一种可调分纸机的制作方法

文档序号:16923922发布日期:2019-02-19 19:43阅读:185来源:国知局
一种可调分纸机的制作方法

本发明涉及纸板加工业,特别是一种可调分纸机。



背景技术:

在纸板加工领域,需要对纸板进行压痕和切线处理,以便于蒋加工后的纸板折叠成各种纸盒、纸箱或制成凹凸的商标。现有技术中,纸板的压痕和切线处理一般是人工或者是机器完成,机器只能完成部分工序,而且切割不同尺寸的纸板时需要更换不同的切纸机,这样就既增加了成本,又影响了纸板加工的工作效率。



技术实现要素:

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此,本发明提出一种可调分纸机,能够完全实现切割工序自动化,降低了成本,并且有效降低了操作人员劳动强度,同时大幅提高纸板的加工效率。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种可调分纸机,包括机体,所述机体上设置有滑道,所述机体内部设置有切纸机构和动力机构,所述切纸机构包括设置于所述滑道上方的切纸辊、连接于所述切纸辊上的切刀和驱动所述切纸辊的第一驱动装置,所述切刀可沿所述切纸辊方向移动。

作为上述技术方案的改进,所述切刀与切纸辊间通过皮带轮传动。

作为上述技术方案的进一步改进,所述机体上设置有固定所述切刀的固定辊,所述切刀滑动固定于所述固定辊上,所诉切刀沿固定辊的移动由第三驱动装置驱动。

进一步,所述滑道上方设置有压痕机构,所述压痕机构包括设置于所述机体上的压痕辊、安装于所述压痕辊上的压痕刀和驱动所述压痕辊的第二驱动装置。

进一步,所述压痕刀可沿所述压痕辊移动。

进一步,以上所述驱动装置包括气缸。

进一步,所述机体上可设置多个切纸机构。

本发明中一个或多个技术方案至少具有以下有益效果:本发明的其中一个技术方案结构简单,能够方便快捷地完成不同尺寸纸板的切割工序,能够完全实现切割工序自动化,降低了成本,并且有效降低了操作人员劳动强度,同时大幅提高纸板的加工效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明第一实施例的结构示意图;

图2是本发明切纸机构的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。

参照图1,本发明的一种可调分纸机,包括机体1,所述机体1上设置有滑道2,所述机体1内部设置有切纸机构3和动力机构,所述切纸机构3包括设置于所述滑道上方的切纸辊4、连接于所述切纸辊4上的切刀5和驱动所述切纸辊4的第一驱动装置,所述切刀5可沿所述切纸辊4方向移动。切割作业开始时,将纸板沿滑道2送入切割机中,切纸辊4匀速转动,带动切刀5开始对纸板进行切割,当纸板整体从切刀5下通过后,切割完成。由于切刀5可移动,因此能够方便快捷地完成不同尺寸纸板的切割工序,能够完全实现切割工序自动化,降低了成本,并且有效降低了操作人员劳动强度,同时大幅提高纸板的加工效率。

作为上述技术方案的改进,所述切刀5与切纸辊4间通过皮带轮11传动,采用皮带轮11传动,动力稳定,能耗较低。

作为上述技术方案的进一步改进,所述机体1上设置有固定所述切刀5的固定辊6,所述切刀5滑动固定于所述固定辊6上,所诉切刀5沿固定辊6方向的移动由第三驱动装置7驱动,第三驱动装置7驱动切刀5沿固定辊方向移动,完成精准的定位和切割。

进一步,所述滑道上方设置有压痕机构8,所述压痕机构8包括设置于所述机体上的压痕辊9、安装于所述压痕辊上的压痕刀10和驱动所述压痕辊的第二驱动装置。设置压痕刀10后,纸板在被切割的同时也被压出折痕,提高生产效率。

进一步,所述压痕刀10可沿所述压痕辊9移动。压痕刀10可移动意味着可以灵活调整压痕的位置和尺寸,提高了生产效率,降低了成本。

进一步,以上所述驱动装置包括气缸。

进一步,所述机体上可设置多个切纸机构3。

以上具体结构和尺寸数据是对本发明的较佳实施例进行了具体说明,但本发明创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本技术权利要求所限定的范围内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种可调分纸机,包括机体,所述机体上设置有滑道,所述机体内部设置有有切纸机构和动力机构,所述机构包括设置于所述滑道上方的切纸辊、连接于所述切纸辊上的切刀和驱动所述切纸辊的第一驱动装置,所述切刀可沿所述切纸辊方向移动,本技术方案结构简单,能够方便快捷地完成不同尺寸纸板的切割工序,能够完全实现切割工序自动化,降低了成本,并且有效降低了操作人员劳动强度,同时大幅提高纸板的加工效率。

技术研发人员:张涛
受保护的技术使用者:鹤山市威瑟纸制品有限公司
技术研发日:2018.11.21
技术公布日:2019.02.19
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