一种卡片表面膜层切片装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种卡片表面膜层切片装置，包括箱体、移动装置、调整装置、驱动装置和切割装置；移动装置位于箱体上部，并与箱体滑动连接，驱动装置与移动装置连接；调整装置包括位置调整装置和高度调整装置，位置调整装置位于移动装置的上部，并与移动装置滑动连接；高度调整装置设置在位置调整装置上，位置调整装置沿移动装置滑动的方向与移动装置沿箱体滑动的方向相互垂直；待切片的卡片位于高度调整装置的顶部，切割装置位于高度调整装置的上方，切割装置下部与卡片可解除式接触。保证了X、Y、Z方向上位置的准确性，切割精度更高，达到了对卡片表面膜层的切割要求；切割更加快速，稳定可靠；无需人工操作，降低了工作的危险系数。
【专利说明】一种卡片表面膜层切片装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及卡片表面切割领域，特别是涉及一种卡片表面膜层切片装置。
技术背景
[0002]近年，随着磁条卡、智能芯片卡、非接触式卡等智能卡广泛应用于医疗、公交、银行、学校、商业支付等领域；人们在生活及工作中，使用卡片的频次不断增加，对卡片质量、使用可靠性等方面也提出了更高要求。这要求各发卡机构、制卡商在卡片的生产过程，质量控制，监督检查方面进行更加严格的管控。为了能保证能高效、便捷的对卡片质量各个性能进行检测，以确认符合国家及行业的相关标准要求，在检测红对于快速切片的需求越来越大。
【发明内容】
[0003]本实用新型是为了解决现有技术中的不足，提供一种能够快速切割，并且切割位置可以随时调整，切割过程稳定可靠，操作安全的卡片表面膜层切片装置。
[0004]本实用新型一种卡片表面膜层切片装置的技术方案包括:
[0005]一种卡片表面膜层切片装置，包括箱体、移动装置、调整装置、驱动装置和切割装置；所述移动装置位于所述箱体上部，并与所述箱体滑动连接，所述驱动装置与所述移动装置连接；所述调整装置包括位置调整装置和高度调整装置，所述位置调整装置位于所述移动装置的上部，并与所述移动装置滑动连接；所述高度调整装置设置在所述位置调整装置上，所述位置调整装置沿所述移动装置滑动的方向与所述移动装置沿所述箱体滑动的方向相互垂直；待切片的卡片位于所述高度调整装置的顶部，所述切割装置位于所述高度调整装置的上方，所述切割装置下部与所述卡片可解除式接触。
[0006]本实用新型一种卡片表面膜层切片装置的技术方案还包括:
[0007]所述移动装置为滑块；所述箱体顶部设有滑轨，所述滑块与所述滑轨滑动连接。
[0008]所述位置调整装置包括调节箱、限位块和卡块，所述限位块设置在所述滑块上，所述限位块的延伸方向与所述滑轨延伸方向相垂直，所述调节箱通过所述限位块与所述移动装置滑动连接，所述卡块设置在所述调节箱前侧，所述卡块通过螺栓将所述调节箱固定
[0009]所述限位块至少为两个，所述限位块相互平行设置。
[0010]所述高度调整装置包括千分尺和卡座，所述传动杆、升降杆和卡座，所述传动杆一端设置于所述调节箱外部，所述传动杆另一端设有齿轮；所述升降杆顶部与所述卡座连接，待切片的所述卡片位于所述卡座的顶部；所述升降杆下部设有螺纹，所述升降杆下部与所述齿轮啮合。
[0011]所述切割装置为至少两个切割刀，所述切割刀通过架设在所述箱体上的拱形架与所述箱体连接，所述移动装置和所述调整装置均设置在所述拱形架的拱形内侧，所述切割刀与所述卡片可解除式接触。
[0012]所述切割刀平行设置，所述切割刀的刀尖处位于同一直线位置上，相邻的所述切割刀之间设有切割间隔。
[0013]所述切割间隔为10mm。
