一种pcb板自动分板装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种PCB板辅助生产装置，尤其涉及一种PCB板自动分板装置。
【背景技术】
[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势，由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。由于封装尺寸较小的PCB板在生产时，往往采用多块PCB板集合在一整张PCB板上进行生产，最后使用分板设备进行分板，对精度高的PCB板，往往使用加工中心进行分板，现有加工中心分板时，采用手动对刀和手动装夹，由于手动对刀繁琐、精度低，且手动装夹误差大，导致加工制得的PCB板精度低，生产效率低下。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种PCB板自动分板装置。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于:提供一种一种PCB板自动分板装置，来解决采用传统加工中心对PCB板进行分板时精度低下的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:一种PCB板自动分板装置，包括机架、主轴、铣刀、云台、CXD视觉传感器、喷嘴、下底板、上模板、气缸、夹紧组件、楔形块、控制器，所述的主轴位于机架上端，所述的主轴与机架滑动相连，所述的铣刀位于主轴下端，所述的铣刀与主轴螺纹相连，所述的云台位于机架下端，所述的云台与机架螺纹相连，所述的CCD视觉传感器位于主轴下端右侧，所述的CCD视觉传感器与主轴螺纹相连，所述的喷嘴位于主轴下端左侧，所述的喷嘴与主轴螺纹相连，所述的下底板位于云台上端中心处，所述的下底板与云台间隙相连，所述的上模板位于下底板上端，所述的上模板与下底板间隙相连，所述气缸位于云台上端左右两侧，所述的气缸与云台螺纹相连，所述的夹紧组件位于云台上端左右两侧，所述的夹紧组件与云台螺纹相连，所述的楔形块位于气缸一侧且位于夹紧组件一侧，所述的楔形块与气缸螺纹相连且与夹紧组件螺纹相连，所述的控制器位于机架下端，所述的控制器与机架螺纹相连。
[0005]本实用新型进一步的改进如下:
[0006]进一步的，所述的上模板还设有若干分板槽，所述的分板槽不贯穿上模板主体，所述的分板槽均布于上模板。
[0007]进一步的，所述的上模板还设有若干定位销，所述的定位销贯穿上模板且贯穿下底板，所述的定位销与上模板紧配相连且与下底板间隙相连，所述的定位销对称布置于上模板。
[0008]进一步的，所述的夹紧组件包括框架、压块、导杆，所述的框架位于云台上端左右两侧，所述的框架与云台螺纹相连，所述的压块位于框架内壁，所述的压块与框架滑动相连，所述的导杆贯穿压块且位于框架内壁顶部，所述的导杆与压块滑动相连且与框架螺纹相连。
[0009]进一步的，所述的压块还设有保护垫，所述的保护垫位于压块底部，所述的保护垫与压块螺纹相连。
[0010]与现有技术相比，该PCB板自动分板装置，工作时，将待加工PCB板放置于下底板与上模板组件，使用定位销定位，控制器控制气缸推动楔形块将压块下压，使得下底板、PCB板、上模板三者紧紧贴合，随后，控制器控制CCD视觉传感器识别、检测上模板上的分板槽，从而控制云台带动上模板移动到设定位置，主轴带动铣刀沿着分板槽将PCB板切断分板，通过向喷嘴栗入压缩气体，将加工部位废料去除，控制主轴的进给量可以使得下底板上加工出新的沟槽，用于后续PCB板的加工。该装置结构简单，极大简化对刀工艺和装夹工艺，不仅精度高，生产效率高，且降低操作人员劳动强度和生产成本。
【附图说明】
[0011]图1示出本实用新型主视图
[0012]图2示出本实用新型上模板俯视图
[0013]图3示出本实用新型夹紧组件剖视图
[0014]机架I主轴2
[0015]铣刀3云台4
[0016]CCD视觉传感器5喷嘴6
[0017]下底板7上模板8
[0018]气缸9夹紧组件10
[0019]楔形块11控制器12
[0020]分板槽801 定位销802
[0021]框架1001 压块1002
[0022]导杆1003 保护垫1004
【具体实施方式】
[0023]如图1、图2、图3所示，一种PCB板自动分板装置，包括机架1、主轴2、铣刀3、云台4、C⑶视觉传感器5、喷嘴6、下底板7、上模板8、气缸9、夹紧组件10、楔形块11、控制器12，所述的主轴2位于机架I上端，所述的主轴2与机架I滑动相连，所述的铣刀3位于主轴2下端，所述的铣刀3与主轴2螺纹相连，所述的云台4位于机架I下端，所述的云台4与机架I螺纹相连，所述的CCD视觉传感器5位于主轴2下端右侧，所述的CCD视觉传感器5与主轴2螺纹相连，所述的喷嘴6位于主轴2下端左侧，所述的喷嘴6与主轴2螺纹相连，所述的下底板7位于云台4上端中心处，所述的下底板7与云台4间隙相连，所述的上模板8位于下底板7上端，所述的上模板8与下底板7间隙相连，所述气缸9位于云4端左右两侧，所述的气缸9与云台4螺纹相连，所述的夹紧组件10位于云台4上端左右两侧，所述的夹紧组件10与云台4螺纹相连，所述的楔形块11位于气缸9 