本发明属于含有双面胶材料或低粘着胶片的fpc及fpca电子组件后制程加工技术领域,涉及一种fpc冲切后排废治具。
背景技术:
fpca是英文flexibleprintedcircuitassembly的简称,是一种柔性电路板组装。fpca是通过将柔性电路板空板经过smt贴片加工,dip插件加工的工艺过程。其中的fpc是一种柔性电路板。
fpca原有的作业方式:加工后的产品仅通过手工排废,产品容易随着废料一起从包装材料上被带下,被带下的产品还需要重新放回到包材上,存在作业上浪费。基于上述问题,我们提出了一种fpc冲切后排废治具。
技术实现要素:
本发明的目的在于提供一种fpc冲切后排废治具,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种fpc冲切后排废治具,包括底板和盖板,所述底板的一侧通过合页与盖板的一侧转动连接,所述合页的两端通过螺栓分别与底板、盖板固定连接,所述盖板远离合页的一端固定安装有多组穿刺柱组,每一组穿刺柱组包括四组长度不同的穿刺柱,相邻两组穿刺柱之间形成避让槽。
优选的,所述底板和盖板均为矩形板状结构,所述穿刺柱为长方体结构。
一种fpc冲切后排废治具的使用方法,包括以下步骤:
s1、打开排废治具的盖板,使得盖板和底板分离;
s2、将冲切好的fpca单体放在底板上,盖上盖板;
s3、压住盖板,防止fpca单体在底板上移动,手动掀起fpca单体上表层的废料层,并将废料层由穿刺柱向盖板方向拉起,使得穿刺柱刺穿废料层;
s4、翻开盖板,而废料层随着盖板的翻开逐渐与fpca单体分离,待废料层与fpca单体完全分离,取出fpca单体,即完成fpca单体的排废工作。
本发明的技术效果和优点:该fpc冲切后排废治具,通过排废治具的使用,排废料时,将fpca单体进行固定,只需将废料撕离,fpca单体即可整齐的保留在包材上面,不会散落,使用方便,操作简单,并且减少了作业上的浪费。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的fpca单体示意图;
图3为本发明的立体图。
图中:1底板、2盖板、3合页、4避让槽、5穿刺柱、6fpca单体。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1-3所示的一种fpc冲切后排废治具,包括底板1和盖板2,所述底板1的一侧通过合页3与盖板2的一侧转动连接,所述合页3共设置有两组,两组所述合页3的两端通过螺栓分别与底板1、盖板2固定连接,所述盖板2远离合页3的一端固定安装有多组穿刺柱组,每一组穿刺柱组包括四组长度不同的穿刺柱5,相邻两组穿刺柱5之间形成避让槽4。
具体的,所述底板1和盖板2均为矩形板状结构,所述穿刺柱5为长方体结构。
一种fpc冲切后排废治具的使用方法,包括以下步骤:
s1、打开排废治具的盖板2,使得盖板2和底板1分离;
s2、将冲切好的fpca单体6放在底板1上,盖上盖板2;
s3、压住盖板2,防止fpca单体6在底板1上移动,手动掀起fpca单体6上表层的废料层,并将废料层由穿刺柱5向盖板2方向拉起,使得穿刺柱5刺穿废料层;
s4、翻开盖板2,而废料层随着盖板2的翻开逐渐与fpca单体6分离,待废料层与fpca单体6完全分离,取出fpca单体6,即完成fpca单体6的排废工作。
具体的,该fpc冲切后排废治具在使用时,打开排废治具的盖板2,使得盖板2和底板1分离;将冲切好的fpca单体6放在底板1上,盖上盖板2;压住盖板2,防止fpca单体6在底板1上移动,手动掀起fpca单体6上表层的废料层,并将废料层由穿刺柱5向盖板2方向拉起,使得穿刺柱5刺穿废料层;翻开盖板2,而废料层随着盖板2的翻开逐渐与fpca单体6分离,待废料层与fpca单体6完全分离,取出fpca单体6,即完成fpca单体6的排废工作,使用该fpc冲切后排废治具进行排废使得排废工作更加方便,减少了作业上的浪费。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。