位于该开孔中且上下贯穿的环状转子组件，该载盘部是同轴安装固定于该转子组件顶面，该转接头是位于该转子组件内周侦牝并具有两个能够相对枢转的转接段，且其中一个转接段是能够被连动枢转地连通安装于该轴管部。
[0012]本实用新型所述软板钻孔机，加工平台顶面开设有多个相间隔并能够分别被施予负压而产生将该PCB板吸附定位的负压吸力的定位吸孔。
[0013]本实用新型的有益效果在于:通过该编码垫板机构的结构设计，可使PCB板被钻孔设置编码时，PCB板的编码区都是叠置在平整无破坏的垫板部位，可确保该PCB板钻孔处不会出现毛边现象，大幅提高PCB板的加工质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型软板钻孔机的一个第一较佳实施例的立体图；
[0015]图2是该第一较佳的局部立体分解图；
[0016]图3是该第一较佳实施例的局部侧视剖面图；
[0017]图4是该第一较佳实施例的局部俯视图，并说明一片PCB板被钻孔进行编码时，一个垫板被钻插的情况；
[0018]图5是类似图4的局部俯视图，说明该垫板的已被钻插部位被驱转移离一个尚未钻孔编码的PCB板的编码区的情况；
[0019]图6是本实用新型软板钻孔机的一个第二较佳实施例的局部立体分解图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。
[0021]在本实用新型被详细描述前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表不。
[0022]如图1、2、3所示，本实用新型软板钻孔机的第一较佳实施例，适用于对一片PCB板900进行钻孔加工作业，并可对加工的PCB板900的一个编码区901 (示于图4)钻孔设置编码。该软板钻孔机包含一个加工机台3，及一个安装于该加工机台3的编码垫板机构4。
[0023]加工机台3包括一个可承载定位待加工的PCB板900的加工平台31，该加工平台31顶面开设有多个呈矩阵状间隔分布的定位吸孔310，及一个邻近其侧边的圆形开孔311，定位吸孔310可分别被抽气而施以负压，而分别于其开口处产生负压吸力，可往下吸住覆盖于其开口处的PCB板900，而相配合将待加工的PCB板900吸附定位。该开孔311则是局部位于该被吸附定位的PCB板900下方。
[0024]由于该加工平台31可吸附定位PCB板900为现有技术，且非本实用新型创作重点，因此不再详述。此外，必须说明的是，实施时，该软板钻孔机还会于该加工平台设置一些控制设备、或设置用于供一个钻孔器组装以进行钻孔的钻头等钻孔机常见的加工设备与工具，由于这些部分非为本实用新型创作重点，因此不再详述。
[0025]如图2、3、4所示，该编码垫板机构4是安装于该加工平台31下方，且外露于该开孔311中，该编码垫板机构4包括一个安装于该加工平台31下方且突伸入该开孔311中的驱转单元41、一个可拆离地设置于该驱转单元41且位于该开孔311中的垫板44，及一个安装于该驱转单元41且用于连通安装于一个抽真空设备(图未示)的转接头45。
[0026]该驱转单元41包括一个安装固定于该加工平台31底面的驱转器42，及一个可被该驱转器42驱转地安装于该驱转器42顶侧的承载盘43。该驱转器42具有一个同轴设置于该开孔311中的环状转子组件421，该驱转器42可驱使其转子组件421相对该加工平台31转动。在本实施例中，该驱转器42为步进马达，但是实施时，也可以是伺服马达，或其它马达装置。
[0027]该承载盘43包括一个同轴叠靠固定于该转子组件421顶面的圆板状圆形载盘部431、一个自该载盘部431顶面周缘往上突伸且与该加工平台31顶面切齐的环状限位环部436，及一个自该载盘部431底面同轴往下突伸至该转子组件421内周侧的中空管状轴管部437。
