一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子设备领域，涉及一种电子载体纸带打孔处理装置，尤其是一种电子元件封装载带打孔纸肩集中处理系统。
【背景技术】
[0002]随着电器的小型化发展，对电子元器件微型化的要求越来越高，片式电子元件是目前分立电子元器件的主流形式，其尺寸越来越小，在这么小的尺度上，元器件的包装、运输和取用等方面必须要有相应的载体，目前一般都是利用塑料载带作为封装载体，但是在尺寸较大时使用塑料载带尚可，在尺寸更小时，塑料载带的生产就非常困难了，其尺寸精度难以保证，因此，用纸质载带作为微型片式电子元器件的封装载体是电子元器件微型化发展的必然趋势。其加工工艺是利用打孔机在一条纸质载带上打出两排孔，一排是便于自动识别系统识别的定位圆孔，一排为安放片式电子元件的方形孔，这些孔都是用冲孔模具冲制而成的，冲针冲下来的呈颗粒状纸肩从打孔装置的下模腔中的出料口通过下料管落入安放在打孔机旁的塑料桶中，待塑料桶满，由操作工将其装入编织袋中。但冲针冲孔时会产生纸粉粘附在纸带上，更因为冲针连续冲孔会产生静电而吸附纸肩颗粒并在冲针上行时将纸肩颗粒带回孔内造成回料，造成产品质量事故。
[0003]同时，冲针冲下来的呈颗粒状纸肩从打孔装置的下模腔中的出料口通过下料管落入安放在打孔机旁的塑料桶中，待塑料桶满，由操作工将其装入编织袋中。因一个打孔车间往往安放300-400台打孔机，每个班要处理近千桶纸肩颗粒，且在装袋过程中纸肩中的纸粉会从编织袋中扑出，粘附在操作工身上或被吸入口中或散布在工作环境中，不仅劳动强度大而且污染工作环境对操作工人身造成伤害。因此需要对打孔纸肩集中处理，改善操作环境。
【实用新型内容】
[0004]针对上述现有技术的不足，本实用新型提供一种带有风力集中回收打孔纸肩，防止打孔纸肩回料的电子元件封装载带打孔纸肩集中处理系统。
[0005]本实用新型采用的技术方案是:
[0006]—种电子元件封装载带打孔纸肩集中处理系统，它包括纸肩下料管、引风机和旋风分离器，若干个纸肩下料管一端分别与各自的打孔装置的纸肩下料口连接，另一端分别与纸肩集中回收管上设有的若干个接口一一对应连接，纸肩集中回收管与接料斗连接，接料斗出风口通过风机进风管与引风机的进风口连接，引风机出口通过出风管与旋风分离器的进口连接。
[0007]纸肩集中回收管一端封闭，另一端与接料斗的进风口连接。
[0008]旋风分离器下方放置集料斗，集料斗下部设置放料阀。
[0009]接料斗的出风口设有细纸肩过滤网。
[0010]本实用新型是将车间内所有打孔机的纸肩下料管接入风机进风管，并在进风机前的管道上设置接料斗，使纸肩颗粒在经过接料斗时受重力作用而跌落于接料斗中，其余较轻的纸肩和纸粉被引风机吹送在室外的旋风分离器中处理，纸肩颗粒从旋风分离器下部排渣口排至集料斗然后装袋，分离后的干净空气排入室外大气中。由于在进引风机前的管道上设置了接料斗使大部分纸肩颗粒跌落而得到收集，只有少部分轻纸肩和纸粉进入引风机，因此大大减小了纸肩颗粒对风机叶片的损伤。此处理系统较适宜于处理中等厚度电子元件封装载带打孔打出的含有纸粉的中、大颗粒纸肩。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的结构示意图。
[0012]附图标记:打孔机机架1，打孔装置2，驱动装置3，烧毛装置4，纸肩下料口 5，纸肩下料管6，风机进风管7，引风机8，出风管9，旋风分离器10，集料斗11，放料阀12，纸带盘13，纸带14，净气出口 15，接料斗16。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明，然而，本实用新型的范围并不限于下述实施例。
