包封锁的制造方法、包封锁以及包封装置的制造方法

包封锁的制造方法、包封锁以及包封装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本公开的技术涉及一种在包封对象物的包封中使用的包封锁（sealingkey)、包 封装置、以及包封锁的制造方法。
【背景技术】
[0002] 包封装置具备：固定件，其对包封对象物进行封印；以及包封锁，其将固定件上 锁。包封装置的开封需要将包封锁破坏，因此能够判别是否由第三者进行了包封对象物的 偷换、不正当的开封。
[0003] 例如，专利文献1公开有一种包封件，其具备：主体，其可转转地支撑用于对包封 对象物进行封印的U字状臂；以及锁止锁，其通过破坏而将锁止解除。另外，专利文献2公 开有一种包封装置，其具备：固定件，其设置为将紧固件的拉链固定；以及包封锁，其通过 破坏而将锁止解除。
[0004] 针对上述这样的包封装置，要求通过除了目视以外的方法检测包封锁是否被破坏 的单元。作为具备这种检测单元的包封装置，例如专利文献3公开了如下技术，S卩，专利文 献2所记载的包封锁还内置有1C标签。1C标签发出的信号由检测器通过非接触式通信而 进行检测。并且，在包封装置的开封时，根据包封锁被破坏、且1C标签的天线也被破坏的情 况，检测出包封装置的开封。
[0005] 专利文献1 :日本专利第4106142号公报
[0006] 专利文献2 :中国实用新型公告第200997959号说明书
[0007] 专利文献3 :中国实用新型公告第201860937号说明书