[0028]该载盘部431顶面凹设分布有一个抽吸槽道432，且其中心部位上下穿设有一个连通于该抽吸槽道432与该轴管部437间的连通孔434，该抽吸槽道432具有多个径向间隔分布的且彼此连通的槽段433。
[0029]该垫板44为木浆板材质，是叠置于该载盘部431顶面，而覆盖整个该抽吸槽道432与该连通孔434，并被该限位环部436环抵限位，可被该抽吸槽道432所产生的负压吸力往下吸附定位于该载盘部431上，进而可被该承载盘43带动而相对该加工平台31转动。该垫板44顶面是与该加工平台31顶面切齐，可供该PCB板900叠靠，并可供往下贯穿该PCB板900的钻孔器的一个钻头(图未不)钻插。
[0030]该转接头45是连通组接于该轴管部437且位于该转子组件421内周侧，并可用于连通组接于一个真空抽吸设备(图未示)，而对该承载盘43的抽吸槽道432施以负压，以产生吸附定位该垫板44的负压吸力。该转接头45具有两个可相对枢转的转接段451，其中一个转接段451是连通安装于该轴管部437，另一个转接段451是连通安装于该真空抽吸设备，转接段451可被该承载盘43传动而相对枢转。
[0031]如图3、4、5所示，本实用新型软板钻孔机用于对PCB板900进行编码加工时，可在待加工的PCB板900叠置于该加工平台31后，先通过于定位吸孔310施予负压，利用定位吸孔310的负压吸力将该PCB板900吸附定位。于此同时，经由该转接头45于该承载盘43的该抽吸槽道432施以负压，利用该抽吸槽道432的负压吸力将该垫板44吸附固定。接着，就可通过一个钻孔器对该PCB板900叠置于该垫板44上的编码区901钻孔设置编码，此时，贯穿该PCB板900的钻头会往下钻插该垫板44，而于该垫板44表面产生一个已钻插部位440。
[0032]在完成加工处理后，就可解除该加工平台31与该承载盘43的负压状态，接着，将已加工完成的PCB板900移离该加工平台31。然后，再重新驱使该抽吸槽道432产生负压吸力，再次将该垫板44吸附固定于该承载盘43后，启动该驱转器42驱转其转子组件421，传动该承载盘43带动该垫板44同步转动特定角度，使该已钻插部位440移离该钻头原本钻孔设置编码的位置，也就是移离每一片PCB板900预定被编码的编码区901，然后，再次解除该承载盘43的负压吸力。
[0033]藉此设计，当下一片待加工PCB板900叠置于该加工平台31后，该PCB板900的编码区901会是叠置于该垫板44未被钻插破坏的平整部位上，所以可有效避免该PCB板900被钻孔设置编码部位产生毛边的现象。且实施时，可控制该钻孔器于对该PCB板900钻孔设置编码时，其钻头不会往下贯穿该垫板44，使得该垫板44可于其顶面大部分区域被钻插破坏后，将其上下翻面叠置于该承载盘43上，以重复使用。
[0034]如图6所示，本实用新型软板钻孔机的一个第二较佳实施例与该第一较佳实施例差异处在于:该承载盘43与该垫板44的固定方式。为方便说明，以下将只针对本实施例与该第一较佳实施例差异处进行描述。
[0035]在本实施例中，该承载盘43未设置该抽吸槽道，该载盘部431顶面穿设有二相间隔的定位插孔435，该垫板44上下贯穿设置有二分别与定位插孔435相对连通的穿孔441，该编码垫板机构4还包括二可拆离地分别穿插于穿孔441，并分别往下插装定位于定位插孔435的定位插销46。
[0036]通过定位插销46插装定位于该垫板44与该承载盘43间的设计，该承载盘43就可不必再通过负压吸力来吸附固定与驱转该垫板44，可直接通过定位插销46同步带动该垫板44转动。
