一种可覆盖不同厚度产品的通用切筋模具的制作方法

本发明涉及半导体产品检测加工模具领域，特别是涉及一种可覆盖不同厚度产品的通用切筋模具。

背景技术：

在集成电路框架封装工艺中，需要对集成电路框架进行切筋，从而使半导体产品实现集成电路的功能。以往使用的切筋模具的刀具套件由刀具和定位块组成，其中定位块通过接触产品塑封体来定位产品的y轴方向。但现有技术的切筋模具存在以下缺点：（1）当产品塑封体厚度变化时，需要更换刀具定位块。否则，当塑封体厚度降低时，存在定位块无法定位产品的问题；当塑封块厚度增加时，定位块紧紧压住产品，会对产品造成伤害。（2）影响生产效率。由于切筋模具属于精密模具，更换定位块时间较长，会大大降低生产效率；（3）定位块接触产品塑封体来定位，会有造成产品塑封体污染，划痕，甚至断裂的风险；（4）对模具安装维护人员要求较高。如果定位块安装误差大，会导致产品的引脚变形甚至断裂。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种可覆盖不同厚度产品的通用切筋模具，解决了模具在冲压过程中对产品造成污染、划伤、压断的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种可覆盖不同厚度产品的通用切筋模具，包括上模组件、下模组件；所述上模组件包括上模板、去残胶上刀具、切筋去闸上刀具；所述下模组件包括下模板、导向柱、轨道、去残胶下刀具、切筋去闸下刀具；所述上模板和下模板通过导向孔和所述导向柱的配合进行合模；所述去残胶上刀具和去残胶下刀具对压切除产品边缘的残胶；所述切筋去闸上刀具和切筋去闸下刀具对压切除集成电路框架的连筋；所述轨道设置于上模组件和下模组件之间；所述轨道内设有定位针，所述定位针对产品进行水平横向定位。

优选的是，所述上模组件还包括去残胶上刀具定位块和切筋去闸上刀具定位块；所述去残胶上刀具定位块位于去残胶上刀具的内侧。

优选的是，所述下模组件好包括去残胶下刀具定位块；所述去残胶下刀具定位块位于去残胶下刀具的内侧。

优选的是，所述去残胶上刀具定位块与去残胶下刀具定位块配合压紧集成电路框架；所述切筋去闸上刀具定位块与切筋去闸下刀具配合压紧集成电路框架。

优选的是，所述去残胶下刀具和切筋去闸下刀具上均设有用于排出废料的流道；所述流道通往设备废料箱。

本发明的有益效果是：提供一种可覆盖不同厚度产品的通用切筋模具，其能够在不需要更换零部件的前提下，对相同尺寸条件但塑封体厚度不同的产品进行作业，同时减少模具冲切过程中对产品造成的污染，划伤，断裂等风险。同时本模具可以覆盖不同厚度的所有产品，有效的降低了模具更换频率，提高了生产效率。

附图说明

图1是可覆盖不同厚度产品的通用切筋模具的去残胶结构的截面图；

图2是可覆盖不同厚度产品的通用切筋模具的切筋模具结构的截面图；

附图中各部件的标记如下：1、去残胶上刀具定位块；2、去残胶上刀具；3、去残胶下刀具定位块；4、去残胶下刀具；5、产品塑封体；6、集成电路框架；7、切筋去闸上刀具定位块；8、切筋去闸上刀具；9、切筋去闸下刀具；10、轨道。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅附图1和2，本发明实施例包括：

一种可覆盖不同厚度产品的通用切筋模具，包括一个上模组件，一个对应配合所述上模组件的下模组件；所述上模组件主要包含导向孔、去残胶上刀具2、切筋去闸上刀具8；所述下模组件主要包含导向柱、轨道10、去残胶下刀具4、切筋去闸下刀具9、切筋去闸检测刀具。所述下模组件的轨道10内设有定位针，当所述上模组件和下模组件合模时，由所述定位针定位产品x轴方向的位置，由各刀具固定y轴方向位置，从而实现固定产品进行作业。产品在所述轨道里移动，所述上模组件和下模组件通过所述导向柱和导向孔配合导向，上下运动冲压按步骤依次完成去残胶、切筋去闸、切筋去闸检测等步骤，从而使半导体产品实现集成电路的功能。

所述上模组件还包括去残胶上刀具定位块1和切筋去闸上刀具定位块7；所述去残胶上刀具定位块1位于去残胶上刀具2的内侧。所述下模组件好包括去残胶下刀具定位块3；所述去残胶下刀具定位块3位于去残胶下刀具4的内侧。其中的去残胶上刀具定位块1和去残胶下刀具定位块3在空间上避开产品塑封体。当模具合模时，去残胶上刀具定位块1和去残胶下刀具定位块3配合压紧集成电路框架6，达到固定产品y轴方向的目的。同时去残胶上刀具2从去残胶上刀具定位块中1伸出，与去残胶下刀具4配合将集成电路框架6上产品塑封体5边缘的残胶切除。切除的废料通过去残胶下刀具上的流道排到设备废料箱。

其中的切筋去闸上刀具8和切筋去闸下刀具9在空间上避开产品塑封体。当模具合模时，切筋去闸上刀具定位块7和切筋去闸下刀具9配合压紧集成电路框架6，达到固定产品y轴方向的目的。同时切筋去闸上刀具8从切筋去闸上刀具定位块7中伸出，与切筋去闸下刀具9配合切除集成电路框架6的连筋。切除的废料通过切筋去闸下刀具9上的流道排到设备废料箱。

去残胶上刀具2和去残胶下刀具4的刀刃尺寸可以根据产品残胶的大小进行更改和匹配。切筋去闸上刀具8和切筋去闸下刀具9的刀刃尺寸和数量可以根据产品框架连筋的尺寸和数量进行更改和匹配。本模具中的各刀具之间预留的空间较大，可以覆盖同种尺寸下所有厚度的产品。有效的降低了模具更换频率，提高了生产效率。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

技术特征：

技术总结
本发明一种可覆盖不同厚度产品的通用切筋模具，涉及半导体产品检测加工模具领域，包括上模组件、下模组件；上模组件包括上模板、去残胶上刀具、切筋去闸上刀具；下模组件包括下模板、导向柱、轨道、去残胶下刀具、切筋去闸下刀具；上模板和下模板通过导向孔和导向柱的配合进行合模；去残胶上刀具和去残胶下刀具对压切除产品边缘的残胶；切筋去闸上刀具和切筋去闸下刀具对压切除集成电路框架的连筋；轨道设置于上模组件和下模组件之间；轨道内设有定位针，定位针对产品进行水平横向定位。该通用切筋模具能够在不需要更换零部件的前提下，对相同尺寸条件但塑封体厚度不同的产品进行作业，同时减少模具冲切过程中对产品造成的污染，划伤，断裂等风险。

技术研发人员：陆洋
受保护的技术使用者：太极半导体（苏州）有限公司
技术研发日：2017.06.08
技术公布日：2017.09.12