一种飞碟灯软基板装配夹具及装配方法与流程

本发明涉及表面贴装式半导体装置的装配夹具及方法，具体涉及一种飞碟灯软基板装配夹具及方法。

背景技术：

飞碟灯软基板在现有技术中基本依靠人工装贴在飞碟灯壳体上，由于软基板是通过一种绝缘胶贴纸装配在飞碟灯壳体上的，而该绝缘胶贴纸粘贴性能非常好，一旦触碰就难以撕开，如果稍不注意就会在软基板装配时出现气泡，这给手工粘贴软基板到飞碟灯壳体上造成了很大的困难，效率低下且必须依靠有经验的技术人员才能完成，特别针对一些需要将软基板装贴在锥形壳体内壁的情况下，这更加大了技术人员手工装配的难度；同时手工装配软基板也存在无法精确定位软基板和飞碟灯壳体的装配位置，造成装配后软基板和飞碟灯壳体之间存在不相匹配的问题。

技术实现要素：

本发明针对上述问题，提出了一种飞碟灯软基板装配方法：

一种飞碟灯软基板装配夹具，该夹具用于将软基板装配在飞碟灯壳体上，所述夹具由夹具上部和夹具下部构成，所述夹具上部为空心锥台，所述夹具下部的侧表面为锥面，且锥面上设有若干与软基板上的光源分布位置相匹配的凹槽，所述凹槽用于防止光源被挤压破损；所述夹具上部的中心设有第三固定孔，所述夹具下部的中心设有固定柱。

进一步地，所述软基板在平面展开后包括一带缺口的圆环，所述缺口为梯形，所述圆环连接有一圆板，并与圆板通过第二连接部连接，所述第二连接部与缺口处于同一圆环直径方向，所述带缺口的圆环与圆板之间设有间隙，且间隙的间距随着第二连接部到缺口处逐渐增大；所述圆板的圆心处设有第二固定孔，当软基板装配在壳体上后，第二固定孔与第一固定孔的位置处于同一轴线。

进一步地，所述软基板上设有呈散射排布的垫片，所述垫片上固定有光源，所述第二固定孔附近设有软基板的正负电源接口。

本发明还提供了一种将软基板装配在飞碟灯壳体上的方法,包括带有光源的软基板、绝缘胶贴纸、飞碟灯壳体、夹具下部和夹具上部，所述带有光源的软基板中心处设有第二固定孔，所述夹具上部设有第三固定孔，所述飞碟灯壳体顶部设有第一固定孔，所述夹具下部设有固定柱，包括以下步骤：

步骤1，以夹具下部为操作面依次放置带有光源的软基板、绝缘胶贴纸、飞碟灯壳体、夹具上部，并且第一固定孔、第二固定孔和第三固定孔处于同一轴线上，且所述的第一固定孔、第二固定孔和第三固定孔都穿过固定柱；

步骤2，将夹具上部压向夹具下部，直至夹具上部与夹具下部合并为止。

进一步地，所述飞碟灯壳体由外壳和内壳组成，所述外壳从扩口处开始依次由环体、第一锥面和凸台组成；所述内壳由第二锥面和设置在第二锥面顶端的圆形平面构成，所述内壳的顶部开设有第一固定孔。

进一步地，所述软基板在平面展开后包括一带缺口的圆环，所述缺口为梯形，所述圆环连接有一圆板，并与圆板通过第二连接部连接，所述第二连接部与缺口处于同一圆环直径方向，所述带缺口的圆环与圆板之间设有间隙，且间隙的宽度随着第二连接部到缺口处逐渐增大；所述圆板的圆心处设有第二固定孔，当软基板装配在壳体上后，第二固定孔与第一固定孔的位置处于同一轴线。

进一步地，所述软基板上设有呈散射排布的垫片，所述垫片上固定有光源，所述第二固定孔附近设有软基板的正负电源接口。

与现有技术相比，本发明具有以下技术效果：

1.本发明通过在软基板、飞碟灯壳体、夹具上部的中心位置分别设置第一固定孔、第二固定孔、第三固定孔并穿过夹具下部的固定柱来固定软基板和飞碟灯壳体的相对位置，保证软基板装配时不会和飞碟灯壳体内壁出现偏差。

2.本发明设计了与飞碟灯壳体内壁和外壁分别相匹配的夹具上部和夹具下部，通过夹具将软基板装配在飞碟灯壳体上，装配后软基板上不会出现气泡，一次装配即可，提高了软基板装配的效率。

3.本发明设计的软基板增加了单位面积光通量，提高了灯具的光效；本发明设计的软基板的形状与飞碟灯壳体内壁相匹配，方便装配，装配时可使整个飞碟灯壳体内壁都覆盖上软基板。

附图说明

图1为本发明中夹具上部俯视图；

图2为本发明中夹具上部和飞碟灯壳体装配示意图；

图3为本发明中夹具下部俯视图；

图4为本发明中夹具下部侧视图；

图5为本发明中飞碟灯壳体示意图；

图6为本发明中软基板的平面展开图；

图中标号代表为：1—夹具上部；2—第三固定孔；3—第一固定孔；4—飞碟灯壳体；5—夹具下部；6—凹槽；7—固定柱；8—第二锥面；9—圆形平面；10—环体；11—第一锥面；12—环形凸起；13—凸台；14—带缺口的圆环；15—圆板；16—第二连接部；17—间隙；18—垫片；19—第二固定孔。