[0037]必须说明的是，实施时，也可于该第一较佳实施例的承载盘43与该垫板44间设置该第二较佳实施例的定位结构设计，也就是在第一较佳实施例的该载盘部431上设置定位插孔435，而于该垫板44上穿设穿孔441。在平常钻孔设置编码的作业过程中，是通过该承载盘43的负压吸力来吸附固定与驱转该垫板44，但是当用于对该承载盘43施以负压的真空抽吸设备损坏异常时，可改以在该垫板44与该承载盘43间插装定位插销46的方式，使该承载盘43能够直接经由定位插销46传动该垫板44转动，相当方便实用。
[0038]综上所述，通过该编码垫板机构4的结构设计，可使PCB板900于钻孔设置编码时，PCB板900的编码区都是叠置在平整无破坏的垫板44部位，可确保该PCB板900编码钻孔处不会出现毛边现象，所以可完全改善现有钻孔机钻孔设置编码的钻孔边缘会有毛边的问题，而大幅提高PCB板900的加工质量，是一种创新的软板钻孔机结构设计。因此，确实能达成本实用新型的目的。
【权利要求】
1.一种软板钻孔机，适用于供一个钻孔器对一片PCB板进行钻孔编码作业，该软板钻孔机包含一个加工机台，该加工机台包括一个能够承载定位该PCB板的加工平台，其特征在于:该加工平台顶面设置有一个位于该PCB板下方的圆形的开孔，且该软板钻孔机还包含一个编码垫板机构，该编码垫板机构包括一个安装固定于该加工机台的驱转单元，及一个能够拆离地安装于该驱转单元并位于该开孔中以供PCB板叠靠并能够承受该钻孔器钻插的垫板，且该驱转单元能够驱动该垫板相对该加工平台转动，而以不同的部位供该钻孔器钻插。
2.如权利要求1所述的软板钻孔机，其特征在于:该驱转单元包括一个安装固定于该加工机台的驱转器，及一个设置于该开孔中且能够被该驱转器驱转地安装于该驱转器的承载盘，该垫板是叠置定位于该承载盘上。
3.如权利要求2所述的软板钻孔机，其特征在于:该承载盘顶面凹设有两个相间隔的定位插孔，该垫板顶面上下穿设有两个分别与所述定位插孔对应连通的穿孔，该编码垫板机构还包括两个能够拆离地分别穿插于所述穿孔，并分别插装定位于所述定位插孔的定位插销。
4.如权利要求3所述的软板钻孔机，其特征在于:该承载盘包括一个安装固定于该驱转器且能够供该垫板叠置的圆形载盘部，及一个自该载盘部周缘往上突伸且限位挡靠于该垫板周围的环状限位环部。
5.如权利要求2所述的软板钻孔机，其特征在于:该承载盘包括一个供该垫板叠置的载盘部，及一个自该载盘部周缘往上突伸并限位挡靠于该垫板周围的环状限位环部，且该载盘部顶面凹设有一个位于该垫板下方并能够被施以负压而将该垫板往下吸附固定的抽吸槽道。
6.如权利要求5所述的软板钻孔机，其特征在于:该载盘部顶面凹设有两个相间隔的定位插孔，该垫板顶面上下穿设有两个分别与所述定位插孔对应连通的穿孔，该编码垫板机构还包括两个能够拆离地分别穿插于所述穿孔，并分别插装定位于所述定位插孔的定位插销。
7.如权利要求5所述的软板钻孔机，其特征在于:该承载盘还具有一个自该载盘部底面同轴往下突伸的中空管状轴管部，且该载盘部穿设有一个连通该抽吸槽道与该轴管部间的连通孔，该编码垫板机构还包括一个连通安装于该轴管部的转接头。
8.如权利要求7所述的软板钻孔机，其特征在于:该驱转器具有一个位于该开孔中且上下贯穿的环状转子组件，该载盘部是同轴安装固定于该转子组件顶面，该转接头是位于该转子组件内周侧，并具有两个能够相对枢转的转接段，且其中一个转接段是能够被连动枢转地连通安装于该轴管部。
9.如权利要求1所述的软板钻孔机，其特征在于:加工平台顶面开设有多个相间隔并能够分别被施予负压而产生将该PCB板吸附定位的负压吸力的定位吸孔。
【文档编号】B26D7/20GK203779587SQ201420166937
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年4月8日 优先权日:2014年4月8日
【发明者】洪志贤 申请人:东台精机股份有限公司