本发明涉及一种用于陶瓷膜的切割设备及其切割方法，属于陶瓷膜制备技术领域。
背景技术：
陶瓷膜制备技术领域中，需要根据使用需求对陶瓷膜进行切断，现有的切割方法一般只是简单的通过一切割刀具自上而下的对陶瓷膜进行一次性切割而成，这种切割方式简单，但是容易造成陶瓷膜切断处产生毛刺或者发生翘起，需要后期修整，极大影响了陶瓷膜的质量以及加工成本，需要加以改进。
技术实现要素：
本发明针对上述缺陷，目的在于提供一种能提高陶瓷膜切割质量的一种用于陶瓷膜的切割设备及其切割方法。
为此本发明采用的技术方案是：一种用于陶瓷膜的切割设备，包括放置陶瓷膜（1）的放置架（2），还包括用于切割陶瓷膜（1）的切割刀（3），所述切割刀（3）包括刀具一（31）和刀具二（32）；所述刀具一（31）处于所述陶瓷膜（1）的上部并从所述陶瓷膜（1）的上部对所述陶瓷膜（1）进行切割；所述刀具二（32）处于所述陶瓷膜（1）的下部并从所述陶瓷膜（1）的下部对所述陶瓷膜（1）进行切割。
所述刀具二（32）处于所述刀具一（31）的后部。
记陶瓷膜的宽度为l，所述刀具一（31）、刀具二（32）之间的距离为l/3-l之间。
所述刀具一（31）、刀具二（32）为可旋转的圆形刀具。
设置有升降装置驱动所述刀具一（31）、刀具二（32）上下运动。
设置有控制装置控制所述升降装置运转。
一种用于陶瓷膜的切割设备的切割方法，按照以下步骤进行：
1）将陶瓷膜（1）进行运动，使陶瓷膜（1）通过刀具一（31）、刀具二（32）的切割路径；
2）设陶瓷膜（1）的厚度为h，刀具一（31）负责陶瓷膜（1）上部h/2的切割，刀具二（32）负责陶瓷膜（1）下部h/2的切割；
3）陶瓷膜（1）n次通过刀具一（31）、刀具二（32）的切割路径上，即刀具一（31）、刀具二（32）每次切割陶瓷膜（1）厚度的h/2n，直至将陶瓷膜（1）切断。
所述3）步骤中，通过所述控制装置、升降装置控制所述刀具一（31）、刀具二（32）每次的进刀深度。
本发明的优点是：本发明通过多次切割的方式对陶瓷膜进行切割，且通过上切割、下切割的方式进行切割，这样避免了陶瓷膜切割时产生的毛刺、翘起等现象，极大的提高了陶瓷膜切割后的平整度，大大提高了陶瓷膜的切割质量，降低了陶瓷膜的切割成本，经过实际检测具备很好的使用效果。
附图说明
图1为本发明切割设备的结构示意图。
图2为图1的侧视图。
图中1为陶瓷膜、2为放置架、3为切割刀；
31为刀具一、32为刀具二。
具体实施方式
一种用于陶瓷膜的切割设备，包括放置陶瓷膜1的放置架2，还包括用于切割陶瓷膜1的切割刀3，所述切割刀3包括刀具一31和刀具二32；所述刀具一31处于所述陶瓷膜1的上部并从所述陶瓷膜1的上部对所述陶瓷膜1进行切割；所述刀具二32处于所述陶瓷膜1的下部并从所述陶瓷膜1的下部对所述陶瓷膜1进行切割。
所述刀具二32处于所述刀具一31的后部。
记陶瓷膜的宽度为l，所述刀具一31、刀具二32之间的距离为l/3-l之间。
所述刀具一31、刀具二32为可旋转的圆形刀具。
设置有升降装置驱动所述刀具一31、刀具二32上下运动。
设置有控制装置控制所述升降装置运转。
一种用于陶瓷膜的切割设备的切割方法，按照以下步骤进行：
1）将陶瓷膜1进行运动，使陶瓷膜1通过刀具一31、刀具二32的切割路径；
2）设陶瓷膜1的厚度为h，刀具一31负责陶瓷膜1上部h/2的切割，刀具二32负责陶瓷膜（1）下部h/2的切割；
3）陶瓷膜1按n次通过刀具一31、刀具二32的切割路径上，即刀具一31、刀具二32每次切割陶瓷膜1厚度的h/2n，直至将陶瓷膜1切断。
所述3）步骤中，通过所述控制装置、升降装置控制所述刀具一31、刀具二32每次的进刀深度。
本发明切割时，上述的n次可根据实际情况加以决定，以达到最佳的切割质量和最佳的切割成本。
本发明刀具一31和刀具二32之间的距离根据具体情况合理确定。
本发明使用时，由于所述的升降装置、控制装置均属于成熟技术，因此在此就不展开详细描述，任何可实现技术效果的升降装置、控制装置均可采用。
上述技术特征并不能限制本发明的保护范围，任何在此范围内的技术特征均在
本技术：
的保护范围之内。