电路机械冲击试验固定装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种微电路固定装置，特别涉及电路机械冲击试验固定装置。
【背景技术】
[0002]微电子技术是实现电子系统小型化、多功能、高可靠的重要途径，近年来在各种产品装备中得到了广泛应用。机械冲击试验目的是测定微电路能否适用在需经受严酷程度冲击的电子设备中，这种冲击是在装卸、运输或现场操作中由于突然受力或运动状态突然变化而产生的，这种类型的冲击可能破坏工作特性或引起类似于因振动太强而造成的损坏，若冲击脉冲是重复性的，则损坏更严重。
[0003]对于现今外观规则的金属管壳封装电路进行冲击实验时，现有的通常固定方法分两种情况:
第一种情况是:只有双列外引脚的电路，通常固定方法为:
把电路倒置(即盖板朝下，引脚面朝上)于平整的底座上，通过使用一块宽度小于两列引脚宽度的铝合金压板，压板两端通过两个螺丝固定在平整的底座上，这样固定，在进行非常小(小于1000g)的峰值加速度的冲击试验情况下，表现不出其缺陷性，如果进行高加速度的冲击试验时，能够表现出如下几点不足之处:首先:由于压板比电路窄了许多，而在进行高加速度冲击试验时，电路有一个反弹的作用力，而阻挡电路反弹的仅仅是比它窄了许多的一块压板，所以该反弹作用力能够致使电路产生变形，很容易导致封装在电路内部的脆性硅片的碎裂；其次在进行X和Y方向的高加速度冲击试验时，仅仅依靠电路和底座、压条之间的摩擦力提供支撑力和抗反弹力，电路在冲击过程中产生位移，冲击试验的真实性难以保证。
[0004]第二种情况是:电路底面四周有外引脚且外引脚垂直于底平面的封装形式，通常固定方法为:
把电路倒置(即盖板朝下，引脚面朝上)于平整的底座上，并在底面上没有引脚的地方放置垫块，使垫块高度高于外引脚的长度，然后使用压块通过两端的螺丝固定在底座上，这种固定方式，同样只能适用与低(低于1000g)加速度的冲击试验中，在进行高加速度的冲击试验时，除了有第一种固定情况中出现的不足，还具有另一个致命的缺陷:由于垫块也是一个质量块，在进行大加速度甚至超大加速度冲击试验时，在进行20000g的冲击时，即时一个lg的质量块，也就变成了一个20kg重的作用力，如果电路的底座是陶瓷，那么电路的底座早就成为了一个大窟窿，如果是金属封装的电路，底座也会变形，很可能造成内部基片的破裂。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是为了解决现今对金属管壳封装微电路进行机械冲击试验时，固定困难，冲击时微电路受力不均，微电路的基板易受到损伤等缺陷，而提出的电路机械冲击试验固定装置。
[0006]为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案:
电路机械冲击试验固定装置，其特征在于:包括支撑板和压板，在所述支撑板的上侧面上设有一个凹槽，在凹槽内设有下引脚插孔，在支撑板的四个拐角处均布四个下安装通孔，在所述压板上设有引上脚插孔，上引脚插孔与所述支撑板的下引脚插孔一一对应配合，在所述压板的四个拐角处均布四个上安装通孔，上安装通孔与所述支撑板的下安装通孔一一对应连通，所述支撑板与压板通过配合在对应的上安装通孔和下安装通孔的螺母螺栓紧固配合。
[0007]在上述技术方案的基础上，可以有以下进一步的技术方案:
所述上引脚插孔与下引脚插孔均为等间距阵列孔，且阵列间距为2.45cm。
[0008]所述支撑板的下引脚插孔及压板的上引脚插孔的深度均略大于现有金属管壳封装微电路上引脚的长度。
[0009]所述支撑板的外形尺寸不大于外界设备安装台的尺寸。
[0010]压板和支撑板上均设有间距固定为2.54mm的阵列孔，方便于电路能进行Y1和Y2方向的冲击。
[0011]现有类似专利与本装置的对比:
1.申请号为:201020208344，专利名称为:PCB板振动与冲击试验的固定夹具，该专利公开了一种PCB板振动与冲击试验的固定夹具，其包括:一底板，所述底板上设有PCB板金手指支撑块和PCB板螺丝孔支撑柱；一凹形压条上设有凹槽，所述凹槽的宽度与所述底板的厚度相适用，所述凹形压条的两端设有固定螺丝孔，该PCB板振动与冲击试验的固定夹具采用刚性连接，这样当PCB板被固定在测试设备上时，测试设备上产生的力将无缓冲的完整传到测试样品上，使测试结果更加的可靠，而且具有较好的重复性。该专利《PCB板振动与冲击试验的固定夹具》主要涉及的是PCB板的机械冲击试验固定，而本专利涉及的是金属管壳封装电路，压条上开通有规则的圆形通孔，支撑板上有凹槽，凹槽中开通有规则的圆形通孔，在进行六个方向的机械冲击试验时，既能让开并保护外引线，同时能够让微电路能够均匀受力，进行的机械冲击试验真实有效。
[0012]2.申请号为:200920186374，专利名称为:一种用于金属外壳封装混合集成器件冲击试验的夹具，该专利公开了一种用于金属外壳封装混合集成器件的冲击试验夹具，在冲击试验台的台面上设有多列多排螺栓孔的安装板，安装板上设有多排多列螺栓孔的立板，混合集成器件放置在安装板或立板上，混合集成器件上设有压板，压板上开有通孔，螺栓穿过通孔旋入所述安装板的螺孔内并将混合集成器件压紧在压板和安装板之间。此装置由于金属外壳封装混合集成器件冲击试验的夹具更加通用，并且装夹质量高，能大大提高工作效率。虽然，该专利使用的基本方式也是通过压条压紧金属外壳封装的混合集成器件来进行固定，由于其压条上没有通孔，压条不能压住整个面，如果进行该面四周均有外引线的微电路时，该压条没办法使用，并且如果在进行X和Z方向时，不存在支撑面，在进行大加速度值的机械冲击时，微电路很容易产生位移，那样机械冲击试验就不真实了。本专利涉及的是金属管壳封装电路，压条上开通有规则的圆形通孔，支撑板上有凹槽，凹槽中开通有规则的圆形通孔，在进行六个方向的机械冲击试验时，既能让开并保护外引线，同时能够让微电路能够均匀受力，进行的机械冲击试验真实有效。
[0013]3.申请号为:20111039578.2，专利名称为:一种微电路进行机械冲击试验的固定装置和固定方法，该专利公开了使用石蜡灌封微电路样品进行机械冲击的一种试验装置，使用石蜡灌封微电路进行机械冲击，虽然，该专利的灌封技术适用于金属管壳封装的微电路的机械冲击试验，但是本专利采用的是完全不同的一种固定方式，压条上开通有规则的圆形通孔，支撑板上有凹槽，凹槽中开通有规则的圆形通孔，在进行六个方向的机械冲击试验时，既