立式电梯井喷淋风机的制作方法

文档序号:17158312发布日期:2019-03-20 00:17阅读:320来源:国知局
立式电梯井喷淋风机的制作方法

该发明属于无障碍电梯系统配套工程领域;尤其属于一种低层建筑无障碍电梯喷淋系统。



背景技术:

现在,电梯已成为楼房必不可少的配套设备。现行的电梯,一般是纤拉式智能电梯,主机设置在建筑物顶部,利用钢丝绳纤拉提升或下降。高层建筑最害怕的是出现火警,一旦高层建筑中下部起火,电梯禁用,上部的人员只能在紧急逃生通道逃生,此时人员慌不择路,挤压、踩踏、熏烤等现象时有发生,往往造成很大的人员伤亡。针对于此,设计制造出了在火警和停电情况下可以照常运行的无障碍全天候电梯系统;该电梯系统的突出特点是匹配喷淋系统用于火警时的局部降温,高层建筑的定位喷淋降温造价高,技术要求高;而多层建筑,楼层少,匹配定位喷淋成本太高,因此,设计针对低层建筑的电梯喷淋系统很有必要。



技术实现要素:

针对以上所需,特设计了这种立式电梯井喷淋风机。

本发明的解决方案是:立式电梯井喷淋风机,包括喷淋盘管、立式风筒、防雨帽、导风罩、控制器、温度感应探头;其特征是:立式风筒进风口装配防雨帽,下部装配导风罩;导风罩内装喷淋盘管,喷淋盘管的进水口导出导风罩并装配电磁阀,电磁阀与外部水源连接;导风罩下口装配在电梯井顶部;多个温度感应探头自上而下规则固定在电梯井内侧;控制器通过电源线与外部电源、立式风筒、电磁阀、温度感应探头连接。

如上所述,喷淋盘管在电磁阀导通的情况下,有压水源能够通过喷淋盘管上规则密集的喷淋孔向下喷水。

如上所述,导风罩呈锥形,上口小,下口大;喷淋盘管装配在导风罩下口内侧。

如上所述,当建筑物的一个楼层出现火警时,该楼层的电梯井温度一定升高,内部的温度感应探头会把即时温度传递给控制器,当温度超过控制器设定的温度时,控制器会自动立式风筒和喷淋盘进水口的电磁阀;立式风筒产生的强风增加了电梯井内部的风压,使外部的火势和烟尘难以通过电梯井楼层门洞进入电梯井,喷淋盘管释放出的喷淋水随着强风自上而下给电梯井降温,从而保障无障碍电梯系统能够安全运行;当火势得到控制,电梯井内温度恢复常态,控制器自动关闭立式风筒和电磁阀。

该发明的有益效果是:该发明能够在建筑物出现火警时,为电梯井喷淋降温,同时产生风压,保障电梯井的运行环境,使无障碍电梯系统继续运行实施救援。

附图说明

下面结合附图对该发明进一步说明。

附图1是该发明的结构示意图。

图中1喷淋盘管11电磁阀2立式风筒3防雨帽4导风罩5控制器6温度感应探头7电梯井。

具体实施方式

立式电梯井喷淋风机,包括喷淋盘管(1)、立式风筒(2)、防雨帽(3)、导风罩(4)、控制器(5)、温度感应探头(6);其特征是:立式风筒(2)进风口装配防雨帽(3),下部装配导风罩(4);导风罩(4)内装喷淋盘管(1),喷淋盘管(1)的进水口导出导风罩(4)并装配电磁阀(11),电磁阀(11)与外部水源连接;导风罩(4)下口装配在电梯井(7)顶部;多个温度感应探头(6)自上而下规则固定在电梯井(7)内侧;控制器(5)通过电源线与外部电源、立式风筒(2)、电磁阀(11)、温度感应探头(6)连接。

如上所述,喷淋盘管(1)在电磁阀(11)导通的情况下,有压水源能够通过喷淋盘管(1)上规则密集的喷淋孔向下喷水。

如上所述,导风罩(4)呈锥形,上口小,下口大;喷淋盘管(1)装配在导风罩(4)下口内侧。

如上所述,当建筑物的一个楼层出现火警时,该楼层的电梯井(7)温度一定升高,内部的温度感应探头(6)会把即时温度传递给控制器(5),当温度超过控制器(5)设定的温度时,控制器(5)会自动立式风筒(2)和喷淋盘进水口的电磁阀(11);立式风筒(2)产生的强风增加了电梯井(7)内部的风压,使外部的火势和烟尘难以通过电梯井楼层门洞进入电梯井(7),喷淋盘管(1)释放出的喷淋水随着强风自上而下给电梯井(7)内部降温,从而保障无障碍电梯系统能够安全运行;当火势得到控制,电梯井(7)内温度恢复常态,控制器(5)自动关闭立式风筒(2)和电磁阀(11)。



技术特征:

技术总结
立式电梯井喷淋风机属于无障碍电梯系统配套工程领域;尤其属于一种低层建筑无障碍电梯喷淋系统。包括喷淋盘管、立式风筒、防雨帽、导风罩、控制器、温度感应探头;其特征是:立式风筒进风口装配防雨帽,下部装配导风罩;导风罩内装喷淋盘管,喷淋盘管的进水口导出导风罩并装配电磁阀,电磁阀与外部水源连接;导风罩下口装配在电梯井顶部;多个温度感应探头自上而下规则固定在电梯井内侧;控制器通过电源线与外部电源、立式风筒、电磁阀、温度感应探头连接。该发明能够在建筑物出现火警时,为电梯井喷淋降温,同时产生风压,保障电梯井的运行环境,使无障碍电梯系统继续运行实施救援。

技术研发人员:王学明
受保护的技术使用者:滨州市甲力太阳能科技有限公司
技术研发日:2018.11.04
技术公布日:2019.03.19
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