一种用于对分光机进行校机验机的测试夹具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于对分光机进行校机验机的测试夹具，包括底座，底座具有腔体，在腔体的底面设有电连接盘，在底座内设有通入电连接盘的真空孔。在对分光机进行校机和验机时，能避免测试产品进过回流焊，同时避免了在电极的底面残留锡膏而影响重新安装芯片的X、Y值及亮度。
【专利说明】
一种用于对分光机进行校机验机的测试夹具
技术领域
[0001]本实用新型涉及固定产品底部的测试夹具。
【背景技术】
[0002]在对分光机进行校机和验机时，需要取三个以上的测试产品并将测试产品分别固定点亮后才能对分光机进行校机和验机。对于需要固晶到基板上测试产品，如倒装芯片，光源等，如要利用这类测试产品进行校机验机，无法利用普通的夹具进行测试，需要将测试产品安装到基板上，并通过一次回流焊，然后用固晶好的测试产品对分光机进行校机和验机，校机、验机完成后，测试产品再经过一次回流焊将测试产品从基板上拆卸下来，这样，一方面测试产品经过了两次回流焊，另一方面，测试产品取下后，测试产品电极底部会有残留锡膏，重新放上基板后在分光机测试时会影响x、Y值及亮度值。
【发明内容】
[0003]在对分光机进行校机和验机时，为了避免测试产品经过两次回流焊，同时为了避免在测试产品的底面残留锡膏而影响重新安装测试产品的Χ、γ值及亮度，本实用新型提供了一种用于对分光机进行校机验机的测试夹具。
[0004]为达到上述目的，一种用于对分光机进行校机验机的测试夹具，包括底座，底座具有腔体，在腔体的底面设有电连接盘，在底座内设有通入电连接盘的真空孔。
[0005]上述测试夹具，如需要固定测试产品，如倒装芯片、光源等，将测试产品的下端放入到腔体内，并让测试产品的电极与电连接盘接触，通过真空孔抽真空，让测试产品牢牢的吸附在电连接盘上，这样，不仅可牢固的固定测试产品，而且能保证电性连接好，因此，采用本实用新型的结构就不需要锡膏焊接测试产品，不需要过回流焊，也不会出现在电极上残留锡膏而影响重新安装测试产品后的Χ、γ值和亮度值。
[0006]进一步的，所述的底座包括座体、两个横向滑块和两个纵向滑块，两个横向滑块和两个纵向滑块围成所述的腔体;在座体的上表面设有横向滑槽，两纵向滑块滑动的设在横向滑槽上;纵向滑块的两端分别设有导向槽，横向滑块的两端具有导向滑动块，同一横向滑块的两导向滑动块分别滑动的设在同一端的两导向槽内；在横向滑块与座体之间设有第一定位机构，在纵向滑块与座体之间设有第二定位机构。该结构，当移动横向滑块和纵向滑块，则可改变腔体的大小，通过第一定位机构和第二定位机构能防止调整后的横向滑块和纵向滑块移动，这样，可放置不同尺寸的测试产品，通用性能好。
[0007]进一步的，第一定位机构为穿过横向滑块的第一定位销和设在座体上的第一定位孔;第二定位机构为穿过纵向滑块的第二定位销和设在座体上的第二定位孔。采用上述第一定位机构和第二定位机构，结构简单，操作方便，成本低。
[0008]进一步的，在横向滑块上固定有第一螺母，在座体上设有与第一螺母啮合的第一螺杆;在纵向滑块上固定有第二螺母，在座体上设有与第二螺母啮合的第二螺杆。该结构，通过旋转第一螺杆或第二螺杆，则能分别驱动横向滑块或纵向滑块移动，方便调节腔体的大小。
【附图说明】
[0009]图1为实施例1测试夹具的剖视图。
[0010]图2为实施例1测试夹具的俯视图。
[0011 ]图3为实施例1安装了倒装芯片的示意图。
[0012]图4为实施例2测试夹具的俯视图。
[0013]图5为图4中A-A剖视图。
[0014]图6为实施例2测试夹具局部示意图。
[0015]图7为图4中B-B剖面图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进行进一步详细说明。
[0017]实施例1。
[0018]如图1和图2所示，用于对分光机进行校机验机的测试夹具包括底座I，底座I具有腔体U，在腔体11的底面设有电连接盘12，在底座I内设有通入电连接盘12的真空孔13，电连接盘12与测试产品底部的电极对应设置。在本实用新型中，实施例中所记载的测试产品以倒装芯片10为例，当然也可以是其它的光源。
