柔性面板辅助切割装置及切割装置的制作方法

本发明涉及显示器制程领域，尤其涉及一种柔性面板辅助切割装置及切割装置。

背景技术：

现有刚性面板切割设备，在对柔性面板进行切割时，需在设备平台上架设柔性面板辅助切割装置。如图1所示，柔性面板辅助切割装置1放置于设备平台2上，包括吸附孔11和切割凹槽12，柔性面板3通过吸附孔11吸附固定在柔性面板辅助切割装置1上。

切割时，切割产生的切割粉末将沉积在切割凹槽12以及柔性面板3下表面(区域a和区域b)，从而影响产品切割质量，同时，还需要对柔性面板辅助切割装置1的切割凹槽12进行定期清理。

因此，柔性面板辅助切割装置存在切割粉末沉积在切割凹槽以及柔性面板有效区下表面的技术问题，需要改进。

技术实现要素：

本发明提供一种柔性面板辅助切割装置及切割装置，以解决现有柔性面板辅助切割装置存在的切割粉末沉积在切割凹槽以及柔性面板有效区下表面的技术问题。

为解决以上问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明实施例提供一种柔性面板辅助切割装置，包括：

承载平台，用于放置柔性面板，所述柔性面板包括有效区、切割区和废料区；

第一吸附孔，设置于所述承载平台的第一区域内，用于吸附固定所述柔性面板的有效区，所述第一区域与所述有效区对应；

第二吸附孔，设置于所述承载平台的第二区域内，用于吸附固定所述柔性面板的废料区，所述第二区域与所述废料区对应；

导气槽，连通第二吸附孔和切割槽；

其中，在切割所述显示面板时，所述第二吸附孔、导气槽、切割槽内形成气流，切割粉末在所述气流带动下，沉积在所述废料区的表面。

在本发明提供的柔性面板辅助切割装置中，所述第一吸附孔和所述第二吸附孔的设置密度相同。

在本发明提供的柔性面板辅助切割装置中，所述第一吸附孔和所述第二吸附孔的设置密度不同。

在本发明提供的柔性面板辅助切割装置中，所述第二吸附孔设置在显示面板显示区对应区域的中间位置。

在本发明提供的柔性面板辅助切割装置中，所述第二吸附孔设置在显示面板非显示区对应区域。

在本发明提供的柔性面板辅助切割装置中，所述第二吸附孔设置在显示面板显示区对应区域的中间位置，和显示面板非显示区对应区域。

在本发明提供的柔性面板辅助切割装置中，设置在显示面板显示区对应区域的中间位置的第二吸附孔的密度，和设置在显示面板非显示区对应区域的第二吸附孔的密度相同。

在本发明提供的柔性面板辅助切割装置中，设置在显示面板显示区对应区域的中间位置的第二吸附孔的密度，和设置在显示面板非显示区对应区域的第二吸附孔的密度不同。

在本发明提供的柔性面板辅助切割装置中，同一个导气槽对应于所述切割槽位置的深度比对应于所述第二吸附孔位置的深度大。

同时，本发明提供一种柔性面板切割装置，其包括：

设备平台；以及

柔性面板辅助切割装置，所述柔性面板辅助切割装置放置于所述设备平台上；

其中，所述柔性面板辅助切割装置包括：承载平台，用于放置柔性面板，所述柔性面板包括有效区、切割区和废料区；第一吸附孔，设置于所述承载平台的第一区域内，用于吸附固定所述柔性面板的有效区，所述第一区域与所述有效区对应；第二吸附孔，设置于所述承载平台的第二区域内，用于吸附固定所述柔性面板的废料区，所述第二区域与所述废料区对应；导气槽，连通第二吸附孔和切割槽；其中，在切割所述显示面板时，所述第二吸附孔、导气槽、切割槽内形成气流，切割粉末在所述气流带动下，沉积在所述废料区的表面。

本发明的有益效果为：本发明提供一种柔性面板辅助切割装置及切割装置，其辅助切割装置包括：承载平台，用于放置柔性面板；第一吸附孔，设置于承载平台的第一区域内，用于吸附固定柔性面板的有效区，第一区域与有效区对应；第二吸附孔，设置于承载平台的第二区域内，用于吸附固定柔性面板的废料区，第二区域与废料区对应；导气槽，连通第二吸附孔和切割槽。本发明在切割显示面板时，第二吸附孔、导气槽、切割槽内形成气流，切割粉末在气流带动下，沉积在废料区的表面，解决了切割粉末沉积在切割凹槽以及柔性面板有效区下表面的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有的辅助切割装置的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的辅助切割装置的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的辅助切割装置的第一种俯视示意图；

