一种新型高分子材料切割设备的制造方法

文档序号:10867316阅读:790来源:国知局
一种新型高分子材料切割设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种新型高分子材料切割设备,其包括机架、收放料装置、切割装置、贴合装置和拉料驱动装置,收放料装置、切割装置、贴合装置和拉料驱动装置都设于机架上,切割装置对放置其内的高分子材料进行切割。高分子材料与辅助材料通过导料装置同时进入贴合装置中,贴合装置将进入的高分子材料与辅助材料进行贴合,贴合后的高分子材料进入切割装置中,切割装置对其进行切割;拉料驱动装置用于驱动高分子材料与辅助材料向前移动,为整个切割动作提供动力。本实用新型的切割加工设备的加工面积要求小,致使设备小型化,小型化的切割设备价格便宜,耗能微小,因此大大降低了生产成本,降低了设备能源损耗,并可以加工无限长度的产品。
【专利说明】
一种新型高分子材料切割设备
技术领域
[0001]本实用新型涉及高分子材料切割技术领域,具体地讲,是涉及一种可对超长高分子材料产品进行模切的新型高分子材料切割设备。
【背景技术】
[0002]目前,传统平面模切设备一般是针对长度小于800毫米的产品,也就是说,模切行业对于长度大于800毫米的产品,其切割设备的加工面积要求相应增加,加工面积增大,导致切割设备大型化,大型切割设备价格昂贵,耗能巨大。
【实用新型内容】
[0003]因此,针对上述的问题,本实用新型为了降低生产成本,降低设备能源损耗,提出一种滚动模切的设备,可加工无限长度的产品,不仅可作为传统模切设备来加工小于800毫米的产品,还可以作为大型切割设备来加工大于800毫米的产品,在不增加设备复杂度和高昂成本的同时,很好的解决了模切设备对产品长度的要求。
[0004]为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种新型高分子材料切割设备,其包括机架、收放料装置、切割装置、贴合装置和拉料驱动装置,收放料装置、切割装置、贴合装置和拉料驱动装置都设于机架上,切割装置对放置其内的高分子材料进行切割。高分子材料与辅助材料(辅料)通过导料装置同时进入贴合装置中,贴合装置将进入的高分子材料与辅助材料进行贴合,贴合后的高分子材料进入切割装置中,切割装置对其进行切割;拉料驱动装置用于驱动高分子材料与辅助材料向前移动,为整个切割动作提供动力。
[0005]优选地,所述贴合装置设于所述机架上,所述贴合装置包括伺服电机传动组件、伺服电机、驱动滚轮和贴合滚轮;高分子材料与辅助材料通过导料装置同时进入该贴合装置中;所述贴合滚轮通过齿轮与驱动滚轮相连,所述驱动滚轮与所述伺服电机传动组件相连;所述伺服电机传动组件与所述伺服电机相连,所述伺服电机通过所述伺服电机传动组件带动驱动滚轮,驱动滚轮通过齿轮驱动贴合滚轮,使所述贴合滚轮与驱动滚轮一起将所述高分子材料和辅助材料进行贴合。
[0006]优选地,所述切割装置设于所述机架上,所述切割装置包括第二伺服电机传动组件、第二伺服电机、第二驱动滚轮和切割滚轮;所述切割滚轮通过齿轮与所述第二驱动滚轮相连,所述第二驱动滚轮与所述第二伺服电机传动组件相连,所述第二伺服电机传动组件与所述第二伺服电机相连,所述第二伺服电机通过所述第二伺服电机传动组件,带动第二驱动滚轮,通过齿轮驱动切割滚轮,使所述切割滚轮将通过该切割装置的高分子材料进行切割。
[0007]优选地,上述切割装置上的切割滚轮上装配有切割刀片和垫片,切割刀片用于分切高分子材料,垫片用于控制切割高分子材料的间距。通过调整垫片,得到不同尺寸的高分子材料产品。
[0008]优选地,所述拉料驱动装置设于所述机架上,所述拉料驱动装置包括第三伺服电机传动组件、第三伺服电机、第三驱动滚轮和压紧滚轮;高分子材料通过该拉料驱动装置,为材料切割提供动力。所述压紧滚轮通过齿轮与所述第三驱动滚轮相连,所述第三驱动滚轮与所述第三伺服电机传动组件相连,所述第三伺服电机传动组件与所述第三伺服电机相连,所述第三伺服电机通过所述第三伺服电机传动组件,带动第三驱动滚轮,通过齿轮驱动压紧滚轮,使所述第三驱动滚轮和所述压紧滚轮一起拉动材料(高分子材料和辅料),为材料切割提供动力。