【发明内容】

[0008] 但是，在专利文献3的包封锁中，与包封锁的破坏一并将1C标签的天线破坏的可 靠性低。因此，基于1C标签所发出的信号的变化而检测出包封锁的破坏的可靠性低。
[0009] 本公开的技术提供能够提高通过1C标签的利用而检测出包封装置的开封的可靠 性的包封锁的制造方法、包封锁、以及包封装置。
[0010] 在本公开的包封锁的制造方法的一个方式中，所述包封锁具备容器以及1C标签 部件，其中，该1C标签部件固定于所述容器内，所述容器具有包含主体部以及从所述主体 部凸出的插入部在内的形状，所述1C标签部件具有：基材；1C芯片，其搭载于所述基材；以 及电路图案，其形成于所述基材，所述电路图案包含天线构造，该天线构造与所述1C芯片 连接而使所述1C芯片能够进行非接触式通信。该制造方法包含如下步骤：将构成所述容器 的一部分的支撑部配置于模具中；以将所述电路图案配置于从所述插入部和所述主体部之 间的边界跨过的位置的方式，将1C标签部件配置于所述支撑部上；以及将树脂注入到所述 模具中，由此使构成所述容器的一部分且将所述1C标签部件封装的树脂封装部，形成为与 所述支撑部接合。
[0011] 本公开的一个方式的包封锁具备1C标签部件以及容器，其中，该1C标签部件具 有：基材；1C芯片，其搭载于所述基材上；以及电路图案，其形成于所述基材上，所述电路图 案包含天线构造，该天线构造与所述1C芯片连接而使所述1C芯片能够进行非接触式通信， 该容器具有：支撑部，其支撑所述1C标签部件；以及树脂封装部，其以覆盖所述1C标签部 件的方式与所述支撑部接合而将所述1C标签部件封装，所述容器具有包含主体部以及从 所述主体部凸出的插入部在内的形状，所述1C标签部件以将所述电路图案配置于从所述 插入部和所述主体部之间的边界跨过的位置的方式，被固定于所述容器的内部。
[0012] 本公开的一个方式的包封装置具备：本公开的包封锁；以及包封装置主体，其具 备包封锁固定机构，该包封锁固定机构通过使所述插入部插入而将所述包封锁固定。
【附图说明】
[0013] 图1是表示本公开的技术中的一个实施方式的包封锁的内部结构的剖面图。
[0014] 图2是表示具备图1所示的包封锁的包封装置的结构的斜视图，且是表示包封对 象物被封印之前的包封装置的状态的图。
[0015] 图3是表示图2所示的包封装置的结构的斜视图，且是表示包封对象物被封印之 后的包封装置的状态的图。
[0016] 图4是沿图1的4 -4线的剖面图。
[0017] 图5是表示一个实施方式的包封锁的剖面构造的其他例子的剖面图，且是表示与 图4相对应的剖面构造的图。
[0018] 图6是在一个实施方式的包封锁中表不电路图案的结构的变形例的图。
[0019] 图7是在一个实施方式的包封锁中表示电路图案的结构的变形例的图。
[0020] 图8是在一个实施方式的包封锁中表示电路图案的结构的变形例的图。
[0021] 图9是在一个实施方式的包封锁中表示电路图案的结构的变形例的图。
[0022] 图10是在一个实施方式的包封锁中表示电路图案的结构的变形例的图。
[0023] 图11是在一个实施方式的包封锁中表示分离的电路图案的一部分即电路图案片 的结构的图。
[0024] 图12是在一个实施方式的包封锁中表示电路图案片的结构的变形例的图。
[0025] 图13是在一个实施方式的包封锁中表示包含HF频带用的天线构造的电路图案的 结构的变形例的图。
[0026] 图14是在一个实施方式的包封锁中表示包含HF频带用的天线构造的电路图案的 结构的变形例的图。
[0027] 图15是在一个实施方式的包封锁中表示易分离加工部的结构的一个例子的图。
[0028] 图16是在一个实施方式的包封锁中表示易分离加工部的结构的一个例子的图。
[0029] 图17是在一个实施方式的包封锁中表示易分离加工部的结构的一个例子的图。
[0030] 图18是在一个实施方式的包封锁中表示用于将容器和1C标签部件固定的构造的 一个例子的图。
[0031] 图19是在一个实施方式的包封锁中表示用于将容器和1C标签部件固定的构造的 一个例子的图。
【具体实施方式】
[0032] 对包封锁的制造方法、包封锁以及包封装置的一个实施方式进行说明。
[0033] 如图1所示，包封锁100具备：容器111，其具备插入部112和主体部113 ;以及1C 标签部件120。插入部112被插入于作为包封锁100的应用对象的包封装置主体中，而固定 于包封装置主体上。
[0034] 1C标签部件120具备：电路图案123,其形成于基材121 ;以及1C芯片122,其搭载 于基材121上并与电路图案123连接。1C标签部件120收纳于容器111的内部，并且固定 于容器111的内部。在容器111的内部，电路图案123包含从插入部112和主体部113的 边界S跨过的环状天线。电路图案123包含用于使读出/写入装置和1C芯片能够通过非 接触式通信而实现通信的天线构造。
[0035] 另外，在基材121中从插入部112和主体部113的边界S跨过的部分，可以在边界 S处形成容易进行基材121的分离的作为易分离部的一个例子的易分离加工部124。
[0036] 如图2所示，包封装置主体210具有将包封锁100的插入部112固定于包封装置 主体210中的包封锁固定机构211。插入部112被插入于包封锁固定机构211中。对于包 封装置主体210的形状、大小等除了包封锁固定机构211以外的结构，不存在特别限制，根 据包封装置200的用途适当地设计。
[0037] 例如，在图2所示的例子中，包封装置主体210是具备盖箱211a和躯体箱211b的 箱子。在盖箱211a和躯体箱211b上分别设置有插入孔。插入孔作为包封锁固定机构211 的一部分起作用。并且，使盖箱211a和躯体箱211b重叠，将包封锁100插入至盖箱211a 的插入孔和躯体箱211b的插入孔中，由此将包封锁100固定于包封装置主体210上。
[0038] 如图3所示，在盖箱211a和躯体箱211b重叠，且包封锁100插入盖箱211a的插 入孔和躯体箱211b的插入孔中的状态下，插入部112固定于插入孔中。由此，无法将盖箱 211a和躯体箱211b分解而对包封装置200进行开封。包封装置200可以安装于壳体、袋、 链条等的一部分处，包封装置主体210可以是壳体、袋。
[0039] 在对包封装置200进行开封时，使包封锁100在边界S处断裂，插入部112和主体 部113分离。在包封锁100中，电路图案123从插入部112和主体部113的边界S跨过，因 此通过在边界S处使1C标签部