本发明涉及电路板制造领域，尤其涉及一种电路板的钻孔方法。
背景技术：
在电路板上钻孔的常用方法包括机械钻孔和激光镭射钻孔，现阶段仍以机械钻孔为主。现有技术中的钻孔方法存在如下主要技术问题：1、采用普通的碳化钨钻针，钻针寿命短、钻孔成本高；2、钻针的钻孔参数不合理，特别是进刀速度和回刀速度过慢，导致电路板表层的铜镀层进入孔内，使得孔壁表面粗糙、毛刺，从而直接降低了电路板的电气性能。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本发明提出了一种电路板的钻孔方法，其具体技术方案如下：
一种电路板的钻孔方法，其特征在于，其包括：
根据工单申请钻孔程式；
在待钻电路板的底层放置一块垫板，顶层放置一块铝片板，采用销钉机在电路板边缘钻削定位销钉；
将待钻电路板放入并定位至钻机的钻孔机台内；
根据钻孔程式，设定钻机的钻孔参数；
选择合适的钻针并安装至钻机主轴；
启动钻机，按钻孔程式对电路板钻孔；
取板、检板，钻孔结束。
作为本发明的进一步改进，所述钻孔参数包括：钻针直径0.2mm，钻速175～185krpm，进刀2.4～2.6m/min,回刀23～27m/min。
作为本发明的进一步改进，所述钻针的基体表面沉积有纳米复合层。
作为本发明的进一步改进，所述纳米复合层包括在钻针的基体表面依次交替排列的ticrsialn层和ticrsialyn层。
与现有技术中的钻孔方法相比，本发明提出的钻孔方法存在如下技术效果：1、采用表面镀有纳米复合层的钻针作为钻孔刀具，从而延长了钻孔刀具的寿命，降低了钻孔成本；2、通过钻孔参数的优化设定，保证钻针在板中停留的时间趋于合理，从而使得钻屑将钻孔过程中产生的热量被及时排出，最终提升了孔壁的光滑度。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面以具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
在一个具体实施例中，本发明提供的电路板的钻孔方法，其包括如下步骤：
步骤一、根据工单申请钻孔程式。
步骤二、在待钻电路板的底层放置一块厚度为1mm～2mm的垫板，顶层放置一块厚度为0.1mm～0.3mm的涂树脂铝盖板，采用销钉机在电路板边缘钻削定位销钉。
步骤二、将待钻电路板放入并定位至钻机的钻孔机台内。
步骤三、根据钻孔程式，设定钻机的钻孔参数，所述钻孔参数具体包括：钻针直径0.2mm，钻速175～185krpm，进刀2.4～2.6m/min,回刀23～27m/min。
步骤四、选择合适的钻针并安装至钻机主轴，本实施例中，所选用的钻针为基体表面沉积有纳米复合层的钻针，所述纳米复合层包括在钻针的基体表面依次交替排列的ticrsialn层和ticrsialyn层。
步骤五、启动钻机，按钻孔程式对电路板钻孔；
步骤六、取板、检板，钻孔结束。本实施例中，检板重点检查钻孔精度及孔壁的光滑度。
经检测，按本实施例提供的钻孔方法钻出的板内孔，其孔壁光滑，无明显毛刺及镀铜渗入。此外，相比于普通碳化钨钻针的平均寿命7200次，本实施例中的钻针的平均寿命达到20000次。
上文对本发明进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本发明的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本发明的保护范围。本发明所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描。