一种凹凸结合式刀面的陶瓷刀的制作方法

文档序号:10290251阅读:331来源:国知局
一种凹凸结合式刀面的陶瓷刀的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及厨房用具领域,具体而言本实用新型特别涉及一种凹凸结合式刀面的陶瓷刀。
【背景技术】
[0002]目前市面上的陶瓷刀大多采用一种纳米材料“氧化锆”加工而成。氧化锆不仅硬度高,锋利度是钢刀的十倍,而且陶瓷刀还具备高密度、耐高温、抗氧化,不与酸碱有机物反应,健康环保,高雅美观档次高等优点,因而用于刀具材料非常合适。但在切硬物时,往往出现黏刀、切不动、滑落的现象,在分开食物时,因脱手容易被刀刃划伤。这样的陶瓷刀用于切硬物时十分的不理想。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的在于解决上述不足,提供了一种凹凸结合式刀面的陶瓷刀,可有效防止食物黏住刀面,切不动及划伤的现象。
[0004]本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
[0005]—种凹凸结合式刀面的陶瓷刀,包括陶瓷刀面、刀柄和刀刃,在所述的陶瓷刀面一侧上设有三个椭圆形凹坑,在这一面上间隔设置有两个椭圆形凸点,在陶瓷刀面另一侧上设有三个椭圆形凸点,在这一面上间隔设置有两个椭圆形凹坑;椭圆形凹坑和凸点的尺寸均为短轴8mm?13mm,主轴1?15mm;陶瓷刀柄外侧设置有手握式凹凸结合式防滑套。
[0006]本实用新型与现有技术相比具有如下突出优点和效果:由于采用以上方案,在切割硬物时,可防止由于真空而导致的硬物与陶瓷刀具表面牢牢相吸,同时空气隔层还可减小硬物与刀面的摩擦力;刀面的凸点还可使硬物与刀面分开,保持陶瓷刀面的清洁;陶瓷手握式凹凸结合式防滑柄套可防止切硬物时的滑落及划伤现象的出现。
[0007]本实用新型的特点可参阅本案图式及以下较好实施方式的详细说明而获得清楚地了解。
【附图说明】
[0008]图1、2为本实用新型实施例的整体结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
[0010]如图1、2所示,本实用新型提供的一种凹凸结合式刀面的陶瓷刀,它包含陶瓷刀面
1、刀面2、刀柄3和刀刃4,在陶瓷刀面I上设有三个椭圆形凹坑5,在这一刀面上间隔设置有两个椭圆形凸带点6,在陶瓷刀面2上设有三个椭圆形凸点6,在这一刀面上间隔设置有两个椭圆形凹坑5;椭圆形凹坑和凸点的尺寸均为短轴8?13mm,主轴10?15mm;陶瓷刀柄3外侧设置有手握式凹凸结合式防滑套7。
[0011]本实用新型在切硬物时,由于刀面上有三个椭圆形凹坑5,硬物与刀面一侧之间会形成空气隔层,避免在大气压下的黏刀,在另一侧面上对应三个椭圆形凸点6,可使硬物与刀面分开,保持陶瓷刀面的清洁;除此之外,刀面上间隔有两个凸点6以及对应的两个凹坑5,可更加避免黏刀和保持刀面清洁;刀柄上有手握式凹凸结合式防滑套7,可消除切割硬物时的难度,防止刀刃的划伤和整刀的滑落。
[0012]本实用新型具有的优势为:由于采用以上方案,在切割硬物时,可防止由于真空而导致的硬物与陶瓷刀具表面牢牢相吸,同时空气隔层还可减小硬物与刀面的摩擦力;刀面的凸点还可使硬物与刀面分开,保持陶瓷刀面的清洁;陶瓷手握式凹凸结合式防滑柄套可防止切硬物时的滑落及划伤现象的出现。
[0013]由技术常识可知,本实用新型可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此,上述公开的实施方案,就各方面而言,都只是举例说明,并不是仅有的。所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包含O
【主权项】
1.一种带孔的陶瓷刀,其特征在于:包括陶瓷刀面(I)、刀面(2)、刀柄(3)和刀刃(4),在所述的陶瓷刀面(I)上设有三个椭圆形凹坑(5),在陶瓷刀面(I)的一侧面上间隔设置有两个椭圆形凸点(6);在陶瓷刀面(2)上设有三个椭圆形凸点(6),在陶瓷刀面(2)的一侧面上间隔有两个椭圆形凹坑(5);椭圆形凹坑和凸点的尺寸均为短轴8?13mm,主轴10~15mm;陶瓷刀柄(3)外侧设置有手握式凹凸结合式防滑套(7)。
【专利摘要】一种凹凸结合式刀面的陶瓷刀,包括陶瓷刀面、刀柄和刀刃,在所述的陶瓷刀面一侧上设有三个椭圆形凹坑,并在这一面上间隔设置有两个椭圆形凸点,在陶瓷刀面另一侧面上设有三个椭圆形凸点,并在这一面上间隔设置有两个椭圆形凹坑,椭圆形凹坑和凸点的尺寸均为短轴8~13mm,主轴10~15mm,陶瓷刀柄外侧设置有手握式凹凸结合式防滑套。本实用新型在切割硬物时,可防止硬物与陶瓷刀具表面牢牢相吸,促使刀面与硬物彼此分开减小摩擦,保持陶瓷刀面的清洁,并且陶瓷刀柄不易滑落,不会出现划伤的现象。
【IPC分类】B25G1/00, B26B9/00, B26B3/00
【公开号】CN205201572
【申请号】CN201521072700
【发明人】丁小丽, 方一航, 陈基根, 张勇华, 张强, 郑翰林
【申请人】方一航, 台州学院
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月22日
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