[0014]实施例1:
[0015]本实施例如图:由打孔机机架1、打孔装置2、驱动装置3、烧毛装置4、引风机8、旋风分离器10、集料斗11、接料斗16及若干风管组成。
[0016]其中纸肩下料管6 —端与打孔装置2的纸肩下料口 5连接，另一端接入纸肩集中回收管；纸肩集中回收管一端封闭，另一端通过接料斗16、风机进风管7与引风机8的进风口连接，接料斗16上部加盖，下部为锥形口并设置放料阀12，接料斗16的出风口设有细纸肩过滤网，引风机8出口通过出风管9与旋风分离器10的进口连接；旋风分离器10下方放置集料斗11，集料斗11下部设置放料阀12。
[0017]其工作原理是:首先开启引风机8，然后开动打孔机对电子元件封装载带进行打孔，打孔纸肩从纸肩下料口 5通过纸肩下料管6落入纸肩集中回收管，由于引风机8往外排风对进风管及接入纸肩集中回收管的各纸肩下料管内产生抽吸作用，使纸肩颗粒在进风管内往引风机8方向前行，纸肩颗粒在经过接料斗16时受重力作用而跌落于接料斗16中，其余较轻的纸肩和纸粉经过细纸肩过滤网被引风机8通过出风管9吹送沿切线进入旋风分离器10，在离心力作用下，纸肩颗粒被甩至旋风分离器10内壁并下行通过排渣口落入集料斗11，气体则呈螺旋状上升从净气出口 15排出；集料斗11内的纸肩颗粒通过放料阀12控制装入编织袋(可使用吨袋)中。
[0018]这样不仅减轻了工人的劳动强度，而且净化了车间的工作环境，同时由于在进引风机8前的管道上设置了接料斗16使大部分纸肩颗粒跌落而得到收集，只有少部分轻纸肩和纸粉进入引风机8，因此大大减小了纸肩颗粒对风机叶片的损伤。
【主权项】
1.一种电子元件封装载带打孔纸肩集中处理系统，它包括纸肩下料管(6)、引风机(8)和旋风分离器(10)，其特征在于，若干个纸肩下料管(6) —端分别与各自的打孔装置(2)的纸肩下料口(5)连接，另一端分别与纸肩集中回收管上设有的若干个接口一一对应连接，纸肩集中回收管与接料斗(16)连接，接料斗(16)出风口通过风机进风管(7)与引风机(8)的进风口连接，引风机⑶出口通过出风管(9)与旋风分离器(10)的进口连接。2.如权利要求1所述的一种电子元件封装载带打孔纸肩集中处理系统，其特征在于，纸肩集中回收管一端封闭，另一端与接料斗(16)的进风口连接。3.如权利要求1或2所述的一种电子元件封装载带打孔纸肩集中处理系统，其特征在于，旋风分离器(10)下方放置集料斗(11)，集料斗(11)下部设置放料阀(12)。4.如权利要求1或2所述的一种电子元件封装载带打孔纸肩集中处理系统，其特征在于，接料斗(16)的出风口设有细纸肩过滤网。
【专利摘要】本实用新型公开一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理系统，它包括纸屑下料管、引风机和旋风分离器，若干个纸屑下料管一端分别与各自的打孔装置的纸屑下料口连接，另一端分别与纸屑集中回收管上设有的若干个接口一一对应连接，纸屑集中回收管与接料斗连接，接料斗出风口通过风机进风管与引风机的进风口连接，引风机出口通过出风管与旋风分离器的进口连接。本实用新型是将车间内所有打孔机的纸屑利用风力统一回收。减小了纸屑颗粒对风机叶片的损伤。此处理系统较适宜于处理中等厚度电子元件封装载带打孔打出的含有纸粉的中、大颗粒纸屑。
【IPC分类】B26D7/18
【公开号】CN204819717
【申请号】CN201520621484
【发明人】姜兆宏, 杨帆, 罗红, 张繁昌, 黄弯
【申请人】江西洁美电子科技有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月18日