[0009]优选地,所述收放料装置包括上收料装置、上放料装置、下收料装置、下放料装置和导料装置,高分子材料通过上放料装置进入贴合装置,辅助材料通过下放料装置和导料装置后进入贴合装置进行贴合,贴合后的高分子材料进入切割装置进行分切,切割完成后的高分子材料收卷到上收料装置,辅助材料收到下收料装置内。具体的,高分子材料和辅助材料分别放在两个不同放料装置(上放料装置和下放料装置)上,辅助材料通过导料装置后进入贴合装置,高分子材料也同时进入贴合装置。在贴合装置里,高分子材料和辅助材料进行贴合,之后进入切割装置,切割装置将高分子材料进行分切,通过调整垫片,得到尺寸不同的高分子产品。切割完成后的高分子材料与辅助材料一起进入拉料驱动装置,拉料驱动装置提供动力,使高分子材料和辅助材料不断的向前移动。之后,将高分子材料和辅助材料分离,高分子材料收卷到上收料装置,辅助材料收到下收料装置内,辅助材料收卷后可以重复利用,减少生产成本。
[0010]采用上述技术方案后,本实用新型通过贴合装置、切割装置和驱动装置的设置,使本新型通过普通的刀片和垫片组合,即可以完成多种尺寸超长高分子材料的切割,其成本低,切换方便。能最大程度减少因刀片维修或更换造成的停工;另外利用快速连续滚动的切割方式与平面设备切割相比,其优势是:切割加工设备的加工面积要求小,致使切割设备小型化,小型化的切割设备价格便宜,耗能微小。综上,本实用新型不仅降低了生产成本、降低了设备能源损耗,还可以加工无限长度的产品,具有很好的实用性。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的整体结构示意图;
[0012]图2为本实用新型的贴合装置的结构示意图;
[0013]图3为本实用新型的切割装置的结构示意图;
[0014]图4为本实用新型的拉料驱动装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]现结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进一步说明。
[0016]本实用新型提供一种新型硅胶胶管切割设备,加工长度大于800毫米以上的模切产品,之前加工长度800毫米以上产品需要用大型设备的问题,将用滚刀模切的方式,减小设备的价格、能耗,提升产品的生产效率,降低此类模切产品的生产成本。
[0017]作为一个具体的实例,如图1所示,本新型的一种新型高分子材料切割设备,其用于对超长尺寸高分子材料进行切割,其包括有:机架1、贴合装置2、切割装置3、拉料驱动装置4、下收料装置5、上收料装置6、上放料装置7、导料装置8和下放料装置9。其中:机架I为本新型的支撑板,或者为基准结构,其他装置都安装在机架上,机架I起到固定、支撑的作用。在本实施例中,高分子材料置于上放料装置7中,辅助材料置于下放料装置9中,辅助材料通过导料装置8,与高分子材料同时进入贴合装置2中。
[0018]参考图2所示,贴合装置2包括贴合滚轮21、驱动滚轮22、伺服电机传动组件23及伺服电机24。在本实施例中,伺服电机24提供动力,通过伺服电机传动组件23带动驱动滚轮22,驱动滚轮22通过齿轮,带动贴合滚轮21,贴合滚轮21和驱动滚轮22同向、同步滚动,使通过两轮之间的高分子材料和辅助材料进行贴合,方便后续切割装置对高分子材料进行切割。
[0019]参考图3所示,切割装置3包括第二驱动滚轮31、切割滚轮32、第二伺服电机传动组件33及第二伺服电机34。在本实施例中,第二伺服电机34提供动力,通过第二伺服电机传动组件33带动第二驱动滚轮31,第二驱动滚轮31通过齿轮,带动切割滚轮32,切割滚轮上有刀片和垫片组成的切割刀片组,切割滚轮32和第二驱动滚轮31同向、同步滚动,使通过两轮之间的高分子材料被刀片切割成需要的尺寸。其中辅助材料只起到保护刀片的作用,并未被刀片切割,辅助材料保持完整,通过切割装置。