[0019]如图3所示，如需要固定倒装芯片10，将倒装芯片10的下端放入到腔体11内，并让倒装芯片10的电极101与电连接盘12接触，通过真空孔13抽真空，让倒装芯片10牢牢的吸附在电连接盘12上，这样，不仅可牢固的固定倒装芯片10，而且能保证电性连接好，因此，采用本实用新型的结构就不需要锡膏焊接倒装芯片，不需要过回流焊，也不会出现在电极上残留锡膏而影响重新安装倒装芯片后的X、Y值和亮度值。
[0020]实施例2。
[0021]如图4至图7所示，用于对分光机进行校机验机的测试夹具包括底座I。
[0022 ]所述的底座I包括座体14、两个横向滑块15和两个纵向滑块16，两个横向滑块15和两个纵向滑块16围成腔体11;在座体14的上表面设有横向滑槽141，两纵向滑块16分别滑动的设在对应的横向滑槽141上，在本实施方式中，两纵向滑块16相互平行;纵向滑块16的两端分别设有导向槽161，横向滑块15的两端具有导向滑动块151，同一横向滑块的两导向滑动块151分别滑动的设在同一端的两纵向滑块的导向槽161内。
[0023]在腔体11的底面设有电连接盘12，在座体I内设有通入电连接盘12的真空孔13。
[0024]在横向滑块与座体之间设有第一定位机构，在纵向滑块与座体之间设有第二定位机构。第一定位机构为穿过横向滑块的第一定位销和设在座体上的第一定位孔;第二定位机构为穿过纵向滑块的第二定位销和设在座体上的第二定位孔。当横向滑块15移动到位时，将第一定位销插入到对应的第一定位孔内，防止横向滑块15移动，同样，当纵向滑块16移动到位后，将第二定位销插入到对应的第二定位孔内，防止纵向滑块16移动。
[0025]在横向滑块15上固定有第一螺母51，在座体14上设有与第一螺母15啮合的第一螺杆52;在纵向滑块16上固定有第二螺母61，在座体上设有与第二螺母啮合的第二螺杆62。该结构，通过旋转第一螺杆或第二螺杆，则能分别驱动横向滑块或纵向滑块移动，方便调节腔体11的大小，通用性好。
[0026]如需要固定倒装芯片，首先调节腔体11的大小，然后将倒装芯片的下端放入到腔体11内，并让倒装芯片的电极与电连接盘12接触，通过真空孔13抽真空，让倒装芯片牢牢的吸附在电连接盘12上，这样，不仅可牢固的固定倒装芯片，而且能保证电性连接好，因此，采用本实用新型的结构就不需要锡膏焊接倒装芯片，不需要过回流焊，也不会出现在电极上残留锡膏而影响重新安装倒装芯片的X、Y值和亮度值。
【主权项】
1.一种用于对分光机进行校机验机的测试夹具，其特征在于:包括底座，底座具有腔体，在腔体的底面设有电连接盘，在底座内设有通入电连接盘的真空孔。2.根据权利要求1所述的用于对分光机进行校机验机的测试夹具，其特征在于:所述的底座包括座体、两个横向滑块和两个纵向滑块，两个横向滑块和两个纵向滑块围成所述的腔体;在座体的上表面设有横向滑槽，两纵向滑块滑动的设在横向滑槽上;纵向滑块的两端分别设有导向槽，横向滑块的两端具有导向滑动块，同一横向滑块的两导向滑动块分别滑动的设在同一端的两导向槽内；在横向滑块与座体之间设有第一定位机构，在纵向滑块与座体之间设有第二定位机构。3.根据权利要求2所述的用于对分光机进行校机验机的测试夹具，其特征在于:第一定位机构为穿过横向滑块的第一定位销和设在座体上的第一定位孔;第二定位机构为穿过纵向滑块的第二定位销和设在座体上的第二定位孔。4.根据权利要求2所述的用于对分光机进行校机验机的测试夹具，其特征在于:在横向滑块上固定有第一螺母，在座体上设有与第一螺母啮合的第一螺杆;在纵向滑块上固定有第二螺母，在座体上设有与第二螺母啮合的第二螺杆。
【文档编号】B25B11/00GK205465853SQ201620266722
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月31日
【发明人】熊毅, 郭生树, 吴瑶, 黄巍, 王跃飞
【申请人】广州市鸿利光电股份有限公司