一种新型的芯片拆卸和安装工具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型的芯片拆卸和安装工具，所述工具的结构包括笔形工具杆、连接杆和真空吸盘，其中真空吸盘通过连接杆连接于笔形工具杆的一端。本实用新型结构设计合理，结构简单，方便实用，利用真空吸力来吸取芯片，方便芯片的拆卸，并有效保护芯片不受破坏,避免安装过程中的芯片引脚损坏、提高安装速度和精度，提高了安全性、可靠性和工作效率。
【专利说明】一种新型的芯片拆卸和安装工具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种新型的芯片拆卸和安装工具。
【背景技术】
[0002]在服务器的组装和测试验证过程中，不可避免的要拆卸CPU、BMC和B1S芯片，使用镊子或者用手直接进行拆卸会对芯片引脚等造成影响，这就会直接影响到服务器的稳定性。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:考虑到CPU、BMC和B1S等芯片都不是很重，所以可以利用真空吸力来吸取芯片，方便拆卸，特提供一种涡轮式高转速风扇装置。
[0004]本实用新型所采用的技术方案为:
[0005]一种新型的芯片拆卸和安装工具，所述工具的结构包括笔形工具杆、连接杆和真空吸盘，其中真空吸盘通过连接杆连接于笔形工具杆的一端。
[0006]所述真空吸盘为一大一小两个，分别设置于笔形工具杆的两端。针对大小不同的芯片，采用大小不同的吸盘，方便芯片的拆卸。
[0007]所述笔形工具杆中间位置设置有一个按钮，按钮通过联动装置连接于连接真空吸盘的连接杆。使用时，将吸盘对准芯片中心位置轻轻按压，然后按下中间的按钮当按下按钮时，联动装置通过连接杆拉动真空吸盘来增强真空效应吸住芯片。
[0008]所述联动装置的结构为，连接杆的另一端设置有一根牵引绳，按钮的下端设置有一个按压部，按压部设置于牵引绳上方，并贴近牵引绳，牵引绳下方的笔形工具杆内部设置有支撑部，也贴近牵引绳。当按下按钮时，按钮下端的按压部按压牵引绳，牵引绳拉动连接杆，连接杆拉动真空吸盘，增加真空吸附效果。
[0009]本实用新型的有益效果为:本实用新型结构设计合理，结构简单，方便实用，利用真空吸力来吸取芯片，方便芯片的拆卸，并有效保护芯片不受破坏，避免安装过程中的芯片引脚损坏、提高安装速度和精度，提高了安全性、可靠性和工作效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的的结构示意图；
[0011]图2为本实用新型内部联动装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面参照附图所示，通过【具体实施方式】对本实用新型进一步说明:
[0013]实施例1:
[0014]如图1所示，一种新型的芯片拆卸和安装工具，所述工具的结构包括笔形工具杆1、连接杆3和真空吸盘，其中真空吸盘通过连接杆3连接于笔形工具杆I的一端。
[0015]实施例2:
[0016]在实施例1的基础上，本实施例所述真空吸盘为一大一小两个，小真空吸盘2和大真空吸盘4，分别设置于笔形工具杆I的两端。
[0017]实施例3:
[0018]在实施例1或2的基础上，本实施例所述笔形工具杆I中间位置设置有一个按钮5，按钮5通过联动装置连接于连接真空吸盘的连接杆3。使用时，将吸盘对准芯片中心位置轻轻按压，然后按下中间的按钮当按下按钮时，联动装置通过连接杆拉动真空吸盘来增强真空效应吸住芯片。
[0019]实施例4:
[0020]如图2所示，在实施例3的基础上，本实施例所述联动装置的结构为，连接杆3的另一端设置有一根牵引绳7，按钮5的下端设置有一个按压部6，按压部6设置于牵引绳7上方，并贴近牵引绳，牵引绳7下方的笔形工具杆I内部设置有支撑部8，也贴近牵引绳7。
【权利要求】
1.一种新型的芯片拆卸和安装工具，其特征在于:所述工具的结构包括笔形工具杆、连接杆和真空吸盘，其中真空吸盘通过连接杆连接于笔形工具杆的一端。
2.根据权利要求1所述的一种新型的芯片拆卸和安装工具，其特征在于:所述真空吸盘为一大一小两个，分别设置于笔形工具杆的两端。
3.根据权利要求1或2所述的一种新型的芯片拆卸和安装工具，其特征在于:所述笔形工具杆中间位置设置有一个按钮，按钮通过联动装置连接于连接真空吸盘的连接杆。
4.根据权利要求3所述的一种新型的芯片拆卸和安装工具，其特征在于:所述联动装置的结构为，连接杆的另一端设置有一根牵引绳，按钮的下端设置有一个按压部，按压部设置于牵引绳上方，并贴近牵引绳，牵引绳下方的笔形工具杆内部设置有支撑部，也贴近牵引绳。
【文档编号】B25B27/00GK204195666SQ201420669276
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年11月11日 优先权日:2014年11月11日
【发明者】王野 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司