具体实施方式

实施例1

如图1～4所示，本发明公开了一种用于装配飞碟灯软基板的夹具，所述夹具由夹具上部1和夹具下部5构成，所述夹具上部1为空心锥台，使得飞碟灯壳体4可嵌入在夹具上部1中；所述夹具下部5的侧表面为锥面，且锥面上设有若干与软基板上的光源分布位置相匹配的凹槽6，所述凹槽6用于防止光源被挤压破损；所述夹具上部的圆形平面上设有第三固定孔2，所述夹具下部设有固定柱7，用于固定飞碟灯壳体4和软基板，避免软基板与飞碟灯壳体4在装配中出现偏差。

设计了与飞碟灯壳体内壁和外壁分别相匹配的夹具上部和夹具下部，通过夹具将软基板装配在飞碟灯壳体上，装配后软基板上不会出现气泡，一次装配即可，提高了软基板装配的效率。

实施例2

本实施例提供了一种装配在飞碟灯壳体上的软基板，该软基板9为铜材软基板；软基板9在平面展开后包括一带缺口的圆环23，所述缺口为梯形，所述带缺口的圆环23连接有一圆板24，并与圆板24通过第二连接部连接25，所述第二连接部25与缺口处于同一圆环直径方向，所述带缺口的圆环23与圆板24之间设有间隙26，且间隙26的间距随着第二连接部25到缺口处逐渐增大；所述圆板的圆心处设有第二固定孔，当软基板9装配在壳体3上后，第二固定孔与第一固定孔的位置处于同一轴线。所述软基板9上设有呈散射排布的垫片27，所述光源8固定在垫片27上，所述第二固定孔附近设有软基板9的正负电源接口。所述软基板9上的光源8为LED灯珠。本实施例中选用的LED灯珠为LED芯片SMD2835。

该软基板的结构是依据飞碟灯壳体内壁的形状就行设计的，使得整个飞碟灯壳体的内壁都覆盖了软基板，即软基板板上的光源覆盖了整个壳体内壁，光源数量的增加使得本方案中的飞碟灯光效大大增加，其光效可达到1100m/W以上。

实施例3

本实施例公开了一种将软基板装配在飞碟灯壳体上的方法，包括以下步骤：

步骤1，将软基板设为与飞碟灯壳体4的内壁相匹配的形状，在软基板中部设置第二固定孔19，并将绝缘胶贴纸依软基板的形状贴在软基板的一面上，将光源固定在软基板的另一面上；

步骤2，将绝缘胶贴纸的保护纸去掉，通过带有光源的软基板一面朝向夹具下部5方向，将软基板放置在与飞碟灯壳体4的内壁相匹配的夹具下部5上，且将软基板上的第二固定孔19穿过夹具下部的固定柱7；

步骤3，通过飞碟灯壳体4内壁朝向夹具下部5方向，将飞碟灯壳体4放置在夹具下部5，且飞碟灯壳体4顶部的第一固定3孔穿过夹具下部5的固定柱7；

步骤4，通过压力设备将夹具上部1压向夹具下部4，直至夹具上部1与夹具下部5合并为止，并在此过程中保证夹具上部1的第三固定孔2穿过夹具下部5的固定柱7；

步骤5，将夹具上部1移开，取出装配好软基板的飞碟灯壳体4。

通过在软基板、飞碟灯壳体、夹具上部的中心位置分别设置第一固定孔、第二固定孔、第三固定孔并穿过夹具下部的固定柱来固定软基板和飞碟灯壳体的相对位置，保证软基板装配时不会和飞碟灯壳体内壁出现偏差；本实施例还设计了适用于该方法的一种软基板，使得软基板更方便安装在飞碟灯壳体的内壁上，该软基板9为铜材软基板；软基板9在平面展开后包括一带缺口的圆环23，所述缺口为梯形，所述带缺口的圆环23连接有一圆板24，并与圆板24通过第二连接部连接25，所述第二连接部25与缺口处于同一圆环直径方向，所述带缺口的圆环23与圆板24之间设有间隙26，且间隙26的间距随着第二连接部25到缺口处逐渐增大；所述圆板的圆心处设有第二固定孔，当软基板9装配在壳体3上后，第二固定孔与第一固定孔的位置处于同一轴线。所述软基板9上设有呈散射排布的垫片27，所述光源8固定在垫片27上，所述第二固定孔附近设有软基板9的正负电源接口。所述软基板9上的光源8为LED灯珠。本实施例中选用的LED灯珠为LED芯片SMD2835。

实施例4

本实施例提供了一种飞碟灯壳体4由外壳和内壳组成，所述外壳从扩口处开始依次由环体10、第一锥面11和凸台13组成；所述内壳由第二锥面8和设置在第二锥面8顶端的圆形平面9构成，所述内壳的顶部开设有第一固定孔3。

实施例5

本实施例中提供了实施例3中所采用的绝缘胶贴纸指标参数为：导热系数＞1.3，厚度＜0.4mm，绝缘强度＞4000V；该绝缘胶贴纸具有良好的导热性能、轻薄可绝缘性强。