图4为本发明实施例提供的辅助切割装置的第二种俯视示意图；

图5为本发明实施例提供的辅助切割装置的第三种俯视示意图；

图6为本发明实施例提供的辅助切割装置的第四种俯视示意图；

图7为本发明实施例提供的辅助切割装置的第五种俯视示意图；

图8为本发明实施例提供的辅助切割装置的第一种局部结构示意图；

图9为本发明实施例提供的辅助切割装置的第二种局部结构示意图；

图10为本发明实施例提供的辅助切割装置的第六种俯视示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明的具体实施方案，对本发明实施方案和/或实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显而易见的，下面所描述的实施方案和/或实施例仅仅是本发明一部分实施方案和/或实施例，而不是全部的实施方案和/或实施例。基于本发明中的实施方案和/或实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前下所获得的所有其他实施方案和/或实施例，都属于本发明保护范围。

本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[左]、[右]、[前]、[后]、[内]、[外]、[侧]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明和理解本发明，而非用以限制本发明。术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或是暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

针对现有柔性面板辅助切割设备，在柔性面板切割时，切割产生的切割粉末沉积在切割凹槽以及柔性面板有效区下表面，从而影响产品切割质量的问题，本发明提供一种柔性面板辅助切割装置可以解决这个问题。

在一种实施例中，如图2所示，本发明提供的柔性面板辅助切割装置1包括：

承载平台15，用于放置柔性面板3，所述柔性面板3包括有效区、切割区和废料区；

第一吸附孔11，设置于所述承载平台15的第一区域内，用于吸附固定所述柔性面板3的有效区，所述第一区域与所述有效区对应；

切割槽12，设置于所述承载平台15的第三区域内，所述第三区域与所述切割区对应；

第二吸附孔13，设置于所述承载平台15的第二区域内，用于吸附固定所述柔性面板3的废料区，所述第二区域与所述废料区对应；

导气槽14，连通第二吸附孔13和切割槽12；

其中，在切割所述显示面板时，所述第二吸附孔13、导气槽14、切割槽12内形成气流，切割粉末在所述气流带动下，沉积在所述废料区的表面。

本实施例提供了一种柔性面板辅助切割装置，其包括：承载平台，用于放置柔性面板；第一吸附孔，设置于承载平台的第一区域内，用于吸附固定柔性面板的有效区，第一区域与有效区对应；第二吸附孔，设置于承载平台的第二区域内，用于吸附固定柔性面板的废料区，第二区域与废料区对应；导气槽，连通第二吸附孔和切割槽。本发明在切割显示面板时，第二吸附孔、导气槽、切割槽内形成气流，切割粉末在气流带动下，沉积在废料区的表面，解决了切割粉末沉积在切割凹槽以及柔性面板有效区下表面的技术问题。

在本发明提供的辅助切割装置中，所述第二吸附孔的整体设置密度不同，对于柔性面板产生的切割粉末的整体吸附效果也会不同，整体设置密度大，对切割粉末的整体吸附力度大；整体设置密度小，对切割粉末的整体吸附力度小；以所述第一吸附孔的设置密度为参考基准：

在本发明的一种实施例中，如图3所示，所述第一吸附孔11的设置密度和所述第二吸附孔14的设置密度相同。

在本发明的另一种实施例中，如图4所示，所述第一吸附孔11的设置密度比所述第二吸附孔14的设置密度大。

在本发明的又一种实施例中，如图5所示，所述第一吸附孔11的设置密度比所述第二吸附孔14的设置密度小。

在本发明提供的辅助切割装置中，所述第二吸附孔设置的位置不同，对于柔性面板不同区域产生的切割粉末的吸附效果也会不同，设置有所述第二吸附孔的位置对应的面板区域，切割时该区域产生的粉末能很好地被吸附到与之对应的废料区。

在本发明的一种实施例中，如图6所示，所述第二吸附孔14设置在显示面板显示区对应区域的中间位置。

在本发明的另一种实施例中，如图7所示，所述第二吸附孔14设置在显示面板非显示区对应区域。

在本发明的又一种实施例中，如图3至5任一图所示，所述第二吸附孔14设置在显示面板显示区对应区域的中间位置，和显示面板非显示区对应区域。

在本发明的一种实施例中，设置在不同区域的所述第二吸附孔的设置密度不同，与设置区域相对应的面板区域产生的切割粉末的吸附效果也会不同，设置密度大，对与该设置区域对应的面板区域产生的切割粉末的吸附力度大；设置密度小，对与该设置区域对应的面板区域产生的切割粉末的吸附力度小。

在本发明的一种实施例中，设置在显示面板显示区对应区域的中间位置的第二吸附孔的密度，和设置在显示面板非显示区对应区域的第二吸附孔的密度相同。

在本发明的另一种实施例中，设置在显示面板显示区对应区域的中间位置的第二吸附孔的密度，比设置在显示面板非显示区对应区域的第二吸附孔的密度大。

在本发明的又一种实施例中，设置在显示面板显示区对应区域的中间位置的第二吸附孔的密度，比设置在显示面板非显示区对应区域的第二吸附孔的密度小。

在本发明提供的辅助切割装置中，导气槽的开口形状会对气流的流动产生影响，从而影响对切割产生的粉末的吸附效果，影响较大的是对应于所述切割槽位置的开口形状，和对应于所述第二吸附孔位置的开口形状。

