一种基板切割系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种基板切割系统。
【背景技术】
[0002]目前，现有玻璃基板切割装置如图1所示，在切割刀轮组件I划过基板2表面后会产生玻璃肩20。同时，为防止玻璃肩20残留在切割沿线，一般会在切割时开启喷气装置19，用于将玻璃肩20溅射到周围环境中，但是仍然不能避免的会在玻璃基板表面残留有一部分玻璃肩20。而且，一般情况下，玻璃基板切割所使用的刀轮需要具有一定的渗透性，且产品越厚，所需要刀轮齿深越大且渗透性越好，同时切割产生的玻璃肩也就越多。这些玻璃肩微观表面呈不规则多棱型，残留在产品后，对产品表面、金属线路都有划伤风险，划伤电极边线路会造成无显不良或线不良，划伤On-Cell产品或触摸盖板产品会造成触控失效。而且，现有切割工序作为模组段工艺的起始工序，且机械刀轮切割产生大量玻璃肩不能避免，人员、物流等会将玻璃肩带入后续模组组装工序，造成因颗粒引起的不良。此外，目前传统水切割技术无法直接应用于玻璃基板上，因为传统水切割的切割精度差，同时需要加入磨料，会引入其它异物，水压大，溅射会伤害其它部件，断面粗糙，产品强度低等，因此其并不适用于玻璃基板切割。
【发明内容】
[0003](一 )要解决的技术问题
[0004]本发明要解决的技术问题是现有基板切割时不能有效去除切割产生的玻璃肩，且因玻璃肩残留于玻璃基板表面而造成表面划伤，或者线路划伤造成线不良等技术问题。
[0005]( 二)技术方案
[0006]为了解决上述技术问题，本发明提供一种基板切割系统，其包括:切割槽、载物台、切割刀组件、注水栗及出水栗；所述注水栗用于向所述切割槽内注水，所述出水栗用于向所述切割槽内抽水，所述切割槽在所述注水栗与出水栗的作用下形成可流动的水环境；所述载物台为可移动的基台，用于将待切割的基板搬送至所述切割槽内的水环境中；所述切割刀组件对所述基板进行切割。
[0007]其中，所述注水栗通过第一管路与切割槽连接，所述出水栗通过第二管路与切割槽连接，所述注水栗与出水栗之间通过第三管路连接；所述第三管路上设置有离心分离槽，所述尚心分尚槽的底部设有排污阀。
[0008]其中，所述第三管路上还设有蓄水槽，所述蓄水槽位于所述离心分离槽与注水栗之间。
[0009]其中，所述第三管路上还设有过滤器，所述过滤器位于所述蓄水槽与注水栗之间。
[0010]其中，所述载物台位于切割槽的下方，且在其底部设置有驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述载物台升降移动；所述切割槽的底部设有开口；所述基板在所述载物台的带动下穿过所述开口且被搬送至所述切割槽内的水环境中。
[0011]其中，所述载物台通过吸附部件固定所述基板，所述吸附部件包括:切割托盘及多个气管，所述切割托盘设置于载物台上，且在切割托盘上设有与所述多个气管相连的吸附孔；所述多个气管汇集于一个总气路，所述总气路上连接有供气装置和吸气装置。
[0012]其中，所述载物台内贯通设置有多个用于容纳气管的通道，所述通道的一端与所述切割槽连通，另一端与出水栗连通。
[0013]其中，所述切割托盘上设有对位部件，所述对位部件用于限位所述基板的位置。
[0014]其中，所述切割托盘上设有带孔隔垫，所述带孔隔垫铺设在基板的下方。
[0015]其中，所述切割刀组件包括:切割刀轮和切割刀座，所述切割刀轮设置于切割刀座上；所述切割刀座位于切割槽的上方，用于带动所述切割刀轮升降移动，且在所述切割刀座的底部设有挡板。
[0016](三)有益效果