[0014]所述箱体顶部设有向下凹进的凹槽，所述滑轨设置在所述凹槽的内的底面上，所述移动装置和所述调整装置均位于所述凹槽内。
[0015]所述驱动装置为驱动气缸，所述驱动气缸设置在所述箱体内部，所述驱动气缸一端与所述移动装置连接，用于驱动所述驱动气缸的操控手柄设置在所述箱体上。
[0016]本实用新型的一种卡片表面膜层切片装置，包括箱体、移动装置、调整装置、驱动装置和切割装置；所述移动装置位于所述箱体上部，并与所述箱体滑动连接，所述驱动装置与所述移动装置连接；所述调整装置包括位置调整装置和高度调整装置，所述位置调整装置位于所述移动装置的上部，并与所述移动装置滑动连接；所述高度调整装置设置在所述位置调整装置上，所述位置调整装置沿所述移动装置滑动的方向与所述移动装置沿所述箱体滑动的方向相互垂直；待切片的卡片位于所述高度调整装置的顶部，所述切割装置位于所述高度调整装置的上方，所述切割装置下部与所述卡片可解除式接触。这样，驱动装置驱动移动装置运动，移动装置与箱体滑动连接，沿Y方向移动到位，使得所述切割装置与所述卡片的位置相对应；此时，由于所述位置调整装置沿所述移动装置滑动的方向与所述移动装置沿所述箱体滑动的方向相互垂直，可以卡片在X方向上的位置；接着，通过设置在位置调整装置上的高度调整装置调整卡片在Z方向上的位置；然后，切割装置与所述卡片相接触完成切割。通过驱动装置驱动运动，无需人工操作，提高了工作效率，降低了工作的危险系数；通过移动装置、高度调整装置和位置调整装置之间的相互配合，可以准确调整卡片在x、Y、z方向上的位置，保证了对卡片的切割的精度，达到了对卡片表面膜层的切割要求。同时，一旦调节完成的调节好X，Y, Z的位置之后，后续的加工无需重新调节，只用更换卡片重复完成切割，切割更加快速，效率更高。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型一种卡片表面膜层切片装置的结构示意图；
[0018]图2是本实用新型一种卡片表面膜层切片装置的高度调整装置的结构示意图；
[0019]图号说明:
[0020]I…箱体2...滑轨3...滑块4...限位块5…调节箱6…传动杆7—^座8—^片9...切割刀10…拱形架11…操控手柄12…升降杆13…齿轮14…卡块具体实施例
[0021]下面结合具体实施例对本实用新型一种卡片表面膜层切片装置进行进一步说明，以水平方向为X方向，以竖直方向为Z方向，以垂直纸面向内的方向为Y方向。
[0022]如图1所示，一种卡片表面膜层切片装置，包括箱体1、移动装置、调整装置、驱动装置和切割装置；所述移动装置位于所述箱体I上部，并与所述箱体I滑动连接，所述驱动装置与所述移动装置连接；所述调整装置包括位置调整装置和高度调整装置，所述位置调整装置位于所述移动装置的上部，并与所述移动装置滑动连接；所述高度调整装置设置在所述位置调整装置上，所述位置调整装置沿所述移动装置滑动的方向与所述移动装置沿所述箱体I滑动的方向相互垂直；待切片的卡片8位于所述高度调整装置的顶部，所述切割装置位于所述高度调整装置的上方，所述切割装置下部与所述卡片8可解除式接触。这样，驱动装置驱动移动装置运动，移动装置与箱体1滑动连接，沿Y方向移动到位，使得所述切割装置与所述卡片8的位置相对应；此时，由于所述位置调整装置沿所述移动装置滑动的方向与所述移动装置沿所述箱体1滑动的方向相互垂直，可以卡片8在X方向上的位置；接着，通过设置在位置调整装置上的高度调整装置调整卡片8在Z方向上的位置；然后，切割装置与所述卡片8相接触完成切割。通过驱动装置驱动运动，无需人工操作，提高了工作效率，降低了工作的危险系数；通过移动装置、高度调整装置和位置调整装置之间的相互配合，可以准确调整卡片8在X、Y、Z方向上的位置，保证了对卡片8的切割的精度，达到了对卡片8表面膜层的切割要求。同时，一旦调节完成的调节好X，Y, Z的位置之后，后续的加工无需重新调节，只用更换卡片8重复完成切割，切割更加快速，效率更高。