在本发明的一种实施例中，如图8中a所示，同一个导气槽中，对应于所述切割槽位置的开口的深度比对应于所述第二吸附孔位置的开口的深度大。

在本发明的又一种实施例中，如图8中b所示，同一个导气槽中，对应于所述切割槽位置的开口的深度比对应于所述第二吸附孔位置的开口的深度小。

在本发明的另一种实施例中，如图8中c所示，同一个导气槽中，对应于所述切割槽位置的开口的深度与对应于所述第二吸附孔位置的开口的深度相同。

在本发明的一种实施例中，如图9中a所示，同一个导气槽中，对应于所述切割槽位置的开口的宽度比对应于所述第二吸附孔位置的开口的宽度小。

在本发明的另一种实施例中，如图9中b所示，同一个导气槽中，对应于所述切割槽位置的开口的宽度比对应于所述第二吸附孔位置的开口的宽度大。

在本发明的又一种实施例中，如图9中c所示，同一个导气槽中，对应于所述切割槽位置的开口的宽度与对应于所述第二吸附孔位置的开口的宽度相同。

在本发明的一种实施例中，如图3至7任一图所示，所述的辅助切割装置设置有至少两个所述导气槽。

在本发明的一种实施例中，所有所述导气槽的深度均相同。

在本发明的另一种实施例中，存在至少两个所述导气槽的深度不同。

在本发明的一种实施例中，所有所述导气槽的宽度均相同。

在本发明的另一种实施例中，存在至少两个所述导气槽的宽度不同。

在本发明的一种实施例中，一个所述第二吸附孔对应多个所述导气槽。

在本发明的另一种实施例中，一个所述导气槽对应多个所述第二吸附孔。

在本发明的另一种实施例中，一个所述第二吸附孔对应一个所述导气槽。

在本发明的一种实施例中，如图10所示，所述导气槽13设置在所述切割槽12外围一周，即只有一个环形导气槽，所述第二吸附孔14对应设置在所述导气槽13远离所述切割槽12的一侧。

现结合具体实施例对本发明的柔性面板辅助切割装置做进一步的诠释说明。

在切割制程中，第一吸附孔将柔性面板的有效区吸附固定在辅助切割装置的承载平台上，第二吸附孔将柔性面板的废料区吸附固定在辅助切割装置的承载平台上，柔性面板的切割区对应于切割槽；相互对应匹配的第二吸附孔、切割槽、导气槽组成一套气流系统，气流走向为由所述切割槽经由所述导气槽流向所述第二吸附孔；切割时，切割区产生的粉末在气流的带动下，由切割槽飞向导气槽，粉末在飞向切割槽的过程中会向上方飞去，最终沉积在柔性面板废料区的表面，不会沉积在柔性面板的有效区，也不会落入切割槽内。

同时，如图2所示，本发明还提供一种柔性面板切割装置，其包括：

设备平台2；以及

柔性面板辅助切割装置1，所述柔性面板辅助切割装置1放置于所述设备平台2上；

其中，所述柔性面板辅助切割装置1包括：承载平台15，用于放置柔性面板3，所述柔性面板包括有效区、切割区和废料区；第一吸附孔11，设置于所述承载平台15的第一区域内，用于吸附固定所述柔性面板3的有效区，所述第一区域与所述有效区对应；切割槽12，设置于所述承载平台15的第三区域内，所述第三区域与所述切割区对应；第二吸附孔13，设置于所述承载平台15的第二区域内，用于吸附固定所述柔性面板3的废料区，所述第二区域与所述废料区对应；导气槽14，连通第二吸附孔13和切割槽12；其中，在切割所述显示面板时，所述第二吸附孔、导气槽、切割槽内形成气流，切割粉末在所述气流带动下，沉积在所述废料区的表面。

本实施例提供了一种柔性面板切割装置，其辅助切割装置包括：承载平台，用于放置柔性面板；第一吸附孔，设置于承载平台的第一区域内，用于吸附固定柔性面板的有效区，第一区域与有效区对应；第二吸附孔，设置于承载平台的第二区域内，用于吸附固定柔性面板的废料区，第二区域与废料区对应；导气槽，连通第二吸附孔和切割槽。本发明在切割显示面板时，第二吸附孔、导气槽、切割槽内形成气流，切割粉末在气流带动下，沉积在废料区的表面，解决了切割粉末沉积在切割凹槽以及柔性面板有效区下表面的技术问题。

根据上述实施例可知：

本发明提供一种柔性面板辅助切割装置及切割装置，其辅助切割装置包括：承载平台，用于放置柔性面板；第一吸附孔，设置于承载平台的第一区域内，用于吸附固定柔性面板的有效区，第一区域与有效区对应；第二吸附孔，设置于承载平台的第二区域内，用于吸附固定柔性面板的废料区，第二区域与废料区对应；导气槽，连通第二吸附孔和切割槽。本发明在切割显示面板时，第二吸附孔、导气槽、切割槽内形成气流，切割粉末在气流带动下，沉积在废料区的表面，解决了切割粉末沉积在切割凹槽以及柔性面板有效区下表面的技术问题。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。