一侧且位于夹紧组件10—侧，所述的楔形块11与气缸9螺纹相连且与夹紧组件10螺纹相连，所述的控制器12位于机架I下端，所述的控制器12与机架I螺纹相连，所述的上模板8还设有若干分板槽801，所述的分板槽801不贯穿上模板8主体，所述的分板槽801均布于上模板8，所述的上模板8还设有若干定位销802，所述的定位销802贯穿上模板8且贯穿下底板7，所述的定位销802与上模板8紧配相连且与下底板7间隙相连，所述的定位销802对称布置于上模板8，所述的夹紧组件10包括框架1001、压块1002、导杆1003，所述的框架1001位于云台4上端左右两侧，所述的框架1001与云台4螺纹相连，所述的压块1002位于框架1001内壁，所述的压块1002与框架1001滑动相连，所述的导杆1003贯穿压块1002且位于框架1001内壁顶部，所述的导杆1003与压块1002滑动相连且与框架1001螺纹相连，所述的压块1002还设有保护垫1004，所述的保护垫1004位于压块1002底部，所述的保护垫1004与压块1002螺纹相连，该PCB板自动分板装置，工作时，将待加工PCB板放置于下底板7与上模板8组件，使用定位销802定位，控制器12控制气缸9推动楔形块11将压块1002下压，使得下底板7、PCB板、上模板8三者紧紧贴合，随后，控制器12控制CCD视觉传感器5识别、检测上模板8上的分板槽801，从而控制云台4带动上模板8移动到设定位置，主轴2带动铣刀3沿着分板槽801将PCB板切断分板，通过向喷嘴6栗入压缩气体，将加工部位废料去除，控制主轴2的进给量可以使得下底板7上加工出新的沟槽，用于后续PCB板的加工。该装置结构简单，极大简化对刀工艺和装夹工艺，不仅精度高，生产效率高，且降低操作人员劳动强度和生产成本。
[0024]本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种PCB板自动分板装置，包括机架、主轴、铣刀、云台，其特征在于还包括CCD视觉传感器、喷嘴、下底板、上模板、气缸、夹紧组件、楔形块、控制器，所述的主轴位于机架上端，所述的主轴与机架滑动相连，所述的铣刀位于主轴下端，所述的铣刀与主轴螺纹相连，所述的云台位于机架下端，所述的云台与机架螺纹相连，所述的CCD视觉传感器位于主轴下端右侦U，所述的CCD视觉传感器与主轴螺纹相连，所述的喷嘴位于主轴下端左侧，所述的喷嘴与主轴螺纹相连，所述的下底板位于云台上端中心处，所述的下底板与云台间隙相连，所述的上模板位于下底板上端，所述的上模板与下底板间隙相连，所述气缸位于云台上端左右两侧，所述的气缸与云台螺纹相连，所述的夹紧组件位于云台上端左右两侧，所述的夹紧组件与云台螺纹相连，所述的楔形块位于气缸一侧且位于夹紧组件一侧，所述的楔形块与气缸螺纹相连且与夹紧组件螺纹相连，所述的控制器位于机架下端，所述的控制器与机架螺纹相连。2.如权利要求1所述的PCB板自动分板装置，其特征在于所述的上模板还设有若干分板槽，所述的分板槽不贯穿上模板主体，所述的分板槽均布于上模板。3.如权利要求2所述的PCB板自动分板装置，其特征在于所述的上模板还设有若干定位销，所述的定位销贯穿上模板且贯穿下底板，所述的定位销与上模板紧配相连且与下底板间隙相连，所述的定位销对称布置于上模板。4.如权利要求3所述的PCB板自动分板装置，其特征在于所述的夹紧组件包括框架、压块、导杆，所述的框架位于云台上端左右两侧，所述的框架与云台螺纹相连，所述的压块位于框架内壁，所述的压块与框架滑动相连，所述的导杆贯穿压块且位于框架内壁顶部，所述的导杆与压块滑动相连且与框架螺纹相连。5.如权利要求4所述的PCB板自动分板装置，其特征在于所述的压块还设有保护垫，所述的保护垫位于压块底部，所述的保护垫与压块螺纹相连。
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB板自动分板装置，包括机架、主轴、铣刀、云台、CCD视觉传感器、喷嘴、下底板、上模板、气缸、夹紧组件、楔形块、控制器，将待加工PCB板放置于下底板与上模板组件，控制器控制气缸推动楔形块将压块下压，使得下底板、PCB板、上模板三者紧紧贴合，随后，控制器控制CCD视觉传感器识别、检测上模板上的分板槽，从而控制云台带动上模板移动到设定位置，主轴带动铣刀沿着分板槽将PCB板切断分板，通过向喷嘴泵入压缩气体，将加工部位废料去除，控制主轴的进给量可以使得下底板上加工出新的沟槽，用于后续PCB板的加工。该装置结构简单，极大简化对刀工艺和装夹工艺，不仅精度高，生产效率高，且降低操作人员劳动强度和生产成本。
【IPC分类】B26D7/02, B26D1/12, B26D7/18
【公开号】CN205255076
【申请号】CN201521115702
【发明人】蒋建芳, 祝文
【申请人】苏州市迪飞特电子有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月29日