[0023]参见附图1，本实用新型的一种卡片表面膜层切片装置在上述技术方案的基础上，可以是:所述移动装置为滑块3 ;所述箱体1顶部设有滑轨2，所述滑块3与所述滑轨2滑动连接。这样，所述滑块3与所述滑轨2滑动连接，使得移动装置的滑动更加的稳定。进一步优选的技术方案是:所述位置调整装置包括调节箱5、限位块4和卡块14，所述限位块4设置在所述滑块3上，所述限位块4的延伸方向与所述滑轨2延伸方向相垂直，所述调节箱通过所述限位块4与所述移动装置滑动连接，所述卡块设置在所述调节箱5前侧，所述卡块通过螺栓将所述调节箱5固定。这样，所述位置调整装置通过所述限位块4与所述移动装置滑动连接，使位置调整装置的滑动更加的稳定；所述限位块4的延伸方向与所述滑轨2延伸方向相垂直，保证了位置调整装置还可以沿着限位块4滑动而调整限制卡片8在X方向上的位置。同时，所述卡块14的设置可以在调整好X向的位置后，将旋转螺栓使得螺栓的底部与调节箱5侧壁相抵，进而避免调节箱5在整体的移动装置上移动，进而保证调节好X方向不会再改变，即将所述调节箱5固定住；防止了调节箱5在沿着Y方向滑动时不会在限位块4上滑动，而影响卡片相对切割刀的位置。进一步技术方案还可以是:所述限位块4至少为两个，所述限位块4相互平行设置。这样，对位置调整装置起到了平衡支撑作用，使得其在移动装置顶部的移动更加的稳定。
[0024]参见附图1，本实用新型的一种卡片表面膜层切片装置在上述技术方案的基础上，可以是:所述高度调整装置包括传动杆6、升降杆12和卡座7，所述传动杆一端设置于所述调节箱5外部，所述传动杆另一端设有齿轮13 ;所述升降杆12顶部与所述卡座7连接，待切片的所述卡片8位于所述卡座7的顶部；所述升降杆12下部设有螺纹，所述升降杆12下部与所述齿轮13啮合。这样，通过顺时针转动所述传动杆6，其上的齿轮13转动；通过齿轮13与螺纹的配合升降杆12沿着调节箱5向上滑动升起，使得卡片8向切割刀靠近。同理，逆时针转动传动杆6时，升降杆12沿着调节箱5向下滑动下降，使得卡片8向切割刀远离。齿轮通过齿位的转动进行调节，这样调节的精确度更高，可以精确的调节Z方向的位置，避免造成对卡片8切割过深或者未切割到位的问题。进一步优选的技术方案可以是:所述切割装置为至少两个切割刀9，所述切割刀9通过架设在所述箱体1上的拱形架10与所述箱体1连接，所述移动装置和所述调整装置均设置在所述拱形架10的拱形内侧，所述切割刀9与所述卡片8可解除式接触。这样，切割刀9与拱形架10固定，拱形架10的结构更加稳定，避免了切割刀9在切割过程中由于固定不稳而引起的晃动，保证了切割质量。进一步的技术方案还可以是:所述切割刀9平行设置，所述切割刀9的刀尖处位于同一直线位置上，相邻的所述切割刀9之间设有切割间隔。这样，切割刀9的刀尖同时开始对卡片8进行切害J，保证了卡片8在切割过程中的切割质量，避免了不同步切割在切痕处的毛刺现象发生。设有的切割距离以适应对测试的卡片8表层膜宽度上的需求。
[0025]参见附图1，本实用新型的一种卡片表面膜层切片装置在上述技术方案的基础上，可以是:所述切割间隔为10mm。这样，1mm的切割距离可以满足测试标准，当然可以根据不同测试需要的而改变不同的切割距离，以满足更广泛的需求。进一步优选的技术方案可以是:所述箱体I顶部设有向下凹进的凹槽，所述滑轨2设置在所述凹槽的内的底面上，所述移动装置和所述调整装置均位于所述凹槽内。这样，通过凹槽的设置，可以降低了移动装置和高度调整装置的整体高度，紧凑了整体布局，节省了空间。进一步的技术方案还可以是:所述驱动装置为驱动气缸，所述驱动气缸设置在所述箱体I内部，所述驱动气缸一端与所述移动装置连接，用于驱动所述驱动气缸的操控手柄11设置在所述箱体I上。这样，操控手柄11设置在箱体I上对气缸的操控更方便，对驱动气缸的驱动平稳可靠，并且传递动力稳定；而且驱动气缸容易获得，制作成本低。当然，驱动装置不仅限于驱动气缸，现有技术中可以用于驱动的装置都可以用于此。