[0017]本发明的上述技术方案具有以下有益效果:本发明提供一种基板切割系统，在基板切割过程中利用流动的水环境带走切割产生的玻璃肩，使得切割产生的玻璃肩不能进入到周围环境中；同时，该基板切割系统还能避免玻璃肩残留在产品表面造成表面划伤、电极边划伤、线路划伤等引起的不良。而且，基板在水中切割还能起到预清洗的作用，显著减轻模组组装工序投入前清洗的洗剂消耗。
【附图说明】
[0018]图1为现有切割装置在切割玻璃基板时的工作状态图；
[0019]图2为本发明实施例基板切割系统的结构不意图；
[0020]图3为本发明实施例基板切割系统的工作原理方框图；
[0021]其中，1:切割刀组件；2:基板；3:带孔隔垫；4:切割托盘；5:气管；6:载物台；7:补水阀；8:蓄水槽；9:过滤器；10:注水栗；11:去离子水流；12:对位部件；13:驱动装置；14:供气装置；15:吸气装置；16:离心分离槽；17:出水栗；18:排污阀；19:喷气装置；20:玻璃肩；21:切割槽。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。
[0023]在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0025]如图2所示，本实施例提供的基板切割系统，其包括:切割槽21、载物台6、切割刀组件1、注水栗10及出水栗17 ；
[0026]注水栗10用于向切割槽21内注水。出水栗17用于向切割槽21内抽水。切割槽21在注水栗10与出水栗17的作用下形成可流动的水环境，水环境中水的流动方向如图2中切割槽21内箭头所示的方向。切割槽21可利用水环境中的水流作用带走切割产生的玻璃肩20。
[0027]该载物台6为可移动的基台，载物台6用于在切割基板之前，承载待切割的基板2，并将该基板2搬送至切割槽21中。
[0028]对于载物台6的结构并不局限，只要能够满足将基板2移动至切割槽21中即可。同时，切割刀组件I对基板2进行切割。当然，该切割工艺的执行是在切割槽21内的水环境中进行。
[0029]值得说明的是，本实施中的基板切割系统为一种可使基板在水环境中切割的装置，其具体形式可根据实际需要灵活设置。通过该基板切割系统可通过流动的水环境及时去除切割产生的玻璃肩20，显著减少了模组段工序的颗粒来源，对洁净间洁净度维持有显著改善作用。同时，还能解决因玻璃肩20残留于玻璃基板表面而造成的表面划伤，或者线路划伤造成线不良等技术问题，改善了 On-Cell基板和触摸盖板基板的切割工艺。
[0030]为了能够达到循环使用的效果，本实施例基板切割系统还采用循环回路机构，用于在切割槽21内形成循环的去离子水流11。
[0031]具体的，该注水栗10通过第一管路与切割槽21连接(即连通)，出水栗17通过第二管路与切割槽21连接(即连通)。同时，注水栗10与出水栗17之间通过第三管路连接(即连通)。这样，切割槽21、第一管路、第二管路及第三管路就形成了一个水循环回路。
[0032]进一步的，在第三管路上设置有离心分离槽16，离心分离槽16上(如，底部)设有排污阀18，该排污阀18打开时，离心分离槽16中分离出的玻璃肩20可排出。
[0033]进一步的，第三管路上还设有蓄水槽8，蓄水槽8位于离心分离槽16与注水栗10之间。该蓄水槽8内盛有水量为第一预设值的水，为注水栗10提供水源，同时存储出水栗17抽出的水，保证水循环利用。
[0034]进一步的，蓄水槽8还设有补水阀7，在蓄水槽8内的水低于第二预设值时，开启补水阀7，为蓄水槽8提供水源，直至水量达到第一预设值为止。
[0035]进一步的，第三管路上还设有过滤器9，过滤器9位于蓄水槽8与注水栗10之间，用于过滤水体中的杂质，避免水中的杂