专利名称：一种无淋膜不干胶防粘隔离纸基的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种无淋膜不干胶防粘隔离纸基。
背景技术：
防粘隔离纸基被广泛地应用于不干胶类产品制造中。如，在生产双面纸基胶带时就需要用到经双面淋膜处理后上硅的防粘隔离纸基作为重要的辅助配套基材，藉以起到隔离棉纸胶层对粘的作用而制成双面纸基胶带，并于使用中将其剥离废弃，让双面上胶棉纸接触到所需粘贴的物体。再如，在生产单面纸基胶带时也需要用到经单面淋膜处理后上硅的防粘隔离纸作为纸基，再经涂胶制成纸基胶带。
目前，不干胶防粘隔离纸基都是在纸基表面上实行淋膜技术处理后上硅。其中，纸基表面淋膜技术处理所使用的原料通常采用聚乙烯塑料，经高温热熔后进行机械复合，形成一层塑料膜粘覆于纸基表面，藉以起到完全阻隔上硅时硅油渗透纸基的效果。它原材料成本高，聚乙烯塑料为不可降解物，一方面造成环境污染，另一方面，纸基上淋膜塑料层后纸基不可回收再生产利用，造成了极大的资源浪费。
实用新型内容本实用新型需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷，提供一种无淋膜不干胶防粘隔离纸基，它成本低，实现了纸基在未被涂胶前可回收再生产利用，减少了废品垃圾压力，符合国家环保政策。
为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案本实用新型无淋膜不干胶防粘隔离纸基，包括纸基层，它在所述纸基层的上和/或下表面粘覆有一层防渗透树脂填缝层，在所述防渗透树脂填缝层上粘覆一层硅油层或离型剂层本实用新型纸基层为牛皮纸，所述填缝层为聚乙烯醇树脂层。
本实用新型所述填缝层厚度为0.005-0.01mm。所述硅油层厚度为0.0005-0.001mm。
本实用新型无淋膜不干胶防粘隔离纸基用无淋膜的方法，它采用聚乙烯醇树脂原料，添加几种小料配制反应后制成胶水，经涂布机对纸基进行填缝涂布处理，使纸基上粘覆有一层防渗透树脂填缝层，可以达到不需淋膜即可有效地阻隔上硅时硅油渗透纸基的效果。
本实用新型可以用于不干胶牛皮纸纸基、双面纸基胶带防粘隔离纸基、不干胶标签防粘隔离纸基。
图1为本实用新型实施例1所述隔离纸基结构示意图。
图2为本实用新型实施例2所述隔离纸基结构示意图。
具体实施方式
实施例1如图1所示，本实用新型无淋膜不干胶防粘隔离纸基，包括纸基层1，在所述纸基层的上表面粘覆有一层防渗透树脂填缝层2。纸基层为牛皮纸，所述填缝层为聚乙烯醇树脂层。所述填缝层厚度为0.005-0.01mm。在所述防渗透树脂填缝层上粘覆一层硅油层3，所述硅油层厚度为0.0005-0.001mm。
实施例2如图2所示，本实用新型无淋膜不干胶防粘隔离纸基，包括纸基层1，在所述纸基层的上、下表面分别粘覆有一层防渗透树脂填缝层2。纸基层为牛皮纸，所述填缝层为聚乙烯醇树脂层。所述填缝层厚度为0.005-0.01mm。在所述防渗透树脂填缝层上粘覆一层硅油层3，所述硅油层厚度为0.0005-0.001mm。
权利要求1.一种无淋膜不干胶防粘隔离纸基，包括纸基层，其特征在于在所述纸基层的上和/或下表面粘覆有一层防渗透树脂填缝层，在所述防渗透树脂填缝层上粘覆一层硅油层或离型剂层。
2.如权利要求1所述的隔离纸基，其特征在于所述纸基层为牛皮纸。
3.如权利要求1所述的隔离纸基，其特征在于所述填缝层为聚乙烯醇树脂层。
4.如权利要求1、2或3所述的隔离纸基，其特征在于所述填缝层厚度为0.005-0.01mm。
5.如权利要求1、2或3所述的隔离纸基，其特征在于所述硅油层厚度为0.0005-0.001mm。
专利摘要本实用新型公开了一种无淋膜不干胶防粘隔离纸，它在所述纸基层的上和/或下表面粘覆有一层防渗透树脂填缝层，可以达到不需淋膜即可有效地阻隔上硅时硅油渗透纸基的效果。它成本低，纸基可回收再生产利用，减少了废品垃圾压力，符合国家环保政策。
文档编号D21H19/84GK2756683SQ200420115669
公开日2006年2月8日 申请日期2004年11月18日 优先权日2004年11月18日
发明者林子清 申请人:福清市友谊胶粘带制品有限公司