[0026]上述仅对本实用新型中的一种具体实施例加以说明，但并不能作为本实用新型的保护范围，凡是依据本实用新型中的设计精神所作出的等效变化或修饰，均应认为落入本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种卡片表面膜层切片装置，其特征在于:包括箱体、移动装置、调整装置、驱动装置和切割装置；所述移动装置位于所述箱体上部，并与所述箱体滑动连接，所述驱动装置与所述移动装置连接；所述调整装置包括位置调整装置和高度调整装置，所述位置调整装置位于所述移动装置的上部，并与所述移动装置滑动连接；所述高度调整装置设置在所述位置调整装置上，所述位置调整装置沿所述移动装置滑动的方向与所述移动装置沿所述箱体滑动的方向相互垂直；待切片的卡片位于所述高度调整装置的顶部，所述切割装置位于所述高度调整装置的上方，所述切割装置下部与所述卡片可解除式接触。
2.根据权利要求1所述一种卡片表面膜层切片装置，其特征在于:所述移动装置为滑块；所述箱体顶部设有滑轨，所述滑块与所述滑轨滑动连接。
3.根据权利要求2所述一种卡片表面膜层切片装置，其特征在于:所述位置调整装置包括调节箱、限位块和卡块，所述限位块设置在所述滑块上，所述限位块的延伸方向与所述滑轨延伸方向相垂直，所述调节箱通过所述限位块与所述移动装置滑动连接，所述卡块设置在所述调节箱前侧，所述卡块通过螺栓将所述调节箱固定。
4.根据权利要求3所述的一种卡片表面膜层切片装置，其特征在于:所述限位块至少为两个，所述限位块相互平行设置。
5.根据权利要求3所述的一种卡片表面膜层切片装置，其特征在于:所述高度调整装置包括传动杆、升降杆和卡座，所述传动杆一端设置于所述调节箱外部，所述传动杆另一端设有齿轮；所述升降杆顶部与所述卡座连接，待切片的所述卡片位于所述卡座的顶部；所述升降杆下部设有螺纹，所述升降杆下部与所述齿轮啮合。
6.根据权利要求2-5任一项权利要求所述的一种卡片表面膜层切片装置，其特征在于:所述箱体顶部设有向下凹进的凹槽，所述滑轨设置在所述凹槽的内的底面上，所述移动装置和高度调整装置均位于所述凹槽内。
7.根据权利要求1-5任一项权利要求所述一种卡片表面膜层切片装置，其特征在于:所述切割装置为至少两个切割刀，所述切割刀通过架设在所述箱体上的拱形架与所述箱体连接，所述移动装置和所述调整装置均设置在所述拱形架的拱形内侧，所述切割刀与所述卡片可解除式接触。
8.根据权利要求7所述一种卡片表面膜层切片装置，其特征在于:所述切割刀平行设置，所述切割刀的刀尖处位于同一直线位置上，相邻的所述切割刀之间设有切割间隔。
9.根据权利要求8所述一种卡片表面膜层切片装置，其特征在于:所述切割间隔为1mm0
10.根据权利要求1-5任一项权利要求所述一种卡片表面膜层切片装置，其特征在于:所述驱动装置为驱动气缸，所述驱动气缸设置在所述箱体内部，所述驱动气缸一端与所述移动装置连接，用于驱动所述驱动气缸的操控手柄设置在所述箱体上。
【文档编号】B26D7/00GK204183635SQ201420567440
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年9月29日 优先权日:2014年9月29日
【发明者】吴克顺 申请人:武汉天喻信息产业股份有限公司