[0020]参考图4所示,拉料驱动装置4包括第三驱动滚轮41、压紧滚轮42、第三伺服电机传动组件43及第三伺服电机44。在本实施例中,第三伺服电机44提供动力,通过第三伺服电机传动组件43带动第三驱动滚轮41,第三驱动滚轮41通过齿轮,带动压紧滚轮42,压紧滚轮42和第三驱动滚轮41同向、同步滚动,使通过两轮之间的高分子材料和辅助材料向前移动,为整个切割动作提供动力。
[0021 ]高分子材料和辅助材料离开驱动装置后,即被分开,切割完成的高分子材料产品收卷于上收料装置6,辅助材料收卷于下收料装置5,至此,所需尺寸的高分子材料切割完成,辅助材料可以回收重复利用。
[0022]本实用新型采用切割装置、贴合装置、拉料驱动装置和收放料装置的设置,使本新型通过滚动切割即可以完成超长高分子产品的切割,其成本低,切换方便;另外,由于切割的时间短,切割速度快,无异味,无烟尘,具有很好的实用性。
[0023]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种新型高分子材料切割设备,其特征在于:包括机架、收放料装置、切割装置、贴合装置和拉料驱动装置,收放料装置、切割装置、贴合装置和拉料驱动装置均设于机架上;高分子材料与辅助材料通过收放料装置同时进入贴合装置中,贴合装置将进入的高分子材料与辅助材料进行贴合,贴合后的高分子材料进入切割装置中,切割装置对其进行切割;拉料驱动装置用于驱动高分子材料与辅助材料向前移动,为整个切割动作提供动力。2.根据权利要求1所述的一种新型高分子材料切割设备,其特征在于:所述贴合装置包括伺服电机传动组件、伺服电机、驱动滚轮和贴合滚轮;高分子材料与辅助材料通过导料装置同时进入该贴合装置中;所述贴合滚轮通过齿轮与驱动滚轮相连,所述驱动滚轮与所述伺服电机传动组件相连;所述伺服电机传动组件与所述伺服电机相连,所述伺服电机通过所述伺服电机传动组件带动驱动滚轮,驱动滚轮通过齿轮驱动贴合滚轮,使所述贴合滚轮与驱动滚轮一起将所述高分子材料和辅助材料进行贴合。3.根据权利要求1或2所述的一种新型高分子材料切割设备,其特征在于:所述切割装置包括第二伺服电机传动组件、第二伺服电机、第二驱动滚轮和切割滚轮;所述切割滚轮通过齿轮与所述第二驱动滚轮相连,所述第二驱动滚轮与所述第二伺服电机传动组件相连,所述第二伺服电机传动组件与所述第二伺服电机相连,所述第二伺服电机通过所述第二伺服电机传动组件,带动第二驱动滚轮,通过齿轮驱动切割滚轮,使所述切割滚轮将通过该切割装置的高分子材料进行切割。4.根据权利要求3所述的一种新型高分子材料切割设备,其特征在于:所述切割滚轮上装配有切割刀片和垫片,切割刀片用于分切高分子材料,垫片用于控制切割高分子材料的间距。5.根据权利要求1或2所述的一种新型高分子材料切割设备,其特征在于:所述拉料驱动装置包括第三伺服电机传动组件、第三伺服电机、第三驱动滚轮和压紧滚轮;所述压紧滚轮通过齿轮与所述第三驱动滚轮相连,所述第三驱动滚轮与所述第三伺服电机传动组件相连,所述第三伺服电机传动组件与所述第三伺服电机相连,所述第三伺服电机通过所述第三伺服电机传动组件,带动第三驱动滚轮,通过齿轮驱动压紧滚轮,使所述第三驱动滚轮和所述压紧滚轮一起拉动材料,为材料切割提供动力。6.根据权利要求1或2所述的一种新型高分子材料切割设备,其特征在于:所述收放料装置包括上收料装置、上放料装置、下收料装置、下放料装置和导料装置,高分子材料通过上放料装置进入贴合装置,辅助材料通过下放料装置和导料装置后进入贴合装置进行贴合,贴合后的高分子材料进入切割装置进行分切,切割完成后的高分子材料收卷到上收料装置,辅助材料收到下收料装置内。
【文档编号】B26D1/22GK205552636SQ201620323436
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年4月18日
【发明人】刘为俊
【申请人】平田精密器材(深圳)有限公司
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